一种全自动多变形瓶体贴标机的制作方法

本发明涉及一种贴标机，特别涉及一种全自动多变形瓶体贴标机。

背景技术：

目前，常用的贴标机，其贴标方式是通过从瓶体的顶端将瓶体固定旋转而实现，此种贴标机的结构，需要抓紧紧固装置，成本高，同时工作效率低下，贴标的质量也低。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种全自动多变形瓶体贴标机。

为了实现上述目的，本发明所采取的措施：

一种全自动多变形瓶体贴标机，包括机体、放标装置、传送带、履带传送装置、压标装置和调节装置，所述的放标装置包括安装在机体上的放标座、导标棍、导标板和导标座，履带传送装置设置在导标板的后方，履带传送装置包括履带、电机和传送轮，传送轮传动连接到电机的输出轴上，履带套设在传送轮的外部，压标装置安装在履带的外侧，压标装置包括刷板、第一栓柱、刷板座、固定板和固定板座，刷板通过螺栓按在刷板座上，刷板座固定在固定板上，固定板固定在固定板座上，第一栓柱的一端固定连接在固定板座上，第一栓柱的另一端活动套接到调节装置上；

所述的履带的外表面设置为不平滑的摩擦面；

所述的第二栓柱至少设置有两根；

所述的调节装置包括底座、第二栓柱、调节板座、调节旋钮、螺纹调节柱和横板，底座固定在机体上，第二栓柱竖直固定在底座上，调节板座通过调节板座上的通孔套接在第二栓柱上，螺纹调节柱通过螺纹连接在调节板座上，调节旋钮固定在螺纹调节柱的外端，第一栓柱的另一端活动套接到调节装置的横板上，横板套设在螺纹调节柱的外部。

本发明的有益效果：实用，生产成本低，结构新颖，降低了劳动强度，提高了生产效率和贴标的质量。

附图说明

图1，本发明的外部结构示意图。

图2，本发明的压标装置和调节装置局部结构示意图。

具体实施方式

一种全自动多变形瓶体贴标机，包括机体1、放标装置、传送带2、履带传送装置、压标装置和调节装置，所述的放标装置包括安装在机体1上的放标座3、导标棍4、导标板5和导标座6，履带传送装置设置在导标板5的后方，履带传送装置包括履带7、电机8和传送轮9，传送轮9传动连接到电机8的输出轴上，履带7套设在传送轮9的外部，压标装置安装在履带7的外侧，压标装置包括刷板10、第一栓柱11、刷板座12、固定板13和固定板座14，刷板10通过螺栓15按在刷板座12上，刷板座12固定在固定板13上，固定板13固定在固定板座14上，第一栓柱11的一端固定连接在固定板座14上，第一栓柱11的另一端活动套接到调节装置上。

所述的履带7的外表面设置为不平滑的摩擦面。

所述的第二栓柱17至少设置有两根。

所述的调节装置包括底座16、第二栓柱17、调节板座18、调节旋钮19、螺纹调节柱20和横板21，底座16固定在机体1上，第二栓柱17竖直固定在底座16上，调节板座18通过调节板座18上的通孔套接在第二栓柱17上，螺纹调节柱20通过螺纹连接在调节板座18上，调节旋钮19固定在螺纹调节柱20的外端，第一栓柱11的另一端活动套接到调节装置的横板21上，横板21套设在螺纹调节柱20的外部。

通过电机8带动传送轮9转动，从而带动履带7转动。

将标卷套套设放至在标座3上，通过导标棍4将标引致导标板5的背面，标的底面板套在导标座6上；履带传送装置设置在导标板5的后方，压标装置安装在履带7的外侧。

工作原理：将标引至导标板5的端口处，通过导标板5对标进行剥离，露出粘贴面，将要贴标的多边形瓶体放置在瓶体传送机的传送带上，当瓶体经过导标板5端口时与标的端面粘贴，继续传送，到了履带7位置时，瓶体、标与履带7面紧密接触，履带7的和传送带的同向转动，且履带的转动速度大于传送带的传动速度，通过摩擦力对瓶体的一侧面产生附加的推力，同时对标产生一个挤压力，再结合刷板10的设计，对瓶体的另一侧面产生一个反拨动力，从而使瓶体进行转动，同时使标围绕瓶体粘贴，再通过压标装置的刷板10和履带面与瓶体之间的挤压力压紧贴牢；根据瓶体的大小可通过调节旋钮19来调节压标装置横向移动的大小，从而调整压标装置和履带7之间的间距。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种全自动多变形瓶体贴标机，包括机体、放标装置、传送带、履带传送装置、压标装置和调节装置，所述的放标装置包括安装在机体上的放标座、导标棍、导标板和导标座，履带传送装置设置在导标板的后方，履带传送装置包括履带、电机和传送轮，传送轮传动连接到电机的输出轴上，履带套设在传送轮的外部，压标装置安装在履带的外侧，压标装置包括刷板、第一栓柱、刷板座、固定板和固定板座，刷板通过螺栓按在刷板座上，刷板座固定在固定板上，固定板固定在固定板座上，第一栓柱的一端固定连接在固定板座上，第一栓柱的另一端活动套接到调节装置上；有益效果：实用，生产成本低，结构新颖，降低了劳动强度，提高了生产效率和贴标的质量。

技术研发人员：降富杰
受保护的技术使用者：温州联腾包装机械有限公司
技术研发日：2017.12.23
技术公布日：2018.04.27