1.一种柔性好不易裂的PCB电路板用有机硅电子灌封胶，其特征在于，由下列重量份的原料制备制成：端乙烯基硅油-1 40-50、端乙烯基硅油-2 50-60、12%铂催化剂0.38-0.5、乙炔基环己醇0.02-0.04、乙烯基硅树脂25-30、1-烯丙氧基-2，3-环氧丙烷14.8-16.8、1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷23-25、硅烷偶联剂A1712.7-3.6、含氢硅油适量、液体硅橡胶6-8、3-缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷0.5-0.7、十二烷基苯磺酸钠0.2-0.3、白炭黑3.6-5、去离子水适量。
2.根据权利要求1所述一种柔性好不易裂的PCB电路板用有机硅电子灌封胶，其特征在于，由下列具体步骤制备制成：
（1）在四口烧瓶中依次加入1-烯丙氧基-2，3-环氧丙烷、1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷和硅烷偶联剂A171，在搅拌条件下滴加1/4的12%铂催化剂，在40-45℃下反应2-3h，再升高温度至68-78℃反应2-3h，反应结束后将混合物减压蒸馏，自然冷却后备用；
（2）将3-缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷和十二烷基苯磺酸钠溶于总重量7-8倍量的丙酮中分散均匀，调节pH值至6-8后得到混合溶液，将白炭黑加到3-4倍量的去离子水中搅拌均匀，然后加入上述混合溶液中搅拌，超声处理，出料后过滤，洗涤，干燥研磨后得到疏水白炭黑；
（3）将步骤（2）制备的产物加到液体硅橡胶中，以1200-1400r/min转速搅拌30-40min，搅拌结束后静置除泡备用；
（4）在室温下将3/4混合的端乙烯基硅油、含氢硅油、乙烯基树脂、步骤（3）制备的产物和乙炔基环己醇按照比例混合，在真空动力混合机的作用下充分搅拌25min制得A组分；将剩余的混合端乙烯基硅油、乙烯基硅树脂、步骤（1）制备的产物和剩余12%铂催化剂在真空动力混合机中混合充分搅拌35-45min得到B组分，将A组分和B组分按照质量比1；1在高速剪切分散的作用下进行混合，置于真空干燥箱中（真空度为-0.1MPa）脱泡10min，倒入模具中110℃固化2h即得到有机硅灌封胶。
3.根据权利要求1-2所述一种柔性好不易裂的PCB电路板用有机硅电子灌封胶，其特征在于，所述端乙烯基硅油-1的粘度为300mPa•s，乙烯基含量为1.92mol%，端乙烯基硅油-2的粘度为1000mPa•s，乙烯基含量为0.8mol%。
4.根据权利要求1-2所述一种柔性好不易裂的PCB电路板用有机硅电子灌封胶，其特征在于，所述的含氢硅油中活性氢含量为0.50Wt%，并且含氢硅油的加入量为n(Si-H)：n（Si-Vi）为1.2-1.4。