专利名称：天线图案框架、电子装置壳体及其制造方法和模具的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种能使天线图案嵌入在电子装置壳体中的天线图案框架，用于制造 该天线图案框架的方法和模具，以及一种采用该天线图案框架的电子装置壳体。
背景技术：
在当今社会，支持无线通讯的移动通信终端，诸如蜂窝式电话、个人数字助理 (PDA)和笔记本计算机是不可或缺的装置。这些移动通信终端已加入了包括CDMA、无线 LAN、GSM和DMB的功能。能够实现这些功能的最重要的组件之一与天线有关。在这些移动通讯终端中使用的天线已从如拉杆天线或螺旋天线的外部天线发展 为设置在终端内部的内部天线。外部天线易受外部冲击破坏的影响，而内部天线增加了终端的体积。为了解决这些问题，已进行了研究以制造与移动通讯终端一体地形成的天线。为了使天线与终端一体地形成，使用了利用粘合剂将柔性天线结合到终端体的方 法。最近，已提出了利用模塑形成天线膜(antenna film)的方法。然而，当简单地利用粘合剂结合柔性天线时，随着粘附性降低，这些天线的可靠性 降低。另外，这也对终端的外观造成伤害，对用户来说，削弱了情感品质。另外，当使用天线膜时，产品的稳定性可以保证。然而，将天线结合到膜上的工艺 难于执行并且也增加了制造成本。另外，当这样的天线膜经受模塑工艺时，在将天线膜固定的同时，由于天线膜的伸 缩性(elasticity)，导致难以将模塑溶液注入到模具中。
发明内容
本发明的一方面提供一种天线图案框架以及用于制造天线图案框架的方法和模 具，其中，天线图案框架的表面上具有天线辐射体，使得天线辐射体嵌入在电子装置壳体 中，使天线图案框架即使在树脂材料注入用于制造电子装置的壳体模具中时也牢固地被固定。另外，本发明的另一方面提供了一种用于制造电子装置壳体的方法，当注入树脂 材料时，导向突起的上端部被熔化，以这样的方式能够改善通过注入成型电子装置壳体的 电子装置壳体的外观，所述导向突起从天线图案框架突出以防止设置在用于制造电子装置 壳体的模具中的天线图案框架垂直的移动。根据本发明的一方面，提供了 一种天线图案框架，该天线图案框架包括天线辐射 体，接收外部信号并将接收的外部信号传输给电子装置；辐射体框架，在辐射体框架的表面 上具有天线辐射体；导向突起，从辐射体框架突出并且防止辐射体框架在用于制造电子装置壳体的模具中垂直地移动，模具具有与电子装置壳体的形状对应的内部空间。导向突起可与用于制造电子装置壳体的模具接触，或在导向突起与用于制造电子 装置壳体的模具之间可以形成细小的间隙。天线辐射体可以包括天线图案部分，控制外部信号的接收频宽；连接端子部分， 将接收的外部信号传输给电子装置，其中，天线图案部分和连接端子部分布置在辐射体框 架的不同平面中。天线辐射体可弯曲以提供连接端子部分、天线图案部分以及连接在连接端子部分 和天线图案部分之间的连接部分。辐射体框架可具有有曲率的弯曲部分，并且辐射体可为柔性，以使天线辐射体设 置在弯曲部分上。天线辐射体可具有与辐射体框架的顶部相同高度的顶部。从辐射体框架突出的导向突起可具有减小的截面面积。导向突起可具有主体部分和具有比主体部分小的面积的尖端部分。
导向突起可由与形成电子装置壳体的树脂材料相同的材料形成。导向突起可由具有比形成电子装置壳体的树脂材料熔点低的材料形成。根据本发明的另一方面，提供了一种制造天线图案框架的方法，该方法包括以下 步骤将天线辐射体放置在用于制造天线图案框架的模具的内部空间中，天线辐射体包括 接收外部信号的天线图案部分和连接到电子装置的电路板并将接收的外部信号传输给电 子装置的连接端子部分，天线图案部分和连接端子部分被布置在不同的平面中；将树脂材 料注入用于制造天线图案框架的模具中，使在用于制造天线图案框架的模具的内部空间中 形成其表面上具有天线辐射体的辐射体框架，其中，树脂材料注入到形成在用于制造天线 图案框架的模具中的导向突起形成凹进。用于制造天线图案框架的模具可包括上模具和下模具，并且天线图案部分和连接 端子部分中的一个可与上模具和下模具中的一个接触，天线图案部分和连接端子部分中的 另一个可与上模具和下模具中的另一个接触，使天线辐射体的顶部与辐射体框架的顶部在
