1.一种复合导热材料，其特征在于，所述复合导热材料包括泡沫金属基体和导热硅脂，所述导热硅脂填充于所述泡沫金属基体内部。
2.根据权利要求1所述的复合导热材料，其特征在于，所述泡沫金属基体的孔径为100-500μm，孔隙率为70-95％，厚度为0.5-1mm。
3.根据权利要求2所述的复合导热材料，其特征在于，所述泡沫金属基体的孔径为300-500μm，孔隙率为85-95％。
4.根据权利要求1所述的复合导热材料，其特征在于，所述泡沫金属基体选自泡沫镍、泡沫铜、泡沫铝、泡沫钛、泡沫银、泡沫铁镍或泡沫钴镍合金。
5.根据权利要求4所述的复合导热材料，其特征在于，所述泡沫金属基体选自泡沫镍、泡沫铜或泡沫铝。
6.根据权利要求5所述的复合导热材料，其特征在于，所述泡沫金属基体为泡沫铜。
7.根据权利要求1所述的复合导热材料，其特征在于，所述导热硅脂选自ZERO-TSP150、ZERO-TSP350、ZERO-TSP500、ZERO-TSP600中的至少一种。
8.一种制备如权利要求1所述的复合导热材料的方法，其特征在于，所述方法至少包括将导热硅脂注入泡沫金属基体内。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，注入压力为0.3-0.4Mpa。
10.一种如权利要求1至7中任一项所述的复合导热材料在手机中的应用。