本实用新型涉及显示器制造技术领域，尤其涉及一种胶带切割装置。
背景技术：
TFT-LCD(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display，薄膜晶体管液晶显示器)在液晶模组封装(Module-Bonding)过程中，需要利用剥离胶带将ACF(异向性导电胶)胶带按相同长度进行切割剥离。ACF胶带由离心膜及ACF胶层组成，ACF胶层附着于离心膜上(离心膜厚度约50um，ACF胶层厚度约16um)，需将ACF胶层切断，但不能损伤离心膜。
现有技术中对ACF胶带切割剥离的过程为：ACF胶带切割设备中包括胶带切割机构和胶剥离机构，首先利用胶带切割机构对ACF胶层进行两次切割，而不损伤离心膜，然后由胶剥离机构利用剥离胶带粘结住ACF胶带上两切口之间的胶层进行剥离。
图1和图2所示为现有技术中ACF胶带切割设备中胶带切割机构的结构示意图。如图1和图2所示，在常态下，切刀1的驱动气缸2处于下降状态，当需要对ACF胶带进行切割时，切刀1的驱动气缸2上升，切刀1随之上升到限位块(Stopper)4所在位置，限位块4中间设有凹槽，当切刀1机构与限位块4接触时，ACF胶带3处于限位块4的凹槽内，此时，切刀1只能对ACF胶层31进行切割，无法切割到ACF胶带的离心膜32，从而达到将ACF胶层31切断，但不损伤离心膜32的效果。
图3所示为现有技术中ACF胶带切割设备中胶剥离机构的结构示意图。如图3所示，在常态下，剥离头(Peeling Head)6的驱动气缸处于下降状态，当ACF胶带在完成切割后，剥离头6的驱动气缸升起，剥离头6顶住ACF胶层31上两次切口之间的位置，剥离胶带8与两次切口之间的ACF胶层31粘合，然后，剥离头6的驱动气缸下降，剥离胶带8将被切割的一段ACF胶层31剥离。
目前ACF胶带切割设备存在异常的主要原因如下：
ACF胶带的离心膜厚度约50um，ACF胶层的厚度约16um，需将ACF胶层切断，但不能损伤离心膜，切入深度需精确到50微米以内，切刀微小的位置偏差，都会影响ACF胶带的切割效果，造成切割异常。当切刀切割过深时，会导致离心膜被切断；而切刀切割过浅时，则会导致ACF胶层切割不彻底，在进行ACF胶带剥离时，ACF胶层与离心膜发生粘连，造成无法将ACF胶层与离心膜有效剥离，无法正常使用。
目前，ACF切割设备在切割精度异常时，完全依靠技术人员凭经验对切刀高度、水平度及切割速度等机械位置进行调整，确认时间较长，且误差较大，切刀机械位置难以调整，切割精度难以保证，易造成设备长时间宕机；并且，整个设备的切割、剥离动作繁琐，切割、剥离效率低。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种胶带切割装置，解决了现有技术中胶带切割设备先切割、再剥离步骤繁琐的问题，有效提升了设备生产节拍(Tack Time)及稼动率。
本实用新型所采用的技术方案如下：
一种胶带切割设备，用于切割待切割胶带；所述胶带切割设备包括：
用于设置在待切割胶带一侧的限位部件；
用于设置在待切割胶带另一侧，以在待切割胶带上切割形成两个切口的两个切刀，两个切刀间隔预设距离设置在与所述限位部件正对的位置，且刀口朝向所述限位部件；
用于移动待切割胶带的待切割胶带移动机构；
用于将剥离胶带抵压于待切割胶带上两个切口之间，以与待切割胶带上两个切口之间的部分进行粘连剥离的剥离头，所述剥离头设置于两个切刀之间，在所述剥离头的面向所述限位部件的第一表面上支撑有剥离胶带；
用于移动所述剥离胶带的剥离胶带移动机构；
以及，用于驱动所述切刀和所述剥离头在第一方向上往复运动，以使所述切刀和所述剥离头靠近或远离待切割胶带的驱动机构，所述驱动机构与所述切刀及所述剥离头连接。
进一步的，所述驱动机构包括：
升降平台，在所述升降平台设置有两个切刀和所述剥离头；