同一高度。导向突起形成凹进可具有向着用于制造天线图案框架的模具的内部减小的截面 面积。导向突起形成凹进可为具有减小的截面面积的阶梯状，使具有相对小的截面面积 的尖端部分形成在用于制造天线图案框架的模具的内部。根据本发明的另一方面，提供了一种用于制造天线图案框架的模具，该模具包括 上模具和/或下模具，上模具和/或下模具容纳天线辐射体，天线辐射体包括接收外部信号 的天线图案部分和将外部信号传输给电子装置的连接端子部分，天线图案部分和连接端子 部分布置在不同的平面中；树脂材料注入部分，通过上模具、下模具或上模具和下模具二者 而设置，通过树脂材料注入部分，树脂材料注入到形成在上模具和下模具之间的空间中，当 上模具和下模具结合时，填充上模具和下模具之间的内部空间的树脂材料形成其表面上具 有天线辐射体的辐射体框架；导向突起形成部分，形成在上模具或下模具中，在辐射体框架 形成在内部空间的同时，从辐射体框架突出的导向突起形成在导向突起形成部分中。导向突起形成部分可为具有沿着用于制造天线图案框架的模具的深度方向截面面积减小的凹进。导向突起形成凹进为台阶状，具有减小的截面面积，使具有相对小的截面面积的 尖端部分形成在用于制造天线图案框架的模具的内部。根据本发明的另一方面提供了一种用于制造电子装置壳体的方法，该方法包括以 下步骤将天线图案框架放置在用于制造电子装置壳体的模具的内部空间中，天线图案框 架包括天线辐射体，天线辐射体包括接收外部信号的天线图案部分和将外部信号传输给电 子装置的连接端子部分，天线图案部分和连接端子部分布置在不同的平面中；将形成在天 线图案框架上的导向突起布置为与用于制造电子装置壳体的模具的一个内侧接触，或布置 为在导向突起与用于制造电子装置壳体的模具的一个内侧之间形成细小的间隙，以防止天 线图案框架在用于制造电子装置壳体的模具中垂直地移动；将树脂材料注入用于制造电子 装置的模具的内部空间中，以形成其中嵌入有天线图案部分的电子装置壳体，其中，以接触 模具的导向突起的端部被熔化的温度注入树脂材料。 根据本发明的另一方面，提供了 一种电子装置壳体，该电子装置壳体包括天线辐 射体，包括接收外部信号的天线图案部分和将外部信号传输给电子装置的连接端子部分， 天线图案部分和连接端子部分布置在不同的平面中；辐射体框架，支撑天线辐射体，并且包 括从辐射体框架突出的导向突起；外部部分，覆盖辐射体框架，并且具有与在外部部分的表 面下面的导向突起之间的边界。导向突起可具有朝向外部部分减小的截面面积。
通过下面结合附图进行的详细描述，本发明的上述和其他方面、特征和其他优点 将会变得被更加清楚地理解，其中图1为根据本发明示例性实施例的具有切除部分的笔记本计算机壳体的示意性 透视图，其中，笔记本计算机为其中嵌入有天线的电子装置；图2为示出根据本发明示例性实施例的天线图案框架的示意性透视图；图3为示出在图2中描述的天线图案框架的剖视图；图4为示出图3的A部分的第一实施例的示意性放大图；图5为示出图3的A部分的第二实施例的示意性放大图；图6为示出根据本发明示例性实施例的用于制造天线图案框架的模具的示意性 剖视图，从而示出制造天线图案框架的方法；图7为示出树脂材料如何注入到图6的模具中的示意性剖视图；图8为示出根据本发明示例性实施例的用于制造电子装置壳体的方法(用于执行 制造其中嵌入有天线图案辐射体的电子装置壳体的方法)的示意性透视图；图9为示出树脂材料如何注入到图8的模具中的示意性剖视图；图10为示出通过图9中描述的工艺而生产的完整的电子装置壳体的示意性剖视 图。
