背景技术：
热塑性聚合物，如聚醚酰亚胺-硅氧烷、聚醚酰亚胺、聚碳酸酯和它们的共混物被用于电气部件、电线涂层、建筑材料、汽车零件、电子设备、和飞机零件。最理想和经常需要的是，这样的材料是耐火的或具有低可燃性并且是热稳定的。使用磷酸酯作为用于热塑性聚合物的阻燃剂通常是已知的，特别是使用单磷酸酯，例如，磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸二苯基甲苯基酯等。这样的单磷酸酯往往遭受几个缺点，包括在热塑性组合物的模塑过程中迁移到表面(经常被称为“榨汁(juicing)”)。此外，为了实现可接受水平的阻燃性，经常连同单磷酸酯，尤其是含卤素阻燃剂一起来使用另外的阻燃剂。由于环境问题和模具表面的点蚀，含卤素阻燃剂是不合需要的。如果使用高浓度的上述磷酸酯，则可以导致耐热性和冲击强度的降低。
除为用于具体应用所要求的阻燃性能之外，满足某些加工要求的聚醚酰亚胺-硅氧烷也是令人感兴趣的。例如，在一些应用中，聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物的增加的熔体流动速率将是可取的。在一些应用中，聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物可以受益自在永久变形以前的增加的伸长率(即，增加的屈服伸长率)。
因此，仍然继续需要改善的热塑性组合物，该组合物包含聚醚酰亚胺-硅氧烷共聚物，该共聚物具有改善的熔体流动速率和机械性能(包括改善的伸长率、更高强度、和更高冲击)的所期望的组合，同时保持低可燃性。
技术实现要素：
本发明公开了聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物，该组合物包含70至99.9重量百分数的聚醚酰亚胺-硅氧烷共聚物，该共聚物具有5,000至80,000道尔顿的重均分子量，并具有10至50重量百分数的聚硅氧烷含量，优选15至40重量百分数，更优选20至35重量百分数；以及0.1至30重量百分数的磷酸芳基酯，其具有500至1,200道尔顿的分子量；其中重量百分数是基于组合物的总重量；以及其中组合物具有按照astmd1238在300℃下在5.0千克负载下测得的，比没有磷酸芳基酯的相同聚醚酰亚胺组合物的熔体流动高出至少10％的熔体流动。
本发明还公开了用于制备聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物的方法，上述方法包括熔融结合组合物的组分，以及挤出组分。
本发明还公开了包含聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物的制品。
通过以下详细描述来举例说明上文描述的和其它特点。
具体实施方式
本文描述了聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物，包含聚醚酰亚胺-硅氧烷共聚物和磷酸芳基酯(具有500至1200道尔顿(da)的分子量)。本发明人已发现，在聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物中使用分子量为500至1200da的磷酸芳基酯会提供这样的组合物，其具有优良的熔体流动性能、以及改善的物理性能(包括改善的伸长率和柔性)、以及低可燃性。对于需要透明制品的应用，聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物是特别有用的，因为公开的聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物进一步保持良好的清晰度。
聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物包含聚醚酰亚胺，具体地，聚醚酰亚胺-硅氧烷共聚物。聚醚酰亚胺-硅氧烷共聚物包含大于1个，例如10至1000个，或10至500个，以下化学式的聚醚酰亚胺结构单元
其中每个r是相同或不同的，并且是取代或未取代的二价有机基团，如c6-20芳族烃基或它们的卤代衍生物、直链或支链c2-20亚烷基或它们的卤代衍生物、c3-8亚环烷基或它们的卤代衍生物，特别是以下化学式的二价基团
其中q1是-o-、-s-、-c(o)-、-so2-、-so-、-cyh2y-，其中y是1至5的整数，或它们的卤代衍生物(其包括全氟亚烷基)，或-(c6h10)z-，其中z是1至4的整数。在一种实施方式中，r是间亚苯基或对亚苯基。
进一步在上述化学式中，t是-o-或化学式-o-z-o-的基团，其中-o-或-o-z-o-基团的二价键是在3,3'、3,4'、4,3'、或4,4'位置。在化学式(1)的-o-z-o-中的基团z还是取代或未取代的二价有机基团，并且可以是被1至6个c1-8烷基、1至8个卤素原子、或它们的组合可选地取代的芳族c6-24单环或多环部分，前提是，不超过z的化学价。示例性z基团包括源自以下化学式的二羟基化合物的基团
其中ra和rb可以是相同或不同的并且例如是卤素原子或单价c1-6烷基；p和q各自独立地是0至4的整数；c是0至4；以及xa是桥连基，其连接羟基取代的芳族基团，其中桥连基和每个c6亚芳基的羟基取代基是彼此在c6亚芳基上位于邻位、间位、或对位(尤其是对位)。桥连基xa可以是单键、-o-、-s-、-s(o)-、-so2-、-c(o)-、或c1-18有机桥连基。c1-18有机桥连基可以是环状或非环状的、芳族或非芳族的，并且可以进一步包含杂原子如卤素、氧、氮、硫、硅、或磷。可以设置c1-18有机基团，使得与其连接的c6亚芳基各自连接到共同的烷叉基碳或连接到c1-18有机桥连基的不同碳。基团z的具体实例是以下化学式的二价基团
其中q是-o-、-s-、-c(o)-、-so2-、-so-、或-cyh2y-，其中y是1至5的整数，或它们的卤代衍生物(包括全氟亚烷基)。在一种具体实施方式中，z衍生自双酚a，使得在上述化学式中q是2,2-异丙叉基。
聚醚酰亚胺可选地包含最高达10摩尔百分数(摩尔％)，最高达5摩尔％，或最高达2摩尔％，的上述化学式的单元，其中t是以下化学式的连接基(linker)
在一些实施方式中，不存在其中r具有这些化学式的单元。
在一些实施方式中，聚醚酰亚胺可以包含聚醚酰亚胺砜。在一些实施方式中，聚醚酰亚胺没有含有砜基团的r基团，或在聚醚酰亚胺中不存在砜基团。
在一种实施方式中，r是间亚苯基或对亚苯基以及t是-o-z-o-，其中z是源自上述二羟基化合物的二价基团。可替换地，r是间亚苯基或对亚苯基以及t是-o-z-o-，其中z是源自上述二羟基化合物的二价基团并且q是2,2-异丙叉基。
