半导体器件集中分类装置的制造方法

文档序号:8991148阅读:165来源:国知局
半导体器件集中分类装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种半导体器件集中分类装置,特别是涉及一种能够根据需要将半导体器件准确地分类到不同料盒中的去的集中分类装置。
【背景技术】
[0002]不良品是指生产制造中不符合相关品质要求的原料、半成品、成品。其中品质要求可以是验货的检验品质要求、制造过程品质的要求、客户的品质要求、国家法律法规规定等。目前在大部分的加工生产领域都无法彻底杜绝不良品的产生。现在在半导体器件的生产加工过程中需要将不同类型的不良品收集起来以便于对不良品进行分析从而通过改进工艺来进一步减少不良品的产生,或者还可以同时对某一类型的不良品进行收集后还可以通过后续的再加工使其成为良品。目前在半导体器件的加工过程中,通常是将半导体器件通过吸取拾起的方式在不同的工位上进行加工和检测,在这种加工方式下,如何根据要求对检测后的半导体器件中的不良品根据要求进行准确的集中分类是一个亟待解决的技术冋题。

【发明内容】

[0003]本实用新型所要解决技术问题是,提供一种能够根据要求对半导体器件准确地进行集中分类的装置。
[0004]为解决以上技术问题,本实用新型的技术方案是:一种半导体器件集中分类装置,其关键是:包括至少两个料盒以及与所述料盒数目相同的输料管,一个料盒对应于一个输料管且该输料管的下端与对应的料盒连通,输料管的上端的上方设置有移动输料管,所述移动输料管由移动机构驱动以使移动输料管的下端能够分别运动到每个输料管的上端的正上方。
[0005]作为本实用新型的改进一,所述移动输料管的上端的端面在水平面内。
[0006]作为本实用新型进一步的改进,还包括用以容纳所述料盒的料仓,所述输料管的下端与所述料仓连通且置于对应料盒的正上方。
[0007]作为本实用新型更进一步的改进,所述料仓包括料盒出入口以及能够通过所述料盒出入口进出所述料仓的料仓屉,所述料盒均放置在所述料仓屉上。
[0008]作为本实用新型的改进二,所述输料管包括垂直设置的输料管上部以及与所述输料管上部的下端连通的输料管下部。所述输料管上部依次排列,在所述移动输料管的一侧设置有移动机构,所述移动输料管跟随所述移动机构移动到任一位置其中心轴线与水平面均呈锐角。
[0009]作为本实用新型进一步的改进,所述输料管上部依次按弧形轨迹排列,在弧形轨迹的内侧设置有移动机构,所述移动机构包括马达以及与所述马达的输出轴连接的夹持块,所述移动输料管与所述夹持块连接。
[0010]作为本实用新型更进一步的改进,所述输料管上部依次按圆弧轨迹排列,所述马达的输出轴的轴线穿过所述圆弧的圆心。
[0011]作为本实用新型再进一步的改进,所述夹持块开设有通孔,所述通孔的中心轴线与所述移动输料管的中心轴线重合。
[0012]优选的,在所述夹持块的侧面还开设有贯穿所述通孔的螺纹孔,在所述螺纹孔内设置有夹紧螺丝。
[0013]一种半导体器件集中分类装置,包括至少两个料盒以及与所述料盒数目相同的输料管,一个料盒对应于一个输料管且该输料管的下端与对应的料盒连通,输料管的上端的上方设置有移动输料管,所述移动输料管由移动机构驱动以使移动输料管的下端能够分别运动到每个输料管的上端的正上方。当需要将由移动输料管的上端进入的半导体器件分类到某一个料盒中去时,只需要在半导体器件进入移动输料管之前通过控制移动机构运动使得移动输料管的下端运行到相应输料管的上端的正上方,然后再让半导体器件进入移动输料管即可实现。这实现了对半导体器件准确地进行集中分类,根据需要设置不同数量的料盒就能够根据需要对半导体器件准确地进行集中分类。