本实用新型涉及减粘膜领域，特别是涉及一种紫外光减粘膜。
背景技术：
电子产品的日新月异，对功能材料如功能胶带的要求也就越来越高。目前，UV减粘膜胶带在功能胶带中异军突起，主要应用于晶圆切割制程和电子玻璃再加工过程的保护。晶圆切割和捡取工艺过程中，UV减粘膜主要是以有一定柔度的PO膜为基材，便于晶圆曲度表面的贴付；而以PET为基材的UV减粘膜主要应用于平面电子玻璃，对胶带的柔软度没有特定的要求，但对其粘合力要求越来越高。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种紫外光减粘膜，该减粘膜可广泛应用在晶片研磨加工、切割软性电子零件之承载加工等领域。
本实用新型的一种紫外光减粘膜，以聚对苯二甲酸乙二酯离型膜为基底，聚对苯二甲酸乙二酯离型膜通过紫外光减粘胶粘剂和胶粘剂底涂剂与抗酸碱聚对苯二甲酸乙二酯膜相粘合；抗酸碱聚对苯二甲酸乙二酯膜的另一侧涂覆防刮伤涂层。
所述聚对苯二甲酸乙二酯离型膜的厚度为75微米。
所述紫外光减粘胶粘剂的厚度为5微米。
所述胶粘剂底涂剂的厚度为2微米。
所述抗酸碱聚对苯二甲酸乙二酯膜的厚度为23微米。
所述防刮伤涂层的厚度为3微米。
有益效果
(1)本实用新型中的抗酸碱聚对苯二甲酸乙二酯膜，单侧涂布胶粘剂，经适当温度干燥、熟成后，粘着力稳定在2000g/25mm(贴合Glass测试)，可用于牢固固定之用途，当胶带经紫外光照射后粘着力迅速降低至5g/25mm(贴合Glass测试)以下，无需费力撕除便可自然脱落。
(2)本实用新型广泛应用在晶片研磨加工、切割软性电子零件之承载加工等领域，紫外光照射前的高粘性，可保证产品在研磨加工和切割加工时，不容易飞散、脱落或损坏，但当上述加工过程结束后，胶带经紫外光照射后会自然失粘，不留残胶，并可避免手动撕除造成的产品损坏和污染。
(3)本实用新型的胶粘剂底涂剂可有效增强紫外光减粘胶粘剂与抗酸碱聚对苯二甲酸乙二酯膜的结合牢度，可有效防止胶层脱落残留至被贴物表面。
(4)本实用新型抗酸碱聚对苯二甲酸乙二酯膜表面涂布防刮伤涂层后，表面硬度可达3H以上，可有效避免减粘膜表面的划伤、刺伤。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
实施例1
如图1所示，本实用新型的实施方式涉及一种紫外光减粘膜，聚对苯二甲酸乙二酯离型膜1通过紫外光减粘胶粘剂2和胶粘剂底涂剂3与抗酸碱聚对苯二甲酸乙二酯膜4相粘合；抗酸碱聚对苯二甲酸乙二酯膜4的另一侧涂覆防刮伤涂层5。
所述聚对苯二甲酸乙二酯离型膜1的厚度为75微米。
所述紫外光减粘胶粘剂2的厚度为5微米。
所述胶粘剂底涂剂3的厚度为2微米。
所述抗酸碱聚对苯二甲酸乙二酯膜4的厚度为23微米。
所述防刮伤涂层5的厚度为3微米。
该紫外光减粘膜中的抗酸碱聚对苯二甲酸乙二酯膜4，单侧涂布紫外光减粘胶粘剂2，经适当温度干燥、熟成后，粘着力稳定在2000g/25mm(贴合Glass测试)，可用于牢固固定之用途，当胶带经紫外光照射后粘着力迅速降低至5g/25mm(贴合Glass测试)以下，无需费力撕除便可自然脱落。
该紫外光减粘膜广泛应用在晶片研磨加工、切割软性电子零件之承载加工等领域，紫外光照射前的高粘性，可保证产品在研磨加工和切割加工时，不容易飞散、脱落或损坏，但当上述加工过程结束后，胶带经紫外光照射后会自然失粘，不留残胶，并可避免手动撕除造成的产品损坏和污染。
胶粘剂底涂剂3可有效增强紫外光减粘胶粘剂2与抗酸碱聚对苯二甲酸乙二酯膜4的结合牢度，可有效防止胶层脱落残留至被贴物表面。
抗酸碱聚对苯二甲酸乙二酯膜4表面涂布防刮伤涂层5后，表面硬度可达3H以上，可有效避免减粘膜表面的划伤、刺伤。