具体实施例方式现在将参照附图详细地描述本发明的示例性实施例。然而，本发明可以以多种不同的形式实施且不应解释为局限于这里所提出的实施例。当本领域技术人员通过增加、修 改或删减元件可容易地设计出包含本发明的教导的许多其它变化的实施例时，这些实施例 将落入本发明的范围内。在附图中，附图中相同的标号代表相同的元件。天线图案框架图1为根据本发明示例性实施例的具有切除部分的笔记本计算机壳体的示意性 透视图，其中，笔记本计算机为其中嵌入有天线的电子装置。图2为示出根据本发明示例性 实施例的天线图案框架的示意性透视图。图3为示出在图2中描述的天线图案框架的剖视 图。参照图1至图3，天线图案框架200应用到作为电子装置的笔记本计算机100的壳 体120。除了笔记本计算机100之外，天线图案框架200可以应用到每种使用天线的电子装置。使用天线图案框架200，以便接受外部信号的天线辐射体(antermaradiator) 220 可以设置在电子装置的壳体120的内截面(inner section)的中心或附近。根据本实施例的天线图案框架200包括天线辐射体220、天线辐射体框架210和导 向突起(guide boss) 250。天线辐射体220由如铝或铜的导电材料形成。另外，天线辐射体220可以接收外 部信号并将接收的外部信号传输给电子装置100的信号处理器。另外，为了接收各种频段 (band)的外部信号，天线辐射体220可以包括呈蛇形线(meander line)天线图案的天线图 案部分222。连接端子部分224将接收的外部信号传输给电子装置，连接端子部分224可通过 弯曲、成型(forming)或拉伸一部分天线辐射体220而形成。另一种方案是，连接端子部分 224可以与天线辐射体220分开来制造，然后将连接端子部分224连接到天线辐射体220。辐射体框架210可以具有由具有扁平外形的平直部分260和具有弯曲度的弯曲部 分240组成的三维结构。天线辐射体220可以具有柔性，使天线辐射体220可以沿辐射体 框架210的弯曲部分240而设置。辐射体框架210通过注入成型而生产。在天线图案部分222可以形成在辐射体框 架210的一侧210a上的同时，连接端子部分224可以形成在与所述一侧210a相对的另一 侧210b上。嵌入在电子装置壳体120中的天线辐射体220具有接收外部信号的天线图案部分 222和将接收的外部信号传输给电子装置的连接端子部分224。这里，天线图案部分222和 连接端子部分224可以布置在不同的平面中。辐射体框架210的形成有天线图案部分222的一侧210a结合到电子装置壳体120 的内部，使天线图案可以嵌入在电子装置壳体120中。另一种方案是，可通过将天线图案框架200放置在模具中并且执行夹物模压 (insert molding)来在电子装置壳体120中嵌入天线图案。因此，在将包括天线图案部分222的天线辐射体220嵌入到电子装置壳体120的 工艺中，天线图案框架200作为第一注入成型部分。天线辐射体220和辐射体框架210可以具有相同的边界，这在第一注入成型工艺之后的第二注入成型工艺中增加了如树脂的材料的流动性，其中，在第二注入成型工艺中， 天线图案框架200被放置在模具中。天线图案框架200的天线辐射体220可以弯曲以形成连接端子部分224、天线图案 部分222以及连接在连接端子部分224和天线图案部分222之间的连接部分226。连接部分226可以将布置在不同平面中的天线图案部分222和连接端子部分224 连接。未嵌入在电子装置壳体中的连接端子部分224可以暴露在天线图案框架200的另一 侧210b上。S卩，天线辐射体220是以连接部分226为基础进行弯曲来形成天线图案部分222 和连接端子部分224，使天线辐射体220可以实现为具有三维的弯曲表面。为了支撑具有三维的弯曲表面的天线辐射体220，辐射体支撑部分260可以从辐 射体框架210的另一侧210b突出。辐射体支撑部分260可以稳固地支撑连接部分226和暴露在另一侧210b上的连 接端子部分224。