专利名称：缓解铜箔松弛的装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及涂覆走膜生产技术领域，尤其涉及一种缓解铜箔松弛的装置。
背景技术：
Copper foil (铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为:电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。目前市面在售铜箔不约而同都出现左右松弛度不一的质量缺陷，在实际生产中也只能选用左右松弛度较一致的原材料使用，但还是不可避免出现因缺陷使得生产出来的产品出现剪辑，成品合格率低，生产成本高。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种缓解铜箔松弛的装置，可检测铜箔左、右松弛度，达到了缓解铜箔松弛的目的，减少铜箔过动作辊轴而产生打折等问题的发生，提高成品合格率，节省生产成本。为实现上述目的，本实用新型提供一种缓解铜箔松弛的装置，包括:壳体、安装于壳体内的动作辊轴及数根传动辊轴、安装于壳体表面的Ε/P转换器、安装于壳体内部的可编程逻辑控制器、安装于所述数根传动辊轴的其中一根传动辊轴两端的两个张力检测器、及安装于动作辊轴两端的两支无摩擦单向气缸，所述可编程逻辑控制器与Ε/P控制器电性连接，所述Ε/P控制器与无摩擦单向气缸通过气管连接。所述传动辊轴的数量为四根，分别为第一、第二、第三及第四传动辊轴，沿铜箔传送行进方向，依次为第一传动辊轴、第二传动辊轴、动作辊轴、第三传动辊轴及第四传动辊轴。所述两个张力检测器安装于第三传动辊轴的两端。所述张力检测器输出4_20mA的电流。所述Ε/P控制器输出0_4Mpa气压。所述可编程逻辑控制器对Ε/P控制器进行PID控制。本实用新型的有益效果:本实用新型缓解铜箔松弛的装置利用张力检测器检测铜箔的左、右松弛度，并通过Ε/P控制器对无摩擦气缸进行单独气压自动控制，达到了缓解铜箔松弛的目的，减少铜箔过传动辊轴而产生打折等问题的发生，提高成品合格率，节省生产成本。为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
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以下结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式
详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，图1为本实用新型缓解铜箔松弛的装置的立体图；图2为本实用新型缓解铜箔松弛的装置的控制原理图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。请参阅图1，本实用新型提供一种缓解铜箔松弛的装置，包括:壳体5、安装于壳体5内的动作辊轴9及数根传动辊轴11、12、13、14、安装于壳体5表面的Ε/P转换器6、安装于壳体5内部的可编程逻辑控制器2(图1未示出)、安装于所述数根传动辊轴11、12、13、14的其中一根传动辊轴14两端的两个张力检测器82、及安装于动作辊轴9两端的两支无摩擦单向气缸84。所述可编程逻辑控制器2与Ε/P控制器6电性连接。所述可编程逻辑控制器2预先存储有检测数据的标准参数。所述壳体5包括两侧壁52，Ε/P转换器6安装于侧壁52外表面上，所述传动辊轴11、12、13、14两端均设有安装轴100，并通过所述安装轴100可转动地安装于两侧壁52内侧面上，从而将动作辊轴9安装于壳体5内部。在本实施例中，所述传动辊轴的数量为四根，分别为第一、第二、第三及第四传动棍轴11、12、13、14。沿铜箔8传送行进方向，依次为第一传动棍轴11、第二传动棍轴12、动作辊轴9、第三传动辊轴13及第四传动辊轴14。在本实施例中，所述两个张力检测器82安装于第三传动辊轴13的两端，也即是位于装置上铜箔8的两侧，对铜箔8左、右松弛度进行检测及判别，并输出张力差信号至可编程逻辑控制器2。所述张力检测器82输出张力差信号为模拟信号，其为4-20mA的电流，可编程逻辑控制器2对该信号进行模数变换。在本实施例中，所述Ε/P控制器6与无摩擦单向气缸84通过气管7连接。可编辑逻辑控制器控制Ε/P控制器6单独对左、右无摩擦气缸84进行气压自动控制。所述Ε/P控制器6输出0-4Mpa气压至无摩擦气缸84中。在此过程中，所述可编程逻辑控制器2对E/P控制器6进行PID控制(比例-积分-微分控制)。请参阅图2，本缓解铜箔松弛的装置具体控制原理如下:利用设备传动辊轴13左、右两端上的张力检测器82对铜箔8左、右的张力(松弛度)进行检测，并根据检测结果输出4-20mA到可编程逻辑控制器2，可编程逻辑控制器2对该信号进行模数变换后，并与预先存储于可编程逻辑控制器2的标准参数进行比较，输出4-20mA到Ε/P控制器6，同时进行PID控制，Ε/P控制器6将电信号转换为气压信号，并输出气压至无摩擦气缸84，对左、右无摩擦气缸84进行单独气压自动控制。整个过程不断进行检测数据比较调整输出，且受PID控制，故对铜箔8的左、右松弛度能有效稳定的缓解，减少过传动辊轴11、12、13、14而产生打折等缺陷。综上所述，本实用新型提供一种缓解铜箔松弛的装置，利用张力检测器检测铜箔的左、右松弛度，并通过Ε/P控制器对无摩擦气缸进行单独气压自动控制，达到了缓解铜箔松弛的目的，减少铜箔过动作辊轴而产生打折等问题的发生，提高成品合格率，节省生产成本。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。
权利要求1.一种缓解铜箔松弛的装置，其特征在于，包括:壳体、安装于壳体内的动作辊轴及数根传动棍轴、安装于壳体表面的Ε/p转换器、安装于壳体内部的可编程逻辑控制器、安装于所述数根传动辊轴的其中一根传动辊轴两端的两个张力检测器、及安装于动作辊轴两端的两支无摩擦单向气缸，所述可编程逻辑控制器与Ε/P控制器电性连接，所述Ε/P控制器与无摩擦单向气缸通过气管连接。
2.如权利要求1所述的缓解铜箔松弛的装置，其特征在于，所述传动辊轴的数量为四根，分别为第一、第二、第三及第四传动辊轴，沿铜箔传送行进方向，依次为第一传动辊轴、第二传动辊轴、动作辊轴、第三传动辊轴及第四传动辊轴。
3.如权利要求2所述的缓解铜箔松弛的装置，其特征在于，所述两个张力检测器安装于第三传动辊轴的两端。
专利摘要本实用新型涉及一种缓解铜箔松弛的装置，包括壳体、安装于壳体内的动作辊轴及数根传动辊轴、安装于壳体表面的E/P转换器、安装于壳体内部的可编程逻辑控制器、安装于所述数根传动辊轴的其中一根传动辊轴两端的两个张力检测器、及安装于动作辊轴两端的两支无摩擦单向气缸。利用张力检测器检测铜箔的左、右松弛度，并通过E/P控制器对无摩擦气缸进行单独气压自动控制，达到了缓解铜箔松弛的目的，减少铜箔过传动辊轴而产生打折等问题的发生，提高成品合格率，节省生产成本。
文档编号B65H26/04GK202912473SQ201220411129
公开日2013年5月1日 申请日期2012年8月17日 优先权日2012年8月17日
发明者梁铁军, 黄国平, 陈伟峰 申请人:广东生益科技股份有限公司