技术特征：
技术总结
提供一种通过涂布于金属面，能够提高(i)相对于金属的紧密贴合性、和(ii)耐久性的酞菁系配位化合物。上述酞菁系配位化合物的特征在于由下述通式(1)表示。上述通式(1)中的M为Cu、Fe、Ti、V、Ni、Pd、Pt、Pb、Si、Bi、Cd、La、Tb、Ce、Be、Mg、Co、Ru、Mn、Cr、Mo、Sn以及Zn中的任一个，M可以存在，也可以不存在，上述通式(1)中的R1～R4在酞菁部位存在一个以上即可，包括由下述通式组(A)的通式中的任一个表示的离子，各自可以相同也可以不同，上述通式组(A)中的R5～R7为氢或者烃基，各自可以相同也可以不同，上述R1～R4还包括由下述通式组(B)的通式中的任一个表示的抗衡离子，上述通式组(B)中的X为由SO3‑、COO‑、PO3H‑、PO32‑、N+R8R9R10、PhN+R8R9R10表示的离子、由下述通式(2)表示的离子、以及由下述结构式(1)表示的离子中的任一个，上述通式组(B)、N+R8R9R10、PhN+R8R9R10、以及通式(2)中的R8～R10为氢或者烃基，各自可以相同也可以不同。
技术研发人员：岩田亮介;石井康久;水野干久
受保护的技术使用者：迪睿合电子材料有限公司
技术研发日：2016.02.09
技术公布日：2017.09.26