专利名称：：包装体的制作方法
技术领域：
：本发明涉及在包装由基板收纳容器等构成的内容物时所使用的包装体。
背景技术：
：近年来，半导体晶片的主流并不是口径200mm(8英寸)的类型，而是口径300mm(12英寸)的类型，在该类型晶片的输送中，需使用大型的专用基板收纳容器。该基板收纳容器虽未图示，但实际上具备收纳多张半导体晶片的前开口盒形的容器本体、和开闭该容器本体的开口的正面盖体，在被包装在包装体中的状态进行输送(参照专利文献l、2)。盖体例如形成为横长的矩形，在背面的凹入的中央部，纵长地安装着大致长方形的前部保持器，该前部保持器弹性地保持被收纳在容器本体中的半导体晶片的前部周缘，通过专用的盖体开闭装置(根据SEMI标准E62、E63等标准化)自动地安装到容器本体，或是从其上拆下(参照对比文件3)。包装体具备例如由瓦楞纸板等构成的包装箱、和收纳在该包装箱中并从上下方向夹持基板收纳容器的一对緩沖体，希望高度为l.Om以上，优选的是1.5m以上，以便在下落试验中自然下落的场合下不会使半导体晶片或基板收纳容器发生破损。各緩冲体采用片材成型，形成有嵌合在基板收纳容器的上部或下部的收纳孔。专利文献1:(日本)特开2000-159288号公报专利文献2:(日本)特开2002-160769号公报专利文献3:(日本)特开2003-174081号公报现有的包装体如上所述仅仅是简单地经由緩冲体将基板收纳容器包装在瓦楞纸板箱中，所以，存在给基板收纳容器的输送带来不少障碍的问题。就该点进行说明，在基板收纳容器的盖体上安装大致长方形的前部保持器，但该前部保持器安装在盖体的凹入的背面中央部，因而具有这样的特征，即，不会增加盖体的厚度尺寸，便于盖体的自动开闭，但由于保持半导体晶片的范围小的关系，保持半导体晶片的行程小。当用现有的包装体包装该带有前部保持器的基板收纳容器时，无法充分地吸收下落时的外部冲击，存在包装体的角部或棱线部容易损伤的危险。因此，在下落高度为0.8m以上时，现有的包装体会导致半导体晶片的损伤或颗粒物的增加，存在不适于输送基板收纳容器的较大问题。为了消除该问题，考虑了使用发泡苯乙烯或聚氨酯泡沫等作为緩沖件来加强包装体的方法。然而，这些緩冲件由于体积密度大，因而存在导致包装体的尺寸大型化的可能性。而且，由于緩冲件的端部容易损伤，故存在因破损而碎屑化的碎片会污染工厂的无尘室的问题。而且，緩沖件与包装体或基板收纳容器的接触面积、容积较大，所以，容易传递振动，其结果，还存在收纳在容器本体中的半导体晶片会不经意地旋转的问题。进而，由于緩沖件无法堆叠，故需要较大的保管空间，可能会给再利用或回收带来障碍。
发明内容本发明鉴于上述问题而做出，其目的在于提供一种包装体，该包装体适于输送基板收纳容器等内容物，不会导致包装体尺寸大型化，且能够抑制周围污染的可能性、保管空间的扩大、对再利用或回收带来障碍的可能性。为了解决上述问题，本发明的包装体在包装箱中收纳内容物，其特征在于，包括夹着内容物收纳在包装箱中的多个緩沖体、和加强该多个緩沖体中的至少一个緩沖体的加强体。另外，可以将包装箱形成为大致箱形，将多个緩沖体形成为从上下方向夹持单个或多个内容物的一对緩冲体。另外，可以将包装箱形成为有底的大致箱形，将多个缓冲体形成为从水平方向(前后方向或左右方向)夹持单个或多个内容物的一对緩冲体。另外，可以具备夹装在内容物与至少一个緩冲体之间的弹性体。另外，可以在緩沖体和弹性体中的一者上形成凹部，而在另一者上形成凸部，并装拆自如地将这些凹部和凸部嵌合。另外，可以在緩沖体上形成凹部或凸部，使弹性体保持在这些凹部或凸部上。