电子元件的包装装置的制作方法

本实用新型涉及加工电子元件设备技术领域，具体地，涉及一种电子元件的包装装置。

背景技术：

现有对于电子元件的包装是根据需求将成品电子元件分为散装包装和带式包装，带式包装是指将电子元件的引脚一个一个整齐排列粘在一条长编带上。

随着电子行业的发展，大部分的电子元件是焊接在印刷电路板上使用，而具有电子元件的印刷电路板应用在电子和电气行业中尤为突出。电子和电气行业中，经常会用到二极管、电阻等电子元件，为了便于安装电子元件的安装或保护电子元件不受其他电子元器件的影响，适应市场的需求，对电子元件需要进行带式包装，特别是在SMT加工工序上采用的电子元件是带式包装，便于SMT的操作。

因此，需提供一种电子元件的带式包装装置。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种电子元件的包装装置。

本实用新型的技术方案如下：

一种电子元件的包装装置，包括：

机架；

载带输送机构，用于输送包装工件的载带，所述载带输送机构设置于所述机架上，所述载带输送机构包括载带输送座和设置于所述载带输送座上的承载传送台，所述承载传送台用于输送载带的运行；

吸料下压机构，用于从一振动盘的输出料道上吸取所述工件放置在所述载带上，所述吸料下压机构设置于所述载带输送座上；

封带机构，用于输送所述载带的封带并将所述封带密封在所述载带上，所述封带机构设置于所述机架上；

收卷机构，用于将已包装有工件的所述载带进行收卷，所述收卷机构设置于所述机架上。

优选地，所述载带输送机构还包括安装在所述机架上的载带盘、载带过渡轮和载带导向轮。

优选地，所述吸料下压机构包括水平移动组件和垂直移动组件，所述水平移动组件位于所述载带输送座的下方设置，所述垂直移动组件位于所述载带输送座的上方。

优选地，所述水平移动组件包括水平导轨、卡接于所述水平导轨上的吸料滑座以及驱动所述吸料滑座运行的水平气缸，所述吸料滑座上安装有吸料安装板；所述水平气缸驱动所述吸料安装板以及安装在所述吸料安装板上的所有部件在所述水平导轨上水平移动。

优选地，所述垂直移动组件设置于所述吸料安装板上，所述吸料安装板上还安装有第一垂直导轨，所述垂直移动组件包括第一垂直气缸和与所述第一垂直气缸活塞杆连接的第一垂直滑座，所述第一垂直滑座上安装有第二垂直导轨，所述第二垂直导轨上卡接有第二垂直滑座，所述第二垂直滑座与一第二垂直气缸的活塞杆连接，所述第二垂直滑座上还安装有真空吸嘴。

优选地，所述第一垂直滑座卡接设置在所述第一垂直导轨上，所述第一垂直气缸安装在所述吸料安装板上，所述第二垂直气缸通过一气缸连接板安装在所述第一垂直滑座上。

优选地，所述封带机构包括封带安装座以及设置于所述封带安装座上的封带输送组件和封带热压组件。

优选地，所述封带输送组件包括安装在所述封带安装座上的封带支架以及安装在所述封带支架上的封带放料盘和数个封带输送轮。

优选地，所述封带热压组件包括安装在所述封带安装座上的封带热压导轨和封带热压气缸，所述封带热压导轨上卡接有封带热压滑块，所述封带热压滑块上安装有热压连接块，所述热压连接块上安装有热压头，所述热压连接块与所述封带热压气缸的活塞杆连接；所述封带热压气缸驱动所述热压连接块以及所述热压头一起在所述封带热压导轨上上下运行。

优选地，所述收卷机构包括收卷立架、安装在所述收卷立架上的收卷电机以及与所述收卷电机输出轴连接的收卷盘。

本实用新型的有益效果为：该电子元件的包装装置通过承载传送台传送载带，并采用吸料下压机构将工件放置在载带上以及通过封带机构对工件进行封装包装，最后通过收卷机构对包装的工件进行收卷，完成对工件的带式包装；该电子元件的包装装置的结构设计紧凑，工作效率高。

附图说明：

图1为本实用新型所述电子元件的包装装置的结构示意图。

图2为本实用新型所述电子元件的包装装置另一角度的结构示意图。

图3位本实用新型所述电子元件的包装装置吸料下压机构的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的实用新型目的，技术方案及技术效果更加清楚明白，下面结合具体实施方式对本实用新型做进一步的说明。应理解，此处所描述的具体实施例，仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“设置于或固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“前”、“后”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参照图1和图2，本实用新型的电子元件的包装装置10，主要用于对一工件进行带式包装。在本实施例中，工件放置在一振动盘上，工件为电子元件中的电容，在其他的实施例中，工件也可以是电子元件的二极管、保险管、LED灯等。

电子元件的包装装置10包括机架101以及设置于机架101上的载带输送机构100、封带机构300和收卷机构400，载带输送机构100上还设置有吸料下压机构200。在本实施例中，吸料下压机构200位于载带输送机构100的一侧，封带机构300位于载带输送机构100的另一侧。