可以通过本领域技术人员熟知的任何方法来制备聚醚酰亚胺，包括以下化学式的芳族二(醚酐)
与以下化学式的有机二胺
h2n-r-nh2
的反应
其中t和r是如上述所定义。可以利用以上化学式的芳族二(醚酐)和不同二(酐)(例如二(酐)，其中t不含醚官能，例如t是砜)的组合来制备聚醚酰亚胺的共聚物。
二(酐)的说明性实例包括3,3-二[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐；4,4'-二(3,4-二羧基苯氧基)二苯醚二酐；4,4'-二(3,4-二羧基苯氧基)二苯硫醚二酐；4,4'-二(3,4-二羧基苯氧基)二苯甲酮二酐；4,4'-二(3,4-二羧基苯氧基)二苯砜二酐；2,2-二[4-(2,3-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐；4,4'-二(2,3-二羧基苯氧基)二苯醚二酐；4,4'-二(2,3-二羧基苯氧基)二苯硫醚二酐；4,4'-二(2,3-二羧基苯氧基)二苯甲酮二酐；4,4'-二(2,3-二羧基苯氧基)二苯砜二酐；4-(2,3-二羧基苯氧基)-4'-(3,4-二羧基苯氧基)二苯基-2,2-丙烷二酐；4-(2,3-二羧基苯氧基)-4'-(3,4-二羧基苯氧基)二苯醚二酐；4-(2,3-二羧基苯氧基)-4'-(3,4-二羧基苯氧基)二苯硫醚二酐；4-(2,3-二羧基苯氧基)-4'-(3,4-二羧基苯氧基)二苯甲酮二酐；和4-(2,3-二羧基苯氧基)-4'-(3,4-二羧基苯氧基)二苯砜二酐，以及它们的各种组合。
有机二胺的实例包括乙二胺、丙二胺、三亚甲基二胺、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、六亚甲基二胺、七亚甲基二胺、八亚甲基二胺、九亚甲基二胺、十亚甲基二胺、1,12-十二烷二胺、1,18-十八烷二胺、3-甲基七亚甲基二胺、4,4-二甲基七亚甲基二胺、4-甲基九亚甲基二胺、5-甲基九亚甲基二胺、2,5-二甲基六亚甲基二胺、2,5-二甲基七亚甲基二胺、2,2-二甲基丙二胺、n-甲基-二(3-氨基丙基)胺、3-甲氧基六亚甲基二胺、1,2-二(3-氨基丙氧基)乙烷、二(3-氨基丙基)硫醚、1,4-环己二胺、二(4-氨基环己基)甲烷、间苯二胺、对苯二胺、2,4-二氨基甲苯、2,6-二氨基甲苯、间苯二甲胺、对苯二甲胺、2-甲基-4,6-二乙基-1,3-亚苯基二胺、5-甲基-4,6-二乙基-1,3-亚苯基二胺、联苯胺、3,3’-二甲基联苯胺、3,3’-二甲氧基联苯胺、1,5-二氨基萘、二(4-氨基苯基)甲烷、二(2-氯-4-氨基-3,5-二乙基苯基)甲烷、二(4-氨基苯基)丙烷、2,4-二(对氨基-叔丁基)甲苯、二(对氨基-叔丁基苯基)醚、二(对甲基-邻氨基苯基)苯、二(对甲基-邻氨基戊基)苯、1,3-二氨基-4-异丙基苯、二(4-氨基苯基)硫醚、二(4-氨基苯基)砜、和二(4-氨基苯基)醚。还可以使用这些化合物的组合。在一些实施方式中，有机二胺是间苯二胺、对苯二胺、磺基二苯胺、或包含前述一种或多种的组合。
聚醚酰亚胺-硅氧烷共聚物进一步包含以下化学式的一个或多个硅氧烷嵌段
其中r’各自独立地是c1-13单价烃基以及e可以是2至50，或5至30，或10至40。例如，r’可以各自独立地是c1-13烷基、c1-13烷氧基、c2-13烯基、c2-13烯氧基、c3-6环烷基、c3-6环烷氧基、c6-14芳基、c6-10芳氧基、c7-13芳基烷基、c7-13芳烷氧基、c7-13烷基芳基、或c7-13烷基芳氧基。前述基团可以被氟、氯、溴、或碘，或包含前述至少一种的组合完全地或部分地卤化。在一种实施方式中，不存在卤素。在相同共聚物中，可以使用前述r’基团的组合。在一种实施方式中，聚硅氧烷单元包含具有最小烃含量的r’基团。在一种具体实施方式中，具有最小烃含量的r’基团是甲基。
聚醚酰亚胺-硅氧烷共聚物可以是嵌段或接枝共聚物。嵌段聚醚酰亚胺-硅氧烷共聚物在聚合物主链中包含醚酰亚胺单元和硅氧烷嵌段。醚酰亚胺单元和硅氧烷嵌段可以按随机顺序，作为嵌段(即，aabb)，交替(即，abab)，或它们的组合存在。接枝聚醚酰亚胺-硅氧烷共聚物是非线性共聚物，其包含连接于包含醚酰亚胺嵌段的直链或支链聚合物主链的硅氧烷嵌段。
可以通过芳族二酐和二胺组分的聚合来形成聚醚酰亚胺-硅氧烷共聚物，其中上述二胺组分包含如上所述的有机二胺或二胺的混合物、以及以下化学式的聚硅氧烷二胺
其中r2-r4各自独立地是c1-13单价烃基以及e是如上所述的。r1和r6各自独立地是c2-c20烃，尤其是c2-c20亚芳基、亚烷基、或亚芳基亚烷基。在一种实施方式中，r1和r6各自是c2-c20烷基，具体地c2-c20烷基如亚丙基，以及e具有5至100、5至75、5至60、5至15、或15至40的平均值。用于制备以上化学式的聚硅氧烷二胺的步骤在本领域中是公知的。
在一些聚醚酰亚胺-硅氧烷共聚物中，二胺组分可以含有10至90摩尔％，或20至50摩尔％，或25至40摩尔％的聚硅氧烷二胺以及10至90摩尔％，或50至80摩尔％，或60至75摩尔％的上述的有机二胺。可以在与二酐的反应之前物理混合二胺组分，从而形成基本上无规共聚物。可替换地，可以通过每种二胺与芳族二酐的选择性反应形成嵌段或交替共聚物，以制备随后一起反应的聚酰亚胺嵌段。因而，聚醚酰亚胺-硅氧烷共聚物可以是嵌段、无规、或接枝共聚物。
在一种实施方式中，聚醚酰亚胺-硅氧烷共聚物具有以下化学式的单元
其中r是二价c2-20烃基，r1和r6各自独立地是c2-20二价烃基，r2-r5各自独立地是c1-13单价烃基，e是2至50，优选5至30，更优选10至40，t是-o-或化学式-o-z-o-的基团，其中-o-或-o-z-o-基团的二价键是在3,3'、3,4'、4,3'、或4,4'位置，z是被1至6个c1-8烷基、1-8个卤素原子、或包含前述至少一种的组合可选地取代的芳族c6-24单环或多环基团，以及n是5至100的整数。在一种具体实施方式中，醚酰亚胺的r是亚苯基，z衍生自双酚a，r1和r6是亚丙基，e是2至50，优选5至30，更优选10至40，n是5至100，以及硅氧烷的每个r2-r5是甲基。
在聚醚酰亚胺-硅氧烷共聚物中聚硅氧烷单元和醚酰亚胺单元的相对量取决于所期望的性能，并使用本文提供的指导加以选择。尤其是，如上所述，选择嵌段或接枝聚醚酰亚胺-硅氧烷共聚物以具有e的某一平均值，以及以在组合物中提供聚硅氧烷单元的所期望的重量百分数的有效量加以选择和使用。在一种实施方式中，基于聚醚酰亚胺-硅氧烷共聚物的总重量，聚醚酰亚胺-硅氧烷共聚物包含10至50重量百分数，或10至40重量百分数，或20至35重量百分数，的聚硅氧烷单元。
