用于硅片品质分选设备的上料装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型主要涉及到硅片制备设备领域，特指一种用于硅片品质分选设备的上料装置。
【背景技术】
[0002]对叠放在一起的硅片进行品质检测，即需要将硅片进行检测分类或抽检，有隐裂、崩边以及缺角等的硅片需要重新铸锭；其余的硅片会根据电阻率、厚度、尺寸、少子寿命、位错、黑边以及黑心等一系列测试参数分成不同等级，不同等级的硅片做出的太阳能电池片效率不一样。
[0003]硅片品质分选设备则是集上料、测试以及分选于一体的设备，它主要用于检测硅片外观、电阻率、隐裂、少子寿命以及黑心等参数。目前，传统的硅片品质分选设备所采用的叠片上料方式，存在生产效率低、可靠性不好、难以突破产能低的问题。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题就在于:针对现有技术存在的技术问题，本实用新型提供一种结构简单、生产效率高、可靠性好的用于硅片品质分选设备的上料装置。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案:
[0006]—种用于硅片品质分选设备的上料装置，包括平移组件、一个以上的上料槽以及传送组件，所述上料槽内放置有叠好的硅片，所述平移组件上设置有一个以上的真空吸盘，所述平移组件带着真空吸盘运动至上料槽以吸附上料槽内的硅片，然后带着所述真空吸盘运动至传送组件的上方放下硅片，由所述传送组件进行硅片的传送。
[0007]作为本实用新型的进一步改进:所述上料槽为多个，分成两组；沿着所述平移组件的运动行程，在所述平移组件两端分别设置一组上料槽，并在平移组件上设置两组真空吸盘，每组真空吸盘对应一组上料槽；当其中一组真空吸盘处于吸附硅片状态时，另外一组真空吸盘运动至传送组件的上方处于放片状态。
[0008]作为本实用新型的进一步改进:同一组的上料槽包括两个，所述真空吸盘的数量为四个，同一组内的两个上料槽呈垂直90度的方式安装。
[0009]作为本实用新型的进一步改进:在所述上料槽处设置有风刀，所述风刀用于将堆叠在一起的娃片吹散。
[0010]作为本实用新型的进一步改进:所述上料槽内设置有料盒，所述硅片堆放于料盒中。
[0011]作为本实用新型的进一步改进:所述上料槽内具有供料盒移动的一段行程。
[0012]作为本实用新型的进一步改进:在所述料盒的下方设置有顶升部件，通过顶升部件升降装载在料盒里面的硅片。
[0013]作为本实用新型的进一步改进:所述顶升部件的行程上设置传感器，用来检测顶升部件顶升的硅片停止的位置。
[0014]作为本实用新型的进一步改进:所述顶升部件为滚珠丝杆。
[0015]作为本实用新型的进一步改进:所述平移组件为电动滑台，所述传送组件为传送带。
[0016]与现有技术相比，本实用新型的优点在于:
[0017]1、本实用新型的用于硅片品质分选设备的上料装置，结构简单、生产效率高、可靠性好，采用平移组件与真空吸盘配合的方式，能够自动完成硅片的吸附上料，最终实现自动上料、传送。
[0018]2、本实用新型的用于硅片品质分选设备的上料装置，进一步采用完全对称的左右两个上料单元，每一个单元有两套独立的由滚珠丝杆、料盒、风刀、停止传感器等组成的送料装置。一边的两个真空吸盘抓片的同时，另外一边的两个真空吸盘进行放片，等抓片、放片完成后，电动滑台平移，抓片的真空吸盘进行放片，没有抓片的真空吸盘进行抓片，从而实现不间断送料，大大提高了生产效率。
【附图说明】
[0019]图1是本实用新型在具体应用实例中的立体结构示意图。
[0020]图2是本实用新型在具体应用实例中的侧视示意图。
[0021]图3是本实用新型在具体应用实例中的俯视示意图。
[0022]图例说明:
[0023]1、电动滑台；2、上料槽；3、风刀；4、传感器；5、硅片；6、料盒；7、真空吸盘；8、传送带；9、滚珠丝杆。
【具体实施方式】
[0024]以下将结合说明书附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。
[0025]如图1、图2和图3所示，本实用新型的用于硅片品质分选设备的上料装置包括平移组件、一个以上的上料槽2以及传送组件，上料槽2内放置有叠好的硅片5，平移组件上设置有一个以上的真空吸盘7，平移组件带着真空吸盘7运动至上料槽2以吸附上料槽2内的硅片5，然后带着真空吸盘7运动至传送组件的上方放下硅片5，由传送组件完成硅片5的传送。
[0026]进一步，在较佳实施例中，在上料槽2处设置有风刀3，用于将堆叠在一起的硅片5吹散开，使得真空吸盘7能吸附硅片5，同时可防止叠片。
[0027]进一步，在较佳实施例中，上料槽2为多个，分成两组；沿着平移组件的运动行程，在平移组件两端分别设置一组上料槽2，并在平移组件上设置两组真空吸盘7，每组真空吸盘7对应一组上料槽2。当其中一组真空吸盘7处于吸附硅片5状态时，另外一组真空吸盘7运动至传送组件的上方处于放片状态。这样，就能够使两组上料槽2交替完成上料工作，大大提高了工作效率。