另外，内容物可以是用盖体对收纳半导体晶片的容器本体的开口部进行开闭的基板收纳容器，在该基板收纳容器的盖体上安装保持半导体晶片的周缘部的保持器。另外，优选的是，緩沖体为与内容物嵌合的緩沖件，而且，该緩沖件的周壁由形成在緩沖件的周缘部的内壁、形成在该内壁上并向外方伸出的伸出部、和形成在该伸出部上并与緩沖件的内壁隔开间隙相向的外壁形成，使加强体的周缘部弯曲而与緩冲件的外壁端部卡合(卡合、钩挂)。另外，还可以使弹性体的周缘部支承在緩沖体的周壁上，使该弹性体的周缘部以外的剩余部分向緩沖件内挠曲而一体化。另外，还可以在緩沖件的周壁上隔开间隔地在周向上形成多个凹部。另外，还可以将緩沖件的周壁的伸出部弯曲形成而作为褶皱部。另外，还可以在緩沖件的周壁的凹部和其以外的部分上分别形成褶皱部。另外，还可以在加强体的底面上形成至少一个鼓出部。另外，可以使褶皱部的弯曲长度从緩冲体的内方朝向外方逐渐变化。另外，可将多个加强件分别支承在緩沖体的周壁上，在包装时将各加强件折回而收纳到緩沖体中，而且层叠在緩沖体的背面。另外，还可以设计成，具备收纳在包装箱中的多个緩沖体、加强该多个緩冲体中的至少一个緩冲体的加强体、和被该多个緩冲体夹持的收纳容器，緩沖体为与收纳容器嵌合且截面呈大致盘形的緩冲件，该緩冲件的周壁由弯曲形成在緩沖件的周缘部上的内壁、在该内壁上形成并向外方伸出的伸出部、和形成在该伸出部并与緩沖件的内壁隔开间隙相向的外壁形成，将加强体形成为截面呈大致盘形(所谓截面呈大致盘形，至少包括截面呈大致-字形或截面呈大致u字形的情况),将其周缘部挂在緩沖件的外壁端部上，其特征在于，收纳容器由收纳精密基板的容器本体、和开闭该容器本体的开口部的盖体构成。另外，还可以具有这样的特征收纳容器由收纳精密基板的容器本体、和开闭该容器本体的开口部的盖体构成，在该盖体上安装对所收纳的精密基板的周缘部进行保持的保持器。另外，还可以具有这样的特征收纳容器包括收纳精密基板的容器本体、开闭该容器本体的开口部的盖体、和设于该盖体的加锁机构，该加锁机构在盖体相对容器本体嵌合时，在容器本体的开口部内周的卡止孔中嵌入盖体的从周缘部突出的卡止爪，而在盖体相对容器本体拆卸时，使嵌入在容器本体的卡止孔中的卡止爪后退而复位到原来的位置，在该盖体上安装对所收纳的精密基板的周缘部进行保持的保持器。另外，还可以设计成，具备收纳在包装箱中的多个緩沖体、加强该多个緩冲体中的至少一个緩冲体的加强体、和被多个緩冲体夹持的收纳容器，緩沖体为与收纳容器嵌合的緩冲件，而且，该緩冲件的周壁由弯曲形成在缓沖件的周缘部上的内壁、在该内壁上形成并向外方伸出的伸出部、和形成在该伸出部上并与緩沖件的内壁隔开间隙相向的外壁形成，使加强体的周缘部在厚度方向上弯曲而挂在緩沖件的外壁端部上；其特征在于，收纳容器包括有底筒形的容器本体、装拆自如地收容在该容器本体中并收纳精密基板的内箱、和开闭容器本体的开口的上部盖体。另外，还可在盖体的内部安装对所收纳的精密基板的上部周缘进行保持的弹性的压板(保持器)。这里，在各技术方案中的包装箱和内容物之间，可以夹装单个或多个分体的緩沖件。包装箱若不会产生特别的问题的话，则既可以是瓦楞纸板箱，也可以是带盖的专用塑料箱等，并不特別要求为双重结构或三重结构等。该包装箱的开口部并不特别要求为上部、前部、側部。内容物至少包括单个或多个的基板收纳容器、生活用品、日杂用品、机械用品、电气电子、化学、半导体用的各种箱或盒，可以直接夹持在多个緩冲体之间，也可以按由包装纸或包装袋包装的状态夹持在多个緩沖体之间。当该内容物为透明、不透明、半透明的基板收纳容器时，至少包括收纳200mm的半导体晶片(精密基板)的类型、收纳300mm的半导体晶片(精密基板)的类型(FOSB或FOUP类型、开放盒、晶片搬运器)、收纳450mm的半导体晶片的类型。