专利名称：一种直升机机载吊舱舱体的制作方法
一种直升机机载吊舱舱体技术领域
本发明属于机械、热和电磁三个技术领域，涉及一种直升机机载吊舱舱体，具备直 升机、机载悬挂物、机载电子设备环境温度控制及其电磁兼容性。
背景技术：
电子吊舱具有结构独立、易于维护和扩展、与载机的接口相对简单等优点。采用电 子吊舱作为平台，机载雷达干扰吊舱可加挂在载机上，根据需要满足战术任务要求。
国内现有的电子吊舱中段舱体由主承力框、围框、长桁或桁梁及连接角片等铆接 成舱体骨架，最后将蒙皮铆接在舱体骨架外表面上形成大开口桁梁结构。机载电子设备机 柜通过角件、底板等过渡构件安装在桁梁结构上。
直升机飞行速度慢，主要在低空飞行，可通过舱体蒙皮进行散热。国内现有的电子 吊舱中段结构存在的问题是机载电子设备机柜与桁梁结构蒙皮间有过渡构件连接。热阻 大，热传导效率不高。而目前电子设备向高密度、小型化不断发展，电子设备内单位热流密 度值不断增大，温度也越来越高。若采用国内现有的电子吊舱中段结构，通过抽风冷却，很 难满足散热要求。
国内现有的电子吊舱中段舱体连接铆钉数量多，装配工作量大，同时也增加了应 力集中和钉孔对壁板截面积的削弱，且舱体表面不易做得光滑；当蒙皮受轴向压力时，易发 生失稳现象。发明内容
要解决的技术问题
为了避免现有技术的不足之处，本发明提出一种直升机机载吊舱舱体，以解决国 内现有的电子吊舱中段舱体结构的不足。
技术方案
一种直升机机载吊舱舱体，其特征在于包括左端框6、右端框7、左中框4、右中框 5、顶板8、冷板9、插槽板10、两个吊耳11、侧板24、冷板盖板23 ;在平行设置的左端框6、右 端框7、左中框4和右中框5的上下固定顶板8和冷板9构成舱体，左中框4和右中框5之 间为插件插箱，插槽板10固定在顶板8的内侧，顶板8的外侧设有两个吊耳11 ;在顶板8和 冷板9两侧安装侧板24，冷板9上安装冷板盖板23和进风口 29 ;所述左中框4和右中框5 设有风道，对外设有出风口 25 ;所述左中框4和右中框5上设有穿通电缆的通孔，中间为密 闭空间；进风口 29通过冷板9风道，再通过中框风道和出风口 25形成散热通道。
所述顶板8上设有纵向和横向的加强筋，两个吊耳11部位设有环形加强筋。
所述顶板8采用整体壁板结构，其中的蒙皮30和加强筋31合为一体，采用同一材 料整体加工而成。
所述冷板9采用整体壁板结构，采用同一材料整体加工而成。
所述冷板9上设有导热用的散热齿32。
所述散热齿32中部分相间接设为连续结构，构成冷板纵向加强筋。
所述冷板上插件插箱部位设有导轨33和插槽34。
有益效果
本发明提出的一种直升机机载吊舱舱体，将顶板、冷板采取整体壁板结构，舱体骨 架、环控系统和机载电子设备机柜采用一体化设计，环控系统与电子设备相隔离等设计方 案，用于解决刚度、强度、良好散热和防护要求等技术问题。
与国内现有的电子吊舱中段舱体结构相比，本发明具有如下特点
1、直升机机载吊舱舱体中段直接设计为机载电子设备机柜，无桁梁结构。
2、舱体蒙皮作为环控系统换热器，换热面积大。
3、插槽板与顶板间无过渡构件连接，具有更低的热阻通路。
4、顶板与冷板采用整体壁板结构，结构刚度好；减少铆钉数量，且蒙皮不易失稳， 吊舱表面更光滑；减少应力集中和钉孔对壁板截面积的削弱；便于密封，减少了密封材料 的用量。
5、环控系统、机载电子设备机柜与舱体骨架进行一体化设计，使直升机机载吊舱舱体重量轻。
6、电子设备环境适应性强。
图1是本发明直升机机载吊舱舱体骨架结构不意图
图2是本发明直升机机载吊舱舱体骨架安装不意图
图3是本发明直升机机载吊舱舱体中段结构示意图
图4是本发明直升机机载吊舱舱体环控结构示意图
图5是本发明直升机机载吊舱顶板示意图
图6是本发明直升机机载吊舱冷板示意图
1-舱体骨架，2-左止动区域，3-右止动区域，4-左中框，5-右中框，6-左端框， 7-右端框，8_顶板，9-冷板，10-插槽板，Il-吊耳，12-柳钉，13-柳钉，14-柳钉，15-柳钉， 16-铆钉，17-铆钉，18-铆钉，19-铆钉，20-铆钉，21-铆钉，22-螺钉，23-冷板盖板，24-侧 板，25-出风口盖，26-进风口盖，27-密封材料，28-出风口盖，29-进风口盖，30-蒙皮， 31-加强筋，32-散热齿，33-导轨,34-插槽,35-安装面。
具体实施方式
现结合实施例、附图对本发明作进一步描述
设计时，在止动区域布置左中框和右中框，天线罩安装端口设计两个端框；将上、 下蒙皮和加强筋合为一体，由同一材料加工而成整体纵向壁板一顶板与冷板；插槽板和顶 板螺接成组合式纵向壁板；依据GJB 1B-95设计吊耳。框、冷板、组合式纵向壁板与吊耳构 成舱体骨架共同承受载荷作用。
参照上述附图，对本发明的具体实施方式
进行详细叙述
