导电性脱模层形成用涂料及其制造方法以及导电性脱模膜及其制造方法与流程

文档序号:13483885阅读:404来源:国知局

本发明涉及含有π共轭系导电性高分子的导电性脱模层形成用涂料及其制造方法以及导电性脱模膜及其制造方法。

本申请基于并要求于2016年7月11日提交的日本专利申请2016-136750号的优先权,其全部内容结合于此作为参照。



背景技术:

在光学部件、电子电气部件的保护或包装上,经常会使用具有导电性及脱模性双方的导电性脱模膜。

作为同时具有导电性及脱模性的导电性脱模膜的制造方法,公开了在膜基材上涂布含有加成固化型硅树脂乳液、噻吩系导电性高分子和铂系固化催化剂的导电性脱模剂,加热,使硅树脂固化的方法(专利文献1)。

而且,作为导电性脱模膜的其它制造方法,公开了在膜基材上涂布含有π共轭系导电性高分子、聚阴离子、具有氧杂环丙烷基(oxirane)及/或氧杂环丁烷基的化合物、有机溶剂和固化性有机聚硅氧烷的组合物,并加热的方法(专利文献2)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2002-241613号公报

专利文献2:国际公开第2014/125826号。



技术实现要素:

发明要解决的课题

但是,硅树脂剥离性高,其中,由于专利文献1记载的导电性脱模剂是水系,因此,所形成的导电性脱模层对膜基材的密合性低。此外,专利文献1、2的导电性脱模层具有下述倾向,即:放置在空气中之后,导电性会随时间推移而下降。

因此,本发明的目的在于提供一种对膜基材的密合性高且可抑制导电性在空气中随着时间推移而下降,而且能够形成具有充分的脱模性的导电性脱模层的导电性脱模层形成用涂料及其制造方法。此外,本发明的目的在于提供一种对膜基材的密合性高且可抑制导电性在空气中随着时间推移而下降,且具备具有充分的脱模性的导电性脱模层的导电性脱模膜及其制造方法。

解决课题的手段

本发明具有如下方式:

[1]一种导电性脱模层形成用涂料,含有:包含π共轭系导电性高分子及聚阴离子的导电性复合体、具有环氧基的环氧化合物、固化性硅树脂、聚酯树脂、有机溶剂。

[2]根据[1]记载的导电性脱模层形成用涂料,所述固化性硅树脂是加成固化型硅树脂。

[3]根据[1]或[2]记载的导电性脱模层形成用涂料,还含有促进所述固化性硅树脂的固化的铂催化剂。

[4]根据[1]至[3]中任一项记载的导电性脱模层形成用涂料,所述环氧化合物还含有乙烯基。

[5]根据[4]记载的导电性脱模层形成用涂料,所述环氧化合物是1,2-环氧-4-乙烯基环己烷。

[6]根据[1]至[5]中任一项记载的导电性脱模层形成用涂料,所述环氧化合物的环氧基和所述聚阴离子的阴离子基化学键合。

[7]根据[1]至[6]中任一项记载的导电性脱模层形成用涂料,所述有机溶剂是甲基乙基酮以及甲苯中的至少一方。

[8]根据[1]至[7]中任一项记载的导电性脱模层形成用涂料,所述π共轭系导电性高分子是聚(3,4-乙撑二氧噻吩)。

[9]根据[1]至[8]中任一项记载的导电性脱模层形成用涂料,所述聚阴离子是聚苯乙烯磺酸。

[10]根据[1]至[9]中任一项记载的导电性脱模层形成用涂料,还含有高导电剂。

[11]根据[1]至[10]中任一项记载的导电性脱模层形成用涂料,还含有异氰尿酸三烯丙酯。

[12]一种导电性脱模层形成用涂料的制造方法,具有下述工序,即:在含有π共轭系导电性高分子及聚阴离子的导电性复合体被包含在水系分散介质中的水分散液中添加含有环氧基的环氧化合物,使导电性复合体析出,得到析出物之后,回收该析出物的析出回收工序;以及在所回收的析出物中添加有机溶剂、固化性硅树脂及聚酯树脂的添加工序。

[13]根据[12]记载的导电性脱模层形成用涂料的制造方法,所述固化性硅树脂是加成固化型硅树脂。

[14]根据[12]或[13]记载的导电性脱模层形成用涂料的制造方法,还含有促进所述固化性硅树脂的固化的铂催化剂。

[15]根据[12]至[14]中任一项记载的导电性脱模层形成用涂料的制造方法,所述环氧化合物还具有乙烯基。

[16]根据[15]记载的导电性脱模层形成用涂料的制造方法,所述环氧化合物是1,2-环氧-4-乙烯基环己烷。

[17]一种导电性脱模膜,具备:膜基材、和形成在该膜基材的至少一个面上的导电性脱模层,所述导电性脱模层含有:包含π共轭系导电性高分子及聚阴离子的导电性复合体、具有环氧基的环氧化合物、硅树脂、聚酯树脂,在所述聚阴离子的一部分的阴离子基上结合有具有环氧基的环氧化合物。

[18]根据[17]记载的导电性脱模膜,所述膜基材是聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。

[19]一种导电性脱模膜的制造方法,具有下述工序,即:在膜基材的至少一个面上涂布[1]至[11]中任一项所述的导电性脱模层形成用涂料的涂布工序;以及对所涂布的导电性脱模层形成用涂料进行加热并干燥的干燥工序。

发明效果

根据本发明的导电性脱模层形成用涂料,能够容易地形成对基体密合性高,且可抑制导电性在空气中随时间的推移而下降,而且具有充分的脱模性的导电性脱模层。

根据本发明的导电性脱模层形成用涂料的制造方法,能够容易地制造上述那样的导电性脱模层形成用涂料。

本发明的导电性脱模膜具备对基体密合性高,且可抑制导电性在空气中随时间的推移而下降,而且具有充分的脱模性的导电性脱模层。

根据本发明的导电性脱模膜的制造方法,能够容易地制造上述那样的导电性脱模膜。

具体实施方式

〈导电性脱模层形成用涂料〉

本发明的一方面的导电性脱模层形成用涂料含有:包含π共轭系导电性高分子及聚阴离子的导电性复合体、具有环氧基的环氧化合物、固化性硅树脂、聚酯树脂和有机溶剂。

作为π共轭系导电性高分子,只要主链是由π共轭体系构成的有机高分子,只要具有本发明的效果,则没有特别限定,可以列举例如:聚吡咯系导电性高分子、聚噻吩系导电性高分子、聚乙炔(polyacetylene)系导电性高分子、聚亚苯系导电性高分子、聚对苯乙炔(polyphenylenevinyle)系导电性高分子、聚苯胺系导电性高分子、聚并苯系导电性高分子、聚噻吩乙烯系导电性高分子以及它们的共聚物等。从在空气中的稳定性这一点出发,优选聚吡咯系导电性高分子、聚噻吩类及聚苯胺系导电性高分子,从透明性方面出发,更优选聚噻吩系导电性高分子。