在緩沖体的緩冲件上，可以形成单个或多个凹部及/或凸部来提高刚性或强度。该緩沖件的周壁形成为例如大致拱顶石板形、大致帽子形、大致箱换顶形或大致拱顶瓦(一种瓦)形等。周壁的内壁、伸出部以及外壁优选由树脂等同一材料一体构成，但也可以由不同材料构成，还可以从外壁的端部向外方伸出伸长片。在将周壁的伸出部形成为褶皱部(蛇腹部)时，只要将伸出部弯曲形成为在周壁的周向或内外方向上连续的波形、连续的山形等即可。进而，弹性体并不特别要求为单个、多个、板状、袋状等。根据本发明，至少经由緩沖体和加强体将内容物包装在包装箱内，故可以有效地吸收作用在包装体上的外力或沖击，可以防止包装体的角部或棱线部等容易随着冲击或下落等而损伤的问题。根据本发明，适于输送基板收纳容器等内容物，具有不会导致包装体的尺寸大型化的效果。另外，具有可以抑制周围污染的可能、保管空间的扩大、对再利用或回收带来障碍的可能的效果。另外，若具备夹装在内容物和至少一个緩冲体之间的弹性体的话，则可以由弹性体緩和施加在内容物上的沖击，可以降低下落时产生的力口速度。另外，若内容物为由盖体开闭收纳半导体晶片的容器本体的开口部的基板收纳容器的话，则即使在例如包装带保持器的基板收纳容器的场合，也可以适当地吸收碰撞或下落时的沖击，可以有效地排除包装体的角部或棱线部容易损伤的可能性。另外，若弯曲加强体的周缘部使其与緩沖件的外壁端部卡合的话，则可以抑制緩沖件的周壁向内外方向倾倒、变形，结果可以很好地保护内容物。而且，若在緩沖件的周壁上沿周向隔开间隔地形成多个凹部的话，则可以提高緩沖体的强度或刚性。进而，若将緩冲件的周壁的伸出部弯曲形成而作为柔软的褶皱部的话，则由于该褶皱部可伸缩或弯曲，i文可以纟爰和作用在内容物上的冲击，降低下落时产生的加速度。图1是示意性表示本发明包装体的实施方式的截面说明图。图3是表示本发明包装体的实施方式中的基板收纳容器的分解立体说明图。图4是表示本发明包装体的实施方式中的盖体的立体说明图。图5是表示本发明包装体的实施方式中的盖体背面的前部保持器的说明图。图6是表示本发明包装体的实施方式中的褶皱部的变型例的截面说明图。图7是表示本发明包装体的第二实施方式的包装状态的分解立体说明图。图8是表示本发明包装体的第三实施方式的包装状态的分解立体说明图。图9是表示本发明包装体的第四实施方式的局部截面说明图。图IO是表示本发明包装体的第五实施方式的一对加强板的展开状态的立体说明图。图11是表示本发明包装体的第五实施方式的一对加强板的收納层叠状态的立体说明图。图12是表示本发明包装体的第六实施方式的分解立体说明图。图13是表示本发明包装体的其它实施方式的以水平状态收纳基板收纳容器的状态的分解立体说明图。图14表示本发明的包装体的实施例的下落试验的立体说明图。附图标记说明1包装箱；10基板收纳容器(内容物)；11容器本体；11A容器本体；14齿；15盖体；15A盖体；19前部保持器(保持器)；22加锁机构；26内箱；28压板；30緩冲体；31緩冲件；32周壁；33凹部；34贯通口；35内壁；36伸出部；37外壁；37a外壁端部；38台阶凹部(凹部)；39褶皱部；40加强件；41铰链；42槽形板；43加强板；44肋；50弹性体；52嵌合夹持件；60加强体；61周缘部；W半导体晶片。具体实施方式下面，参照本发明的优选实施方式，如图1至图6所示那样，本实施方式的包装体具备上部开口的有底方筒形的包装箱1、夹着基板收纳容器10收纳在包装箱1内的上下一对的緩沖体30、夹装在基板收纳容器10和各緩冲体30之间的一对弹性体50、对各緩冲体30从其外侧进行层叠覆盖而进行加强的一对加强体60;通过緩沖体30、弹性体50以及加强体60保护基板收纳容器10而进行安全输送。