在一些实施方式中，聚醚酰亚胺-硅氧烷共聚物可以具有如通过凝胶渗透色谱法利用聚苯乙烯标准物测得的，1,000至150,000道尔顿的重均分子量(mw)，并且可以具有10至50重量百分数的聚硅氧烷含量，优选15至40重量百分数，更优选20至35重量百分数。在一些实施方式中，聚醚酰亚胺-硅氧烷共聚物具有5,000至80,000da的mw，具体地，55,000至75,000da，更具体地，60,000至70,000da。
在一些实施方式中，聚醚酰亚胺可以具有端基，该端基包含羧酸酐、芳基胺、或它们的组合。例如，聚醚酰亚胺可以具有羧酸酐和芳基胺端基。在一些实施方式中，可以通过具有比芳基胺端基更大数量的羧酸酐端基的聚醚酰亚胺来获得改善的熔体稳定性。例如，可以通过具有比芳基胺端基更大数量的羧酸酐端基的聚醚酰亚胺-硅氧烷共聚物来获得改善的熔体稳定性。
聚醚酰亚胺-硅氧烷可以具有小于1000份/百万份(ppm)的卤素，例如，氯和溴原子。聚醚酰亚胺-硅氧烷可以进一步具有小于100ppm的过渡金属含量，具体地，小于100ppm的汞、铅、镉、砷、铊、以及它们的组合。
聚醚酰亚胺-硅氧烷的存在量可以为70至99.9重量百分数(wt％)，例如，75至99.9wt％，例如，80至99.9wt％，例如85至99.9wt％，其中重量百分数是基于组合物的总重量。
聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物包含磷酸芳基酯(具有500至1200da的分子量)。在一些实施方式中，从聚醚酰亚胺组合物排除分子量大于1200da的磷酸芳基酯。如在本文中所使用的，“磷酸芳基酯”是含有芳基酯但没有苄型质子(benzylicproton)的磷酸酯。在大气压下，磷酸芳基酯可以具有大于或等于300℃的沸点。磷酸芳基酯可以由以下化学式表示
其中r7、r8、r9、和r10独立地是c6-20芳基或c6-28烷芳基，x是亚芳基，以及m是0或1。当磷酸芳基酯是分子量为500至1200da的磷酸芳基酯时，n可以是1至5。例如，n可以是1。在一些实施方式中，聚醚酰亚胺组合物可以排除分子量大于2000da的磷酸芳基酯，具体地大于1500da，或在聚醚酰亚胺组合物中不存在分子量大于2000da的磷酸芳基酯，具体地大于1500da。
在上述化学式中，芳基可以是芳基或c1-8烷基取代的芳基(烷芳基)。例如，芳基可以是甲苯基、苯基、二甲苯基、丙基苯基、和丁基苯基。亚芳基x可以源自二羟基化合物，例如，雷琐酚、氢醌、和双酚a。例如，磷酸芳基酯可以包含双酚a二磷酸酯、间苯二酚二磷酸、二苯酚二磷酸酯、氢醌二磷酸酯、苯乙酮双酚二磷酸酯、二羟基二苯醚二磷酸酯、或包含前述至少一种的组合。在一种实施方式中，芳基r7、r8、r9、和r10可以是苯基以及亚芳基x可以是双酚a。例如，磷酸芳基酯可以是双酚a二(磷酸二苯酯)(bpadp)，其中n是1，m是1，x是双酚a，以及r7、r8、r9、和r10是苯基，并具有693da的分子量。
在一些实施方式中，在磷酸酯结构中的每个芳基环仅具有一个芳基氧键的磷酸芳基酯可以优于具有两个或更多个氧键/芳基环的磷酸芳基酯。具有一个芳基氧键/芳基环的磷酸芳基酯的实例可以包括双酚a二(磷酸二苯酯)、双酚a二(磷酸二甲苯酯)、双酚a二(磷酸双二甲苯酯)、联苯二(磷酸二苯酯)、联苯二(磷酸二甲苯酯)以及包含前述至少一种的组合。具有两个或更多个氧键/芳基环的磷酸芳基酯的实例可以包括间苯二酚二磷酸酯，包括雷琐酚二(二苯基)磷酸酯和雷琐酚二(二甲苯基)磷酸酯、氢醌二(二苯基)磷酸酯、间苯三酚(phloroglucinol)、三(磷酸三苯酯)以及包含前述至少一种的组合。因此，在一些实施方式中，聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物包含磷酸芳基酯，其中对于磷酸酯结构中的每个芳基环，磷酸芳基酯仅具有一个氧原子键。
特别可用于本公开的组合物的磷酸芳基酯通常具有对于聚醚酰亚胺基质的良好的亲和力，并且并不从组合物榨汁(juice)、起霜(bloom)、或迁移。例如，在干燥、成型、或熔融加工步骤期间或在最终应用中的老化过程中，磷酸芳基酯并不从组合物榨汁、起霜、或迁移。
磷酸芳基酯的存在量可以为0.1至30wt％，例如，0.1至25wt％，例如，0.1至20wt％，例如0.1至15wt％，其中重量百分数是基于组合物的总重量。
聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物可以可选地进一步包含抗滴落剂，例如原纤维形成(fibrilforming)或非原纤维形成(non-fibrilforming)含氟聚合物如聚四氟乙烯(ptfe)。可以用刚性共聚物，例如苯乙烯-丙烯腈共聚物(san)来封装抗滴落剂。封装在san中的ptfe被称为tsan。基于封装的含氟聚合物的总重量，tsan包含50重量百分数的ptfe和50重量百分数的san。基于共聚物的总重量，san可以包含，例如，75重量百分数的苯乙烯和25重量百分数的丙烯腈。基于总组合物的重量，抗滴落剂，当存在时，包括的量可以为0.1至5，或0.1至3wt％。通常，应避免较高水平(例如，大于5重量百分数)的tsan，以防止在组合物的挤出期间过度模具膨胀(excessivedieswell)。过度模具膨胀可以使其难以产生可以加以冷却并造粒的均匀的挤出物(例如，原丝(strand))。
除上述组分之外，聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物可以可选地包括通常并入热塑性组合物的各种添加剂，条件是，选择添加剂以不显著不利地影响聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物的所期望的性能，例如熔体流动、伸长率、强度、冲击、和阻燃性能。可以在用于形成组合物的组分的混合期间在适当的时候混合这样的添加剂。添加剂可以包括冲击改性剂、增强剂、填料、抗氧化剂、热稳定剂、光稳定剂、紫外(uv)光稳定剂、增塑剂、润滑剂、脱模剂、抗静电剂、着色剂如二氧化钛、炭黑、和有机染料、表面效应添加剂、辐射稳定剂、和阻燃剂。可以使用添加剂的组合，例如，热稳定剂、脱模剂、和紫外光稳定剂的组合。以一般知道是有效的量来使用添加剂。例如，基于聚醚酰亚胺组合物的总重量，添加剂(不同于任何冲击改性剂、填料、或增强剂)的总量可以是0.01至5重量百分数。
