技术总结
本发明涉及一种萘基超高折LED封装硅胶及其制备方法，由重量配比为10:1的A组分和B组分组成，所述A组分由以下重量份的原料组成：乙烯基树脂45～75份、交联剂30～55份、抑制剂0.08～0.20份、粘接剂2～5份；所述B组分由以下重量份的原料组成：乙烯基硅油60～80份、乙烯基树脂20～30份、催化剂0.05～0.20份。本发明所述萘基超高折LED封装硅胶的折射率超过了1.56，折射率主要为1.57～1.62，对各种LED基材粘接性能好，胶体固化后硬度跨度范围较大，可达到邵氏30D～75D，且耐硫化性能优异，可靠性好，可见光透过率良好；该硅胶方便易操作，且贮存稳定性好。
技术研发人员：姜云;陈维
受保护的技术使用者：烟台德邦先进硅材料有限公司
文档号码：201610961564
技术研发日：2016.10.28
技术公布日：2017.05.10