及，驱动所述升降平台在所述第一方向上往复运动，以驱动所述切刀及所述剥离头同时往复运动的升降气缸，所述升降气缸连接在所述升降平台上。
进一步的，所述升降平台上固定设置有一安装部，所述剥离头固定于所述安装部的靠近所述限位部件的一侧；两个切刀分别位于所述安装部的两侧。
进一步的，所述胶带切割设备还包括：能够使得所述切刀在所述升降平台上相对于所述剥离头沿所述第一方向往复运动的切刀移动部。
进一步的，所述切刀移动部包括：能够使得所述切刀能够在所述第一方向上进行弹性往复运动的弹性组件。
进一步的，所述弹性组件包括：
与所述切刀连接的第一连接杆部；
设置于所述升降平台上的第二连接杆部；
以及，支撑于所述第一连接杆部和所述第二连接杆部之间的弹簧。
进一步的，所述切刀移动部还包括：
设置于所述安装部的靠近切刀的一侧侧壁上的导轨；
以及，设置于所述切刀的刀体上，能够在所述导轨上滑动的滑块。
进一步的，所述剥离胶带移动机构包括第一卷轮和第二卷轮，所述剥离胶带的未进行剥离的一端卷设于所述第一卷轮上，另一端经过所述剥离头的第一表面，卷设于所述第二卷轮上。
进一步的，所述剥离头上剥离胶带的高度低于所述切刀的刀口的高度。
进一步的，所述待切割胶带包括离心膜和待切割胶层，所述限位部件设置于所述待切割胶带的离心膜所在一侧，所述切刀及所述剥离头设置于所述待切割胶带的待切割胶层所在一侧，所述限位部件的面向待切割胶带的一侧设置有容置待切割胶带的容置凹槽，且所述容置凹槽的深度小于等于所述离心膜的厚度。
本实用新型的有益效果如下：
本实用新型所提供的胶带切割装置，采用双切刀切割方式，并将切刀与剥离头组合在一起，剥离胶带向下剥离待切割胶带时，位于剥离头两侧的两个切刀可对待切割胶施加向上的切割力，使待切割胶被切割、剥离，实现切割、剥离同步完成的目的，解决了现有技术中胶带切割设备先切割、再剥离步骤繁琐的问题，提升设备生产节拍(Tack Time)。
附图说明
图1表示现有技术中ACF胶带切割设备中胶带切割机构的结构主视图；
图2表示图1的侧视图；
图3表示现有技术中ACF胶带切割设备中胶带剥离机构的结构主视图；
图4表示本实用新型实施中提供的胶带切割设备在未进行切割时的结构主视图；
图5表示本实用新型实施中提供的胶带切割设备在未进行切割时的结构侧视图；
图6表示本实用新型实施中提供的胶带切割设备在进行切割时切刀及剥离头上升并将待切割胶带顶在限位部件上时的结构主视图；
图7表示本实用新型实施中提供的胶带切割设备在进行切割时切刀及剥离头下降并向下剥离待切割胶层时的结构主视图；
图8表示本实用新型实施中提供的胶带切割设备在进行切割时切刀及剥离头剥离下待切割胶层时的结构主视图。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
针对现有技术中ACF胶带切割设备先切割、再剥离步骤繁琐等问题，本实用新型实施例中提供了一种胶带切割设备，能够实现切割、剥离同步完成，提升设备节拍(Tack Time)。
如图4至图8所示，本实用新型提供的胶带切割设备，包括：
用于设置在待切割胶带10一侧的限位部件100；
用于设置在待切割胶带10另一侧，以在待切割胶带10上切割形成两个切口的两个切刀200，两个切刀200间隔预设距离设置在与所述限位部件100正对的位置，且刀口朝向所述限位部件100；
用于移动待切割胶带10的待切割胶带移动机构(图中未示意出)；
用于将剥离胶带20抵压于待切割胶带10上的两个切口之间，以与待切割胶带10上的两个切口之间的部分进行粘连剥离的剥离头(Peeling Head)300，所述剥离头300设置于两个切刀200之间，在所述剥离头300的面向所述限位部件100的第一表面上支撑有剥离胶带20；
用于移动所述剥离胶带20的剥离胶带移动机构；
以及，用于驱动所述切刀200和所述剥离头300在第一方向F上往复运动，以使所述切刀200和所述剥离头300靠近或远离待切割胶带10的驱动机构，所述驱动机构与所述切刀200及所述剥离头300连接。