可能的填料或增强剂包括，例如，云母、粘土、长石、石英、石英岩、珍珠岩、硅藻石、硅藻土、硅酸铝(富铝红柱石(mullite))、合成硅酸钙、熔融石英、气相二氧化硅(fumedsilica)、砂、氮化硼粉末、硅酸硼粉末、硫酸钙、碳酸钙(如白垩、石灰石、大理石、和合成沉淀碳酸钙)、滑石(包括纤维状、块状、针状、和层状滑石)、硅灰石、中空或实心玻璃球、硅酸盐球体、铝硅酸盐或(阿尔莫斯菲尔飞灰微珠填充剂(armospheres))、高岭土、碳化硅晶须、矾土、碳化硼、铁、镍、或铜、连续和短切碳纤维或玻璃纤维、硫化钼、硫化锌、钛酸钡、亚铁酸钡、硫酸钡、重晶石、tio2、氧化铝、氧化镁、颗粒或纤维状铝、青铜、锌、铜、或镍、玻璃薄片、片状碳化硅、片状二硼化铝、片状铝、钢片、天然填料如木粉、纤维状纤维素、棉、剑麻、黄麻、淀粉、木质素、花生壳、或稻谷壳、增强有机纤维填料如聚醚酮、聚酰亚胺、聚苯并噁唑、聚苯硫醚、聚酯、聚乙烯、芳族聚酰胺、芳族聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚四氟乙烯、和聚乙烯醇、以及包含前述填料或增强剂的至少一种的组合。可以用一层金属材料来涂布填料和增强剂以促进导电性，或用硅烷来进行表面处理以改善与聚合物基质的粘附和分散。基于100重量份的总组合物，填料的用量可以为1至200重量份。
聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物可以可选地进一步包括其它聚合物，其量为最高达30wt％，优选最高达20wt％，例如其它热塑性聚合物如聚碳酸酯(例如，双酚a聚碳酸酯)、聚酯-碳酸酯、聚酯、聚砜、和聚酰胺。在一些实施方式中，不包括另外的热塑性聚合物，或可以从聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物排除不同于聚醚酰亚胺-硅氧烷的热塑性聚合物。
在一些实施方式中，聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物可以基本上没有卤素，例如，氟、氯、和溴的一种或多种。“基本上没有氟、氯和溴的一种或多种”被定义为，基于组合物的总重量份，按重量计，具有小于或等于100份/百万份(ppm)、小于或等于75ppm、或小于或等于50ppm的氟和/或溴和/或氯含量。可替换地，或此外，聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物基本上没有钠离子，即，具有1000ppm或更少的钠含量，优选500ppm或更少。在一些情况下，聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物可以具有100ppm或更少的选自由汞、铅、镉、砷、和铊组成的组的元素。
可以按照已知的一般技术通过各种方法来制备聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物。通常可以使用任何已知的方法通过熔融共混组分来制备本文描述的聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物。例如，可以在henschel-mixer高速混合机中首先共混聚醚酰亚胺-硅氧烷和磷酸芳基酯、以及其它可选的组分。其它低剪切过程，包括但不限于手工混合，也可以完成这种共混。然后可以通过料斗将共混物送入双螺杆挤出机。可替换地，通过在喉部(throat)处和/或在下游处通过侧供料器直接送入挤出机，可以将至少一种组分加入组合物。还可以将添加剂混合(compound)进入含有所期望的聚醚酰亚胺-硅氧烷的母料，然后送入挤出机。通常，可以在250至350℃的温度下，来熔融加工聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物，例如，270至310℃。可以在水浴中骤冷挤出物并造粒。如此制备的粒料可以是四分之一英寸长或更小(根据需要)。这样的粒料可以用于随后的模塑、成形、或成型。
利用任何合适的技术，例如，熔融加工技术，可以将本公开的组合物形成为制品。常用的熔融成型方法可以包括注射模塑、挤出模塑、吹塑、旋转模塑、冲制(coining)、和注射吹塑。例如，熔融模塑方法可以是注射模塑。可以通过挤出，将本公开的组合物形成为片材以及铸塑和吹塑薄膜。可以将这些薄膜和片材进一步热成型为制品和结构(structure)，其可以从熔体或在组合物的处理的后期阶段加以定向。可以将组合物包覆成型(over-mold)到从不同材料和/或通过不同方法制作的制品上。还可以使用技术如压缩模塑或柱塞挤出(ramextruding)，来形成制品。通过机械加工，可以将制品进一步形成为其它形状。示例性制品包括电气仪表、电机、反射器、型材挤出、片材和薄膜、视镜(sightglass)、管道、表盘、电连接器、电路板或电路板组件、以及手持式电子装置的组件。手持式电子装置可以包括手机、平板电脑、计算机、以及它们的组件。在一种具体实施方式中，制品是涂覆线材(coatedwire)、电马达或发电机的部件、柔性插头盖或连接器、或用于改善抓握的手柄。在另一种具体实施方式中，制品是薄制品，例如用于电子装置的壳体，或包覆成型的外层，例如电路的包覆成型的外层。当制品是包覆成型的外层时，可以提供抵抗水分和/或防止机械损坏或振动的橡胶状的柔软外层。制品可以具有3厘米(cm)、2.5cm、2cm、1cm、0.5cm、或0.3cm的最大厚度。制品的至少一些部分可以具有0.1至5.0毫米(mm)的厚度，例如，制品的至少一些部分可以具有0.1至2.0mm的厚度。制品的长度可以是厚度至少10倍，例如，制品的长度可以是厚度的至少100倍。在一些实施方式中，制品的最长方面可以是至少5cm。
聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物没有限制其用于模制品的应用领域。聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物可以有利地用于这样的应用，其中需要改善的熔体流动和增强的物理性能(包括冲击强度和热稳定性)以及阻燃性的组合。聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物可进一步有利地用于其中需要透明制品的应用。
