热熔粘合剂的制作方法
【专利说明】热膝粘合剂
[0001] 相关申请的交叉引用
[0002] 根据己黎公约的第4条，本申请主张基于在2013年5月22日提交的日本专利申 请No. 2013-107764的优先权，所述专利申请的全文内容援引并入本申请中。
技术领域
[0003] 本发明设及热烙粘合剂，并且更具体地设及用在W纸尿片与卫生巾为代表的一次 性产品领域中的热烙粘合剂。
【背景技术】
[0004] 包含热塑性嵌段共聚物作为主要成分的粘合剂已被用于W纸尿片与卫生巾为代 表的一次性产品中，特别是基于苯乙締类嵌段共聚物的热烙粘合剂已被广泛使用。例如，通 过使用热烙粘合剂将聚乙締膜与其它构件（例如：无纺织物、诸如天然橡胶的弹性材料、吸 水纸等）粘结，W制得纸尿片。可W使用多种方法将热烙粘合剂施加到各种构件，并且，即 使当使用任何方法时，热烙粘合剂被加热烙融，W获得适当的粘度，然后将烙融的粘合剂W 点状、直线状、条状、螺旋状或片状施加到各种组成构件。
[0005] 现在要求纸尿片改善其權皱，并且已经进行了研究，其通过让聚乙締膜或诸如无 纺织物的上述各种构件变得更薄，W改进纸尿片的初性和權皱。各种构件的变薄显著降 低了材料成本。然而，聚乙締膜的变薄可能导致耐热性变差的问题，并且在高溫（不低于 150°C)下施加热烙粘合剂导致聚乙締膜的烙化或聚乙締膜形成權皱。因此，粘合剂制造商 已经在开发低溫适用的热烙粘合剂方面取得进展，其能够在低溫（不高于140°C)下施加。
[0006] 考虑到施加热烙粘合剂的情况下的可加工性W及环境方面，生产纸尿片与卫生用 品的制造商强烈期望降低热烙粘合剂的粘度。热烙粘合剂通常包括基础聚合物和增塑剂， 并且已经进行了通过降低所述基础聚合物的量W增加增塑剂的量的方法，从而降低热烙粘 合剂的粘度的研究。然而，采用使用运种方法所制得的低粘度的热烙粘合剂来生产纸尿片 可能导致与构成纸尿片的构件的聚乙締膜的粘合性与保持力（粘聚力）之间的平衡的劣 化，并且软化点被过度降低的问题。
[0007] 专利文献1中公开了包括线型苯乙締嵌段共聚物、增粘剂树脂W及增塑剂的热烙 粘合剂（权利要求1)。所述文献的热烙粘合剂具有低粘度，并且适于在低溫下涂布，然而， 在冬季的低溫下或夏季的高溫下，其粘合性不足。
[0008] 专利文献2提及包括星型苯乙締嵌段共聚物的热烙粘合剂（权利要求1)。然而， 所述专利文献2的热烙粘合剂具有高烙体粘度，并且不适合用于在低溫下进行涂布。所述 热烙粘合剂在40°C下剥离强度不足。
[0009] 在专利文献3中，规定了所述嵌段共聚物的结构或所述增粘剂树脂的烙点，并且 两者的组合比被进一步调整，W获得适合于在低溫下涂布的热烙粘合剂（权利要求1)。然 而，专利文献3的热烙粘合剂在低溫下的粘合性不足，胶粘性低，并且保持力和胶粘性之间 的平衡不足。因此，专利文献3的热烙粘合剂不能完全满足消费者对于一次性产品应用的 高水平要求。
[0010]专利文献 1:JP2004-137297A
[0011]专利文献 2 :JP册（1993)-311138A
[001引 专利文献 3:JP2009-511713A
【发明内容】
[001引发明待解决的问题
[0014] 本发明的目的是提供热烙粘合剂，其能够在低溫下施加，在宽的溫度范围内 (io-4(rc)具有优异的粘合性，并且具有胶粘性和保持力之间的优异平衡，W及通过采用 所述热烙粘合剂而获得的一次性产品。
[001引解决问题的手段
[0016]本发明提供了热烙粘合剂，其包含热塑性嵌段共聚物（A)，所述热塑性嵌段共聚物 (A)是乙締基类的芳控和共辆二締化合物的共聚物，其中：
[0017] 所述热塑性嵌段共聚物（A)包含下列组分（Al)和组分（A2):
[0018] (Al)星型（radialtype)苯乙締嵌段共聚物，其具有35-45重量％的苯乙締含 量、50-90重量％的二嵌段含量，并且在25°C下作为25%的甲苯溶液具有的粘度不大于 250mPa?S; [^及
[0019] (A2)S嵌段型苯乙締嵌段共聚物。
[0020] 在一个实施方案中，星型苯乙締嵌段共聚物（Al)包括=支化型苯乙締-下二締嵌 段共聚物。
[0021] 在一个实施方案中，所述=嵌段型苯乙締嵌段共聚物（A2)具有30-45重量％的苯 乙締含量。
[0022] 在一个实施方案中，所述热塑性嵌段共聚物（A)还包括组分（A3)，所述组分（A3) 是具有50-90重量％的二嵌段含量的线型苯乙締嵌段共聚物。