本实用新型所提供的胶带切割装置，采用双切刀切割方式，且两个切刀200与剥离头300组合在一起，剥离胶带20向下剥离待切割胶带10时，位于剥离头300两侧的两个切刀200可同时对待切割胶施加向上的切割力，使待切割胶被切割、剥离，实现切割、剥离同步完成的目的，解决了现有技术中胶带切割设备先切割、再剥离步骤繁琐的问题，提升设备生产节拍(Tack Time)。
在对本实用新型所提供的胶带切割装置进行详细说明之前，需要说明的是，本实用新型所提供的胶带切割装置可以应用于各种胶带的切割，尤其是，可以针对具有离心膜的胶带进行切割，即，所述待切割胶带10优选的包括离心膜和待切割胶层，例如：ACF胶(异向性导电胶)，可以实现仅对待切割胶带的待切割胶层进行切割和剥离，而不对离心膜进行切割的效果。
以下就以该胶带切割装置切割ACF胶为例，来对本实用新型所提供的胶带切割装置的优选实施例进行说明。
在本实用新型所提供的实施例中，优选的，如图4和图5所示，所述限位部件(Stopper)100设置于所述待切割胶带10的离心膜11所在一侧，所述切刀200及所述剥离头300设置于所述待切割胶带10的待切割胶层12所在一侧，所述限位部件100的面向待切割胶带10的一侧设置有容置待切割胶带10的容置凹槽101，且所述容置凹槽101的深度小于等于所述离心膜11的厚度。
采用上述方案，所述限位部件100上设置的容置凹槽101可以用来容置待切割胶带10，尤其是，当切刀200和剥离头300将剥离胶带20抵在待切割胶带10上时，待切割胶带10的离心膜11会容置在所述限位部件100的容置凹槽101内，此时切刀200只能对待切割胶层12进行切割，无法切割到离心膜11，从而达到将待切割胶层12切断，但不损伤离心膜11的效果。
对于ACF胶，其待切割胶层12的厚度约16um，离心膜11的厚度约50um，因此，优选的，所述容置凹槽101的深度为30um～50um为佳，当然对此并不进行限定。
在本实用新型所提供的优选实施例中，如图4至图8所示，所述驱动机构包括：
升降平台401，在所述升降平台401上设置有两个所述切刀200和所述剥离头300；
及，驱动所述升降平台401在所述第一方向F上往复运动，以驱动所述切刀200及所述剥离头300同时往复运动的升降气缸402，所述升降气缸402连接在所述升降平台401上。
采用上述方案，可以通过所述升降气缸402驱动升降平台401，来实现切刀200和剥离头300的同时升降，以下以所述升降平台401沿水平面设置，所述第一方向F垂直于水平面为例，来对所述胶带切割装置进行说明：
在常态下，即，不对待切割胶带10进行切割作业时，如图4和图5所示，升降气缸402下降所述升降平台401，使得切刀200及剥离头300与限位部件(Stopper)100相隔一定距离；当需要对待切割胶带10进行切割作业时，首先，升降气缸402升起升降平台401，剥离头300与切刀200均上升，剥离头300将待切割胶带10顶在限位部件100上，使剥离胶带20与待切割胶带10粘连一起(如图6所示)；然后，升降气缸402下降，带动剥离头300下降，剥离头300上的剥离胶带20粘连待切割胶带10的待切割胶层12，并向下剥离，同时两个切刀200保持对待切割胶层12的切割力(如图7所示)；升降平台401持续下降，则切刀200可将待切割胶层12切断，剥离头300将待切割胶层12从离心膜11上剥离(如图8所示)。
在本实用新型所提供的优选实施例中，如图4至图8所示，所述升降平台401上固定设置有一安装部403，所述剥离头300固定于所述安装部403的靠近所述限位部件100的一侧；两个切刀200分别位于所述安装部403的两侧。
在上述方案中，将所述切刀200与所述剥离头300通过安装部403组合为一体，在实际应用中，对于所述切刀200与所述剥离头300的具体安装结构并不进行限定。