[0028]进一步，在较佳实施例中，同一组的上料槽2包括两个，此时真空吸盘7的数量为四个，以与上料槽2的数量保持一一对应。为了节约空间，将处于同一端的(单边的)两个上料槽2呈垂直90度的方式安装。
[0029]本实施例中，上料槽2内设置有料盒6，硅片5堆放于料盒6中。上料槽2内具有供料盒6移动的一段行程，即可以将料盒6推送至上料槽2的上料位，或者将料盒6从上料位抽出。在料盒6的下方设置有顶升部件，通过顶升部件可以升降装载在料盒6里面的硅片5。
[0030]进一步，可以顶升部件的行程上设置传感器4，用来检测顶升部件顶升的硅片5停止的位置，以保证最佳的吸附位置。
[0031]平移组件可以根据实际需要采用电动滑台1、电动滑轨或其他方式的平移部件。传送组件可以根据实际需要采用传送带8、传送链板或其他方式的传动部件。顶升部件可以根据实际需要采用滚珠丝杆9、伸缩气缸、伸缩油缸或其他方式的顶升部件。硅片5是在切割后完成清洗的。
[0032]工作原理:首先，将4个装满硅片5的料盒6分别放入上料槽2中并推送至上料位，准备就绪后启动设备运行。滚珠丝杆9将顶升硅片5至停止位，风刀3开始吹散硅片5，同时真空吸盘7产生真空，直至真空吸盘7吸附到硅片，此时关闭风刀3。
[0033]当两个用于抓片的真空吸盘7都成功吸附硅片5后，电动滑台1平移，将抓有硅片5的真空吸盘7移至传送带8上方；此时，真空吸盘7的工作模式由吸片转换成放片，硅片5掉落在传送带8上，由传送带8进行传输上料。与此同时，位于另一端的真空吸盘7由放片模式转换成吸附模式，重复之前的抓片动作。如此反复抓放片不间断运行进行上料。
[0034]以上仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种用于硅片品质分选设备的上料装置，其特征在于，包括平移组件、一个以上的上料槽(2)以及传送组件，所述上料槽(2)内放置有叠好的硅片(5)，所述平移组件上设置有一个以上的真空吸盘(7)，所述平移组件带着真空吸盘(7)运动至上料槽(2)以吸附上料槽(2)内的硅片(5)，然后带着所述真空吸盘(7)运动至传送组件的上方放下硅片(5)，由所述传送组件进行硅片(5)的传送。2.根据权利要求1所述的用于硅片品质分选设备的上料装置，其特征在于，所述上料槽(2)为多个，分成两组；沿着所述平移组件的运动行程，在所述平移组件两端分别设置一组上料槽(2)，并在平移组件上设置两组真空吸盘(7)，每组真空吸盘(7)对应一组上料槽(2);当其中一组真空吸盘(7)处于吸附硅片(5)状态时，另外一组真空吸盘(7)运动至传送组件的上方处于放片状态。3.根据权利要求2所述的用于硅片品质分选设备的上料装置，其特征在于，同一组的上料槽(2)包括两个，所述真空吸盘(7)的数量为四个，同一组内的两个上料槽(2)呈垂直90度的方式安装。4.根据权利要求1或2或3所述的用于硅片品质分选设备的上料装置，其特征在于，在所述上料槽(2 )处设置有风刀(3 )，所述风刀(3 )用于将堆叠在一起的硅片(5 )吹散。5.根据权利要求1或2或3所述的用于硅片品质分选设备的上料装置，其特征在于，所述上料槽(2 )内设置有料盒(6 )，所述硅片(5 )堆放于料盒(6 )中。6.根据权利要求5所述的用于硅片品质分选设备的上料装置，其特征在于，所述上料槽(2)内具有供料盒(6)移动的一段行程。7.根据权利要求5所述的用于硅片品质分选设备的上料装置，其特征在于，在所述料盒(6 )的下方设置有顶升部件，通过顶升部件升降装载在料盒(6 )里面的硅片(5 )。8.根据权利要求7所述的用于硅片品质分选设备的上料装置，其特征在于，所述顶升部件的行程上设置传感器(4)，用来检测顶升部件顶升的硅片(5)停止的位置。9.根据权利要求7所述的用于硅片品质分选设备的上料装置，其特征在于，所述顶升部件为滚珠丝杆(9)。10.根据权利要求1或2或3所述的用于硅片品质分选设备的上料装置，其特征在于，所述平移组件为电动滑台(1)，所述传送组件为传送带(8)。
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于硅片品质分选设备的上料装置，包括平移组件、一个以上的上料槽以及传送组件，所述上料槽内放置有叠好的硅片，所述平移组件上设置有一个以上的真空吸盘，所述平移组件带着真空吸盘运动至上料槽以吸附上料槽内的硅片，然后带着所述真空吸盘运动至传送组件的上方放下硅片，由所述传送组件进行硅片的传送。本实用新型具有结构简单、生产效率高、可靠性好等优点。
【IPC分类】B65G47/91
【公开号】CN205011021
【申请号】CN201520670078
【发明人】尹昊, 陈勇平, 郭立
【申请人】中国电子科技集团公司第四十八研究所
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年8月31日