作为聚噻吩系导电性高分子,可以列举例如:聚噻吩、聚(3-甲基噻吩)、聚(3-乙基噻吩)、聚(3-丙基噻吩)、聚(3-丁基噻吩)、聚(3-己基噻吩)、聚(3-庚基噻吩)、聚(3-辛基噻吩)、聚(3-癸基噻吩)、聚(3-十二烷基噻吩)、聚(3-十八烷基噻吩)、聚(3-溴噻吩)、聚(3-氯噻吩)、聚(3-碘噻吩)、聚(3-氰基噻吩)、聚(3-苯基噻吩)、聚(3,4-二甲基噻吩)、聚(3,4-二丁基噻吩)、聚(3-羟基噻吩)、聚(3-甲氧基噻吩)、聚(3-乙氧基噻吩)、聚(3-丁氧基噻吩)、聚(3-己氧基噻吩)、聚(3-庚氧基噻吩)、聚(3-辛氧基噻吩)、聚(3-癸氧基噻吩)、聚(3-十二烷氧基噻吩)、聚(3-十八烷氧基噻吩)、聚(3,4-二羟基噻吩)、聚(3,4-二甲氧基噻吩)、聚(3,4-二乙氧基噻吩)、聚(3,4-二丙氧基噻吩)、聚(3,4-二丁氧基噻吩)、聚(3,4-二己氧基噻吩)、聚(3,4-二庚氧基噻吩)、聚(3,4-二辛氧基噻吩)、聚(3,4-二癸氧基噻吩)、聚(3,4-双十二烷氧基噻吩)、聚(3,4-乙烯二氧基噻吩)、聚(3,4-亚丙基二氧基噻吩)、聚(3,4-亚丁基二氧基噻吩)、聚(3-甲基-4-甲氧基噻吩)、聚(3-甲基-4-乙氧基噻吩)、聚(3-羰基噻吩)、聚(3-甲基-4-羰基噻吩)、聚(3-甲基-4-羰基乙基噻吩)、聚(3-甲基-4-羰基丁基噻吩)。

作为吡咯系导电性高分子,可以列举例如:聚吡咯、聚(n-甲基吡咯)、聚(3-甲基吡咯)、聚(3-乙基吡咯)、聚(3-正丙基吡咯)、聚(3-丁基吡咯)、聚(3-辛基吡咯)、聚(3-癸基吡咯)、聚(3-十二烷基吡咯)、聚(3,4-二甲基吡咯)、聚(3,4-二丁基吡咯)、聚(3-羧基吡咯)、聚(3-甲基-4-羧基吡咯)、聚(3-甲基-4-羧基乙基吡咯)、聚(3-甲基-4-羧基丁基吡咯)、聚(3-羟基吡咯)、聚(3-甲氧基吡咯)、聚(3-乙氧基吡咯)、聚(3-丁氧基吡咯)、聚(3-己氧基吡咯)、聚(3-甲基-4-己氧基吡咯)、

作为聚苯胺系导电性高分子,可以列举:聚苯胺、聚(2-甲基苯胺)、聚(3-异丁基苯胺)、聚(2-苯胺磺酸)、聚(3-苯胺磺酸)。

即使在上述π共轭系导电性高分子中,从导电性、透明性、耐热性的角度出发,也特别优选聚(3,4-乙烯二氧基噻吩)。

所述π共轭系导电性高分子可以单独使用一种,也可以两种以上同时使用。

聚阴离子是分子内具有两个以上具有阴离子基团的单体单元的聚合物。该聚阴离子的阴离子基团作为对π共轭系导电性高分子的掺杂物而发挥作用,提高π共轭系导电性高分子的导电性。

作为聚阴离子的聚阴离子基团,优选磺基或羧基。

作为这样的聚阴离子的具体例子,可以列举例如:聚苯乙烯磺酸、聚乙烯磺酸、聚烯丙基磺酸、聚丙烯酸基磺酸、聚甲基丙烯酸基磺酸、聚(2-丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸)、聚异戊二烯磺酸、聚甲基丙烯酸磺乙酯(polysulfoethylmethacrylate)、聚(4-磺丁基(甲基)丙烯酸酯)、聚甲基丙烯酰氧基苯磺酸等具有磺酸基的高分子、以及聚乙烯羧酸、聚苯乙烯羧酸、聚烯丙基羧酸、聚丙烯酸基羧酸、聚(甲基)丙烯酸基羧酸、聚(2-丙烯酰氨基-2-甲基丙羧酸)、聚异戊二烯羧酸、聚丙烯酸等具有羧酸基的高分子。可以是它们的单独聚合物,也可以是两种以上的共聚物。

即使在这些聚阴离子中,从能够进一步提高导电性的角度出发,优选具有磺酸基的高分子,更优选聚苯乙烯磺酸。

所述聚阴离子可以单独使用一种,也可以两种以上同时使用。

优选聚阴离子的质均分子量在2万以上100万以下,更优选在10万以上50万以下。

本说明书的质均分子量是以聚苯乙烯作为标准物质而求得的值,通过凝胶渗透色谱法测量。

优选导电性复合体中的聚阴离子的含量比对于100质量份的π共轭系导电性高分子为1质量份以上1000质量份以下的范围,更优选在10质量份以上700质量份以下的范围,进一步优选在100质量份以上500质量份以下的范围。如果聚阴离子的含量比不足所述下限值,则具有对π共轭系导电性高分子的掺杂效应变弱的倾向,导电性会不足,而且,导电性脱模层形成用涂料的导电性复合体的分散性会变低。另一方面,如果聚阴离子的含量超过所述上限值,则π共轭系导电性高分子的含量会变少,依然难以得到充分的导电性。

聚阴离子通过掺杂配位到π共轭系导电性高分子中而形成导电性复合体。

然而,本方式的聚阴离子中,并非所有的阴离子基团都掺杂到π共轭系导电性高分子中,从而具有无助于掺杂的剩余的阴离子基团。

在本方式中使用的环氧化合物,是具有环氧基的化合物,环氧基与聚阴离子的阴离子基团反应而形成化学键。具体而言,环氧化合物能够与聚阴离子的聚阴离子基团,尤其是不参与掺杂的剩余的阴离子基团配位结合或共价结合,使导电性复合体疏水化。疏水化后的导电性复合体对有机溶剂的分散性会变高。

作为环氧化合物的具体例子,可以列举例如:新戊二醇二缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚、三羟甲基丙烷聚缩水甘油醚、六氢邻苯二甲酸二缩水甘油基酯、氢化双酚a二缩水甘油基醚、丙二醇二缩水甘油醚、三丙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、脂肪酸改性环氧、二甘醇二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、丙三醇聚缩水甘油醚、双甘油聚缩水甘油醚、聚甘油聚缩水甘油醚、山梨糖醇聚缩水甘油醚、环氧乙烷月桂醇缩水甘油醚、环氧乙烷苯酚缩水甘油醚、c12、c13混合高级醇缩水甘油醚、1,2-环氧-4-乙烯基环己烷、己二酸缩水甘油醚、三缩水甘油基三(2-羟乙基)异氰酸酯等。

这些环氧化合物可以单独使用一种,也可以两种以上同时使用。

在环氧化合物中,还优选具有乙烯基。如果环氧化合物在具有环氧基的同时还具有乙烯基,则在导电性脱模层形成时,环氧基的乙烯基彼此之间或具有乙烯基的粘结剂成分会反应,因此,由环氧化合物结合的导电性复合体彼此之间或具有乙烯基的粘结剂成分能够交联而形成坚牢的涂膜。作为还具有乙烯基的环氧化合物,由于它易于获得,因此,优选1,2-环氧基-4-乙烯基环己烷。

也可以同时使用具有乙烯基的环氧化合物和不具有乙烯基的环氧化合物。

在假设导电性复合体为100质量份时,优选环氧化合物的含量比在10质量份以上300质量份以下,更优选在50质量份以上150质量份以下。如果环氧化合物的含量比在所述下限值以上,则导电性复合体对有机溶剂的分散性会变得更高,如果在所述上限值以下,则能够防止导电性降低。

