一种高频有色超薄覆盖膜及制备方法与流程

文档序号:15396172发布日期:2018-09-08 02:14阅读:389来源:国知局
本发明属于fpc(印刷电路板)用覆盖膜
技术领域
,特别是涉及一种高频有色超薄覆盖膜。
背景技术
:目前电子系统朝向轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度化、高可靠性且低成本的方向发展,而在功能上,则需要强大且高速讯号传输。在高频领域,无线基础设施需要提供足够低的插损、更低的介电常数与损耗,才能有效提高能源利用率。随着5g时代与usb3.1等应用需求来临,射频产品需要提供更宽的带宽,并且向下兼容3g、4g业务。当前市面上的覆盖膜的材料常见的是使用黑色聚酰亚胺薄膜,在薄型化的设计上,其瓶颈之处在于黑色聚酰亚胺做出5μm以下的厚度具有巨大困难且加工操作性不好,且使用环氧树脂系的接着剂其离子纯度不佳、电性不良、成本高昂,这些都使得覆盖膜难以应对当前超细线化线路和高频高速传输的趋势。而另一种油墨型的有色高频覆盖膜,是使用5-7.5μm黄色超薄聚酰亚胺薄膜涂布有色油墨,此方法也一样有成本高、厚度较大的问题。有鉴于此,有业者研发一种覆盖膜,能够满足目前细线化线路的设计,并满足其高耐热性、多功能性、高密度化、高可靠性且低成本的发展方向,以及在功能上需要强大且高速讯号传输的需求。技术实现要素:本发明主要解决的技术问题是提供一种高频有色超薄覆盖膜及制备方法,本发明的制造方法简单,且具有极低的介电常数与损耗、极低的离子迁移性、良好的接着力、高散热性、高柔软性和低反弹力,可低温加工,特别适合在当前线宽线距低于35/35μm的高密度组装之高频高速、超细线化线路中使用。为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种高频有色超薄覆盖膜,包括上离型层、有色油墨层、低介电胶层和下离型层,所述有色油墨层位于所述上离型层和所述低介电胶层之间,所述低介电胶层位于所述有色油墨层和所述下离型层之间;所述有色油墨层和所述低介电胶层两者的厚度之和为4-35μm,其中,所述有色油墨层的厚度为1-10μm,所述低介电胶层的厚度为3-25μm。进一步地说,所述低介电胶层是dk值为2.4-2.8(10ghz)、df值为0.002-0.006(10ghz)、吸水率介于0.05-0.2%、线间绝缘阻抗大于1011ω、表面电阻大于1012ω且体积电阻大于1013ω·cm的胶层。进一步地说,所述低介电胶层的树脂材料为氟系树脂、环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和低介电聚酰亚胺树脂中的至少一种。进一步地说,所述极低介电胶层包括烧结二氧化硅、铁氟龙、氟系树脂、磷系耐燃剂和低介电聚酰亚胺树脂,且所述烧结二氧化硅、所述铁氟龙、所述氟系树脂和所述磷系耐燃剂的比例之和为总固含量的8-50%(重量百分比),所述低介电聚酰亚胺系树脂含量的比例为40%-90%(重量百分比)。进一步地说,所述有色油墨层的树脂材料为环氧树脂、丙烯酸系树脂、氨基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。进一步地说,所述上离型层和所述下离型层皆为聚丙烯、双向拉伸聚丙烯和聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一种构成的离型膜或离型纸。进一步地说,所述烧结二氧化硅的比例为总固含量的2-15%(重量百分比),所述铁氟龙的比例为总固含量的2-10%(重量百分比),所述氟系树脂的比例为总固含量的2-10%(重量百分比),所述磷系耐燃剂的比例为总固含量的2-15%(重量百分比)。进一步地说,所述有色油墨层包括无机颜料或有机颜料,其中,所述无机颜料为镉红、镉柠檬黄、橘镉黄、二氧化钛、碳黑、黑色氧化铁或黑色错合无机颜料,所述有机颜料为苯胺黑、苝黑、蒽醌黑、联苯胺类黄色颜料、酞青蓝或酞青绿。进一步地说,所述有色油墨层的厚度为3-5μm,所述低介电胶层的厚度为3-10μm。所述的一种高频有色超薄覆盖膜的制备方法,包括下述步骤:步骤一、在上离型层的下表面涂布有色油墨原料,50~180℃低温下固化形成有色油墨层;步骤二、用涂布法或转印法将低介电胶层形成于有色油墨层的下表面;步骤三、将下离型层贴覆于低介电胶层的下表面,即得成品。本发明的有益效果是:本发明包括上离型层、有色油墨层、低介电胶层和下离型层共四层,结构合理,故本发明至少具有以下优点:一、本发明采用低介电胶层,低介电较层的dk(介电常数)值为2.4-2.8且df(介电损耗因子)值为0.002-0.006,dk/df值较低,可减少信号传输过程中的损耗,进一步提高信号传输质量,完全能胜任fpc高频高速化、散热导热快速化以及生产成本最低化发展的需求;二、本发明低介电胶层的配方中含有烧结二氧化硅、铁氟龙、氟系树脂、磷系耐燃剂和低介电聚酰亚胺树脂,使其具有较低的吸水率(0.05-0.2%),吸水后性能稳定,具有较佳的电气性能,可减少讯号传输插入损耗;三、本发明的低介电胶层由于具有极低的并且在高温湿度环境下稳定的dk/df值,使得本发明适合低温(低于190℃)固化,工艺加工性强,而且对制作设备要求低,进而降低生产成本;四、本发明具有较低的反弹力,适合下游高密度组装制程;五、本发明有色油墨层和低介电胶层两者的厚度之和最低可达5-7μm,目前fpc细线化线路的设计需求。