[0023] 在一个实施方案中，所述热烙粘合剂还含有增粘剂树脂度)、增塑剂似W及稳定 剂值）。
[0024] 在一个实施方案中，基于100重量份的（A)至做的总重量，所述热烙粘合剂具有 15-30重量份的（A)的含量。
[00巧]在一个实施方案中，所述热烙粘合剂在140°C下的烙体粘度不大于4000mPa?S。
[0026] 本发明还提供了通过施加上述热烙粘合剂中的任何一种而获得的一次性产品。
[0027] 发明效果
[0028]由于低烙体粘度，本发明的热烙粘合剂能够在低溫下涂布，并且在宽的溫度范围 (l〇°C-40°C)内具有优异的粘合性，此外还具有胶粘性（tackiness)和保持力（粘聚力） 之间的优异平衡。
[0029] 本发明的一次性产品是通过用热烙粘合剂粘附诸如聚乙締膜和无纺布网的构件 而形成的，因此，即使在冬季的低溫下、在夏季仓库内储存期间或者在所述一次性产品被使 用时的体溫下，每个所述构件都不会剥离。 具体实施方案
[0030] 在本发明中热塑性嵌段共聚物（A)"是通过乙締基类的芳控与共辆二締化合物 的嵌段共聚合得到的共聚物，通常是树脂组合物，其包括含乙締基类的芳控嵌段与共辆二 締化合物嵌段的那些。
[0031] 如本文中所用，所述"乙締基类的芳控"是指具有乙締基基团的芳控化合物，其具 体实例包括苯乙締、邻甲基苯乙締、对甲基苯乙締、对叔下基苯乙締、1，3-二甲基苯乙締、 a-甲基苯乙締、乙締基糞、乙締基蔥等。特别地，苯乙締是优选的。运些乙締基类的芳控可 W单独使用或组合使用。
[0032] 所述"共辆二締化合物"是指具有至少一对共辆双键的二締控化合物。"共辆二 締化合物"的具体实例包括1，3-下二締、2-甲基-1，3-下二締（或异戊二締）、2, 3-二甲 基-1, 3-下二締、1, 3-戊二締W及1, 3-己二締。特别地，1, 3-下二締和2-甲基-1, 3-下 二締是优选的。运些共辆二締化合物可W单独使用或组合使用。
[0033] 根据本发明的热塑性嵌段共聚物（A)可W是未氨化产物或氨化产物。
[0034] 所述"热塑性嵌段共聚物（A)的未氨化产物"的具体实例包括其中基于共辆二締 化合物的嵌段是未被氨化的那些。"热塑性嵌段共聚物（A)的氨化产物"的具体实例包括其 中基于共辆二締化合物的嵌段被完全或部分氨化的嵌段共聚物。
[0035] 所述"热塑性嵌段共聚物（A)的氨化产物"被氨化的比例可通过"氨化率"来表示。 所述"热塑性嵌段共聚物（A)的氨化产物"的"氨化率"是指通过在包含于基于所述共辆二 締化合物的嵌段中的所有脂族双键的基础上的氨化而被转化成饱和控键的双键的比例。所 述"氨化率"可W通过红外分光光度计、核磁共振仪等进行测量。
[0036]"热塑性嵌段共聚物（A)的未氨化产物"的具体实例包括苯乙締-异戊二締嵌段共 聚物（也称为"SIS")W及苯乙締-下二締嵌段共聚物（也称为"SBS")。"热塑性嵌段共聚 物（A)的氨化产物"的具体实例包括氨化苯乙締-异戊二締嵌段共聚物（也被称为"SEPS") W及氨化苯乙締-下二締嵌段共聚物（也被称为"S邸S")。
[0037] 在本发明中，热塑性嵌段共聚物（A)同时使用星型苯乙締嵌段共聚物（Al)和=嵌 段型苯乙締嵌段共聚物（A2)。在本说明书中，星型苯乙締嵌段共聚物是支化苯乙締嵌段共 聚物，其具有其中多个线型苯乙締嵌段共聚物从作为中屯、的偶联剂径向突出的结构。线型 苯乙締嵌段共聚物是其中苯乙締嵌段与共辆二締嵌段键合的线型共聚物。下文示出所述星 型苯乙締嵌段共聚物的具体结构。
[0038] (S-E)。Y(1)
[003引在式（1)中，n是不小于2的整数，S是苯乙締嵌段，E是共辆二締化合物嵌段，并 且Y是偶联剂。n优选是3或4,更优选是3。其中n是3的聚合物被称为=支化型，而其 中n是4的共聚物被称为四支化型。当n是3或4时，获得的热烙粘合剂显示出低烙体粘 度和高保持力（粘聚力）。优选地，所述共辆二締化合物是下二締或异戊二締。
[0040] 本发明中的星型苯乙締嵌段共聚物（Al)是树脂组合物，并且包括由下式表示的 苯乙締-共辆二締嵌段共聚物：
[0041]S-E似
[0042] 其中给定的比例的S和E具有与上述定义相同的含义。式似的苯乙締-共辆二 締嵌段共聚物有时可W被称为"二嵌段"。
[0043] 偶联剂是径向键合线型苯乙締嵌段共聚物的多官能化合物。对于偶联剂的类型没 有特别的限制。
[0044] 所述偶联剂的实例包括硅烷化合物，例如面代硅烷或烷氧基硅烷；锡化合物，例 如面化锡；环氧化合物，例如聚簇酸醋或环氧化大豆油；丙締酸醋，例如季戊