固化性硅树脂是用于使导电层具有脱模性的成分。

固化性硅树脂可以是加成固化型硅树脂、缩合固化型硅树脂中的任一种。

作为加成固化型硅树脂,是具有硅氧烷键的直链状聚合物,可举出具有所述直链的两个末端具有乙烯基的聚二甲基硅氧烷、和氢化硅烷的聚合物。这样的加成固化型硅树脂通过加成反应形成三维交联结构并固化。为促进固化,也可以使导电性脱模层形成用涂料含有铂催化剂。

例如,对于含有3g加成型硅树脂的100g涂料,铂催化剂优选含有1至1000ppm,更优选含有10至100ppm。如果在所述下限值以上所述上限值以下,则能够充分固化,此外,能够降低因过剩的铂催化剂导致剥离力上升的可能性。

作为加成固化型硅树脂的具体例子,可以列举例如:ks-3703t、ks-847t、km-3951、x-52-151、x-52-6068、x-52-6069(信越化学工业株式会社制造)等。

加成固化型硅树脂优选溶解或分散在有机溶剂中使用。

加成固化型硅树脂由于胺化合物的存在而会产生固化阻碍。然而,在本方式的导电性脱模层形成用涂料中,由于通过环氧化合物使得导电性复合体具有有机溶剂分散性,因而使阴离子基团非亲水化,从而无需混合胺化合物。因此,使用本方式的导电性脱模层形成用涂料,能够使加成固化性硅树脂充分固化。

固化性硅树脂的含量比,相对于所述导电性复合体,优选质量为1倍以上1000倍以下,更优选为3倍以上100倍以下。如果固化性硅树脂的含量比在所述下限值以上,则能够充分提高所得到的导电性脱模层的脱模性,如果在所述上限值以下,则能够确保充分的导电性。

聚酯树脂是具有两个以上羧基的多元羧酸、和具有两个以上羟基的多元醇的缩合聚合物。该聚酯树脂不是聚阴离子。作为具体的聚酯树脂,可以列举例如:聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸甲二酯等。这些聚酯树脂可以单独使用一种,也可以两种以上同时使用。

优选聚酯树脂的数均分子量在1000以上100000以下,更优选在10000以上50000以下。如果聚酯树脂的数均分子量在所述下限值以上,则能够进一步防止导电性在空气中随时间推移而下降,如果在所述上限值以下,则能够提高对有机溶剂的溶解性。聚酯树脂的数均分子量使用凝胶渗透色谱法测量,是以聚苯乙烯作为标准物质而求得的值。

优选聚酯树脂的玻璃转移温度在40℃以上90℃以下,更优选在60℃以上85℃以下。如果聚酯树脂的玻璃转移温度在所述下限值以上,则能够进一步防止导电性在空气中随时间推移而下降,如果在所述上限值以下,则能够提高对有机溶剂的溶解性。聚酯树脂的玻璃转移温度通过差示扫描量热法求得

优选聚酯树脂的含量比相对于所述导电性复合体,以质量计算,为1倍以上1000倍以下,更优选为3倍以上100倍以下。如果聚酯树脂的含量比在所述下限值以上,则更能够防止所得到的导电性脱模层的导电性随时间推移而降低,如果在所述上限值以下,则能够确保足够的导电性。

作为在本方式中使用的有机溶剂,可以列举例如:醇类溶剂、酮类溶剂、酯类溶剂、芳香族烃类溶剂、酰胺类溶剂等。有机溶剂可以单独使用一种,也可以两种以上同时使用。

作为醇类溶剂,可以列举例如:甲醇、乙醇、异丙醇、正丁醇、叔丁醇、烯丙基醇等。

作为酮类溶剂,可以列举例如:二乙基酮、甲基丙基酮、甲基丁基酮、甲基异丙基酮、甲基异丁基酮、甲基戊酮、二异丙基酮、甲基乙基酮、丙酮、二丙酮醇等。

作为酯类溶剂,可以列举例如:乙酸乙基酯、乙酸丙基酯、乙酸丁基酯等。

作为芳香族烃类溶剂,可以列举例如:苯、甲苯、二甲苯、乙基苯、丙基苯、异丙基苯等。

作为酰胺类溶剂,可以列举例如:n-甲基吡咯烷酮、二甲基乙酰胺、二甲基甲酰胺等。

有机溶剂中,从通用的角度出发,优选甲基乙基酮及甲苯中的至少一方。

作为分散剂,也可以在含有有机溶剂的同时,也含有水。然而,假设有机溶剂和水的合计量为100质量%时,优选水的含量比在10质量%以下,更优选在5质量%以下,进一步优选在1质量%以下,特别优选在0质量%以下。如果分散剂中的水的含量比少,则导电性脱模层形成用涂料的干燥速度会加快。此外,如果分散剂中的水的含量比少,则与涂布导电性脱模层形成用涂料的膜基材的濡湿性会变得更高,从而能够进一步提高由导电性脱模层形成用涂料所形成的导电性脱模层与膜基材之间的密合性。

导电性脱模层形成用涂料也可以含有异氰尿酸三烯丙酯(三烯丙基异氰尿酸酯)。如果导电性脱模层形成用涂料含有异氰尿酸三烯丙酯,则导电性增强效果及空气中的导电性抑制效果会变得更大。

异氰尿酸三烯丙酯的含量,相对导电性复合体优选为0.1倍量以上10000倍量以下,更优选位0.5倍量以上5000倍量以下,进一步优选为1倍量以上1000倍量以下。如果异氰尿酸三烯丙酯的含量在所述下限值以上,则能够充分发挥导电性增强效果以及在空气中的导电性抑制效果,如果在所述上限值以下,则能够防止π共轭系导电性高分子浓度低导致的导电性降低。

为进一步提高导电性,导电性脱模层形成用涂料也可以含有使包含导电性复合体的导电性脱模层的导电性提高的高导电剂。

具体而言,高导电剂是从由糖类、含氮芳香族环状化合物、具有两个以上羟基的化合物、具有一个以上羟基及一个以上羧基的化合物、具有酰胺基的化合物、具有酰亚胺基的化合物、内酰胺化合物和具有缩水甘油基的化合物构成的组中选出的至少一种化合物。所述高导电剂可以单独使用一种,也可以两种以上同时使用。

相对于100质量份的导电性复合体,优选含有10至10000质量份高导电剂。

作为含氮芳香族环式化合物,可以列举例如:含有一个氮原子的吡啶类及其衍生物、含有两个氮原子的咪唑类及其衍生物、嘧啶类及其衍生物、吡嗪类及其衍生物、含有三个氮原子的三嗪类及其衍生物等。从溶剂溶解性等观点出发,优选吡啶类及其衍生物、咪唑类及其衍生物、嘧啶类及其衍生物。

作为吡啶类及其衍生物的具体例子,可以列举例如:吡啶、2-甲基吡啶、3-甲基吡啶、4-甲基吡啶、4-乙基吡啶、n-乙烯基吡啶、2,4-二甲基吡啶、2,4,6-三甲基吡啶、3-氰基-5-甲基吡啶、2-吡啶羧酸、6-甲基-2-吡啶羧酸、4-吡啶羧基醛、4-氨基吡啶、2,3-二氨基吡啶、2,6-二氨基吡啶、2,6-二氨基-4-甲基吡啶、4-羟基吡啶、4-吡啶甲醇、2,6-二羟基吡啶、2,6-吡啶二甲醇、6-羟基尼古丁酸甲酯、2-羟基-5-吡啶甲醇、6-羟基尼古丁酸乙酯、4-吡啶甲醇、4-吡啶乙醇、2-苯基吡啶、3-甲基喹啉、3-乙基喹啉、羟基喹啉、2,3-环戊烯吡啶、2,3-环己吡啶、1,2-二(4-吡啶基)乙烷、1,2-二(4-吡啶基)丙烷、2-吡啶羧醛、2-吡啶羧酸、2-吡啶甲腈、2,3-吡啶二羧酸、2,4-吡啶二羧酸、2,5-吡啶二羧酸、2,6-吡啶二羧酸、3-吡啶磺酸等。