导向突起250从辐射体框架210的一侧210a突出。导向突起250防止辐射体框 架210在用于制造电子装置壳体的模具500 (见图8)中垂直地移动，模具500具有对应于 电子装置壳体120形状的内部空间。为了防止辐射体框架210在用于制造电子装置壳体的模具500中的垂直移动，导 向突起250可与模具500接触或在导向突起250与模具500之间具有细小的间隙。图4为示出图3的A部分的第一实施例的放大示意图，图5为示出图3的A部分 的第二实施例的放大示意图。图4和图5示出了导向突起250的实施例。图4的导向突起250从辐射体框架210突出，同时，导向突起250的截面面积沿着 其突出方向逐渐减小。图5的导向突起250具有呈阶梯状的主体部分252和尖端部分254。尖端部分254 具有比主体部分252小的截面面积。 导向突起250可以由与电子装置壳体120的树脂材料相同的树脂材料形成，或可 以由具有比树脂材料熔点低的材料形成。当将树脂材料注入到用于注入成型电子装置壳体120的模具中时，导向突起250 的尖端部分254熔化，使得导向突起250从电子装置120的外部部分122 (见图10)变得不 可见。因此，提高了外部部分122的外观对用户的吸引。M 于泡丨造天线 S ^g^^Tf ^ntfJI图6为示出根据本发明示例性实施例的用于制造天线图案框架的模具的示意性 剖视图，从而示出了制造天线图案框架的方法。图7为示出树脂材料如何注入到图6的模 具中的示意性剖视图。在下文中，将参照图6和图7描述根据本发明示例性实施例的制造天线图案框架 200的方法。首先，如图6中所示，天线辐射体220具有布置在不同的平面中的天线图案部分 222和连接端子部分224。天线图案部分222接收外部信号。连接端子部分224与电子装 置的电路板接触。
天线辐射体220可以具有三维的结构。具体地讲，将天线辐射体220弯曲以形成 天线图案部分222、连接端子部分224和连接在天线图案部分222和连接端子部分224之间 的连接部分226。在提供天线辐射体220之后，将天线辐射体220布置在模具300的内部空间350 内。在将上模具320和下模具340结合时产生了内部空间350。当将上模具320和下 模具340结合时，形成在上模具320或下模具340中的凹进变成内部空间350。当将上模具320和下模具340结合时，将形成在上模具320或下模具340中的导 向销、接触销或导向销和接触销二者插入到形成在天线图案部分222中的导向销孔、接触 销孔或导向销孔和接触销孔二者中，或将形成在上模具320或下模具340中的导向销、接触 销或导向销和接触销二者接触到形成在天线图案部分222中的导向销孔、接触销孔或导向 销孔和接触销孔二者，以使天线辐射体220可以固定在内部空间350中。天线图案部分222 和连接端子部分224中的一个与上模具320和下模具340中的一个接触，天线图案部分222 和连接端子部分224中的另一个与上模具320和下模具340中的另一个接触。将树脂材料注入到内部空间350中以形成辐射体框架210，从而使天线图案部分 222嵌入在电子装置壳体120中。这里，将上模具320或下模具340的内部空间350弯曲，以使辐射体框架210具有 弯曲部分240。注入树脂材料，使辐射体220的顶部与辐射体框架210的顶部在相同高度。因此， 当将辐射体框架210放在用于注入成型的模具中以制造其中嵌入有天线图案的电子装置 壳体120时，可提高树脂的流动性。内部空间350可具有导向突起凹进352以使导向突起250形成在辐射体框架210上。可使模具300凹进以形成具有逐渐减小的截面面积的导向突起凹进352。；另一种 方案是，导向突起凹进352可为台阶状，其截面面积向内减小，并可以具有形成在模具350 内部且具有与尖端部分254的形状对应的形状的尖端部分形成凹进(未示出)。这里，尖端 部分形成凹进具有比导向突起凹进352的其他部分小的截面面积。