专利名称：电子装置壳体及其制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子装置壳体及其制作方法，尤其涉及一种具有三维天线的电子 装置壳体及其制作方法。
背景技术：
天线是电子装置(如手机、PDA等)中重要的零部件。天线的设置及质量直接决 定了电子装置通信性能的优劣。现有的电子装置的天线通常被设置在电子装置的壳体上。该天线通常是一金属弹 片，其被组装于壳体的一天线支架上或直接安装于壳体上。由于金属弹片容易变形，在其组 装过程中很容易造成产品的不良及材料的浪费。特别是对于具三维结构的天线，天线的制 作与组装的难度会更高。诚然，目前也有以导电油墨印刷的方式在电子装置壳体上形成天 线，然而，此方法仅适用于在平面上制作天线，难以制作成所需要结构的三维天线。
发明内容
鉴于此，有必要提供一种电子装置壳体，该电子装置壳体具有一三维天线，该三维 天线的制作工艺简单、制作良率高。另外，还有必要提供一种上述电子装置壳体的制作方法。一种电子装置壳体，其包括一本体及一结合于本体上的三维天线，所述本体的材 质为不导电塑料，所述天线的材质为导电塑料，该本体与三维天线以双射注塑成型的方式 制成。—种电子装置壳体的制作方法，其包括如下步骤提供一成型模具，该成型模具具有一本体型腔及一与本体型腔相连通的天线型 腔；向所述成型模具的本体型腔中注塑不导电塑料形成电子装置壳体的本体；向所述成型模具的天线型腔中注塑导电塑料形成电子装置壳体的三维天线，该三 维天线结合于所述本体上。相较于现有技术，本发明电子装置壳体的制作方法借以一成型模具先注塑成型电 子装置壳体的本体，再使用导电塑料注塑成型电子装置壳体的三维天线(即双射注塑成型 法)，并使该三维天线结合于所述本体上。该电子装置壳体的三维天线的制作工艺简单，制 作良率高；并可通过设计成型模具的天线型腔而成型任意形状及性能要求的三维天线。
图1是本发明一较佳实施方式电子装置壳体的结构示意图。图2是图1中电子装置壳体的分解示意图。
具体实施例方式请参阅图1所示，本发明一较佳实施方式的电子装置壳体10包括一本体11及一 结合于本体11上的三维天线13。该本体11与三维天线13以双射注塑成型的方式制成。注塑所述本体11的塑料为不导电塑料。该不导电塑料可为聚丙烯(PP)、聚酰胺 (PA)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)及聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中的任一种。注塑所述三维天线13的塑料为导电塑料。该三维天线13上可被接入电性引脚 (图未示)。所述三维天线是指“不经过破坏无法展开在同一个平面上的天线”。所述用以注塑成型三维天线13的导电塑料可为导电纤维增强型导电塑料，其由 热塑性塑料与导电纤维复合而成。所述热塑性塑料可为聚丙烯(PP)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙 二酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚苯醚(PPO)及聚苯硫醚(PPS)中的任一种。所述导电纤维可为金属纤维、碳纤维、镀金属碳纤维、镀金属玻璃纤维、镀金属硼 纤维及镀金属碳化硅纤维中的任一种或几种的组合物。所述金属纤维可为不锈钢纤维、铜纤维、铝纤维、镍纤维、金属合金纤维及导电金 属氧化物纤维中的任一种或几种的组合物；所述镀金属可为钢、铜、铝、铁、镍、铬、锰、稀土
或金属合金等。
所述导电塑料中还可添加有一定量的助剂。所述助剂可为增塑剂、表面处理剂、阻 燃剂、光稳定剂及抗氧化剂中的一种或几种的组合。可以理解的，所述导电塑料也可以是本征态导电聚合物，如导电聚苯胺(Pan)、聚 吡咯(PPy)、聚噻吩(PTh)或聚对苯撑乙炔(PPV)等。可以理解的，在所述本体11及三维天线13的外表面上还可以设置一透明的保护 层，如耐磨耐刮擦的油漆层等。本发明一较佳实施方式的制作所述电子装置壳体10的方法包括如下步骤提供一成型模具。该成型模具具有一本体型腔及一与本体型腔相连通的天线型腔。向所述成型模具本体型腔中注塑不导电塑料形成电子装置壳体10的本体11。