参见图1，设计时，在止动区域2、3分别布置左中框4和右中框5，在天线罩安装端 口布置左端框6和右端框7。将上、下蒙皮和加强筋合为一体，由同一材料加工而成整体纵向壁板一顶板8与冷板9 ;插槽板10与顶板8螺接成组合式纵向壁板；依据GJB 1B-95设 计吊耳11。左中框4、右中框5，左端框6、右端框7、顶板8、冷板9、插槽板10与吊耳11构 成舱体骨架I共同承受载荷作用。
参见图2，装配关系如下
a用铆钉12和13铆接冷板9与左中框4 ；
b用铆钉14和15铆接冷板9与右中框5 ；
c用铆钉16铆接冷板9与左端框6 ；
d用铆钉17铆接冷板9与右端框7 ；
e用铆钉18铆接顶板8与左端框6 ；
f用铆钉19铆接顶板8与左中框4 ；
g用铆钉20铆接顶板8与右中框5 ;
h用铆钉21铆接顶板8与右端框7 ；
I用螺钉22将插槽板10固定在顶板8上。
装配时，顶板8、冷板9与框贴合面间涂密封胶，然后带胶铆接。
参见图3，本发明直升机机载吊舱舱体中段结构，由舱体骨架1、冷板盖板23、侧板24、出风口盖25和进风口盖26等组成。装配时，用螺钉28、螺钉29将冷板盖板23、侧板 24、出风口盖25和进风口盖26固定在舱体骨架I上。
侧板24、出风口盖25与舱体骨架I间粘贴密封材料27，使舱体内电子设备在“全 密封”状态下工作。
参见图4，本发明直升机机载吊舱舱体环控结构由冷板9、左中框4、右中框5、冷板 盖板23、出风口盖25和进风口盖26组成。冷板9与框带密封胶铆接，环控系统与电子设备 相隔尚。
参见图5，本发明直升机机载吊舱顶板8采用整体壁板结构。将蒙皮30和加强筋 31合为一体，由同一材料整体加工而成。
参见图6，本发明直升机机载吊舱冷板9采用整体壁板结构。导热用的散热齿32 直接设计为冷板纵向加强筋。冷板上有导轨33、插槽34和安装面35。
根据实施例可以看出，本发明将环控系统、机载电子设备机柜与舱体骨架进行一 体化设计。冷板既是舱体骨架承力板、环控系统换热器又是机载电子设备机柜的插槽板、安 装板；左中框、右中框既是舱体骨架加强框、环控系统风道又是机载电子设备机柜的立柱。 这种设计，既减轻了重量，又满足散热要求。
将环控系统与电子设备相隔离。舱体内电子设备在“全密封”状态下工作，提高了 电子设备的环境适应性，同时使电子设备工作的可靠性大大增加。
权利要求
1.一种直升机机载吊舱舱体，其特征在于包括左端框(6)、右端框(7)、左中框(4)、右中框(5)、顶板(8)、冷板(9)、插槽板(10)、两个吊耳(11)、侧板(24)、冷板盖板(23);在平行设置的左端框(6)、右端框(7)、左中框(4)和右中框(5)的上下固定顶板(8)和冷板(9) 构成舱体，左中框(4)和右中框(5)之间为插件插箱，插槽板(10)固定在顶板(8)的内侧， 顶板(8)的外侧设有两个吊耳(11);在顶板(8)和冷板(9)两侧安装侧板(24),冷板(9)上安装冷板盖板(23)和进风口(29);所述左中框(4)和右中框(5)设有风道，对外设有出风口 (25);所述左中框(4)和右中框(5)上设有穿通电缆的通孔，中间为密闭空间；进风口(29) 通过冷板(9)风道，再通过中框风道和出风口(25)形成散热通道。
2.根据权利要求1所述直升机机载吊舱舱体，其特征在于所述顶板(8)上设有纵向和横向的加强筋，两个吊耳(11)部位设有环形加强筋。
3.根据权利要求1所述直升机机载吊舱舱体，其特征在于所述顶板(8)采用整体壁板结构，其中的蒙皮(30)和加强筋(31)合为一体，采用同一材料整体加工而成。
4.根据权利要求1所述直升机机载吊舱舱体，其特征在于所述冷板(9)采用整体壁板结构，采用同一材料整体加工而成。
5.根据权利要求1所述直升机机载吊舱舱体，其特征在于所述冷板(9)上设有导热用的散热齿(32)。
6.根据权利要求5所述直升机机载吊舱舱体，其特征在于所述散热齿(32)中部分相间接设为连续结构，构成冷板纵向加强筋。
7.根据权利要求1或5所述直升机机载吊舱舱体，其特征在于所述冷板上插件插箱部位设有导轨(33)和插槽(34)。
全文摘要
本发明涉及一种直升机机载吊舱舱体，其特征在于在平行设置的左端框、右端框、左中框和右中框的上下固定顶板和冷板构成舱体，左中框和右中框之间为插件插箱，插槽板固定在顶板的内侧，顶板的外侧设有两个吊耳；在顶板8和冷板9两侧安装侧板，冷板上安装冷板盖板和进风口；所述左中框和右中框设有风道，对外设有出风口；所述左中框和右中框上设有穿通电缆的通孔，中间为密闭空间；进风口通过冷板风道，再通过中框风道和出风口形成散热通道。本发明将顶板、冷板采取整体壁板结构，舱体骨架、环控系统和机载电子设备机柜采用一体化设计，环控系统与电子设备相隔离等设计方案，用于解决刚度、强度、良好散热和防护要求等技术问题。
文档编号B64D47/00GK102991683SQ20121053914
公开日2013年3月27日 申请日期2012年12月13日 优先权日2012年12月13日
发明者庞利娥, 刘继鹏 申请人:西安电子工程研究所