如图1或图2所示那样，包装箱1使用既定材料形成为能够收纳既定数量的基板收纳容器IO的外装用包装箱。作为该包装箱1的既定材料，可列举例如聚乙烯或聚丙烯等塑料树脂、聚氨酯或聚烯烃树脂等发泡材料等。其中，优选使用回收时便利且因纸粉等造成的对无尘室污染小的塑料树脂。包装箱l制造成，开闭上部的多个翼片2对合，具有材料使用面积小、经济性好、生产率高、强度优异的特征。如图1、图3至图5所示那样，基板收纳容器10包括排列收纳直径300mm的多张(25张或26张)半导体晶片W的容器本体11;开闭该容器本体11的开口的、正面的装拆自如的盖体15;并排安装在该盖体15上的左右一对加锁机构22,该加锁机构22在盖体15相对容器本体ll嵌合时，基于旋转板20的操作，在容器本体11的正面内周的多个卡止孔中分别嵌入盖体15的从周缘部突出的卡止爪21,而在盖体15相对容器本体11拆卸时，基于旋转板20的操作，使嵌入在容器本体11的各卡止孔中的卡止爪21后退复位到原来的基准位置。当未在容器本体11中收纳半导体晶片W时，基板收纳容器U被放入到未图示的聚乙烯制的包装袋中而被包装起来，以朝上的状态收纳。相对于此，当在容器本体ll中收纳半导体晶片W时(参照图1),在放置并包装到聚乙烯制的包装袋中之后，根据需要放入到铝制的包装袋中进行双重包装，以朝上的状态收纳。容器本体11使用既定的树脂成型为前开口盒式的类型，在顶板的中央部装拆自如地安装俯一见呈矩形的自动化法兰(roboticflange)12,通过将该自动化法兰12保持在被称为OHT(高架提升传输系统，OverheadHoistTransfer)的自动输送才几构上，而将基4反收纳容器10在工序间搬送。如图3所示那样，在容器本体11的背面壁内表面上，沿上下方向并列设置有保持被收納的半导体晶片w的后部周缘的左右一对后部保持器13，在容器本体11的两侧壁内表面上，沿上下方向并列设置有大致水平地支承半导体晶片W的侧部周缘的多对齿14。如图3至图5所示那样，盖体15通过组合由既定的树脂形成为横长的矩形的框体16和板17而构成，在周缘部嵌合有能够变形的环形的密封垫18,在背面的中央部纵长地安装大型的前部保持器19,该前部保持器19弹性地保持所收纳的半导体晶片W的前部周缘。如图5所示那样，前部保持器19具备装拆自如地安装在框体16的背面中央部上的长方形的纵长的框体23、架设在该框体23的两侧部之间并在上下方向上隔开间隙排列的多个弹性片24、和形成在各弹性片24上并由V字槽或U字槽保持半导体晶片W的前部周缘的保持块25;这些框体23、多个弹性片24以及多个保持块25由树脂一体成型。各弹性片24形成为具有弹性的截面呈大致盘形或托盘形等的形式，有选择地在两侧部或中央部一体形成多个保持块25。如图1或图2所示那样，各緩沖体30通过真空成型、压空成型、冲压成型等将既定的塑料制片材成型为截面呈大致盘形或大致托盘形的形式，夹设在基板收纳容器10和加强体60之间而对基板收纳容器10进行保护。该緩冲体30的片材由具有例如0.5~2.Omm、优选0.7~1.5關左右的厚度的聚烯烃系树脂或聚苯乙烯系树脂等构成，根据需要添加防带电剂或各种添加剂。緩冲体30具备与基板收纳容器10的上部或下部嵌合的俯视呈大致矩形的緩冲件31，该緩沖件31的周壁32弯曲形成为内外双重结构，呈现出大致换顶石板(keystoneplate)形。