专利名称：电子塑料薄膜封口刀的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及到塑料薄膜封口机。
目前的塑料塑料薄膜封口机，一般采用高频加热或镍铬铁合金丝加热，温度需另设一套控制系统，故耗电量大、结构复杂、故障多、设备笨重、造价高，不便于携带，封口只能在专用工作台上进行，封口长度受限，因此使用范围受到了限制。
本实用新型的目的就是提供一种耗电量少、结构简单、使用寿命长、体积小、重量轻、造价低、操作简单、封口不需专用工作台、封口长度不受限制，能够普及到千家万户的电子塑料薄膜封口刀。
本使用新型所提出的电子塑料薄膜封口刀，是选用合适的具有正电阻温度系数(Posltlve Temperature Coefflclent，简称PTC)钛酸钡(BaTlO3)半导体陶瓷的热敏电阻，以上简称为BaTiO3陶瓷PTC热敏电阻，作为发热和温度自调元件，云母片作为绝缘，金属板作为电子塑料薄膜封口刀定温集热和封口的刀面。
以下结合附图进行说明
图1是BaTlO3陶瓷PTC热敏电阻的阻温特性曲线。
图2是电子塑料薄膜封口刀的局部剖视图。
BaTlO3陶瓷PTC热敏电阻的阻温特性曲线(参见
图1)是用一半对数座标来描述的。从
图1可看出，电阻率ρ先是随着温度T的提高而减少，当温度T达到某一值Tmin时，阻温特性曲线出现一个谷值，经过谷值后温度T到达Tb，此时电阻率ρ急剧地上升，在一个窄的温区内，电阻率ρ可增加六个数量级，Tb以后随着温度T的增高电阻温度系数达到一最大值，这时所对应的温度T为Tm。经过Tm后，温度T继续上升，阻温曲线的陡度开始逐步减小，到达TP后，阻温特性曲线发生弯曲，电阻温度系数迅速减小。当温度超过Tmax后，电阻率ρ又随温度T的上升而下降了。温度Tb是与居里温度有关的，若居里温度为120℃，则T为110℃。由于BaTlO3陶瓷PTC热敏电阻在温度Tp以下工作时不会失去热的自控作用，由此BaTlO3陶瓷PTC热敏电阻的伏安特性随环境温度的变化而具有温度自调的作用，即环境温度高时，电阻率ρ值高，电流较小，耗散功率也小，相反环境温度低时，电阻率ρ值低，电流较大，耗散功率也大，此时环境温度得到上升，所以BaTlO3陶瓷PTC热敏电阻能自动达到恒温的目的。
电子塑料薄膜封口刀(参见图2)就是把BaTlO3陶瓷PTC热敏电阻［3］安装在其中作为定温发热元件。当电源加在BaTlO3陶瓷PTC热敏电阻［3］上时，BaTlO3陶瓷PTC热敏电阻［3］就会定温向外发散热量，金属板［1］就会将来自BaTlO3陶瓷PTC热敏电阻［3］上的定温热量保持在其上并保持一恒定的温度，金属板［1］的端面是封口的工作刀面。云母片［2］、［4］是起绝缘作用的。当我们选用合适的BaTlO3陶瓷PTC热敏电阻［3］时，例如一般用市电～220V的情况下，我们可选用居里温度在120℃到200℃之间的某一合适温度，电阻率ρ值为102～104Ω.cm，耐压值为1000V左右，耗散功率为10W左右的BaTlO3陶瓷PTC热敏电阻，金属板［1］就能保持有一最佳塑料封口的温度。当我们操作电子塑料薄膜封口刀时，使电子塑料薄膜封口刀的金属板［1］的刀面对塑料薄膜稍微施加一定的压力并且移动，塑料薄膜就会在有热和压力的情况下很好的粘合。
与现有的塑料薄膜封口机相比，该电子塑料薄膜封口刀，耗电量小，结构简单，造价低，故障率低，使用寿命长、重量轻，体积小，便于携带，操作简单，封口长度不受限制，封口时不需专用工作台，能够普及到千家万户。
权利要求电子塑料薄膜封口刀，其特征在于电子塑料薄膜封口刀采用BaTlO3陶瓷PTC热敏电阻电阻[3]作为发热和温度自调元件。
专利摘要电子塑料薄膜封口刀；它涉及到塑料薄膜封口机，该封口刀是选用合适的BaTlO
文档编号B65B51/10GK2096524SQ9121295
公开日1992年2月19日 申请日期1991年7月5日 优先权日1991年7月5日
发明者朱少华, 朱伯祥 申请人:朱少华