由本公开的组合物制备的制品可以用于多种应用，包括消费品、办公设备、计算机、电子或通讯设备、汽车部件、家用或工业机床、草坪设备、和家用电器。术语"汽车"是指关于任何交通工具的应用，例如轿车、卡车、摩托车、小型摩托车(scooter)、电动自行车、船、和运动车辆。制品可以包括各种各样的装置、或装置的组件，用于各种行业和应用，例如，电气、通信、运输、医疗、信息管理、物料输送(materialhandling)、制造、食品服务、仓储、工业应用和个人护理产品。制品可以具有卡扣式连接器以方便连接到更复杂的设备。制品还可以具有洞或孔。
聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物可以具有按照astmd1238在300℃下在5.0千克负载下测得的，比没有磷酸芳基酯的相同聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物的熔体流动高出至少10％的熔体流动。
聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物的模塑样品可以具有按照astmd256在23℃下测得的，比没有磷酸芳基酯的相同聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物的模塑样品的缺口悬臂梁冲击强度高出至少5％，优选至少10％，更优选至少20％的缺口悬臂梁冲击强度。
聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物的模塑样品可以具有按照astmd638.测得的，比没有磷酸芳基酯的相同聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物的模塑样品的拉伸断裂伸长率高出至少10％，优选至少20％的拉伸断裂伸长率。
此外，聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物的模塑样品可以具有按照astmd638测得的，比没有磷酸芳基酯的相同聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物的模塑样品的拉伸屈服伸长率高出至少10％，优选至少20％，更优选至少40％，甚至更优选至少50％的拉伸屈服伸长率。
聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物可以具有拉伸屈服伸长率至少1.5倍的拉伸断裂伸长率，其各自是按照astmd638测得的。
当以20℃/分钟的速率在氮气下加热至400℃时，按照astme1131测得，聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物可以具有组合物的初始重量的小于或等于2％的重量损失。
聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物可以具有大于或等于120℃的玻璃化转变温度。
在300℃下利用6分钟平衡时间和6.7千克(kg)负荷，聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物可以具有大于或等于10立方厘米/10分钟(cc/10分钟)的熔体体积粘度率(meltvolumeviscosityrate)。聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物可以进一步具有在相同条件下利用18分钟平衡时间测得的熔体粘度率(meltviscosityrate)，相比于6分钟熔体粘度率高出不到30％，优选不到20％。
本文公开的聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物包含聚醚酰亚胺-硅氧烷共聚物和磷酸芳基酯，其产生具有改善的熔体流动、冲击强度、热稳定性、和阻燃性的组合物。组合物进一步保持良好的清晰度。聚醚酰亚胺组合物为热塑性塑料提供良好的熔融加工性能、耐高温性，例如具有高于120℃的维卡温度，和良好的柔性，例如具有35mpa或更小的模量，以及大于50％的屈服伸长率。尤其是在缺少氯和溴(小于100ppm)之下，阻燃性与上述性能的组合可以为用于各种应用的制品提供有用的组合物。因此，提供了包含聚醚酰亚胺-硅氧烷共聚物的聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物的显着改善。
通过以下非限制性实施例来进一步说明组合物、方法、和制品。
实施例
在实施例中使用表1所示的材料。
表1
通过，和磷酸芳基酯具体地，双酚a二(磷酸二苯酯)(bpadp)一起挤出聚醚酰亚胺-硅氧烷共聚物(siltem)，来制备聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物。聚醚酰亚胺-硅氧烷共聚物具有相对于任何芳基胺端基过量的酐端基，并具有小于100ppm的任何过渡金属、小于1000ppm的氯或溴、和小于100ppm的任何碱金属或碱土金属，例如，钠、钾、钙或镁的阳离子。
利用直径为30毫米(mm)的具有6个筒体段(barrelsection)的同向旋转双螺杆挤出机来制备组合物。在聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物的挤出过程中，在下游从通风口(vent)注射熔融bpadp磷酸芳基酯(进入第4个筒体段)。
双螺杆挤出机采用250转/分钟(rpm)的螺杆转速和270至310℃的料筒温度。将挤出机通风到大气，并且没有施加外部真空。在造粒之前，在水浴中冷却挤出物。在用于注射模塑之前，在110℃下干燥粒料4小时。
按照astm测试方法并利用注射模塑机来注射模塑试样，其中上述注射模塑机是在270至310℃的熔融温度下，模具温度90℃，并具有30秒循环时间进行操作。在测试之前，在50百分数相对湿度下，调节所有模塑样品至少48小时。
按照astm测试方法利用以下测试和测试方法(如下所述的)来测量物理性能。除非另有说明，所有测试是在2015年进行的测试。
依据astmd1238在300℃下在5.0千克负载下，对干燥粒料运行熔体体积流动速率(meltvolume-flowrate)(mvr)。mvr被测量为在6和18分钟平衡时间下在300℃下的立方厘米/10分钟(cc/10分钟)。较高的值表示较高的熔体流动。
使用毛细管流变仪，在280℃下，依据astmd3835利用约30至7000秒-1的剪切速率，来确定粘度相对于剪切速率(viscosityvs.shearrate)(mvm)。较低的值表示较高的熔体流动。