作为咪唑类及其衍生物的具体例子,可以列举例如:咪唑、2-甲基咪唑、2-丙基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-苯基咪唑、n-甲基咪唑、n-乙烯基咪唑、n-烯丙基咪唑、1-(2-羟乙基)咪唑(n-羟基乙基咪唑)、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、1-乙酰咪唑、4,5-咪唑二羧酸、4,5-咪唑二羧酸二甲酯、苯并咪唑、2-氨基苯并咪唑、2-氨基苯并咪唑-2-磺酸、2-氨基-1-甲基苯并咪唑、2-羟基苯并咪唑、2-(2-吡啶基)苯并咪唑等。

作为嘧啶类及其衍生物的具体例子,可以列举例如:2-氨基-4-氯-6-甲基嘧啶、2-氨基-6-氯-4-甲氧基嘧啶、2-氨基-4,6-二氯嘧啶、2-氨基-4,6-二羟基嘧啶、2-氨基-4,6-二甲基嘧啶、2-氨基-4,6-二甲氧基嘧啶、2-氨基嘧啶、2-氨基-4-甲基嘧啶、4,6-二羟基嘧啶、2,4-二羟基嘧啶-5-羧酸、2,4,6-三氨基嘧啶、2,4-二甲氧基嘧啶、2,4,5-三羟基嘧啶、2,4-嘧啶二醇等。

作为吡嗪类及其衍生物的具体例子,可以列举例如:吡嗪、2-甲基吡嗪、2,5-二甲基吡嗪、吡嗪羧酸、2,3-吡嗪二羧酸、5-甲基吡嗪羧酸、吡嗪酰胺、5-甲基吡嗪酰胺、2-氰基吡嗪、氨基吡嗪、3-氨基吡嗪-2-羧酸、2-乙基-3-甲基吡嗪、2,3-二甲基吡嗪、2,3-二乙基吡嗪等。

作为三嗪类及其衍生物的具体例子,可以列举例如:1,3,5-三嗪、2-氨基-1,3,5-三嗪、3-氨基-1,2,4-三嗪、2,4-二氨基-6-苯基-1,3,5-三嗪、2,4,6-三氨基-1,3,5-三嗪、2,4,6-三(三氟甲基)-1,3,5-三嗪、2,4,6-三-2-吡啶-1,3,5-三嗪、3-(2-吡啶)-5,6-双(4-苯基磺酸)-1,2,4-三嗪二钠、3-(2-吡啶)-5,6-二苯基-1,2,4-三嗪、3-(2-吡啶)-5,6-二苯基-1,2,4-三嗪-ρ,ρ'-二磺酸二钠、2-羟基-4,6-二氯-1,3,5-三嗪等。

作为具有两个以上羟基的化合物,可以列举例如:丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、d-葡萄糖、d-葡萄糖醇、异戊二醇、二羟甲基丙酸、丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,9-壬二醇、新戊二醇、三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷、季戊四醇、双季戊四醇、硫代双乙醇、葡萄糖、酒石酸、d-葡糖二酸、戊烯二酸等脂肪族多元醇类;纤维素、多糖、糖醇等高分子醇;1,4-二羟基苯、1,3-二羟基苯、2,3-二羟基-1-十五烷基苯、2,4-二羟基苯乙酮、2,5-二羟基苯乙酮、2,4-二羟基二苯甲酮、2,6-二羟基二苯甲酮、3,4-二羟基二苯甲酮、3,5-二羟基二苯甲酮、2,4’-二羟基二苯砜、2,2’,5,5’-四羟基二苯砜、3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-二羟基二苯砜、羟基醌羧酸及其盐类、2,3-二羟基苯甲酸、2,4-二羟基苯甲酸、2,5-二羟基苯甲酸、2,6-二羟基苯甲酸、3,5-二羟基苯甲酸、1,4-氢醌磺酸及其盐类、4,5-羟基苯-1,3-二磺酸及其盐类、1,5-二羟基萘、1,6-二羟基萘、2,6-二羟基萘、2,7-二羟基萘、2,3-二羟基萘、1,5-二羟基萘-2,6-二羧酸、1,6-二羟基萘-2,5-二羧酸、1,5-二羟基萘甲酸、1,4-二羟基-2-萘甲酸苯酯、4,5-二羟基萘-2,7-二磺酸及其盐类、1,8-二羟基-3,6-萘二磺酸及其盐类、6,7-二羟基-2-萘磺酸及其盐类、1,2,3-三羟基苯(邻苯三酚)、1,2,4-三羟基苯、5-甲基-1,2,3-三羟基苯、5-乙基-1,2,3-三羟基苯、5-丙基-1,2,3-三羟基苯、三羟基苯甲酸、三羟基苯乙酮、三羟基二苯甲酮、三羟基苯甲醛、三羟基蒽醌、2,4,6-三羟基苯、四羟基-对-苯醌、四羟基蒽醌、五倍子酸甲酯(没食子酸甲酯)、五倍子酸乙酯(没食子酸乙酯)等芳香族化合物、氢醌磺酸钾等。

作为具有一个以上羟基及一个以上羧基的化合物,可以列举例如:酒石酸、甘油酸、二羟甲基丁酸、二羟甲基丙酸、d-葡糖二酸、戊烯二酸等。

具有酰胺基的化合物,是分子中具有由-co-nh-(co的部分是双键)表示的酰胺键的单分子化合物。也就是说,作为酰胺化合物,可以列举例如:上述键的两个末端具有官能基的化合物、在上述键的一方的末端结合有环状化合物的化合物、上述两个末端的官能基是氢的尿素及尿素衍生物等。

作为酰胺化合物的具体例子,可以列举例如:乙酰胺、丙二酰胺、琥珀酰胺、马来酰胺、富马酰胺、苯甲酰胺、萘甲酰胺、酞酰胺、异邻苯二甲酰胺、对苯二甲酰胺、烟酰胺、异烟酰胺、2-糠酰胺、甲酰胺、n-甲基甲酰胺、丙酰胺、丙炔酰胺(propiolamide)、丁酰胺、异丁酰胺、十六酰胺、硬脂酰胺、油酸酰胺、草酰胺、戊二酸酰胺、己二酰二胺、肉桂酰胺、乙二醇酰胺(glycolamide)、乳酰胺、环氧丙酰胺(glyceramide)、酒石酸酰胺(tartaramide)、柠檬酰胺、乙醛酰胺(glyoxylamide)、丙酮酰胺、乙酰乙酰胺、二甲基乙酰胺、苯酰胺、邻氨基苯甲酰胺、乙二胺四乙酰胺、二乙酰胺、三乙酰胺、二苯甲酰胺、三苯甲酰胺、罗丹宁、尿素、1-乙酰基-2-硫脲、缩二脲、丁基脲、二丁基脲、1,3-二甲基脲、1,3-二乙基脲以及它们的衍生物等。