当注入树脂材料时，树脂材料将导向突起凹进352填满，从而在辐射体框架210上 形成导向突起。参照图6和图7，将详细地描述用于制造天线图案框架200的模具300。根据本发明示例性实施例的用于制造具有嵌入的天线图案部分222的电子装置 壳体120的模具300可包括上模具320、下模具340、树脂材料注入部分370和导向突起形 成部分。天线辐射体220可以容纳在上模具320和下模具340之间，同时，接收外部信号的 天线图案部分222和与电子装置的电路板接触的连接端子部224布置在不同的平面中。树脂材料注入部分370为树脂材料流过的通道。树脂材料注入部分可以形成在上 模具320、下模具340或上模具320和下模具340 二者中。当上模具320和下模具340结合 时，树脂材料注入到上模具320和下模具340之间的内部空间350中，使填充内部空间350 的树脂材料形成辐射体框架210，从而允许天线图案部分222布置在电子装置壳体120内。
上模具320和下模具340之间的内部空间350可以具有允许辐射体框架210形成 弯曲部分240的空间。导向突起形成部分可以构造为沿模具300的深度方向截面面积减小的凹进352。 导向突起形成凹进352可以包括在模具300内台阶状的尖端部分形成凹进(未示出)，尖端 部分形成凹进具有减小的截面面积并且具有与图5的尖端部分254对应的形状。图8为示出根据本发明示例性实施例的用于制造电子装置壳体的方法(用于执行 制造其中嵌入有天线图案辐射体的电子装置壳体的方法)的示意性剖视图。图9为示出树 脂材料如何注入到图8的模具中的示意性剖视图。图10为示出通过图9中描述的工艺而 生产的完整的电子装置壳体的示意性剖视图。参照图8和图9，以这样的方式来制造嵌入有天线图案辐射体220的电子装置壳体 120，即，将辐射体框架210布置在用于制造电子装置壳体的模具500中，模具500具有与壳 体框架对应的形状的内部空间550，然后将树脂材料注入到模具500中，从而使辐射体框架 210与电子装置壳体120 —体地形成。辐射体框架210和电子装置壳体120可以彼此一体地形成。即，当导入树脂材料 时，辐射体框架210的接触树脂材料的模制表面部分地熔化，使辐射体框架210和电子装置 壳体120可以彼此牢固地结合。这里，用于制造天线图案框架200的注入成型称为第一注入成型工艺，用于制造 电子装置壳体120的注入成型称为第二注入成型工艺。类似于在第一注入成型工艺中，在 第二注入成型工艺中，需要防止天线图案框架200在模具500内部的移动。这里，从天线图案框架200突出的导向突起250可以与用于制造电子装置壳体的 模具500的一个内侧接触或在导向突起250与用于制造电子装置壳体的模具500的一个内 侧之间可以具有细小的间隙。导向突起250防止天线图案框架200在用于制造电子装置壳 体的模具500中的垂直移动。另外，模具500的内部空间550可以包括弯曲生成部分524，以允许电子装置壳体 120弯曲。当树脂材料注入到模具500中时，导向突起250的上端部熔化，使天线图案框架 200从壳体120的外部部分122不可见。在第二注入成型工艺中，用于制造嵌入有天线图案的电子装置壳体120的电子装 置壳体模具可以包括上模具520和/或下模具540和树脂材料注入部分570。上模具520 或下模具540容纳包括天线辐射体220的辐射体框架210，其中，天线辐射体210具有接收 外部信号的天线图案部分222和与电子装置的电路板接触的连接端子部分224，天线图案 部分222和连接端子部分224形成在不同的平面中。树脂材料注入部分570形成在上模具 520、下模具540或上模具520和下模具540 二者中。树脂材料通过树脂材料注入部分570 流入到当上模具520和下模具540结合时而形成的内部空间550中，使填充内部空间550 的树脂材料形成电子装置壳体120。