如图2所示那样，该緩冲件31具备与基板收纳容器10的上部或下部松动嵌合的俯视呈大致多边形的凹部33,在该凹部33的中央部有选择地凹入形成有提高强度的俯视呈矩形的陷没孔，在该陷没孔的中心穿设有圆形的贯通口34。如图1所示那样，緩沖件31的周壁32包括内壁35,从緩沖件31的周缘部向该緩沖件31正面側的斜外方弯曲伸长并区划出凹部33，且邻接地包围基板收纳容器10;—体形成在该内壁35的端部并向水平外方伸出的伸出部36;以及^v该伸出部36的端部向杀牛外方^f回、并与緩冲件31的内壁35隔开间隙地相向的外壁37;该外壁37接近包装箱1的周壁内表面。如图2所示那样，在緩沖件31的周壁32上隔开间隔地沿周向排列形成多个台阶凹部38，各台阶凹部38将周壁32形成为凹凸的形式而起到提高緩沖体30的强度的作用。另外，周壁32的平坦的伸出部36的全部或一部分弯曲成在緩冲件31的内外方向上连续的波形，从而形成多个包围基板收纳容器10的弹性的褶皱部39,借助各褶皱部39的伸缩或弯曲，而吸收并緩和包装体下落时的沖击。该多个褶铍部39以高度相互不同的方式配设在周壁32的台阶凹部38及其以外的部分上。如图1或图2所示那样，各弹性体50使用具有例如3~20mm左右厚度的聚氨酯或发泡聚烯烃树脂等成型为俯视呈矩形或多边形的片材，收容在各緩沖体30的緩沖件31内而起到吸收在包装体下落等时产生的沖击的作用。该弹性体50—般来说厚度越厚，緩沖能力越大，而在过厚的场合，包装箱1的尺寸将变大，会与标准化的包装箱1的尺寸不同。因此，优选在标准尺寸中尽可能选择厚壁。另外，通常来讲，弹性体50如图2那样成型为平板，但并不限于此。即，弹性体50可根据需要形成为波形或蛇腹形、局部具备台阶部的形状等。如图或图2所示那样，各加强体60由与緩冲体30相同的片材通过真空成型、压空成型、沖压成型等方式成型为截面呈大致盘形或大致托盘形的形式，形成得比緩冲体30稍大，重叠在緩沖体30的背面側，覆盖其内壁35和外壁37之间开口的间隙。加强体60的周缘部61在基板收纳容器10的方向、换句话说在厚度方向上倾斜地弯曲，从而无间隙地夹持在包装箱1的周壁内表面和緩冲体30的外壁端部37a之间，而且，从外侧嵌合并卡止在緩冲件31的外壁端部37a上，起到防止緩冲件31扩展或变形等的功能。在加强体60的中央部附近，形成所需个数的截面呈大致U字形的纵长的鼓出部62,该鼓出部62确保收纳在包装箱1中的加强体60的收纳姿势并确保刚性。根据上述内容，并不是经由緩冲体30简单地将基板收纳容器10包装在包装箱l之中，而是层叠緩冲体30、弹性体50以及加强体60而形成多层结构进行包装，使得緩冲能力显著提高，因而，即使在例如包装带前部保持器19的基板收纳容器10的场合，也能够充分吸收下落时的沖击，不存在包装体的角部或棱线部容易受损的危险。因此，即使在下落高度为0.8ra以上时，也不会导致半导体晶片W的损伤或颗粒物的增加，能够安全地输送基板收纳容器10。而且，由于緩冲能力得到提高，所以，即使在进行被认为以现有的包装体难以应对的150cm下落试验的场合，也能够消除半导体晶片W的破损或从齿14的脱落、颗粒物的增加等问题，而且即使在实施振动试验的场合，也能够可靠地防止半导体晶片W的旋转，防止污染。而且，由于无需由发泡苯乙烯或聚氨酯泡沫等构成的现有的緩沖件，故不会导致包装体或包装箱1的尺寸大型化。另外，由于能够省略现有的緩冲件，所以没有了緩沖件的端部损伤而使得工厂的无尘室受到污染的可能性。另外，也没有緩沖件与包装箱1或基板收纳容器IO接触而传递振动、使收納在容器本体11中的半导体晶片W旋转的危险。