此外,作为酰胺化合物,也可以使用丙烯酰胺。作为丙烯酰胺,可以列举例如:n-甲基丙烯酰胺、n-甲基(甲基)丙烯酰胺、n-乙基丙烯酰胺、n-乙基(甲基)丙烯酰胺、n,n-二甲基丙烯酰胺、n,n-二甲基(甲基)丙烯酰胺、n,n-二乙基丙烯酰胺、n,n-二乙基(甲基)丙烯酰胺、2-羟基乙基丙烯酰胺、2-羟基乙基(甲基)丙烯酰胺、n-羟甲基丙烯酰胺、n-羟甲基(甲基)丙烯酰胺等。

酰胺化合物的分子量优选在46以上10000以下,更优选在46以上5000以下,特别优选在46以上1000以下。

作为酰胺化合物,由于其导电性变得更高,优选具有酰亚胺键的单分子化合物(以下,称为酰亚胺化合物。)。作为酰亚胺化合物,从其骨架可以列举:邻苯二甲酰亚胺及邻苯二甲酰亚胺衍生物、琥珀酰亚胺及琥珀酰亚胺衍生物、苯甲酰亚胺及苯甲酰亚胺衍生物、马来酰亚胺及马来酰亚胺衍生物、萘酰亚胺及萘酰亚胺衍生物等。

此外,酰亚胺化合物根据两个末端的官能基的种类不同,而分成脂肪族酰亚胺、芳香族酰亚胺等,从溶解性的角度出发,优选脂肪族酰亚胺。

此外,脂肪族酰亚胺化合物分为:在分子内的碳原子之间没有不饱和键的饱和脂肪族酰亚胺化合物、以及在分子内的碳原子之间有不饱和键的不饱和脂肪族酰亚胺化合物。

饱和脂肪族酰亚胺化合物是由r1-co-nh-co-r2表示的化合物,是r1、r2均为饱和烃的化合物。具体而言,可以列举:环己烷-1,2-二羧酰亚胺、尿囊素、乙内酰脲、巴比土酸、四氧嘧啶、戊二酰亚胺、琥珀酰亚胺、5-丁基乙内酰脲酸、5,5-二甲基乙内酰脲、1-甲基乙内酰脲、1,5,5-,三甲基乙内酰脲、5-乙内酰脲乙酸、n-羟基-5-降冰片烯-2,3-二甲酰亚胺、氨基脲、α,α-二甲基-6-甲基丁二酰亚胺、双[2-(丁二酰亚胺氧羰基氧)乙基]砜、α-甲基-α-丙基丁二酰亚胺、环己酰亚胺等。

不饱和脂肪族酰亚胺化合物是由r1-co-nh-co-r2表示的化合物,是r1、r2的一方或双方为一个以上不饱和键的化合物。具体而言,可以列举例如:1,3-二丙基脲、马来酰亚胺、n-甲基马来酰亚胺、n-乙基马来酰亚胺、n-羟基马来酰亚胺、1,4-双马来酰亚胺丁烷、1,6-双马来酰亚胺己烷、1,8-双马来酰亚胺辛烷、n-羧基庚基马来酰亚胺等。

酰亚胺化合物的分子量优选在60以上5000以下,更优选在70以上1000以下,特别优选在80以上500以下。

内酰胺化合物是氨基羧酸的分子内环状酰胺,是环的一部分为-co-nr-(r是氢或任意的取代基)的化合物。但是,环的一个以上的碳原子可以被不饱和原子或杂原子取代。

作为内酰胺化合物,可以列举例如:戊-4-内酰胺(pentano-4-lactam)、4-戊烷内酰胺-5-甲基-2-吡咯烷酮、5-甲基-2-吡咯烷酮、己-6-内酰胺(hexano-4-lactam)、6-己内酰胺(6-hexanelactam)等。

作为具有缩水甘油基的化合物,可以列举例如:乙基缩水甘油基醚、丁基缩水甘油基醚、叔丁基缩水甘油基醚、烯丙基缩水甘油基醚、苄基缩水甘油基醚、缩水甘油基苯基醚、双酚a、二缩水甘油基醚、丙烯酸缩水甘油基醚、甲基丙烯酸缩水甘油基醚等缩水甘油基化合物等。

高导电剂的含量比相对于导电性复合体的合计质量,优选在1倍量以上1000倍量以下,更优选在2倍量以上100倍量以下。如果高导电剂的含量比在所述下限值以上,则能够充分发挥添加高导电剂所带来的导电性增强效果,如果在所述上限值以下,则能够防止因π共轭系导电性高分子浓度降低而导致导电性下降。

导电性脱模层形成用涂料可以含有公知的添加剂。

作为添加剂,只要有本发明的效果则没有特别限定,可以使用例如:表面活性剂、无机导电剂、消泡剂、偶联剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂等。但是,添加剂由所述聚阴离子、所述环氧化合物、所述固化性硅树脂、所述聚酯树脂、所述有机溶剂、所述异氰尿酸三烯丙酯以及所述高导电剂以外的化合物构成。

相对于100质量份的导电性复合体,优选异氰尿酸三烯丙酯是10至10000质量份。

作为表面活性剂,例如有:非离子系、阴离子系、阳离子系的表面活性剂,从保存稳定性方面出发,优选非离子系。此外,也可添加聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮等聚合物系表面活性剂。

作为无机导电剂,可以列举:金属离子类、导电性碳等。此外,金属离子可以通过使金属盐溶解在水中而生成。

作为消泡剂,可以举例如:有机硅树脂、聚二甲基硅氧烷、有机硅油等。

作为偶联剂,可以列举:具有乙烯基、氨基、环氧基等的硅烷偶联剂等。

作为抗氧化剂,可以列举:酚系抗氧化剂、胺系抗氧化剂、磷系抗氧化剂、硫系抗氧化剂、糖类等。

作为紫外线吸收剂,可以列举例如:苯并三唑系紫外线吸收剂、二苯甲酮系紫外线吸收剂、水杨酸系紫外线吸收剂、氰基丙烯酸酯系紫外线吸收剂、草酰替苯胺系紫外线吸收剂、受阻胺系紫外线吸收剂、苯甲酸系紫外线吸收剂等。

在导电性脱模层形成用涂料含有上述添加剂的情况下,其含量比可以根据添加剂的种类适当决定,但通常,相对于100质量份的导电性复合体的固形分在0.001质量份以上5质量份以下的范围内。

用于得到上述导电性脱模层形成用涂料的导电性脱模层形成用涂料的制造方法,具有析出回收工序和添加工序。

析出回收工序是在导电性高分子水分散液中添加环氧化合物,析出导电性复合体而得到析出物之后,通过过滤而回收该析出物的工序。

在导电性高分子水分散液中添加环氧化合物之后,环氧化合物的环氧基的至少一部分会与聚阴离子的阴离子基团起反应。由此,导电性复合体变成疏水性,因此,在水系分散液中的稳定分散变难,从而析出而成为析出物。

所述导电性高分子水分散液是含有π共轭系导电性高分子及聚阴离子的导电性复合体包含在水系分散介质中的一种分散液。

导电性高分子水分散液可以通过例如,在聚阴离子的水溶液中,使形成π共轭系导电性高分子的单体化学氧化聚合而得到。此外,导电性高分子水分散液也可以使用市售的产品。

优选通过析出回收工序得到的析出物的水分量尽可能少,最好是完全不含水分,但从实用的角度出发,可以在10质量%以下的范围含有水分。

作为减少水分量的方法,可以举出例如:使用有机溶剂冲洗析出物的方法、使析出物干燥的方法等。

添加工序是在所回收的析出物中添加有机溶剂、固化性硅树脂及聚酯树脂的工序。

优选在析出物中添加有机溶剂、固化性硅树脂及聚酯树脂之后,搅拌,实施分散处理。搅拌方法没有特别限制,可以是搅拌器等的剪切力弱的搅拌,也可以使用高剪切力的分散机(均化器)搅拌。

