技术总结
本发明公开了一种柔性好不易裂的PCB电路板用有机硅电子灌封胶，由下列重量份的原料制备制成：端乙烯基硅油‑140‑50、端乙烯基硅油‑2 50‑60、12%铂催化剂0.38‑0.5、乙炔基环己醇0.02‑0.04、乙烯基硅树脂25‑30、1‑烯丙氧基‑2，3‑环氧丙烷14.8‑16.8、1，3，5，7‑四甲基环四硅氧烷23‑25、硅烷偶联剂A1712.7‑3.6、含氢硅油适量、液体硅橡胶6‑8、3‑缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷0.5‑0.7、十二烷基苯磺酸钠0.2‑0.3、白炭黑3.6‑5、去离子水适量；本发明制备的灌封胶透明、耐高温、柔性好，不易撕裂，对电子电路具有良好的粘结和保护作用，值得推广。
技术研发人员：祝小勇
受保护的技术使用者：铜陵市超远精密电子科技有限公司
文档号码：201610976631
技术研发日：2016.11.08
技术公布日：2017.03.22