利用凝胶渗透色谱法(gpc)依据astmd5296来测量分子量。进行校正以排除gpc曲线的较低分子量磷酸酯部分。聚苯乙烯标准物用于校准。
依据astmd638，在3℃/分钟的加热速率下，利用动态力学分析(dma)并以柔性模式，来确定3.2毫米注射模塑棒的玻璃化转变温度(tg)。
依据astmd638，对7.5x1/8英寸注射模塑件测量拉伸性能，并以兆帕(mpa)为单位加以报道。拉伸模量被测量为切线(tangent)，以及报道在屈服和断裂下的拉伸强度和伸长率。十字头速度是50毫米/分钟。
依据astmd790利用50毫米/分钟的十字头速度，来测量7.5x1/8英寸注射模塑件的弯曲模量和强度。
按照astmd256利用5磅锤来测量2.5x1/2x1/8英寸注射模塑棒的缺口悬臂梁(ni)冲击强度。
依据astme1131，在氮气下以及在20℃/分钟的加热速率下，进行热重分析(tga)。
组合物和性能总结于下表，其中基于组合物的总重量，以重量百分数为单位来表示组分量。
如由示于表2中的实施例1至5所示，并入34重量百分数的硅氧烷单元的聚醚酰亚胺-硅氧烷共聚物可以与磷酸芳基酯共混，从而产生组合物，其可以容易挤出，而且没有突波(surging)、螺杆打滑(screwslippage)、或泄流(ventflow)。实施例1至5的组合物，在目测时，观察到是清晰的，并且进一步表明，相对于比较实施例1(ce1)，出乎意料的高熔体体积流动速率(mvr)。对于比较实施例1，在300℃下，mvr是8.3cc/10分钟。磷酸芳基酯的添加会增加mvr至179cc/10分钟(实施例5)一样高。为了加倍mvr，仅需要少量的磷酸芳基酯，如由实施例2所示(其具有3重量百分数的bpadp以及17.1cc/10分钟的mvr)。对于实施例1至5的每种的组合物，在6和18分钟平衡时间下的mvr只有轻微的变化，这表明，聚醚酰亚胺-硅氧烷/磷酸芳基酯组合物在300℃下具有良好的熔体稳定性。另外，包含磷酸芳基酯的聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物并不显示显著重量损失，这进一步提示，聚合物未降解。热重分析(tga)揭示了，对于所有样品，甚至具有大于或等于10重量百分数bpadp的那些，重量损失的开始是高于450℃，这表明磷酸芳基酯保留在聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物中。
缺口悬臂梁冲击强度还从比较实施例1的302焦耳/米(j/m)增加到实施例5的462j/m。缺口悬臂梁冲击试验中，每种组合物显示出延性破坏。当利用动态力学分析(dma)确定时，聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物的玻璃化转变温度(tg)随着bpadp的量增加而降低，然而，实施例5(其并入最高量的磷酸芳基酯)，仍然保留高于120℃的tg。因而，通过在组合物中加入磷酸芳基酯，实现了聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物的熔体流动性能的较大改善，并同时伴随着令人惊讶的伸长率和冲击强度的增加。此外，组合物保持良好的清晰度并具有足够的热能力以抵抗在沸水(100℃)中的变形。还令人惊讶地改善了拉伸断裂伸长率：从比较实施例1的85％至实施例5(其具有15重量百分数的bpadp)的156％。相比于不包括磷酸芳基酯的比较实施例1的拉伸屈服伸长率，实施例1-5的组合物进一步表明高拉伸屈服伸长率，具有40-90％的改善。
此外，磷酸芳基酯显示对于聚醚酰亚胺-硅氧烷共聚物基质的良好的亲和力并且在树脂粒料的干燥或模制件的烘箱老化期间没有观察到从组合物榨汁(juice)、起霜(bloom)、或迁移。
表2
根据在280℃下的粘度相对于剪切速率(viscosityvs.shearrate)(mvm)进一步表征了实施例1至5的组合物，并与比较实施例1的聚醚酰亚胺-硅氧烷共聚物比较，如表3所示。结果表明，在剪切速率从24至7017秒-1的宽范围中，具有1.5至15重量百分数的磷酸芳基酯的组合物具有改善的熔体流动(即，相比于比较实施例1更低的粘度)。这些类型的剪切速率代表在各种熔融成型工艺(如线涂(wirecoating)和注射模塑)中可能通常遇到的那些。在表3中，每种组合物的剪切粘度被报道为帕斯卡-秒(pa-s)。
表3
制备了包含聚醚酰亚胺-硅氧烷共聚物(其具有20重量百分数的硅氧烷含量)的组合物，其包括5.0至15.0重量百分数的磷酸芳基酯bpadp，如示于表4(如实施例6至8)。实施例6至8进一步包括0.5重量百分数的tsan，一种抗滴落剂，其使得这些样品不透明的。类似于实施例1至5，挤出实施例6至8，而没有突波、螺杆打滑、或泄流的指示。相对于比较实施例2，实施例6至8显示改善的熔体流动性能。例如，实施例6的聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物(含有5重量百分数的bpadp)，具有24cc/10分钟的mvr，表示相比于比较实施例2的mvr(10.2cc/10分钟)，大于100％增加。实施例7和8(分别加入10和15重量百分数的bpadp)，说明mvr可以增加到超过50cc/10分钟。没有观测到如通过gpc确定的分子量显著变化，这表明聚醚酰亚胺-硅氧烷共聚物未降解。热重分析(tga)用来确定每种组合物的重量损失的开始。即使在磷酸芳基酯的相对高负载(例如，最高达15重量百分数bpadp)下，重量损失的开始也是高于400℃，这表明磷酸芳基酯在聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物中的良好保留。如通过动态力学分析(dma)测得的玻璃化转变温度(tg)降低，即使使用15重量百分数的磷酸芳基酯，如在实施例8中，tg是高于145℃。相对于比较实施例2，实施例6至8说明了拉伸和弯曲模量的令人惊讶的增加。断裂伸长率从比较实施例2的56％增加至实施例8的111％。有趣的是，具有磷酸芳基酯的聚醚酰亚胺-硅氧烷共混物，在室温(23℃)下以及在0℃下，还显示较高的缺口悬臂梁冲击强度。在冲击测试过程中，所有测试的组合物均显示延性破坏。
因此，当在组合物中包括磷酸芳基酯时，具有20％硅氧烷含量的聚醚酰亚胺-硅氧烷共聚物组合物的熔体流动的非常大的改善伴随着伸长率、以及拉伸和弯曲模量的意外增加。此外，当放在沸水中时，包含bpadp的组合物还保留足够的热能力(heatcapability)以抵抗变形。
