硅片矫正设备的制作方法

本发明涉及硅片生产设备技术领域，尤其是涉及一种硅片矫正设备。

背景技术：

光伏切割工序，切割完毕的硅片需逐片进行插花篮或经分选机检测，一般这两个工序均在输送皮带上进行，并且都涉及到硅片的位置矫正问题。传统矫正设备均为通过与硅片两侧接触使得硅片位置变化，由于硅片本身比较脆，且易碎，很容易既能够硅片夹伤，导致硅片报废，增加生产成本。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是：为了解决传统矫正设备均为通过与硅片两侧接触使得硅片位置变化，由于硅片本身比较脆，且易碎，很容易既能够硅片夹伤，导致硅片报废，增加生产成本的问题，现提供了一种硅片矫正设备。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种硅片矫正设备，包括检测装置、机架和控制单元，所述机架上转动设置有辊轴，所述机架上设有用于驱动辊轴转的电机，所述机架上转动设置有基板，所述机架上设有用于驱动基板转动的第一驱动装置，所述基板上开设有凹槽，所述辊轴位于所述凹槽内，所述基板位于辊轴轴线方向的一端滑动设置有限位板，所述机架上设有用于驱动限位板滑动的第二驱动装置，所述基板上设有隔板，所述隔板位于所述辊轴的输出端，所述基座上设有用于带动隔板上升或者下降的第三驱动装置，所述检测装置位于所述机架远离隔板的一端且位于机架上方，所述第一驱动装置、第二驱动装置、第三驱动装置和检测装置均与控制单元信号连接。通过机架一侧的检测装置，对硅片的位置形态进行检测，将检测到的信号发送至控制单元，控制单元根据信号处理，当硅片不需矫正时，直接通过辊轴输送走，当硅片需要矫正时，第三驱动装置带动隔板上升并阻隔硅片通过，同时第一驱动装置带动基板转动，同时第二驱动装置带动限位板向硅片滑动，在基板的转动过程中，硅片在自身重力作用下向限位板方向滑动，使得硅片的一侧向限位板靠齐，同时限位板滑带动硅片到输送位置，然后控制单元控制第一驱动装置和第二驱动装置恢复原有状态，并使得基板恢复水平状态，同时隔板收缩，使得硅片与辊轴接触直接输出，最后第三驱动装置带动限位板滑动恢复原有状态，等待下一片硅片的检测。

为了防止硅片与限位板发生碰撞而导致硅片损伤的问题，进一步地，所述限位板靠近辊轴的一侧设有缓冲橡胶垫。通过在限位板与硅片接触的一侧面设置缓冲橡胶垫，使得硅片直接作用与缓冲橡胶垫上，得到缓冲减震效果，防止硅片损坏。

为了防止硅片与隔板发生碰撞而导致硅片损伤的问题，进一步地，所述隔板靠近辊轴的一侧设有缓冲橡胶垫。通过在隔板与硅片接触的一侧面设置缓冲橡胶垫，使得硅片直接作用与缓冲橡胶垫上，得到缓冲减震效果，防止硅片损坏。

为了便于维护，优选地，所述第一驱动装置、第二驱动装置和第三驱动装置均为气缸。由于第一驱动装置、第二驱动装置和第三驱动装置均为气缸，气缸结构简单，易于安装和维护，适应性强。

本发明的有益效果是：本发明硅片矫正设备在使用时，通过转动基板，由隔壁阻隔硅片的输送，使得硅片在自身重量作用下与限位板接触并矫正，再将基板转动恢复原有状态将硅片输出即可，矫正效率高，避免了传统矫正设备均为通过与硅片两侧接触使得硅片位置变化，由于硅片本身比较脆，且易碎，很容易既能够硅片夹伤，导致硅片报废，增加生产成本的问题。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明硅片矫正设备的主视图；

图2是本发明硅片矫正设备的俯视图；

图3是图1中A-A剖视图。

图中：1、检测装置，2、机架，3、控制单元，4、辊轴，5、电机，6、基板，7、第一驱动装置，8、凹槽，9、限位板，10、隔板，11、第三驱动装置，12、缓冲橡胶垫，13、第二驱动装置。

具体实施方式

现在结合附图对本发明做进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

实施例

如图1-3所示，一种硅片矫正设备，包括检测装置1、机架2和控制单元3，所述机架2上转动设置有辊轴4，所述机架2上设有用于驱动辊轴4转的电机5，所述机架2上转动设置有基板6，所述机架2上设有用于驱动基板6转动的第一驱动装置7，所述基板6上开设有凹槽8，所述辊轴4位于所述凹槽8内，所述基板6位于辊轴4轴线方向的一端滑动设置有限位板9，所述机架2上设有用于驱动限位板9滑动的第二驱动装置13，所述基板6上设有隔板10，所述隔板10位于所述辊轴4的输出端，所述基座上设有用于带动隔板10上升或者下降的第三驱动装置11，所述检测装置1位于所述机架2远离隔板10的一端且位于机架2上方，所述第一驱动装置7、第二驱动装置13、第三驱动装置11和检测装置1均与控制单元3信号连接。所述第一驱动装置7、第二驱动装置13和第三驱动装置11均为气缸。在机架2的两端设有用于输送硅片的输送带，检测装置1位于输送带的上方，检测装置1为扫描仪，扫描仪对硅片进行图形扫描，并将扫描过后的图形发生制控制单元3处理，控制单元3根据处理后的结果来控制第一驱动装置7、第二驱动装置13和第三驱动装置11。

所述限位板9靠近辊轴4的一侧设有缓冲橡胶垫12。缓冲橡胶垫12对硅片起到缓冲减振的作用。

所述隔板10靠近辊轴4的一侧设有缓冲橡胶垫12。缓冲橡胶垫12对硅片起到缓冲减振的作用。

上述硅片矫正设备在运用时，首先硅片由输送带输入，通过检测装置1进行检测，检测装置1将检测后的信号发送至控制单元3处理，当硅片不需要矫正时，通过机架2上的辊轴4将基板6上的硅片输送走；当需要对硅片进行矫正时，控制单元3控制第三驱动装置11处的气缸，第三驱动装置11处的气缸控制隔板10上升，并将硅片前行的通道阻隔，同时控制单元3控制第一驱动装置7处的气缸，使得基板6在机架2上转动，基板6上的硅片跟随转动，同时控制单元3控制第二驱动装置13处的气缸，使得限位板9在基板6上滑动并靠近硅片，当基板6转到一定角度时，硅片在自身重力作用下与限位板9的一侧平齐，使得硅片自动矫正，控制单元3控制第一驱动装置7和第三驱动装置11处的气缸收缩，使得硅片与机架2上的辊轴4接触，带动硅片输出，最后控制单元3控制第二驱动装置13恢复原有状态，带下一片硅片进行检测。

上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。