另外，由于緩冲体30、弹性体50以及加强体60具有确定形态而不是松散的形态，所以能够将它们堆叠，可以大幅节省空间、实现再利用或回收，还能够大幅地削减搬送成本。另外，由于覆盖在緩沖体30上的加强体60的周缘部61嵌合并卡止在緩冲件31的能够摆动的外壁37的外壁端部37a上，起到止动器的功能，所以，能够显著地提高包装体的角部的强度，能够可靠地防止包装体下落时緩沖体30的角部扩展变形、緩沖能力降低的情况发生。而且，由于仅通过将加强体60覆盖在緩沖体30上而组合二者便能获得优异的緩沖功能，所以，能够直接使用现有的包装箱1等。进而，除了能够在緩冲体30的内外方向上简单地形成褶皱部39之外，如图6所示那样，还能够形成为，褶皱部39的峰部和谷部之间的高低差Hl、H2从緩沖体30的内方朝向外方逐渐变高变长。这样，通过使压缩力阶梯式变化，或者使压缩力弱的部位挠曲，能够在使沖击衰减的同时，由压缩力强的部位来进行承挡。接着，图7表示本发明的第二实施方式，在该场合，省略了一对弹性体50和位于包装箱l底部的下方的加强体60。关于其它部分，由于与上述实施方式相同而省略说明。在本实施方式中，也能够期待与上述实施方式相同的作用效杲，而且即使省略了下方的加强体60，也可由上方的加强体60牢固地加强嵌合在基板收纳容器10上部也就是盖体侧的緩沖体30，所以，可知能够确保充分的緩沖能力。而且，还能够实现部件数量及成本的削减。接着，图8表示本发明第三实施方式，在该场合，从緩沖件31的周壁32省略了多个台阶凹部38和褶皱部39，而且，从加强体60省略了较大较长的鼓出部62。关于其它部分，由于与上述实施方式相同而省略i兌明。在本实施方式中，也能够期待与上述实施方式相同的作用效果，而且，由于成型的緩冲体30及加强体60的结构变简洁，因而可知能够实现制造的容易化和结构的简洁化。接着，图9表示本发明第四实施方式，在该场合，将弹性体50的周缘部支承在緩沖体30的周壁32上，使周缘部以外的剩余部分向凹部33内挠曲，在挠曲成截面弓形的弹性体50的中心部穿设贯通孔51,在凹部33的贯通口34中经由嵌合夹持件52固定弹性体50的贯通孔51,将緩沖体30和弹性体50—体化。嵌合夹持件52具备截面呈大致帽子形的中空的凹形件53、和截面呈大致帽子形的实心的凸形件54,该凹形件53贯通凹部33的贯通口34和弹性体50的贯通孔51，该凸形件54的圓柱形的凸部装拆自如地从上下方向嵌合在该凹形件53中，该嵌合夹持件52起到在这些部件53、54之间重叠夹持凹部33和弹性体50的作用。关于其它部分，由于与上述实施方式相同而省略i兌明。在本实施方式中，也能够期待与上述实施方式相同的作用效果，而且可知能够实现緩冲体30和弹性体50结构的多样化。接着，图10、图11表示本发明的第五实施方式，这种情况下，緩沖体30的周壁32的外壁37向緩沖件31的背面方向伸长，在形成周壁32的外壁37的两倒部，经由铰链41而以能向緩冲体30的内外方向分别摆动的方式支承加强件40，在包装时将各加强件40向内側折回而收纳到緩冲体30的背面側内部，而且层叠在緩沖体30的背面上。各加强件40经由铰链41而能够折叠(参照图IO的箭头)地连接在外壁37的外壁端部37a上，具备在包装时重叠在外壁37的内表面上而进行加强的槽形板42、和架设在该槽形板42的相向的两側部之间的矩形的加强板43，在该加强板43上，隔开间隔地沿纵长方向成一列地并排设置多个确保强度的圓周状的肋44。各肋44根据需要形成为中空的圆柱形或圆锥台形。关于其它部分，由于与上述实施方式相同而省略i兌明。