本发明涉及用于电子元件的热剥离压敏粘合片，尤其涉及提供一种生产涂覆的热剥离胶带的工艺方法，特别涉及提供热膨胀微球的前期预处理工艺。
背景技术：
热剥离压敏粘合片在电子零件的加工过程，如半导体材料的切割、研磨等工艺中起到临时固定的作用，通过将被加工物固定于加工机械上，使加工顺利进行，工艺完成后可通过加热的方式使压敏粘合剂片脱离被加工物而不造成损伤污染。
然而，由于热膨胀微球质量不一，总的来说，微球粒径较小质量较好，一些粒径较大的微球存在微球破裂或密封性不好现象。质量较差的微球接触溶剂后会发生溶胀或溶剂进入微球内壁的现象，使得微球粒径明显变大，覆膜时压力造成发泡微球的破裂产生气泡。导致涂覆于基材上的胶膜存在表面出现凹凸不平且有气泡现象，降低粘合力，虽然表面的粗糙不影响胶膜的热剥离性能，但气泡的存在使其剥离力波动较大。
技术实现要素：
鉴于上述现有技术存在的缺陷，本发明的目的是提供一种热膨胀微球的前期预处理工艺，通过调节胶黏剂的固含量、热膨胀微球的质量和涂布厚度等参数，制备表面无气泡且平整性好的胶膜，以解决由于热膨胀微球破裂产生气泡而降低粘合力和影响剥离力的问题。
本发明通过如下技术方案实现上述目的：
一种热剥离压敏粘合片，依次包括基材层、可热膨胀层、离型膜层，所述可热膨胀层由热膨胀微球和结合剂混合构成。
进一步地，所述基材层厚度小于等于500μm，优选为1μm-300μm，更优选为5μm-250μm。
进一步地，所述可热膨胀层厚度小于等于300μm，优选为5μm-150μm。
进一步地，所述结合剂为以在25℃-150℃下的动态弹性模量为5万dyn/cm2-1000万dyn/cm2的聚合物为基础聚合物的粘合剂。
进一步地，所述粘合剂为橡胶系聚合物、丙烯酸系聚合物、乙烯基烷基醚系聚合物、硅酮系聚合物或聚酯系聚合物中的任意一种构成的粘合剂。
进一步地，所述热膨胀微球的粒径小于等于100μm，优选为10μm-50μm。
进一步地，所述热膨胀微球与所述结合剂的重量比为(1︰100)-(1︰1)，优选为(1︰100)-(1︰2)。
一种制备所述热剥离压敏粘合片的方法，即对所述热膨胀微球进行预处理，预处理的步骤为：将所述热膨胀微球与极性溶剂按质量比0.1-0.4均匀混合，静置5-10min后用过滤网过滤，然后用滤纸将所述热膨胀微球与所述极性溶剂分离，脱去表面溶剂，得到预处理后的所述热膨胀微球。
进一步地，所述极性溶剂为甲苯、乙酸乙酯中的一种或两种。
进一步地，所述过滤网的目数为200目-400目。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：对热膨胀微球用极性溶剂进行预处理后，与溶剂型胶黏剂接触后可防止溶胀等的发生，避免覆膜时因压力而发生破裂产生气泡，从而制备表面无气泡且平整性好的胶膜，提高热剥离压敏粘合片的粘合力，减小剥离力的波动。
附图说明
图1是本发明实施例1-5热剥离压敏粘合片的结构示意图；
其中，1基材层；2可热膨胀层；3离型膜层。
具体实施方式
以下便结合实施例，对本发明的具体实施方式作进一步的详述，以使本发明技术方案更易于理解、掌握，但本发明并不局限于此。下述实施例中所述实验方法，如无特殊说明，均为常规方法；所述试剂和材料，如无特殊说明，均可从商业途径获得。
实施例1
如图1所示，本实施例热剥离压敏粘合片依次包括基材层1、可热膨胀层2、离型膜层3，其中，可热膨胀层2由热膨胀微球和结合剂构成。
将1质量份松本微珠型号f50微球与10质量份甲苯溶剂混合，搅拌均匀后选用300目滤网进行过滤，将过滤所得滤液再用滤纸进行过滤，滤纸截留的粉体烘干后即为预处理粉体。将1质量份上述处理后的热膨胀微球与100质量份丙烯酸类共聚物混合，使用叶轮状搅拌杆分散均匀得到含热膨胀微球的粘结剂，然后把1质量份的异氰酸酯交联剂加入到100质量份的上述粘结剂，获得热剥离性粘结剂，将该热剥离性粘结剂涂布与25μmpet基材上，得到50μm的热剥离性粘合片材。