所述移动输料管的上端的端面在水平面内,这样能够保证半导体器件准确的落入到移动输料管内,如果移动输料管的上端的端面与水平面有夹角的话,半导体器件在从上方落下时会发生掉落到移动输料管外的情形,这回影响到分类的效率。设置的料仓用以容纳所述料盒,所述输料管的下端与所述料仓连通且置于对应料盒的正上方。所述料仓包括料盒出入口以及能够通过所述料盒出入口进出所述料仓的料仓屉,所述料盒均放置在所述料仓屉上。通过这样的结构,能够方便在料盒装满时通过抽出料仓屉将料盒便捷的从料盒出入口处中抽出,在倒出料盒中的物料后迅速将料盒装回到料仓中去,这提升了分类时更换料盒的效率。所述输料管包括垂直设置的输料管上部以及与所述输料管上部的下端连通的输料管下部。所述输料管上部依次排列,在所述移动输料管的一侧设置有移动机构,所述移动输料管跟随所述移动机构移动到任一位置其中心轴线与水平面均呈锐角。所述输料管上部依次按弧形轨迹排列,在弧形轨迹的内侧设置有移动机构,所述移动机构包括马达以及与所述马达的输出轴连接的夹持块,所述移动输料管与所述夹持块连接。这样的结构在保证整个装置整体体积较小的前提下能够尽可能多的设置料盒,从而完成数量较多的集中分类,从而满足有较多种类分类要求的分类。所述输料管上部依次按圆弧轨迹排列,所述马达的输出轴的轴线穿过所述圆弧的圆心。所述夹持块开设有通孔,所述通孔的中心轴线与所述移动输料管的中心轴线重合。这样不但能够使得装置的整体体积较小,而且能够保证半导体元器件按要求准确的分类到相应的料盒中去。在所述夹持块的侧面还开设有贯穿所述通孔的螺纹孔,在所述螺纹孔内设置有夹紧螺丝,设置夹紧螺丝便于调节移动输料管相对输料管的上端的位置,从而进一步保证半导体元器件按要求准确的分类到相应的料盒中去。
【附图说明】
[0014]下面结合说明书附图对本实用新型做进一步详细的描述,其中:
[0015]图1是本实用新型的局部结构图;
[0016]图2是本实用新型的结构图。
【具体实施方式】
[0017]如图1所示,一种半导体器件集中分类装置,包括九个料盒11以及九个输料管120,每个料盒11均由一个与其对应的输料管120且该输料管120的下端与该料盒11连通,输料管的上端120的上方设置有移动输料管13,所述移动输料管13由移动机构驱动以使移动输料管13的下端能够分别运动到每个输料管120的上端的正上方。所述输料管120包括垂直设置的输料管上部121以及与所述输料管上部121的下端连通的输料管下部122。所述移动输料管13跟随所述移动机构移动到任一位置其中心轴线与水平面均呈锐角。所述输料管上部121依次按圆弧轨迹排列,在圆弧形轨迹的内侧设置有移动机构,所述移动机构包括马达141以及与所述马达141的输出轴连接的夹持块142,所述移动输料管13与所述夹持块142连接。所述马达141的输出轴的轴线穿过所述圆弧的圆心。所述夹持块142开设有通孔,所述通孔的中心轴线与所述移动输料管13的中心轴线重合。在所述夹持块142的侧面还开设有贯穿所述通孔的螺纹孔,在所述螺纹孔内设置有夹紧螺丝143。所述移动输料管13的上端的端面在水平面内,电子元器件16通过所述移动输料管13的上端进入。
[0018]如图2所示,一种半导体器件集中分类装置,包括用以容纳所述料盒11的料仓150,所述输料管120的下端与所述料仓150连通且置于对应料盒11的正上方。所述料仓150包括料盒出入口 151以及能够通过所述料盒出入口 151进出所述料仓150的料仓屉152,所述料盒11均放置在所述料仓屉上152。
