切割带的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明提供一种可用于隐形切割的切割带，该切割带不会对利用照相机进行的激光照射位置检测以及形成良好的改性层造成阻碍。本发明的切割带具备基材和配置于该基材的一侧的粘合剂层，在以最大亮度的55％作为阈值将从基材侧利用激光显微镜观察得到的亮度256色阶的灰度图像二值化为白色部分和黑色部分时，白色部分的面积相对于图像面积为80％以上。

技术研发人员：加藤友二;田中俊平
受保护的技术使用者：日东电工株式会社
技术研发日：2019.02.02
技术公布日：2019.08.16