附图说明图1是本发明单层有色油墨层的结构示意图;图2是本发明双层有色油墨层的结构示意图;附图中各部分标记如下:100-上离型层;200-有色油墨层;201-第一有色油墨层,202-第二有色油墨层;300-低介电胶层;400-下离型层。具体实施方式下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。实施例:一种高频有色超薄覆盖膜,如图1所示,包括上离型层100、有色油墨层200、低介电胶层300和下离型层400,所述有色油墨层200位于所述上离型层100和所述低介电胶层300之间,所述低介电胶层300位于所述有色油墨层200和所述下离型层400之间;所述有色油墨层200和所述低介电胶层300两者的厚度之和为4-35μm,其中,所述有色油墨层200的厚度为1-10μm,所述低介电胶层300的厚度为3-25μm。所述低介电胶层300是dk值为2.4-2.8(10ghz)、df值为0.002-0.006(10ghz)、吸水率介于0.05-0.2%、线间绝缘阻抗大于1011ω、表面电阻大于1012ω且体积电阻大于1013ω·cm的胶层。所述低介电胶层300的树脂材料为氟系树脂、环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和低介电聚酰亚胺树脂中的至少一种。所述极低介电胶层300包括烧结二氧化硅、铁氟龙、氟系树脂、磷系耐燃剂和低介电聚酰亚胺树脂,且所述烧结二氧化硅、所述铁氟龙、所述氟系树脂和所述磷系耐燃剂的比例之和为总固含量的8-50%(重量百分比),所述低介电聚酰亚胺系树脂含量的比例为40%-90%(重量百分比)。所述有色油墨层200的树脂材料为环氧树脂、丙烯酸系树脂、氨基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。所述上离型层100和所述下离型400层皆为聚丙烯、双向拉伸聚丙烯和聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一种构成的离型膜或离型纸。所述烧结二氧化硅的比例为总固含量的2-15%(重量百分比),所述铁氟龙的比例为总固含量的2-10%(重量百分比),所述氟系树脂的比例为总固含量的2-10%(重量百分比),所述磷系耐燃剂的比例为总固含量的2-15%(重量百分比)。所述有色油墨层200包括无机颜料或有机颜料,其中,所述无机颜料为镉红、镉柠檬黄、橘镉黄、二氧化钛、碳黑、黑色氧化铁或黑色错合无机颜料,所述有机颜料为苯胺黑、苝黑、蒽醌黑、联苯胺类黄色颜料、酞青蓝或酞青绿。有色油墨层为红色油墨层、黄色油墨层、黑色油墨层、白色油墨层、蓝色油墨层或绿色油墨层。若要有色油墨层的表面为雾面,可将硫酸钙、二氧化硅、二氧化钛、硫化锌、氧化锆、碳酸钙及黏土等任意组合搭配添加入油墨层中,达到消光目的,使得油墨层呈现雾面状态。所述有色油墨层200的厚度为3-5μm,所述低介电胶层300的厚度为3-10μm。本发明对于上离型层及下离型层的厚度并无特殊限制。所述的一种高频有色超薄覆盖膜的制备方法,包括下述步骤:步骤一、在上离型层的下表面涂布有色油墨原料,50~180℃低温下固化形成有色油墨层;步骤二、用涂布法或转印法将低介电胶层形成于有色油墨层的下表面;步骤三、将下离型层贴覆于低介电胶层的下表面,即得成品。如图2所示,作为本发明的变形,本发明的高频有色超薄覆盖膜,可以依次包括上离型层100、第一有色油墨层201、第二有色油墨层202、低介电胶层300和下离型层400,即有色油墨层具有两层或甚至更多层。所述第一有色油墨层201和所述第二有色油墨层202的厚度皆为2-3μm。第一有色油墨层和第二有色油墨层的双层叠构,有利于解决涂布制程中存在的微孔问题。实施例1-实施例4为本发明低介电胶层中烧结二氧化硅、铁氟龙、氟系树脂、磷系耐燃剂和低介电聚酰亚胺系树脂的具体重量百分比,如表1所示:表1烧结二氧化硅(%)铁氟龙(%)氟系树脂(%)磷系耐燃剂(%)低介电聚酰亚胺系树脂(%)实施例11075276实施例2152101558实施例32581075实施例46102577下表2为实施例1-实施例4的低介电胶层、有色油墨层的具体叠构展示,且与现有fpc板进行基本性能比较,结果如下:表2由表2可知,本发明的高频有色超薄覆盖膜具有较高的热传导系数、较低的热传导效率、较低的耐击穿电压和较低的dk/df值。以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接或间接运用在其他相关的
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,均同理包括在本发明的专利保护范围内。当前第1页12
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