通过上面用于制造电子装置壳体的方法和模具生产的电子装置壳体120可以包 括天线辐射体220、辐射体框架210和覆盖辐射体框架210的外部部分122，天线辐射体220 包括接收外部信号的天线图案部分222和与电子装置的电路板接触并将外部信号传输给电子装置的连接端子部分224，天线图案部分222和连接端子部分224形成在不同的平面 中，辐射体框架210支撑天线辐射体220并具有从辐射体框架210突出的导向突起250，外 部部分122具有与在外部部分122的表面下面的导向突起25之间的边界。导向突起250可以具有向着外部部分122减小的截面面积，在第二注入成型工艺 中，由于树脂材料的流入，导致导向突起250的端部部分熔化。如上面所提出的，根据本发明示例性实施例的天线图案框架、用于制造天线图案 框架的方法和制造电子装置壳体的方法，防止了天线图案框架在用于制造电子装置壳体的 模具中的垂直移动，使天线辐射体可以稳定地嵌入在电子装置的壳体中。另外，因为天线辐射体被稳定地嵌入在电子装置的壳体中，所以可以减小检测性 天线性能。另外，注入到用于制造电子装置壳体的模具中的树脂材料将防止天线图案框架在 电子装置壳体的模具中垂直移动的导向突起的端部熔化，使导向突起的边界不能从注入成 型电子装置壳体的外观看出。虽然已结合示例性实施例示出和描述了本发明，但对于本领域的技术人员清楚的 是，在不脱离由权利要求限定的本发明的精神和范围内，可作出修改和改变。
权利要求
1.一种天线图案框架，所述天线图案框架包括天线辐射体，接收外部信号并将接收的外部信号传输给电子装置；辐射体框架，在所述辐射体框架的表面上具有所述天线辐射体；导向突起，从所述辐射体框架突出并且防止所述辐射体框架在用于制造电子装置壳体 的模具中垂直地移动，所述模具具有与电子装置壳体的形状对应的内部空间。
2.如权利要求1所述的天线图案框架，其中，所述导向突起与用于制造所述电子装置 壳体的所述模具接触，或在导向突起与用于制造电子装置壳体的所述模 具之间形成细小的 间隙。
3.如权利要求1所述的天线图案框架，其中，所述天线辐射体包括天线图案部分，控制外部信号的接收频宽；连接端子部分，将接收的外部信号传输给电子装置，其中，所述天线图案部分和所述连接端子部分布置在所述辐射体框架的不同的平面中。
4.如权利要求1所述的天线图案框架，其中，所述天线辐射体弯曲以提供所述连接端 子部分、所述天线图案部分以及连接在所述连接端子部分和所述天线图案部分之间的连接 部分。
5.如权利要求1所述的天线图案框架，其中，所述辐射体框架具有有曲率的弯曲部分， 并且所述天线辐射体为柔性的，使所述天线辐射体设置在弯曲部分上。
6.如权利要求1所述的天线图案框架，其中，所述天线辐射体具有与所述辐射体框架 的顶部相同高度的顶部。
7.如权利要求1所述的天线图案框架，其中，从所述辐射体框架突出的所述导向突起 具有减小的截面面积。
8.如权利要求1所述的天线图案框架，其中，所述导向突起具有主体部分和具有比所 述主体部分小的面积的尖端部分。
9.如权利要求1所述的天线图案框架，其中，所述导向突起由与形成所述电子装置壳 体的树脂材料相同的材料形成。
10.如权利要求1所述的天线图案框架，其中，所述导向突起由具有比形成所述电子装 置壳体的树脂材料的熔点低的材料形成。
11.一种制造天线图案框架的方法，所述方法包括以下步骤将天线辐射体放置在用于制造天线图案框架的模具的内部空间中，所述天线辐射体包 括接收外部信号的天线图案部分和连接到电子装置的电路板并将接收的外部信号传输给 所述电子装置的连接端子部分，所述天线图案部分和所述连接端子部分被布置在不同的平 面中；将树脂材料注入用于制造天线图案框架的所述模具中，使在用于制造天线图案框架的 所述模具的所述内部空间中形成其表面上具有所述天线辐射体的辐射体框架，其中，所述 树脂材料注入到形成在用于制造天线图案框架的所述模具中的导向突起形成凹进。
