本发明涉及涂料领域，具体涉及一种电子器件用的散热涂料。
背景技术：
随着科技的进步，电子产业飞速发展，LED灯、CPU电路板及大功率电子设备散热器等对发热装置界面涂层提出了多功能化的新需求，在一些电气绝缘场合，导热涂层有时还须具备良好的电绝缘性，才能满足绝缘场合的散热要求。
传统的散涂层主要依靠添加各种高热导率的填料来实现高导热性能，一般采用金属( 如 Au、Ag、Cu、Al、Mg 等) 或非金属材料( 如石墨、炭黑等) 作为填料，虽然具有较高的热导率，但是也存在一些缺点：电绝缘性和耐化学介质性差，成本偏高。
技术实现要素：
本发明目的在于，提供一种散热效果好，性能优良，成本较低的电子器件用散热涂料，本发明采用的技术方案如下：
一种电子器件用的散热涂料，其特征在于，由以下组分按重量百分比混合制备而成：
树脂 30-50份
颜填料 30-50份
助剂 2-8份
固化剂 3-8份
溶剂 10-30份。
优选地，所述的树脂是羟基丙烯酸树脂。
优选地，所述的颜填料是由氮化硅与氧化铝按照重量比为2:1混合组成。
优选地，所述的氮化硅是由目数在200目与目数在500目的氮化硅按照重量比为1:2混合组成。
优选地，所述的助剂包括分散剂，消泡剂，流平剂，防沉剂。
其中，制备所述的电子器件用的散热涂料的方法如下：
（1）称取适量的树脂，分散剂，消泡剂，颜填料和溶剂低速分散均匀，然后加入流平剂，消泡剂和防沉剂，球磨分散2-3h，至细度小于40um，用120目铜网过滤，得到A组分。
（2）称取适量的固化剂组分，加入步骤（1）中的A组分充分搅拌均匀，加入适量溶剂调至合适的黏度，均匀喷涂即可。
本发明相对于现有技术的有益效果是：本发明选用羟基丙烯酸树脂作为成膜剂，在金属及非金属基材上均具有良好的附着力，可应用于市场上常见的多种散热器基材，并且耐老化性能优良。以不同粒径的氮化硅，氧化铝作为填料，一方面可以降低原材料成本，另一方面可提高涂层的耐高温及绝缘性能。本发明的散热涂料兼具绝缘、导热、辐射散热特性的功能涂层，满足散热涂料对于高红外发射率、高导热系数和高体积电阻率兼容一体化的新需求，并且对于市场上电子产品散热界面的多种金属及非金属基材均有良好的成膜性及结合强度，综合性能优良。
具体实施方式
以下将结合实施例对本发明的构思及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。
实施例1：一种电子器件用的散热涂料，其特征在于，由以下组分按重量百分比混合制备而成：
树脂 40份
颜填料 35份
助剂 5份
固化剂 5份
溶剂 15份。
实施例2：一种电子器件用的散热涂料，由以下组分按重量百分比混合制备而成：
羟基丙烯酸树脂 35份
200目氮化硅 10份
500目氮化硅 20份
氧化铝 15份
分散剂 2份
消泡剂 0.5份
流平剂 1份
防沉剂 0.5份
固化剂 4份
溶剂 12份。
制备上述的电子器件用的散热涂料的方法如下：
（1）称取树脂，分散剂，消泡剂，颜填料和溶剂低速分散均匀，然后加入流平剂，消泡剂和防沉剂，球磨分散2-3h，至细度小于40um，用120目铜网过滤，得到A组分。
（2）称取固化剂组分，加入步骤（1）中的A组分充分搅拌均匀，加入适量溶剂调至合适的黏度，均匀喷涂即可。
以上对本发明的较佳实施方式进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出种种的等同变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。