机架101主要用于起支撑作用，机架101用于载带输送机构100、封带机构300和收卷机构400等零部件。

请参照图2，载带输送机构100主要用于输送包装工件的载带102，载带输送机构100包括安装在机架101上的载带盘110、载带过渡轮120、载带导向轮130和载带输送座140，载带输送座140设置有承载传送台150。在本实施例中，承载传送台150主要用于承载并传送载带102。例如，承载传送台150可以是皮带或者板链等形式的流水线。工作状态时，承载传送台150带动载带102不断向前移动。

请参照图2和图3，吸料下压机构200主要用于从振动盘的输出料道上吸取工件放置在载带102上。吸料下压机构200包括水平移动组件210和垂直移动组件220，水平移动组件210位于载带输送座140的下方设置，垂直移动组件220位于载带输送座140的上方设置，水平移动组件210包括水平导轨211、卡接于水平导轨211上的吸料滑座212以及驱动吸料滑座212运行的水平气缸213，吸料滑座212上安装有吸料安装板214。具体地，水平导轨211固定安装在载带输送座140上将吸料下压机构200设置于载带输送座140上，水平气缸213通过一吸料连接板104固定安装在载带输送座140上，吸料安装板214固定安装在吸料滑座212上。在本实施例中，水平气缸213驱动吸料安装板214以及安装在吸料安装板214上的所有部件在水平导轨211上水平移动。

垂直移动组件220设置于吸料安装板214，吸料安装板214上安装有第一垂直导轨105，垂直移动组件220包括第一垂直气缸221和与第一垂直气缸221活塞杆连接的第一垂直滑座222，第一垂直滑座222上安装有第二垂直导轨223，第二垂直导轨223上卡接有第二垂直滑座224，第二垂直滑座224与一第二垂直气缸225的活塞杆连接，第二垂直滑座224上还安装有真空吸嘴226。具体地，第一垂直滑座222卡接设置在第一垂直导轨105上，第一垂直气缸221安装在吸料安装板214的顶端面上，第二垂直气缸225通过一气缸连接板227安装在第一垂直滑座222上。在本实施例中，第一垂直气缸221驱动第一垂直滑座222以及安装在第一垂直滑座222上的部件在第一垂直导轨105上运行；第二垂直气缸225驱动第二垂直滑座224以及真空吸嘴226在第二垂直导轨223上运行。

请参照图1和图2，封带机构300主要用于输送载带102的封带并将封带密封在载带102上，封带机构300包括封带安装座310以及设置于封带安装座310上的封带输送组件320和封带热压组件330。

封带输送组件320包括安装在封带安装座310上的封带支架321以及安装在封带支架321上的封带放料盘322和数个封带输送轮323。在本实施例中，手动将载带102的封带放置在封带放料盘322上后依次放置在封带输送轮323上放置在载带102的上方再通过封带热压组件330将封带热压粘合在载带102上，封带是通过承载传送台150带动载带102的运行从而带动封带一起运行。

封带热压组件330包括安装在封带安装座310上的封带热压导轨331和封带热压气缸332，封带热压导轨331上卡接有封带热压滑块333，封带热压滑块333上安装有热压连接块334，热压连接块334上安装有热压头335，热压连接块334与封带热压气缸332的活塞杆连接。其中，封带热压气缸332驱动热压连接块334以及热压头335一起在封带热压导轨331方向上上下运行。在本实施例中，热压头335机构以及其工作原理在CN203141862U、CN103057102B已公开，在本文件中不一一描述。

请参照图1和图2，收卷机构400包括收卷立架410、安装在收卷立架410上的收卷电机420以及与收卷电机420输出轴连接的收卷盘430。其中，收卷立架410固定安装在机架101上。

电子元件的包装装置的工作原理是：手动将载带102放置在载带盘110上并沿着载带过渡轮120、载带导向轮130和承载传送台150放置在收卷盘430上；手动将载带102的封带放置在封带放料盘322上，封带并沿着数个封带输送轮323设置并放置在收卷盘430上的载带102上方。以视图图3的方向作为参考，之后通过水平移动组件210的水平气缸213驱动吸料滑座212在水平导轨211向向左方向运行(即是视图图3水平导轨211上箭头指向的方向运行)，第一垂直气缸221驱动第一垂直滑座222以及真空吸嘴226在第一垂直导轨105上向下运行使得真空吸嘴226吸取振动盘输出轨道上的工件，之后水平气缸213停止驱动使得真空吸嘴226设置在载带102的正上方，第二垂直气缸225驱动第二垂直滑座224以及真空吸嘴226在第二垂直导轨223上向下运行将工件放置在载带102上，实现将工件安放在载带102上。之后通过承载传送台150将已放置有工件的载带102输送至封带机构300的下方，封带热压气缸332驱动热压头335在封带热压导轨331方向上向下运行将工件通过封带密封设置在载带102上，最后通过收卷电机220转动带动收卷盘430转动实现对已封装有工件的载带102进行收卷包装，从而实现对加工产品进行带式收卷包装。

本实用新型的电子元件的包装装置通过承载传送台传送载带，并采用吸料下压机构将工件放置在载带上以及通过封带机构对工件进行封装包装，最后通过收卷机构对包装的工件进行收卷，完成对工件的带式包装；该电子元件的包装装置的结构设计紧凑，工作效率高。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，其架构形式能够灵活多变，可以派生系列产品。只是做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。