技术特征：
技术总结
本发明公开了一种双组分环氧树脂灌封胶，属于电子信息技术领域。本发明双组分环氧树脂灌封胶是先将环氧树脂、稀释剂、分散剂和脱泡剂混合，并依次加入纤维状填料、片状填料和颗粒填料高速分散后真空脱泡得A组分，再将固化剂、邻苯二甲酸二丁酯、DMP‑30环氧促进剂、分散剂和脱泡剂混合，并加入水滑石高速分散后真空脱泡得B组分，与所得A组分分开灌装，使用时按比例混合调配均匀即可。本发明的有益效果是：本发明双组分环氧树脂灌封胶具有较高的热导率，满足大功率电子模块的封装要求，值得推广与使用。
技术研发人员：周文斌;方晓俊;许蘅
受保护的技术使用者：常州水精灵环保设备有限公司
技术研发日：2017.06.28
技术公布日：2017.10.10