表4
根据在280℃下它们的粘度相对于剪切速率(mvm)来进一步表征实施例6至8的组合物，并且与比较实施例2的聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物比较，如表5所示。结果表明，在从25至7016秒-1的剪切速率的宽范围中，具有5.0至15重量百分数的磷酸芳基酯的组合物具有改善的熔体流动(即，相对于比较实施例2更低的粘度)。这些类型的剪切速率代表在各种熔融成型工艺(如线涂和注射模塑)中可能通常遇到的那些。在表5中，每种组合物的剪切粘度被报道为帕斯卡-秒(pa-s)。
表5
通过以下非限制性的实施方式来进一步说明聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物、制造方法、以及由其制作的制品。
实施方式1：一种聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物，包含70至99.9重量百分数的聚醚酰亚胺-硅氧烷共聚物，其具有5,000至80,000道尔顿的重均分子量并具有10至50重量百分数的聚硅氧烷含量，优选15至40重量百分数，更优选20至35重量百分数；以及0.1至30重量百分数的磷酸芳基酯，其具有500至1,200道尔顿的分子量；其中重量百分数是基于组合物的总重量；以及其中组合物具有按照astmd1238在300℃下在5.0千克负载下测得的，比没有磷酸芳基酯的相同聚醚酰亚胺组合物的熔体流动高出至少10％的熔体流动。
实施方式2：实施方式1的聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物，其中聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物的模塑样品具有按照astmd256在23℃下测得的，比没有磷酸芳基酯的相同聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物的模塑样品的缺口悬臂梁冲击强度高出至少5％，优选至少10百分数，更优选至少20％的缺口悬臂梁冲击强度。
实施方式3：实施方式1或2的聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物，其中聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物的模塑样品具有按照astmd638.测得的，比没有磷酸芳基酯的相同聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物的模塑样品的拉伸断裂伸长率高出至少10％，优选至少20％的拉伸断裂伸长率。
实施方式4：实施方式1至3中任一实施方式的聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物，其中聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物的模塑样品具有按照astmd638测得的，比没有磷酸芳基酯的相同聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物的模塑样品的拉伸屈服伸长率高出至少10％，优选至少40％，更优选至少50％的拉伸屈服伸长率。
实施方式5：实施方式1至4中任一实施方式的聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物，其中拉伸断裂伸长率是拉伸屈服伸长率的至少1.5倍。
实施方式6：实施方式1至5中任一实施方式的聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物，其中，当在氮气下以20℃/分钟的速率加热至400℃时，组合物具有按照astme1131测得的，组合物的初始重量的小于或等于2％的重量损失。
实施方式7：实施方式1至6中任一实施方式的聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物，其中组合物具有大于或等于120℃的玻璃化转变温度。
实施方式8：实施方式1至7中任一实施方式的聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物，其中组合物具有大于或等于10.0cc/10分钟(在300℃下利用6分钟平衡时间和6.7千克负荷)的熔体体积粘度率，以及在相同条件下利用18分钟平衡时间测得的熔体粘度率相比于6分钟熔体粘度率高出不到30％，优选不到20％。
实施方式9：实施方式1至8中任一实施方式的聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物，其中聚醚酰亚胺-硅氧烷共聚物包含以下化学式的单元
其中r是二价c2-20烃基，r1和r6各自独立地是c2-20二价烃基，r2-r5各自独立地是c1-13单价烃基，e是2至50，优选5至30，更优选10至40，t是-o-或化学式-o-z-o-的基团，其中-o-或-o-z-o-基团的二价键是在3,3'、3,4'、4,3'、或4,4'位置，z是被1至6个c1-8烷基、1-8个卤素原子、或包含前述至少一种的组合可选取代的芳族c6-24单环或多环基团，以及n是5至100的整数。
实施方式10：实施方式9的聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物，其中r是以下化学式的二价基团
其中q1是-o-、-s-、-c(o)-、-so2-、-so-、-cyh2y-和它们的卤代衍生物，其中y是1至5的整数，或-(c6h10)z-，其中z是1至4的整数；以及z是源自以下化学式的二羟基化合物的基团
其中ra和rb各自独立地是卤素原子或单价c1-6烷基；p和q各自独立地是0至4的整数；c是0至4；以及xa是单键、-o-、-s-、-s(o)-、-so2-、-c(o)-、或c1-18有机桥连基。
实施方式11：实施方式9或10的聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物，其中r各自独立地是间亚苯基、对亚苯基、或包含前述至少一种的组合，以及z是4,4’-二亚苯基异丙叉基。
实施方式12：实施方式1至11中任一实施方式的聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物，具有100ppm或更少的总卤素含量和1000ppm或更少的总钠含量。
