一种带镀层的红外探测器真空封装结构的制作方法

本实用新型涉及红外探测器真空封装结构，具体是一种带镀层的红外探测器真空封装结构。

背景技术：

传统的红外探测器真空封装结构是基于如下过程形成的：首先，在红外探测器的壳体侧壁开设抽真空通孔。然后，选取抽真空铜管，并将抽真空铜管的首端与抽真空通孔钎焊连通。然后，在抽真空铜管的尾端连接真空泵，并利用真空泵将红外探测器的壳体内腔的气体抽空。然后，利用冷封钳挤压并切断抽真空铜管，由此使得抽真空铜管的切断处形成密封缝。最后，在密封缝的外侧涂覆保护胶，由此形成红外探测器真空封装结构。实践表明，传统的红外探测器真空封装结构存在如下问题：其一，钎焊连通处的钎焊可靠性较差，由此导致钎焊连通处的密封性能不可靠。其二，密封缝容易失效，由此导致密封缝的密封性能不可靠。基于此，有必要对传统的红外探测器真空封装结构进行改进，以解决传统的红外探测器真空封装结构密封性能不可靠的问题。

技术实现要素：

本实用新型为了解决传统的红外探测器真空封装结构密封性能不可靠的问题，提供了一种带镀层的红外探测器真空封装结构。

本实用新型是采用如下技术方案实现的：

一种带镀层的红外探测器真空封装结构，包括其壳体侧壁开设有抽真空通孔的红外探测器、其首端与抽真空通孔钎焊连通的抽真空铜管；抽真空铜管的尾端挤压形成密封缝；密封缝的外侧涂覆有保护胶；抽真空铜管的外侧壁镀有高温焊锡层；密封缝的内侧形成有条形低温焊锡焊点。

本实用新型的形成过程如下：首先，在红外探测器的壳体侧壁开设抽真空通孔。然后，选取抽真空铜管，并在抽真空铜管的外侧壁镀高温焊锡层，然后将抽真空铜管的首端与抽真空通孔钎焊连通。然后，在抽真空铜管的内侧壁镀低温焊锡层，并在抽真空铜管的尾端连接真空泵，然后利用真空泵将红外探测器的壳体内腔的气体抽空。然后，利用冷封钳挤压并切断抽真空铜管，由此使得抽真空铜管的切断处形成密封缝。然后，保持冷封钳不动，并利用热吹风对抽真空铜管加热，使得低温焊锡层迅速融化并在重力作用下向下堆积，由此在密封缝的内侧形成条形低温焊锡焊点。最后，移开冷封钳，并在密封缝的外侧涂覆保护胶，由此形成本实用新型所述的一种带镀层的红外探测器真空封装结构。

基于上述过程，与传统的红外探测器真空封装结构相比，本实用新型所述的一种带镀层的红外探测器真空封装结构通过在形成过程中镀高温焊锡层和形成条形低温焊锡焊点，具备了如下优点：其一，本实用新型通过在抽真空铜管的外侧壁镀高温焊锡层，使得钎焊连通处的钎焊可靠性更高，由此使得钎焊连通处的密封性能可靠。其二，本实用新型通过在密封缝的内侧形成条形低温焊锡焊点，使得密封缝不易失效，由此使得密封缝的密封性能可靠。

本实用新型结构合理、设计巧妙，有效解决了传统的红外探测器真空封装结构密封性能不可靠的问题，适用于红外探测器真空封装。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图中：1-红外探测器，2-抽真空铜管，3-保护胶，4-条形低温焊锡焊点。

具体实施方式

一种带镀层的红外探测器真空封装结构，包括其壳体侧壁开设有抽真空通孔的红外探测器1、其首端与抽真空通孔钎焊连通的抽真空铜管2；抽真空铜管2的尾端挤压形成密封缝；密封缝的外侧涂覆有保护胶3；抽真空铜管2的外侧壁镀有高温焊锡层；密封缝的内侧形成有条形低温焊锡焊点4。

具体实施时，所述高温焊锡层的厚度为5μm。所述高温焊锡为Sn99.3Cu0.7焊锡；所述低温焊锡为In52Sn48焊锡。所述抽真空铜管2可用抽真空铝管替代。