在本实施方式中，也能够期待与上迷实施方式相同的作用效果，而且，由于槽形板42和加强板43提高了緩沖体30的强度，所以，能够削减加强体60的数量，此外可知能够实现緩沖体30的结构多样化。接着，图12表示本发明的第六实施方式，这种情况下，基板收纳容器IO不是排列收纳口径300隨的半导体晶片W的前开口盒式的类型，而是排列收納口径200mm的半导体晶片W的顶部开口盒式的类型。该类型的基板收纳容器10包括大致有底方筒形的容器本体11A;从上方装拆自如地收容在该容器本体11A中、经由排列槽而排列收纳多张半导体晶片W的内箱26;经由环形的密封垫27开闭容器本体11A的开口的上部的盖体15A。在盖体15A的内部，安装对收纳的各半导体晶片W的上部周缘进行保持的弹性的压板28。关于其它部分，由于与上述实施方式相同而省略i兌明。在本实施方式中，也能够期待与上述实施方式相同的作用效果，而且，由于能够收纳顶部开口盒式类型的基板收纳容器10,所以，能够显著提高包装体的通用性。另外，虽然在上述实施方式中使用了树脂制的包装箱1,但并不限定于此，例如若不产生无尘室的污染等问题的话，则可以使用由JISZ1506等规定的切槽类型的瓦楞纸板箱等。另外，也可如图13所示那样将基板收纳容器IO收纳、包装成朝向水平方向的状态。而且，可以在基板收纳容器10和一个緩冲体30之间夹装弹性体50,或者减少弹性体50的数量，或者组合多个材质不同的弹性体50而加以使用。另外，还可在緩沖体30和弹性体50中的一者上设置单个或多个卡止爪，在另一方上设置单个或多个卡止孔，装拆自如地卡合这些卡止爪和卡止孔，使得包装体的操作性及包装作业的作业性得到提高。而且，虽然可在包装箱1的周壁和緩冲体30的外部端部37a之间无间隙地夹持加强体60的周缘部61,但也可以在包装箱1的壁(除周壁之外，还包括底部或顶部)和緩沖体30的外壁37之间隔开间惊夹持加强体60的周缘部61，还可以在包装箱1的壁和加强体60的周缘部61之间形成间隙。而且，还可以不4吏加强体60的周缘部61在上下方向上倾斜地弯曲，而是弯曲形成为J字形等。进而，还可以将加强体60的周缘部61等弯曲地形成而形成褶皱部39。而且，还可以将加强体60的周缘部61等形成为截面呈大致倒U字形，使其卡合在緩冲体30的内壁35或外壁37上。实施例下面，与比较例一起说明本发明的包装体的实施例。准备实施例l、2、3的包装体和比较例的包装体，用它们分别进行下落试验、颗粒物增减确认试验、振动试验，检测到的各试验的结杲汇总在表1之中。实施例1的包装体是第一实施方式的类型。基板收纳容器是收纳了25张口径300mm的硅晶片的前开口盒式的类型，将盖体朝向上方地包装。另外，实施例2的包装体是第二实施方式的类型，基板收纳容器与实施例l相同。另外，实施例3的包装体是第三实施方式的类型，基板收纳容器与实施例l相同。相对于此，比较例的包装体是从第三实施方式的类型去掉一对加强体的类型，基板收纳容器与实施例1相同。下落试验根据JIS的包装货物的评价试验方法通则(JISZ0200-1999)、包装货物的下落试验方法(JISZ0202-1994),通过试验机分别使实施例1~3的包装体和比较例的包装体从0.6m的高度下落，确认基板收纳容器的破损情况(参照图14)。另外，准备同样标准的包装体，下落高度从0.6m起逐步增高0.lm而重复相同的试验，确认能够安全地保护硅晶片的下落高度。下落试验的试验机使用的是货物下落试验机(DT-100改)，下落方向为IO个方向(6面-3棱-l角)。颗粒物的增减确i人试验确认实施例1~3的包装体和比较例的包装体的最高下落高度，在下落试验前通过晶片表面检查装置测定硅晶片表面的颗粒物数量，以确认的最高下落高度实施下落试验。