专利名称：塑料基泡沫金属化的方法
技术领域：
本发明专利涉及塑料覆层的工艺，特别涉及有机材料的覆层工艺，具体 来说，属于塑料基泡沬金属化的方法。
背景技术：
泡沫金属是近年来发展的一种功能性材料，广泛应用于泡沬电极材料， 随着全球石油资源的日益紧张，将泡沬金属制作成板栅电极用于储能电池的 研究日益广泛。塑料基泡沬是以塑料泡沬为基架的材料。塑料金属化的传统
方法是化学镀，例如中国专利99815493. 8号"塑料表面敷镀金属的方法"、 200610132412.6 "塑料表面处理工艺"等，这些工艺需要经过活化、敏化等 繁瑣的预处理，但泡沫塑料结构疏松，内部多孔。可见，用化学镀的方法在 泡沬塑料内部不能很好地实现金属化。
发明内容
本发明的目的在于提供一种塑料基泡沬金属化的方法，以实现塑料基泡 沬金属化，为后续的制备泡沫金属提供基础。
发明人经过研究和试验，提供了一种塑料基泡沫金属化的方法，它是通 过以下步骤实现的将塑料基泡沬浸于低温热固化型聚合物银浆或将低温热 固化型聚合物银浆喷涂到塑料基泡沬上，使塑料基泡沫的纤维粘附上导电 层，在120°C ~ 18(TC条件下进行30 ~ 60分钟热固化形成泡沬金属化层。
上述塑料基泡沬是泡沬孔径在0. 5 ~ 5mm的均匀聚酰胺树脂泡沫。
上述银浆的组成是银粉30%~60%，有机载体70%~40%。银粉为片状银粉，有机载体组成为氟橡胶树脂5%~15%，用作附着力促进剂的市售 "N742"商品1%,邻苯二甲酸二丁脂5% ~15%，乙酸丁脂69% ~89°/。。
采用本发明提供的塑料基泡沬金属化的方法，泡沬塑料内部能很好地实 现金属化，经过后续电镀后可以将塑料基泡沬制成能够承载电流的泡沬金属 栅板，成为泡沬基铅酸蓄电池板栅电极。
具体实施例方式
实施例1
选用泡沬孔径在2~3mm的均匀塑料基泡沫为原料，将低温热固化型聚 合物银浆喷涂到塑料基泡沬上，银浆组成为片状银粉55%;组成为氟橡胶 树脂8%,用作附着力促进剂的巿售"N742"商品1%，邻苯二甲酸二丁脂8 %，乙酸丁脂83%的有机载体45%。待塑料基泡沬的纤维粘附上导电层后， 在15(TC的条件下进行60分钟热固化形成泡沬金属化层。
实施例2
选用泡沬孔径在0.5 2mm的均匀塑料基泡沬为原料，将该塑料基泡沬 浸于低温热固化型聚合物银浆，使塑料基泡沬的纤维粘附上导电层，银浆组 成为片状银粉45%;组成为氟橡胶树脂10%,用作附着力促进剂的巿售 "N742，，商品1%,邻苯二甲酸二丁脂10%，乙酸丁脂79%的有机载体55 %。待塑料基泡沫的纤维粘附上导电层后，在18(TC的条件下进行30分钟热 固化形成泡沬金属化层。
权利要求
1一种塑料基泡沫金属化的方法，其特征在于是通过以下步骤实现的将塑料基泡沫浸于低温热固化型聚合物银浆或将低温热固化型聚合物银浆喷涂到塑料基泡沫上，使塑料基泡沫的纤维粘附上导电层，在120℃～180℃条件下进行30～60分钟热固化形成泡沫金属化层。
全文摘要
一种塑料基泡沫金属化的方法，涉及有机材料的覆层工艺，该方法是通过以下步骤实现的将塑料基泡沫浸于低温热固化型聚合物银浆或将低温热固化型聚合物银浆喷涂到塑料基泡沫上，使塑料基泡沫的纤维粘附上导电层，在120℃～180℃条件下进行30～60分钟热固化形成泡沫金属化层。所用的银浆组成为银粉30％～60％，有机载体70％～40％。银粉为片状银粉，有机载体组成为氟橡胶树脂5％～15％，附着力促进剂“N742”商品1％，邻苯二甲酸二丁脂5％～15％，乙酸丁脂69％～89％。采用本发明提供的塑料基泡沫金属化的方法，泡沫塑料内部能很好地实现金属化，经过后续电镀后可以将塑料基泡沫制成能够承载电流的泡沫金属栅板，成为泡沫基铅酸蓄电池板栅电极。
文档编号B29K305/08GK101342786SQ200810068869
公开日2009年1月14日 申请日期2008年8月15日 优先权日2008年8月15日
发明者何家康, 张力平, 陈群星 申请人:陈群星