实施方式13：实施方式1至12中任一实施方式的聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物，其中磷酸芳基酯包含双酚a二磷酸酯、间苯二酚二磷酸酯、二苯酚二磷酸酯、氢醌二磷酸酯、苯乙酮双酚二磷酸酯、二羟基二苯醚二磷酸酯、或包含前述至少一种的组合。
实施方式14：实施方式1至13中任一实施方式的聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物，其中磷酸芳基酯在磷酸酯结构中的每个芳基环具有一个氧原子键。
实施方式15：实施方式1至14中任一实施方式的聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物，其中磷酸芳基酯包含双酚a二(磷酸二苯酯)。
实施方式16：实施方式1至15中任一实施方式的聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物，其中磷酸芳基酯在大气压下具有大于或等于300℃的沸点。
实施方式17：实施方式1至15中任一实施方式的聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物，包含85至99.9重量百分数的聚醚酰亚胺-硅氧烷共聚物；以及至15重量百分数的磷酸芳基酯。
实施方式18：实施方式1至15中任一实施方式的聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物，进一步包含0.1至3.0重量百分数的抗滴落剂，其包含苯乙烯-丙烯腈封装聚四氟乙烯。
实施方式19：实施方式1至18中任一实施方式的聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物，其中聚醚酰亚胺-硅氧烷共聚物包含羧酸酐基团和芳基胺基团，以及其中羧酸酐端基相对于芳基胺端基过量。
实施方式20：一种用于制备实施方式1至19中任一实施方式的聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物的方法，该方法包括，熔融结合组合物的组分；以及挤出组分。
实施方式21：一种制品，包含实施方式1至19中任一实施方式的聚醚酰亚胺-硅氧烷组合物。
实施方式22：实施方式21的制品，其中制品是涂覆线材、电连接器、电路板、包覆成型电路、电路板组件、或手持式电子装置的组件或马达或发电机的组件。
实施方式23：实施方式21或22的制品，其中制品具有3厘米的最大厚度。
实施方式24：实施方式21至23中任一实施方式的制品，其中制品具有100ppm或更少的选自由汞、铅、镉、砷、和铊组成的组的元素。
通常，组合物、方法和制品可替代地包括本文公开的任何适当组分或步骤、由其组成或基本上由其组成。可另外地或可替代地配制组合物、方法和制品以没有或基本上不含在现有技术组合物中使用的或者在其他方面是实现本发明的功能和/或目的不需要的任何组分、物质、成分、助剂或物种。所有引用的专利、专利申请和其他参考文献通过引用它们的整体内容并入本文。然而，如果本申请中的术语与并入的参考文献中的术语相矛盾或冲突，则本申请中的术语优先于并入的参考文献中的冲突术语。
本文公开的所有范围包括端点，并且端点可彼此独立地组合。“或者”意指“和/或”。“组合”包括共混物、混合物、合金、反应产物等。此外，术语“第一”、“第二”等在本文不表示任何顺序、数量或重要性，而是用于表示一个元素区别于另一个元素。术语“一个(a)”和“一种(an)”以及“该(the)”在本文不表示数量的限制，并且被理解为包括单数和复数二者，除非本文另外指出或上下文清楚规定相反的情况。整个说明书对“另一个实施方案(anotherembodiment)”、“一个实施方案(anembodiment)”等的引用意思是结合实施方案描述的特定元素包括在至少一个本文描述的实施方案中，并且可能存在或不存在于其他实施方案中。此外，应该理解，描述的元素可以任何适当的方式组合在各个实施方案中。
如本文所用，术语“烃基”包括包含碳、氢和可选地一个或多个杂原子(例如，1、2、3或4个原子，例如卤素、o、n、s、p或si)的基团。“烷基”意指支链或直链饱和单价烃基，例如甲基、乙基、异丙基和正丁基。“亚烃基”意指直链或支链饱和二价烃基(例如，亚甲基(-ch2-)或亚丙基(-(ch2)3-))。“烯基”和“亚烯基”分别意指具有至少一个碳-碳双键的一价或二价的直链或支链烃基(例如，乙烯基(-hc＝ch2)或亚丙烯基(-hc(ch3)＝ch2-)。“炔基”意指具有至少一个碳-碳三键的直链或支链的单价烃基(例如，乙炔基)。“烷氧基”意指通过氧连接的烷基(即，烷基-o-)，例如甲氧基、乙氧基和仲丁氧基。“环烷基”和“环亚烷基”分别意指式-cnh2n-x和-cnh2n-2x-的一价和二价环烃基，其中x是环化的数量。”芳基”意指单价、单环或多环芳族基团(例如，苯基或萘基)。“亚芳基”意指二价、单环或多环芳族基团(例如，亚苯基或亚萘基)。前缀“卤代”意指包含一个多个可相同或不同的卤素(f、cl、br或i)取代基的基团或化合物。前缀“杂”意指包括至少一个作为杂原子的环成员(例如，1、2或3个杂原子)的基团或化合物，其中每个杂原子独立地为n、o、s或p。
“取代的”意指化合物或基团被至少一个代替氢的(例如，1、2、3或4)取代基取代，其中每个取代基独立地为硝基(-no2)、氰基(-cn)、羟基(-oh)、卤素、硫醇(-sh)、硫氰基(-scn)、c1-6烷基、c2-6烯基、c2-6炔基、c1-6卤代烷基、c1-9烷氧基、c1-6卤代烷氧基、c3-12环烷基、c5-18环烯基、c6-12芳基、c7-13芳基亚烷基(例如，苄基)、c7-12烷基亚芳基(例如，甲苯甲酰基(toluyl))、c4-12杂环烷基、c3-12杂芳基、c1-6烷基磺酰基(-s(＝o)2-烷基)、c6-12芳基磺酰基(-s(＝o)2-芳基)或甲苯磺酰基(tosyl)(ch3c6h4so2-)，条件是未超过取代的原子的正常价态，并且取代不会显著地不利影响化合物的制备、稳定性或期望性质。当化合物被取代时，指定数量的碳原子是基团中碳原子的总数，包括取代基的那些。
尽管描述了具体实施方案，但申请人或本领域技术人员可能想到未预见的或可能目前未预见的替代方案、修改、变型、改进和实质等同物。因此，提交的且可以修改的所附权利要求意图包括所有这样的替代方案、修改、变型、改进和实质等同物。