本实用新型涉及覆铜板上料装置，尤其涉及一种覆铜板自动上料装置。
背景技术：
PCB中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。在印刷线路板的生产过程中，需要对覆铜板进行裁切，裁切后边缘必然会有毛刺，因此需要对覆铜板周边的毛刺进行切除。
不管是覆铜板裁切工序还是磨边工序，均需要将覆铜板搬运到相应的设备上，传统的上料方式是采用人工搬运的方式，不但消耗人员较大的力气，而且速度慢，甚至会刮伤覆铜板表面。
技术实现要素：
针对上述不足，本实用新型的目的在于提供一种覆铜板自动上料装置，不但对覆铜板表面无损伤，而且自动化程度高，显著提高上料速度，从而提高上料效率。
本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：
一种覆铜板自动上料装置，包括一机台，其特征在于，还包括设置于机台两侧边上的滑杆、及架设于机台上且滑动于滑杆上的若干吸附机构，其中，该吸附机构包括架设于机台两侧的滑杆上的一滑板、设置于滑板下方的一带动板、设置于滑板下端面的一驱动气缸、设置于驱动气缸下端且下端固定于带动板上的一驱动杆组件、及设置于带动板上且向下延伸的若干真空吸嘴，该真空吸嘴通过气管连接于驱动气缸。
作为本实用新型的进一步改进，所述驱动杆组件包括固定于带动板上的一连接块、及设置于连接块上且插设于驱动气缸内的若干驱动杆。
作为本实用新型的进一步改进，在所述带动板上垂直固定有若干安装块，所述真空吸嘴固定于安装块上。
作为本实用新型的进一步改进，所述吸附机构的数量为两个，该两个吸附机构的滑板之间通过一连接板连接。
作为本实用新型的进一步改进，在所述滑杆外套设有若干导向套，所述滑板固定于导向套上。
本实用新型的有益效果为：采用真空吸附上料的方式，不但对覆铜板表面无损伤，而且自动化程度高，显著提高上料速度，从而提高上料效率，解决了人工上料速度慢，用工成本大等问题。
上述是实用新型技术方案的概述，以下结合附图与具体实施方式，对本实用新型做进一步说明。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达到预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对本实用新型的具体实施方式详细说明。
请参照图1，本实用新型实施例提供一种覆铜板自动上料装置2，包括一机台、设置于机台两侧上的滑杆21、及架设于机台上且滑动于滑杆21上的若干吸附机构22，其中，该吸附机构22包括架设于机台两侧的滑杆上的一滑板221、设置于滑板221下方的一带动板222、设置于滑板221下端面的一驱动气缸223、设置于驱动气缸223下端且下端固定于带动板222上的一驱动杆组件224、及设置于带动板222上且向下延伸的若干真空吸嘴225，该真空吸嘴225通过气管2251连接于驱动气缸223，同时，在所述滑杆21外套设有若干导向套23，所述滑板221固定于导向套23上。
在本实施例中，所述驱动杆组件224包括固定于带动板222上的一连接块2241、及设置于连接块2241上且插设于驱动气缸223内的若干驱动杆。
在本实施例中，在所述带动板222上垂直固定有若干安装块226，所述真空吸嘴225固定于安装块226上。
在本实施例中，所述吸附机构22的数量为两个，该两个吸附机构22的滑板221之间通过一连接板227连接，将两个吸附机构22连接在一起，以达到同步滑动的目的。
在具体操作中，由吸附机构22的驱动气缸223驱动驱动杆组件224下移，驱动杆组件224带动带动板222与真空吸嘴225下移，对覆铜板进行真空吸附，覆铜板被吸附起来后，驱动杆组件224上移，带动带动板222与真空吸嘴225上移，再沿着滑杆21移动，将覆铜板转送到机台上，完成上料操作。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故采用与本实用新型上述实施例相同或近似的技术特征，而得到的其他结构，均在本实用新型的保护范围之内。