在本实用新型所提供的优选实施例中，如图4至图8所示，所述剥离头300上剥离胶带20的高度低于所述切刀200的刀口的高度。
采用上述方案，切刀200的刀口高度高于剥离胶带20，切刀200刀口与剥离胶带20之间形成高度差，剥离胶带20在剥离待切割胶层12时，向下拉扯待切割胶，便于利用剥离胶带20向下剥离的反作用力，使得切刀200对待切割胶层12起到持续切割效果。
此外，针对现有技术中胶带切割设备的切刀200的机械位置调整完全依靠人员经验，切割精度难以保证的问题，在本实用新型所提供的优选实施例中，所述胶带切割设备还包括：能够使得所述切刀200在所述升降平台401上相对于所述剥离头300沿所述第一方向F往复运动的切刀移动部。优选的，所述切刀移动部包括：能够使得所述切刀200能够在所述第一方向F上进行弹性往复运动的弹性组件500。
采用上述方案，通过所述弹性组件500可以使切刀200相对于剥离头300能够进行上下弹性往复运动，如此，当需要对待切割胶带10进行切割作业时，首先，升降气缸402使得剥离头300与切刀200将待切割胶带10顶在限位部件100上时，弹性组件500会弹性扩张，使得切刀200既能顶住待切割胶带10，又能与待切割胶带10之间具有弹性缓冲作用力，而降低对离心膜11的损伤；然后，当剥离头300向下拉扯待切割胶带10，由于切刀200与剥离头300之间形成高度差，切刀200受到待切割胶带10的方向作用力，弹性组件500会弹性回缩，起到缓冲切刀200对待切割胶层12向上切割力的作用，有效降低切刀200对待切割胶带10的切割强度，使待切割胶带10在受到较小切割强度的同时，起到更强的切割效果，减少待切割胶带10的离心膜11切断现象，降低切刀200对离心膜11的损伤，从而达到降低切刀200切割强度及精度，提升切割效果的目的。
在本实用新型所提供的优选实施例中，如图4所示，所述弹性组件500包括：
与所述切刀200连接的第一连接杆部501；
设置于所述升降平台401上的第二连接杆部502；
以及，支撑于所述第一连接杆部501和所述第二连接杆部502之间的弹簧503。
采用上述方案，所述弹性组件500的结构简单，应当理解的是，在实际应用中，所述弹性组件500的可实现方式并不局限于此，在此不再一一列举。
此外，在本实用新型所提供的优选实施例中，如图4所示，所述切刀移动部还包括：设置于所述安装部403的靠近切刀200的一侧侧壁上的导轨601；以及，设置于所述切刀200的刀体上，能够在所述导轨601上滑动的滑块602。
采用上述方案，通过所述滑块602与所述导轨601的配合，与所述弹性组件500配合使用，可以使切刀200能够顺畅滑动。
此外，在本实用新型所提供的优选实施例中，如图5所示，所述剥离胶带移动机构包括第一卷轮701和第二卷轮702，所述剥离胶带20的未进行剥离的一端卷设于所述第一卷轮701上，另一端经过所述剥离头300的第一表面，卷设于所述第二卷轮702上。
采用上述方案，当剥离头300上的剥离胶带20将待切割胶层12剥离下来之后，通过驱动第二卷轮702转动，带动剥离胶带20转动，已完成剥离的剥离胶带20废料移动，未进行剥离的新剥离胶带20则转动至剥离头300上，确保每次剥离都使用新的剥离胶带20。
由此可见，本实用新型优选实施例所提供的胶带切割设备，将切刀200与剥离头300组合为一体，采用双切刀式切割方式，将切割、剥离两个动作同时进行，提升设备Tack Time；切刀200采用弹性组件500缓冲，可有效降低切刀200对待切割胶的离心膜11损伤，降低切割精度需求；且能够弹性往复运动的切刀200与剥离头300之间行成高度差，剥离胶带20在剥离待切割胶层12时，向下拉扯待切割胶带10，利用剥离胶带20向下剥离的反作用力对待切割胶带10起到持续切割效果，从而达到降低切刀200切割强度及精度，提升待切割胶带10切割效果的目的。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。