实施下落试验之后，将硅晶片从基板收纳容器中取出，通过上述晶片表面检查装置确认颗粒物(0.2nm以上的颗粒物)的增减，将有5个以上的增加的情况判定为有增加。振动试验在既定的试验条件下通过试验装置使实施例1~3的包装体和比较例的包装体振动，试验结束之后，拆开包装体的包装而将硅晶片从基板收纳容器中取出，确认该硅晶片的凹口位置从基准位置的偏移(有无^:转)，当偏移5mm以下时，判定为无偏移。试验条件试验装置IDEX公司制振动试验才几BF-30UAS振动条件频率5Hz-55Hz-5Hz扫描时间60秒振幅1.5mm励振时间IO分钟循环IO个循环固定方法用带固定<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table>权利要求1.一种包装体，在包装箱中收纳内容物，其特征在于，包括夹着内容物收纳在包装箱中的多个缓冲体、和加强该多个缓冲体中的至少一个缓冲体的加强体。2.如权利要求1所述的包装体，其特征在于，包括夹装在内容物与至少一个緩沖体之间的弹性体。3，如权利要求1所述的包装体，其特征在于，内容物为用盖体对收纳半导体晶片的容器本体的开口部进行开闭的基板收纳容器，在该基板收纳容器的盖体上安装有保持半导体晶片的周缘部的保持器。4.如权利要求1所述的包装体，其特征在于，緩冲体为与内容物嵌合的緩沖件，而且，该緩沖件的周壁由形成在緩沖件的周缘部的内壁、形成在该内壁上并向外方伸出的伸出部、和形成在该伸出部上并与緩沖件的内壁隔开间隙相向的外壁形成，使加强体的周缘部弯曲而与緩沖件的外壁端部卡合。5.如权利要求3所述的包装体，其特征在于，緩沖体为与内容物嵌合的緩沖件，而且，该緩沖件的周壁由形成在緩沖件的周缘部的内壁、形成在该内壁上并向外方伸出的伸出部、和形成在该伸出部上并与緩沖件的内壁隔开间隙相向的外壁形成，使加强体的周缘部弯曲而与緩沖件的外壁端部卡合。6，如权利要求5所述的包装体，其特征在于，在緩沖件的周壁上隔开间隔地在周向上形成有多个凹部。7.如权利要求5所述的包装体，其特征在于，緩沖件的周壁的伸出部弯曲形成而作为褶皱部。8.如权利要求1所述的包装体，其特征在于，在加强体的底面上形成有至少一个鼓出部。9.如权利要求5所述的包装体，其特征在于，在加强体的底面上形成有至少一个鼓出部。10.如权利要求7所述的包装体，其特征在于，褶皱部的邻接的峰部和谷部之间的高低差从外側朝向内側逐渐变化。全文摘要本发明提供一种包装体，其适于输送基板收纳容器等内容物，不会导致包装体尺寸大型化，且能够抑制周围污染的可能、保管空间的扩大、对再利用或回收带来障碍的可能。具备有底方筒形的包装箱(1)、夹持基板收纳容器(10)而被收纳在包装箱(1)中的上下一对缓冲体(30)、夹设在基板收纳容器(10)和各缓冲体(30)之间的弹性体(50)、和加强各缓冲体(30)的加强体(60)。另外，缓冲体(30)为与基板收纳容器(10)嵌合的缓冲件(31)，而且由弯曲形成在缓冲件(31)的周缘部的内壁(35)、在内壁(35)上形成并伸出的伸出部(36)、和形成在伸出部(36)上并与缓冲件(31)的内壁(35)隔开间隙相向的外壁(37)形成该缓冲件(31)的周壁(32)，将加强体(60)形成为截面呈大致盘形，从外侧将加强体的弯曲的周缘部(61)嵌合并卡止到缓冲件(31)的外壁端部(37a)上。文档编号B65D85/86GK101309842SQ200680042908公开日2008年11月19日申请日期2006年10月11日优先权日2005年11月16日发明者中村诚也,恩田武宽申请人:信越聚合物株式会社