在使导电性脱模层形成用涂料含有高导电剂、异氰尿酸三烯丙酯及添加剂等的情况下,优选在添加有机溶剂之后添加高导电剂、异氰尿酸三烯丙酯及添加剂等。

使用本方式的导电性脱模层形成用涂料,由于聚阴离子的阴离子基团被环氧化合物非亲水性化,因此,能够以高分散性使导电性复合体溶解在有机溶剂中。

聚酯树脂是空气透过性低的树脂。因此,能够防止由该导电性脱模性用涂料所形成的导电性脱模层所包含的导电性复合体的氧化劣化,抑制导电性在空气中随时间推移而下降。

此外,由于导电性脱模层形成用涂料含有聚酯树脂,由该导电性脱模性用涂料所形成的导电性脱模层对膜基材的密合性会变高。其中,在使用聚对苯二甲酸乙二醇酯膜作为导电性脱模膜的膜基材的情况下,导电性脱模层对膜基材的密合性会变得更高。

由于硅树脂(聚有机硅氧烷)比聚酯树脂比重小,在由该导电性脱模性用涂料所形成的导电性脱模层上,硅树脂不均匀地分布在表面附近,聚酯树脂不均匀地分布在膜基材附近。因此,由该导电性脱模性用涂料所形成的导电性脱模层能够充分地发挥脱模性,发挥对膜基材的高密合性。

〈导电性膜及其制造方法〉

本发明的一方式的导电性膜的制造方法具有下述工序,即:在膜基材的至少一个面上涂布所述导电性脱模层形成用涂料而形成涂布膜的涂布工序;以及对所涂布的导电性脱模层形成用涂料进行加热并干燥的干燥工序。

通过该制造方法得到的导电性膜具有:膜基材和形成在该膜基材的至少一个面上的导电性脱模层,导电性脱模层含有结合有环氧化合物的导电性复合体、硅树脂、聚酯树脂。

作为导电性脱模层的平均厚度,优选在10nm以上20000nm以下,更优选在20nm以上10000nm以下,进一步优选在30nm以上5000nm以下。如果导电性脱模层的平均厚度在所述下限值以上,则能够充分发挥高导电性,如果在所述上限值以下,则能够容易地形成导电性脱模层。

作为在本方式的涂布工序中使用的膜基材,可以举出塑料膜的例子。

作为构成塑料膜的膜基材用树脂,可以列举:乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚树脂、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚乙烯醇、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚丙烯酸酯、聚碳酸酯、聚偏氟乙烯、聚芳酯、苯乙烯系弹性体、聚酯系弹性体、聚醚砜、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮、聚苯硫醚、聚酰亚胺、三醋酸纤维素、醋酸丙酸纤维素等。即使在这些膜基材用树脂中,从便宜且机械强度优异的角度出发,也优选聚对苯二甲酸乙二醇酯、、三醋酸纤维素,更优选聚对苯二甲酸乙二醇酯。

所述膜基材用树脂可以是非晶性的,也可以是结晶性的。

此外,膜基材可以是未拉伸的,也可以是已拉伸的。

此外,为提高由导电性脱模层形成用涂料所形成的导电性脱模层的密合性,可以对膜基材实施电晕放电处理、等离子处理、火焰处理等表面处理。

作为膜基材的平均厚度,优选在10μm以上500μm以下,更优选在20μm以上200μm以下。如果膜基材的平均厚度在所述下限值以上,则难以断裂,如果在所述上限值以下,则作为膜能够确保充分的可挠性。

本说明书的厚度,是对任意10处测量厚度,并对该测量值进行平均之后的值。

作为涂布导电性脱模层形成用涂料的方法,可以应用例如:使用凹印涂布机、辊涂机、幕涂流动涂料器、旋转涂布机、刮棒涂机(barcoater)、逆转涂布机、吻涂机、喷注式刮刀涂布机、棒式涂布机(rodcoater)、气刀涂布机、刮刀涂布机(knifecoater)、刮刀双面涂布机(bladecoater)、流延涂布机、丝网涂布机等涂布机的涂布方法;空气喷涂、无气喷涂、使用转子阻尼(rotordampening)等喷雾器的喷雾方法;浸渍等浸渍方法等。

上述中,由于能够简便地涂布,有时会使用刮棒涂机。在刮棒涂机上,根据种类不同,涂布厚度也不同,使用市售的刮棒涂机,每种类型都有编号,其编号越大,能够涂得越厚。

对所述导电性脱模层形成用涂料的膜基材的涂布量没有特别限定,作为固形分,优选在0.1g/m2以上10.0g/m2以下的范围内。

在干燥工序,在干燥导电性脱模层形成用涂料的同时,使固化性硅树脂固化。

作为干燥工序的加热方法,可以采用例如热风加热、红外线加热等常规的方法。优选加热温度在50℃以上200℃以下,更优选在80℃以上170℃以下。如果加热温度在所述下限值以上,则能够在充分干燥导电性脱模层形成用涂料的同时,使固化性硅树脂充分固化,如果在所述上限值以下,则能够防止膜基材的熔化。

由于本方式的导电性脱模膜是上述导电性脱模层形成用涂料被涂布在膜基材上而形成的,因此,导电性脱模层对膜基材的密合性高且在空气中随时间推移的导电性低下受到抑制。此外,导电性脱模层具有充分的脱模性。

根据本方式的导电性脱模膜的制造方法,能够容易地制造上述这样的导电性脱模膜。

[实施例]

(制造例1)

在1000ml的离子交换水中溶解206g的苯乙烯磺酸钠,在80℃下搅拌,同时在20分钟内滴下事先溶解在10ml水中的1.14g过硫酸铵氧化剂溶液,搅拌该溶液12小时。

在得到的含苯乙烯磺酸钠溶液中添加1000ml稀释至10质量%的硫酸,通过超滤法除去含聚苯乙烯磺酸溶液的大约1000ml溶液,在残留液体中加入2000ml的离子交换水,通过超滤法除去大约2000ml溶液。重复3次上述超滤操作。并且,在得到的滤液中添加大约2000ml的离子交换水,通过超滤法除去大约2000ml的溶液。重复3次该超滤操作。

减压除去所得到的溶液中的水,从而得到了无色固形状的聚乙烯磺酸。

(制造例2)

在20℃下混合14.2g的3,4-乙烯二氧噻吩、和36.7g的聚苯乙烯磺酸溶解在2000ml离子交换水中之后形成的溶液。

将由此而得的混合溶液保持在20℃,一边搅拌,一边慢慢添加溶解在200ml的离子交换水中的29.64g过硫酸铵和8.0g的硫酸铁的氧化催化剂溶液,搅拌3小时使其反应。

在得到的反应液中加入2000ml的离子交换水,通过超滤法除去大约2000ml溶液。重复该操作3次。

此外,在得到的溶液中加入200ml稀释至10质量%的硫酸和2000ml的离子交换水,通过超滤法除去大约2000ml的溶液,在其中加入2000ml的离子交换水,通过超滤法除去大约2000ml溶液。重复该操作3次。

此外,在得到的溶液中加入2000ml离子交换水,通过超滤法除去大约2000ml的溶液。重复5次该操作,得到了1.2质量%的聚苯乙烯磺酸掺杂聚(3,4-乙烯二氧噻吩)水分散液(pedot-pss水分散液)。

(制造例3)

