一种双工位硅片自动清洗工作站的上料结构的制作方法

1.本实用新型涉及自动化设备技术领域，具体为一种双工位硅片自动清洗工作站的上料结构。


背景技术：

2.在太阳能硅晶片的自动加工设备中，需要对硅片进行清洗，以满足硅片在不同工序之间的操作要求，目前的清洗工作，多为人工将叠在一起的硅片分开，然后再移动到清洗池中清洗，这样浪费大量人工，硅片也会因操作不当，造成损毁的情况。


技术实现要素：

3.为解决背景技术提出的上述问题，本实用新型提出一种双工位硅片自动清洗工作站的上料结构。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种双工位硅片自动清洗工作站的上料结构，包括机架、设置在机架前侧的第一分片装置和第二分片装置、设置在机架中间的第一上料装置和第二上料装置、设置在第一上料装置和第二上料装置上侧的第一搬运装置和设置在机架后侧的第二搬运装置，所述第一分片装置和第一上料装置相连接，所述第二分片装置和第二上料装置相连接，所述第一搬运装置将第一上料装置和第二上料装置内的硅片搬运到中转工位，所述第二搬运装置将中转工位内的硅片搬运到机架后侧的清洗工位内。
5.优选的，所述第一上料装置包括第一z轴线性模组，所述第一z轴线性模组的滑块与第一硅片托架固定架固定连接，所述第一硅片托架固定架顶端固定有第一硅片托架定位夹爪，所述第一硅片托架固定架内设置有第一硅片托架。
6.优选的，所述第二上料装置包括第二z轴线性模组，所述第二z轴线性模组的滑块与第二硅片托架固定架固定连接，所述第二硅片托架固定架顶端固定有第二硅片托架定位夹爪，所述第二硅片托架固定架内设置有第二硅片托架。
7.优选的，所述中转工位包括第一固定架、第二固定架和中转气缸，所述中转气缸的活塞杆与第一固定架固定连接。
8.优选的，所述第一搬运装置包括第一x轴线性模组，所述第一x轴线性模组的滑块与第一搬运夹爪和第二搬运夹爪固定连接。
9.优选的，所述第二搬运装置包括第二x轴线性模组，所述第二x轴线性模组的滑块与第三z轴线性模组固定连接，所述第三z轴线性模组的滑块与第三搬运夹爪固定连接，所述第二x轴线性模组的转轴两端均固定有齿轮，所述齿轮与机架上固定的y轴齿条相啮合。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
11.本实用新型提供的双工位硅片自动清洗工作站的上料结构，利用三轴线性模组结合搬运夹爪实现硅片的自动上料，整体结构简单，且全部自动化，减少了人工。
附图说明
12.图1为本实用新型第一角度各装置的位置示意图；
13.图2为本实用新型第一上料装置的立体图；
14.图3为本实用新型第一上料装置的结构示意图；
15.图4为本实用新型第二上料装置的立体图；
16.图5为本实用新型第二上料装置的结构示意图；
17.图6为本实用新型第一搬运装置的结构示意图；
18.图7为本实用新型第二搬运装置的结构示意图；
19.图8为本实用新型齿轮和齿条的结构示意图；
20.图9为本实用新型中转工位的结构示意图。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.因此本实用新型针对现有技术中的问题，如图1-9所示，本实用新型提出了一种双工位硅片自动清洗工作站的上料结构，包括机架1、设置在机架1 前侧的第一分片装置2和第二分片装置3、设置在机架1中间的第一上料装置 4和第二上料装置5、设置在第一上料装置4和第二上料装置5上侧的第一搬运装置6和设置在机架1后侧的第二搬运装置7，所述第一分片装置2和第一上料装置4相连接，所述第二分片装置3和第二上料装置5相连接，所述第一搬运装置6将第一上料装置4和第二上料装置5内的硅片搬运到中转工位8，所述第二搬运装置7将中转工位8内的硅片搬运到机架1后侧的清洗工位9 内。
23.所述第一上料装置4包括第一z轴线性模组41，所述第一z轴线性模组 41的滑块与第一硅片托架固定架42固定连接，所述第一硅片托架固定架42 顶端固定有第一硅片托架定位夹爪43，所述第一硅片托架固定架42内固定有第一硅片托架44。
24.所述第二上料装置5包括第二z轴线性模组51，所述第二z轴线性模组 51的滑块与第二硅片托架固定架52固定连接，所述第二硅片托架固定架52 顶端固定有第二硅片托架定位夹爪53，所述第二硅片托架固定架52内固定有第二硅片托架54。
25.所述中转工位8包括第一固定架81、第二固定架82和中转气缸83，所述中转气缸83的活塞杆与第一固定架81固定连接。
26.需要说明的是，第一分片装置2将硅片上料到第一上料装置4内的第一硅片托架54中，上料时第一硅片托架定位夹爪43夹住第一硅片托架42，随后第一z轴线性模组41随第一分片装置2的进片进度向上运动直到硅片充满整个第一硅片托架42，第二上料装置5上料原理与第一上料装置4原理相同，在此不再赘述。
27.所述第一搬运装置6包括第一x轴线性模组61，所述第一x轴线性模组 61的滑块与第一搬运夹爪62和第二搬运夹爪63固定连接。
28.需要说明的是，第一上料装置4和第二上料装置5的上料完成后，第一x 轴线性模组61启动带动第一搬运夹爪62和第二搬运夹爪63移动到第一硅片托架44或第二硅片托架
54上方，第一硅片托架44或第二硅片托架54上相应的硅片托架定位夹爪张开，便于第一搬运夹爪62或第二搬运夹爪63抓取第一硅片托架44或第二硅片托架54，然后将第一硅片托架44或第二硅片托架54移动到中转工位8内的第二固定架82上。
29.随后中转气缸83的活塞杆伸出带动第一固定架81移动到第一硅片托架 44或第二硅片托架54的侧面，所述第一固定架81两侧设有夹爪，夹爪夹住第一硅片托架44或第二硅片托架54后，中转气缸83的活塞杆回缩，将第一硅片托架44或第二硅片托架54平放到第一固定架81上。
30.所述第二搬运装置7包括第二x轴线性模组71，所述第二x轴线性模组 71的滑块与第三z轴线性模组72固定连接，所述第三z轴线性模组72的滑块与第三搬运夹爪73固定连接，所述第二x轴线性模组71的转轴两端均固定有齿轮74，所述齿轮74与机架1上固定的y轴齿条75相啮合。
31.需要说明的是，第一硅片托架44或第二硅片托架54平放到第一固定架 81后，第二x轴线性模组71启动，带动第三搬运夹爪73移动到第一硅片托架44或第二硅片托架54上方，第三z轴线性模组72启动带动第三搬运夹爪 73夹住第一硅片托架44或第二硅片托架54，然后移动到清洗工位9内。
32.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
33.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。