1.一种具有超高热导率的封装式相变储能复合材料,其特征在于它包括:
作为相变储能主体材料的有机蜡质储能材料;
作为热导强化封装体的膨胀石墨和纳米石墨烯片,用于将有机蜡质储能材料封装于内部,形成封装式结构。
2.根据权利要求1所述的具有超高热导率的封装式相变储能复合材料,其特征在于,各组分按重量百分比计为:
有机蜡质储能材料,85~95%;
膨胀石墨和纳米石墨烯片,5%~15%;且膨胀石墨和纳米石墨烯片的比例为9:1~5:1。
3.根据权利要求2所述的具有超高热导率的封装式相变储能复合材料,其特征在于:所述膨胀石墨的平均孔径为0.5~20微米。
4.根据权利要求2所述的具有超高热导率的封装式相变储能复合材料,其特征在于:所述纳米石墨烯片的厚度范围为2~30纳米。
5.根据权利要求2所述的具有超高热导率的封装式相变储能复合材料,其特征在于:所述有机蜡质储能材料为正二十烷或正二十六烷或硬脂肪酸。
6.根据权利要求2所述的具有超高热导率的封装式相变储能复合材料,其特征在于:所述相变储能复合材料的热扩散系数达2.9mm2/s-4.1mm2/s,热导率达6.9W/mK-12W/mK,储能密度为有机蜡质储能材料的90%。
7.一种具有超高热导率的封装式相变储能复合材料的加工工艺,其特征在于:按权利要求2或3或4或5所述比例称取各组分,将有机蜡质储能材料与膨胀石墨按比例混合,加热至有机蜡质储能材料的熔化温度以上5~60度,进行搅拌处理,促进均匀自吸附;吸附后,冷却形成颗粒态相变材料胶囊;随后按比例混入粉末态纳米石墨烯片,搅拌混合均匀;加热至有机蜡质储能材料的熔化温度以上5~100度,抽真空至10Pa以下,压块成形,获得坯料。
8.一种采用权利要求7所述加工工艺制得的具有超高热导率的封装式相变储能复合材料。
9.根据权利要求8所述的具有超高热导率的封装式相变储能复合材料,其特征在于:所述相变储能复合材料的热扩散系数达2.9mm2/s-4.1mm2/s,热导率达6.9W/mK-12W/mK,储能密度为有机蜡质储能材料的90%。