在通过制造例2得到的100g的pedot-pss水分散液中添加300g甲醇、22.5g的epolightm-1230(共荣社化学株式会社制造,c12、c13混合高级醇缩水甘油醚)、2.5g的1,2-环氧基-4-乙烯基环己烷,在50℃下搅拌了4小时。搅拌后,滤取析出的析出物,使用100g甲醇冲洗2次之后,添加1470g甲基乙基酮,使用高压均化器分散处理,得到了导电性高分子分散液(固形分浓度0.11质量%)。

(制造例4)

在40g加成固化型硅树脂(信越化学工业株式会社制造,ks-3703t、固形分浓度30质量%,甲苯溶液)中添加140g甲基乙基酮和1.2g铂催化剂(信越化学工业株式会社、cat-pl-50t),得到了硅树脂溶液(固形分浓度6.6质量%)。

(制造例5)

在40g加成固化型硅树脂(信越化学工业株式会社、ks-847t、固形分浓度30质量%、甲苯溶液)中添加140g甲基乙基酮和1.2g铂催化剂(信越化学工业株式会社、cat-pl-50t),得到了硅树脂溶液(固形分浓度6.6质量%)。

(制造例6)

在80g甲基乙基酮中溶解20g聚酯树脂(东洋纺株式会社制造、byron240、数均分子量15000、玻璃转移温度60℃),得到了聚酯树脂溶液(固形分浓度20质量%)。

(制造例7)

在80g甲基乙基酮中溶解20g聚酯树脂(东洋纺株式会社制造、byron880、数均分子量18000、玻璃转移温度84℃),得到了聚酯树脂溶液(固形分浓度20质量%)。

(实施例1)

在制造例3的14g导电性高分子分散液中添加制造例4的1.2g硅树脂溶液和制造例6的3.6g聚酯树脂溶液和11.2g甲基乙基酮,得到了导电性脱模层形成用涂料。使用no.8的刮棒涂布机,在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(东丽株式会社,lumirrort60)涂布该导电性脱模层形成用涂料,在150℃干燥2分钟,形成导电性脱模层,得到了导电性脱模膜。

(实施例2)

在制造例3的14g导电性高分子分散液中添加制造例4的3.6g硅树脂溶液和制造例6的2.8g聚酯树脂溶液和9.6g甲基乙基酮,得到了导电性脱模层形成用涂料。除了使用该导电性脱模层形成用涂料以外,与实施例1同样,得到了导电性脱模膜。

(实施例3)

在制造例3的14g导电性高分子分散液中添加制造例4的6.0g硅树脂溶液和制造例6的2.0g聚酯树脂溶液和8.0g甲基乙基酮,得到了导电性脱模层形成用涂料。除了使用该导电性脱模层形成用涂料以外,与实施例1同样,得到了导电性脱模膜。

(实施例4)

在制造例3的14g导电性高分子分散液中添加制造例4的8.4g硅树脂溶液和制造例6的1.2g聚酯树脂溶液和6.4g甲基乙基酮,得到了导电性脱模层形成用涂料。除了使用该导电性脱模层形成用涂料以外,与实施例1同样,得到了导电性脱模膜。

(实施例5)

在制造例3的14g导电性高分子分散液中添加制造例4的10.8g硅树脂溶液和制造例6的0.4g聚酯树脂溶液和4.8g甲基乙基酮,得到了导电性脱模层形成用涂料。除了使用该导电性脱模层形成用涂料以外,与实施例1同样,得到了导电性脱模膜。

(实施例6)

在制造例3的14g导电性高分子分散液中添加制造例4的12g硅树脂溶液和制造例6的4g聚酯树脂溶液,得到了导电性脱模层形成用涂料。除了使用该导电性脱模层形成用涂料以外,与实施例1同样,得到了导电性脱模膜。

(实施例7)

在制造例3的14g导电性高分子分散液中添加制造例4的3.0g硅树脂溶液和制造例6的1.0g聚酯树脂溶液和12g甲基乙基酮,得到了导电性脱模层形成用涂料。除了使用该导电性脱模层形成用涂料以外,与实施例1同样,得到了导电性脱模膜。

(实施例8)

在制造例3的14g导电性高分子分散液中添加制造例4的1.2g硅树脂溶液和制造例7的3.6g聚酯树脂溶液和11.2g甲基乙基酮,得到了导电性脱模层形成用涂料。除了使用该导电性脱模层形成用涂料以外,与实施例1同样,得到了导电性脱模膜。

(实施例9)

在制造例3的14g导电性高分子分散液中添加制造例4的3.6g硅树脂溶液和制造例7的2.8g聚酯树脂溶液和9.6g甲基乙基酮,得到了导电性脱模层形成用涂料。除了使用该导电性脱模层形成用涂料以外,与实施例1同样,得到了导电性脱模膜。

(实施例10)

在制造例3的14g导电性高分子分散液中添加制造例4的6.0g硅树脂溶液和制造例7的2.0g聚酯树脂溶液和8.0g甲基乙基酮,得到了导电性脱模层形成用涂料。除了使用该导电性脱模层形成用涂料以外,与实施例1同样,得到了导电性脱模膜。

(实施例11)

在制造例3的14g导电性高分子分散液中添加制造例4的8.4g硅树脂溶液和制造例7的1.2g聚酯树脂溶液和6.4g甲基乙基酮,得到了导电性脱模层形成用涂料。除了使用该导电性脱模层形成用涂料以外,与实施例1同样,得到了导电性脱模膜。

(实施例12)

在制造例3的14g导电性高分子分散液中添加制造例4的10.8g硅树脂溶液和制造例7的0.4g聚酯树脂溶液和4.8g甲基乙基酮,得到了导电性脱模层形成用涂料。除了使用该导电性脱模层形成用涂料以外,与实施例1同样,得到了导电性脱模膜。

(实施例13)

在制造例3的14g导电性高分子分散液中添加制造例4的12g硅树脂溶液和制造例7的4g聚酯树脂溶液,得到了导电性脱模层形成用涂料。除了使用该导电性脱模层形成用涂料以外,与实施例1同样,得到了导电性脱模膜。

(实施例14)

在制造例3的14g导电性高分子分散液中添加制造例4的3g硅树脂溶液和制造例7的1g聚酯树脂溶液和12g甲基乙基酮,得到了导电性脱模层形成用涂料。除了使用该导电性脱模层形成用涂料以外,与实施例1同样,得到了导电性脱模膜。

(实施例15)

在制造例3的14g导电性高分子分散液中添加制造例5的1.2g硅树脂溶液和制造例6的3.6g聚酯树脂溶液和11.2g甲基乙基酮,得到了导电性脱模层形成用涂料。除了使用该导电性脱模层形成用涂料以外,与实施例1同样,得到了导电性脱模膜。

(实施例16)

在制造例3的14g导电性高分子分散液中添加制造例5的3.6g硅树脂溶液和制造例6的2.8g聚酯树脂溶液和9.6g甲基乙基酮,得到了导电性脱模层形成用涂料。除了使用该导电性脱模层形成用涂料以外,与实施例1同样,得到了导电性脱模膜。

(实施例17)

在制造例3的14g导电性高分子分散液中添加制造例5的6.0g硅树脂溶液和制造例6的2.0g聚酯树脂溶液和8.0g甲基乙基酮,得到了导电性脱模层形成用涂料。除了使用该导电性脱模层形成用涂料以外,与实施例1同样,得到了导电性脱模膜。

(实施例18)

在制造例3的14g导电性高分子分散液中添加制造例5的8.4g硅树脂溶液和制造例6的1.2g聚酯树脂溶液和6.4g甲基乙基酮,得到了导电性脱模层形成用涂料。除了使用该导电性脱模层形成用涂料以外,与实施例1同样,得到了导电性脱模膜。