12.如权利要求11所述的方法，其中，用于制造天线图案框架的所述模具包括上模具 和下模具，并且所述天线图案部分和所述连接端子部分中的一个与所述上模具和所述下模 具中的一个接触，所述天线图案部分和所述连接端子部分中的另一个与所述上模具和所述下模具中的另一个接触，使所述天线辐射体的顶部与所述辐射体框架的顶部在同一高度。
13.如权利要求11所述的方法，其中，所述导向突起形成凹进具有向着用于制造天线 图案框架的所述模具的内部减小的截面面积。
14.如权利要求11所述的方法，其中，所述导向突起形成凹进为具有减小的截面面积 的阶梯状，使具有相对小的截面面积的尖端部分形成在用于制造天线图案框架的所述模具 的内部。
15.一种用于制造天线图案框架的模具，所述模具包括上模具和/或下模具，所述上模具和/或所述下模具容纳天线辐射体，所述天线辐射体 包括接收外部信号的天线图案部分和将外部信号传输给电子装置的连接端子部分，所述天 线图案部分和所述连接端子部分布置在不同的平面中；树脂材料注入部分，通过所述上模具、所述下模具或所述上模具和所述下模具二者而 设置，通过所述树脂材料注入部分，树脂材料注入到形成在所述上模具和所述下模具之间 的内部空间中，当所述上模具和所述下模具结合时，填充所述上模具和所述下模具之间的 内部空间的所述树脂材料形成其表面上具有所述天线辐射体的辐射体框架；导向突起形成部分，形成在所述上模具或所述下模具中，在所述辐射体框架形成在所 述内部空间中的同时，从所述辐射体框架突出的导向突起形成在所述导向突起形成部分 中。
16.如权利要求15所述的模具，其中，所述导向突起形成部分为具有沿着用于制造天 线图案框架的所述模具的深度方向截面面积减小的凹进。
17.如权利要求15所述的模具，其中，所述导向突起形成凹进为台阶状，具有减小的 截面面积，使具有相对小的截面面积的尖端部分形成在用于制造天线图案框架的模具的内 部。
18.—种制造电子装置壳体的方法，所述方法包括以下步骤将天线图案框架放置在用于制造电子装置壳体的模具的内部空间中，所述天线图案框 架包括天线辐射体，所述天线辐射体包括接收外部信号的天线图案部分和将所述外部信号 传输给电子装置的连接端子部分，所述天线图案部分和所述连接端子部分布置在不同的平 面中；将形成在所述天线图案框架上的导向突起布置为与用于制造电子装置壳体的所述模 具的一个内侧接触，或布置为在导向突起与用于制造电子装置壳体的所述模具的一个内侧 之间形成细小的间隙，以防止所述天线图案框架在用于制造电子装置壳体的所述模具中垂 直地移动；将树脂材料注入用于制造电子装置的所述模具的所述内部空间中，以形成其中嵌入有 所述天线图案部分的电子装置壳体，其中，以接触所述模具的所述导向突起的端部被熔化 的温度注入所述树脂材料。
19.一种电子装置壳体，所述电子装置壳体包括天线辐射体，包括接收外部信号的天线图案部分和将所述外部信号传输给电子装置的 连接端子部分，所述天线图案部分和所述连接端子部分布置在不同的平面中；辐射体框架，支撑所述天线辐射体，并且包括从所述辐射体框架突出的导向突起；外部部分，覆盖所述辐射体框架，并且具有与在所述外部部分的表面下面的所述导向突起之间的边界。
20.如权利要求19所述的电子装置壳体，其中，所述导向突起具有朝向所述外部部分 减小的截面面积。
全文摘要
本发明公开了一种天线图案框架及其制造方法和模具、电子装置壳体及其制造方法，该天线图案框架包括天线辐射体，接收外部信号并将接收的外部信号传输给电子装置；辐射体框架，辐射体框架表面上具有天线辐射体；导向突起，从辐射体框架突出并且防止辐射体框架在用于制造电子装置壳体的模具中垂直地移动，模具具有与电子装置壳体的形状对应形状的内部空间。
文档编号B29C45/14GK101997157SQ20091026526
公开日2011年3月30日 申请日期2009年12月28日 优先权日2009年8月10日
发明者安瓒光, 张基源, 徐南一, 成宰硕, 李京根, 李大揆, 洪河龙, 赵圣恩, 金泰成, 韩昌穆 申请人:三星电机株式会社