实施例2
如图1所示，本实施例热剥离压敏粘合片依次包括基材层1、可热膨胀层2、离型膜层3，其中，可热膨胀层2由热膨胀微球和结合剂构成。
将1质量份松本微珠型号f50微球与5质量份乙酸乙酯溶剂混合，搅拌均匀后选用400目滤网进行过滤，将过滤所得滤液再用滤纸进行过滤，滤纸截留的粉体烘干后即为预处理粉体。将20质量份上述处理后的热膨胀微球与100质量份丙烯酸类共聚物混合，使用叶轮状搅拌杆分散均匀得到含热膨胀微球的粘结剂，把2质量份的异氰酸酯交联剂加入到100质量份的上述粘结剂，获得热剥离性粘结剂，将该热剥离性粘结剂涂布与25μmpet基材上，得到40μm的热剥离性粘合片材。
实施例3
如图1所示，本实施例热剥离压敏粘合片依次包括基材层1、可热膨胀层2、离型膜层3，其中，可热膨胀层2由热膨胀微球和结合剂构成。
将1质量份松本微珠型号f50微球与2.5质量份乙酸乙酯/甲苯混合溶剂混合，搅拌均匀后选用300目滤网进行过滤，将过滤所得滤液再用滤纸进行过滤，滤纸截留的粉体烘干后即为预处理粉体。将50质量份上述处理后的热膨胀微球与100质量份丙烯酸类共聚物混合，使用叶轮状搅拌杆分散均匀得到含热膨胀微球的粘结剂，把1质量份的异氰酸酯交联剂加入到100质量份的上述粘结剂，获得热剥离性粘结剂，将该热剥离性粘结剂涂布与25μmpet基材上，得到50μm的热剥离性粘合片材。
实施例4
如图1所示，本实施例热剥离压敏粘合片依次包括基材层1、可热膨胀层2、离型膜层3，其中，可热膨胀层2由热膨胀微球和结合剂构成。
将1质量份阿克苏诺贝尔051du40微球与10质量份甲苯溶剂混合，搅拌均匀后选用300目滤网进行过滤，将过滤所得滤液再用滤纸进行过滤，滤纸截留的粉体烘干后即为预处理粉体。将25质量份上述处理后的热膨胀微球与100质量份聚氨酯共聚物混合，使用叶轮状搅拌杆分散均匀得到含热膨胀微球的粘结剂，把1质量份的异氰酸酯交联剂加入到100质量份的上述粘结剂，获得热剥离性粘结剂，将该热剥离性粘结剂涂布与25μmpet基材上，得到50μm的热剥离性粘合片材。
实施例5
如图1所示，本实施例热剥离压敏粘合片依次包括基材层1、可热膨胀层2、离型膜层3，其中，可热膨胀层2由热膨胀微球和结合剂构成。
将1质量份阿克苏诺贝尔051du40微球与5质量份乙酸乙酯溶剂混合，搅拌均匀后选用200目滤网进行过滤，将过滤所得滤液再用滤纸进行过滤，滤纸截留的粉体烘干后即为预处理粉体。将25质量份上述处理后的热膨胀微球与100质量份丙烯酸类共聚物混合，使用叶轮状搅拌杆分散均匀得到含热膨胀微球的粘结剂，把3质量份的异氰酸酯交联剂加入到100质量份的上述粘结剂，获得热剥离性粘结剂，将该热剥离性粘结剂涂布与25μmpet基材上，得到70μm的热剥离性粘合片材。
对比例
如图1所示，本对比例热剥离压敏粘合片依次包括基材层1、可热膨胀层2、离型膜层3，其中，可热膨胀层2由热膨胀微球和结合剂构成。
热膨胀微球选用未经过处理的阿克苏诺贝尔051dμ40微球，将10质量份热膨胀微球与100质量份丙烯酸类共聚物混合，使用叶轮状搅拌杆分散均匀得到含热膨胀微球的粘结剂，把2质量份的异氰酸酯交联剂加入到100质量份的上述粘结剂，获得热剥离性粘结剂，将该热剥离性粘结剂涂布与25μmpet基材上，得到50μm的热剥离性粘合片材。
本发明实施例1-5及对比例的实验结果见表1。
表1
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。