(实施例19)

在制造例3的14g导电性高分子分散液中添加制造例5的10.8g硅树脂溶液和制造例6的0.4g聚酯树脂溶液和4.8g甲基乙基酮,得到了导电性脱模层形成用涂料。除了使用该导电性脱模层形成用涂料以外,与实施例1同样,得到了导电性脱模膜。

(实施例20)

在制造例3的14g导电性高分子分散液中添加制造例5的12g硅树脂溶液和制造例6的4g聚酯树脂溶液,得到了导电性脱模层形成用涂料。除了使用该导电性脱模层形成用涂料以外,与实施例1同样,得到了导电性脱模膜。

(实施例21)

在制造例3的14g导电性高分子分散液中添加制造例5的3g硅树脂溶液和制造例6的1g聚酯树脂溶液和12g甲基乙基酮,得到了导电性脱模层形成用涂料。除了使用该导电性脱模层形成用涂料以外,与实施例1同样,得到了导电性脱模膜。

(实施例22)

在制造例3的14g导电性高分子分散液中添加制造例5的1.2g硅树脂溶液和制造例7的3.6g聚酯树脂溶液和11.2g甲基乙基酮,得到了导电性脱模层形成用涂料。除了使用该导电性脱模层形成用涂料以外,与实施例1同样,得到了导电性脱模膜。

(实施例23)

在制造例3的14g导电性高分子分散液中添加制造例5的3.6g硅树脂溶液和制造例7的2.8g聚酯树脂溶液和9.6g甲基乙基酮,得到了导电性脱模层形成用涂料。除了使用该导电性脱模层形成用涂料以外,与实施例1同样,得到了导电性脱模膜。

(实施例24)

在制造例3的14g导电性高分子分散液中添加制造例5的6.0g硅树脂溶液和制造例7的2.0g聚酯树脂溶液和8.0g甲基乙基酮,得到了导电性脱模层形成用涂料。除了使用该导电性脱模层形成用涂料以外,与实施例1同样,得到了导电性脱模膜。

(实施例25)

在制造例3的14g导电性高分子分散液中添加制造例5的8.4g硅树脂溶液和制造例7的1.2g聚酯树脂溶液和6.4g甲基乙基酮,得到了导电性脱模层形成用涂料。除了使用该导电性脱模层形成用涂料以外,与实施例1同样,得到了导电性脱模膜。

(实施例26)

在制造例3的14g导电性高分子分散液中添加制造例5的10.8g硅树脂溶液和制造例7的0.4g聚酯树脂溶液和4.8g甲基乙基酮,得到了导电性脱模层形成用涂料。除了使用该导电性脱模层形成用涂料以外,与实施例1同样,得到了导电性脱模膜。

(实施例27)

在制造例3的14g导电性高分子分散液中添加制造例5的12g硅树脂溶液和制造例7的4g聚酯树脂溶液,得到了导电性脱模层形成用涂料。除了使用该导电性脱模层形成用涂料以外,与实施例1同样,得到了导电性脱模膜。

(实施例28)

在制造例3的14g导电性高分子分散液中添加制造例5的3g硅树脂溶液和制造例7的1g聚酯树脂溶液和12g甲基乙基酮,得到了导电性脱模层形成用涂料。除了使用该导电性脱模层形成用涂料以外,与实施例1同样,得到了导电性脱模膜。

(实施例29)

在制造例3的14g导电性高分子分散液中添加制造例4的1.2g硅树脂溶液和制造例6的3.6g聚酯树脂溶液和11.2g甲基乙基酮和0.21g的二甲基亚砜(表中表记为“dmso”),得到了导电性脱模层形成用涂料。除了使用该导电性脱模层形成用涂料以外,与实施例1同样,得到了导电性脱模膜。

(实施例30)

在制造例3的14g导电性高分子分散液中添加制造例4的1.2g硅树脂溶液和制造例6的3.6g聚酯树脂溶液和11.2g甲基乙基酮和0.08g的异氰尿酸三烯丙酯(表中表记为“taic”),得到了导电性脱模层形成用涂料。除了使用该导电性脱模层形成用涂料以外,与实施例1同样,得到了导电性脱模膜。

(比较例1)

在制造例3的14g导电性高分子分散液中添加制造例6的4g聚酯树脂溶液和12g甲基乙基酮,得到了导电性脱模层形成用涂料。除了使用该导电性脱模层形成用涂料以外,与实施例1同样,得到了导电性脱模膜。

(比较例2)

在制造例3的14g导电性高分子分散液中添加制造例4的12g硅树脂溶液和4g甲基乙基酮,得到了导电性脱模层形成用涂料。除了使用该导电性脱模层形成用涂料以外,与实施例1同样,得到了导电性脱模膜。

(比较例3)

在制造例3的14g导电性高分子分散液中添加制造例7的4g聚酯树脂溶液和12g甲基乙基酮,得到了导电性脱模层形成用涂料。除了使用该导电性脱模层形成用涂料以外,与实施例1同样,得到了导电性脱模膜。

(比较例4)

在制造例3的14g导电性高分子分散液中添加制造例5的12g硅树脂溶液和4g甲基乙基酮,得到了导电性脱模层形成用涂料。除了使用该导电性脱模层形成用涂料以外,与实施例1同样,得到了导电性脱模膜。

(比较例5)

将制造例3的14g导电性高分子分散液变更为14g甲基乙基酮,得到了脱模层形成用涂料。除了使用该脱模层形成用涂料以外,与实施例1同样,得到了脱模膜。

(比较例6)

将制造例3的14g导电性高分子分散液变更为14g甲基乙基酮,得到了脱模层形成用涂料。除了使用该脱模层形成用涂料以外,与实施例15同样,得到了脱模膜。

〈评价〉

[表面电阻值测量]

使用电阻率计(株式会社三菱化学分析制造的hiresta),在施加电压为10v的条件下,对刚得到后的导电性脱模膜的导电性脱模层或导电性膜的导电层的表面电阻值r0进行了测量。

此外,在温度25℃且相对湿度为50%的环境下,在空气接触导电性脱模层或导电层的表面的状态下,放置导电性脱模膜或导电性膜一天,和上述同样测量了表面电阻值r1。

测量结果及r1/r2的值如表1至表3所示。r1/r2的值越小,在空气中随时间推移的导电性下降就越小。

[剥离力测量]

在导电性脱模层或导电层的表面放置宽度25mm的聚酯胶带(日东电工株式会社制造,no.31b),接着,在该胶带上放置1976pa的负载,在25℃下加热处理20小时,对导电性脱模层或导电层贴合聚酯胶带。然后,使用拉伸试验机,以180°的角度从导电性脱模层或导电层剥离(剥离速度为0.3m/分钟)聚酯胶带,测量了剥离力。测量结果如表1至表3所示。剥离力越小,导电性脱模层或导电层的脱模性越高。

此外,为了进行比较,在比较例5、6中,测量了不含pedot-pss的脱模层的剥离力。

具备含有硅树脂及聚酯树脂的导电性脱模层的各实施例的导电性脱模膜,其脱模性与不含pedot-pss的脱模层相同或者在它以上,并且,可抑制在空气中随时间推移的导电性下降。

使用比较例1、3的导电性膜,由于导电层不含硅树脂,因而不能得到脱模性。

使用比较例2、4的导电性脱模膜,由于导电性脱模层不含聚酯树脂,因此,发生了导电性在空气中随时间推移而下降的现象。

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