[0019]必须指出,上述实施例只是对本实用新型做出的一些非限定性举例说明。但本领域的技术人员会理解,在没有偏离本实用新型的宗旨和范围下,可以对本实用新型做出修改、替换和变更,这些修改、替换和变更仍属本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种半导体器件集中分类装置,其特征是:包括至少两个料盒(11)以及与所述料盒(11)数目相同的输料管(120),一个料盒(11)对应于一个输料管(120)且该输料管(120)的下端与对应的料盒(11)连通,输料管的上端(120)的上方设置有移动输料管(13),所述移动输料管(13)由移动机构驱动以使移动输料管(13)的下端能够分别运动到每个输料管(120)的上端的正上方。2.根据权利要求1所述的半导体器件集中分类装置,其特征是:所述输料管(120)包括垂直设置的输料管上部(121)以及与所述输料管上部(121)的下端连通的输料管下部(122)03.根据权利要求2所述的半导体器件集中分类装置,其特征是:所述输料管上部(121)依次排列,在所述移动输料管(13)的一侧设置有移动机构,所述移动输料管(13)跟随所述移动机构移动到任一位置其中心轴线与水平面均呈锐角。4.根据权利要求3所述的半导体器件集中分类装置,其特征是:所述输料管上部(121)依次按弧形轨迹排列,在弧形轨迹的内侧设置有移动机构,所述移动机构包括马达(141)以及与所述马达(141)的输出轴连接的夹持块(142),所述移动输料管(13)与所述夹持块(142)连接。5.根据权利要求4所述的半导体器件集中分类装置,其特征是:所述输料管上部(121)依次按圆弧轨迹排列,所述马达(141)的输出轴的轴线穿过所述圆弧的圆心。6.根据权利要求5所述的半导体器件集中分类装置,其特征是:所述夹持块(142)开设有通孔,所述通孔的中心轴线与所述移动输料管(13)的中心轴线重合。7.根据权利要求6所述的半导体器件集中分类装置,其特征是:在所述夹持块(142)的侧面还开设有贯穿所述通孔的螺纹孔,在所述螺纹孔内设置有夹紧螺丝(143)。8.根据权利要求1至7中任何一项所述的半导体器件集中分类装置,其特征是:所述移动输料管(13)的上端的端面在水平面内。9.根据权利要求8所述所述的半导体器件集中分类装置,其特征是:还包括用以容纳所述料盒(11)的料仓(150),所述输料管(120)的下端与所述料仓(150)连通且置于对应料盒(11)的正上方。10.根据权利要求9所述的半导体器件集中分类装置,其特征是:所述料仓(150)包括料盒出入口(151)以及能够通过所述料盒出入口(151)进出所述料仓(150)的料仓屉(152),所述料盒(11)均放置在所述料仓屉上(152)。
【专利摘要】一种半导体器件集中分类装置,包括至少两个料盒以及与所述料盒数目相同的输料管,一个料盒对应于一个输料管且该输料管的下端与对应的料盒连通,输料管的上端的上方设置有移动输料管,所述移动输料管由移动机构驱动以使移动输料管的下端能够分别运动到每个输料管的上端的正上方。所述输料管包括垂直设置的输料管上部以及与所述输料管上部的下端连通的输料管下部。所述输料管上部依次排列,在所述移动输料管的一侧设置有移动机构,所述移动输料管跟随所述移动机构移动到任一位置其中心轴线与水平面均呈锐角。通过移动输料管的下端运动到不同输料管的正上方就能够将从移动输料管的上端进入的半导体器件准确的分类到不同的料盒中去。
【IPC分类】B65G11/00, B65G47/74, B65G47/46
【公开号】CN204643114
【申请号】CN201520259061
【发明人】龙超祥, 黎前军
【申请人】深圳市复德科技有限公司
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年4月27日
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