注 塑形成本体11的不导电塑料可选自为聚丙烯(PP)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二 甲酸乙二酯(PET)及聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中的任一种。向所述成型模具的天线型腔中注塑导电塑料形成电子装置壳体10的三维天线 13，该三维天线13结合于所述本体11上。所述导电塑料可为导电纤维增强型导电塑料，其 由热塑性塑料与导电纤维复合而成。所述热塑性塑料可为聚丙烯(PP)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙 二酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚苯醚(PPO)及聚苯硫醚(PPS)中的任一种。所述导电纤维可为金属纤维、碳纤维、镀金属碳纤维、镀金属玻璃纤维、镀金属硼 纤维及镀金属碳化硅纤维中的任一种或几种的组合物。所述金属纤维可为不锈钢纤维、铜纤维、铝纤维、镍纤维、金属合金纤维及导电金 属氧化物纤维中的任一种或几种的组合物；所述镀金属可为钢、铜、铝、铁、镍、铬、锰、稀土
或金属合金等.所述导电塑料中还可添加有一定量的助剂。所述助剂可为增塑剂、表面处理剂、阻燃剂、光稳定剂及抗氧化剂中的一种或几种的组合。可以理解的，所述导电塑料也可以是本征态导电聚合物，如导电聚苯胺(Pan)、聚 吡咯(PPy)、聚噻吩(PTh)或聚对苯撑乙炔(PPV)等。可以理解的，在所述本体11及三维天线13的外表面上还可以设置一透明的保护 层，如耐磨耐刮擦的油漆层等。本发明较佳实施方式电子装置壳体的制作方法借以一成型模具先注塑成型电子 装置壳体的本体，再使用导电塑料注塑成型电子装置壳体的三维天线(即双射成型法)，并 使该三维天线结合于所述本体上。该电子装置壳体的三维天线的制作工艺简单，制作良率 高；并可通过设计模具的天线型腔而成型任意形状及性能要求的三维天线。
权利要求
1.一种电子装置壳体，其包括一本体及一结合于本体上的三维天线，其特征在于所 述本体的材质为不导电塑料，所述天线的材质为导电塑料，该本体与三维天线以双射注塑 成型的方式制成。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于所述不导电塑料为聚丙烯、聚酰 胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯及聚甲基丙烯酸甲酯中的任一种。
3.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于所述导电塑料为导电纤维增强型 导电塑料或本征态导电聚合物。
4.如权利要求3所述的电子装置壳体，其特征在于所述导电纤维增强型导电塑料由 热塑性塑料与导电纤维复合而成。
5.如权利要求4所述的电子装置壳体，其特征在于所述热塑性塑料为聚丙烯、聚酰 胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯醚及聚苯硫醚中的任一种。
6.如权利要求4所述的电子装置壳体，其特征在于所述导电纤维为金属纤维、碳纤 维、镀金属碳纤维、镀金属玻璃纤维、镀金属硼纤维及镀金属碳化硅纤维中的任一种或几种 的组合物。
7.如权利要求6所述的电子装置壳体，其特征在于所述金属纤维为不锈钢纤维、铜纤 维、铝纤维、镍纤维、金属合金纤维及导电金属氧化物纤维中的任一种或几种的组合物；所 述镀金属为钢、铜、铝、铁、镍、铬、锰、稀土或金属合金。
8.如权利要求3所述的电子装置壳体，其特征在于所述本征态导电聚合物为导电聚 苯胺、聚吡咯、聚噻吩或聚对苯撑乙炔。
9.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于所述本体及三维天线的外表面上 设置有一透明的保护层。
10.一种电子装置壳体的制作方法，其包括如下步骤提供一成型模具，该成型模具具有一本体型腔及一与本体型腔相连通的天线型腔；向所述成型模具的本体型腔中注塑不导电塑料形成电子装置壳体的本体；向所述成型模具的天线型腔中注塑导电塑料形成电子装置壳体的三维天线，该三维天 线结合于所述本体上。
全文摘要
本发明提供一种电子装置壳体及该电子装置壳体的制作方法。该电子装置壳体包括一本体及一结合于本体上的三维天线，所述本体的材质为不导电塑料，所述天线的材质为导电塑料，该本体与三维天线以双射注塑成型的方式制成。该电子装置壳体的制作方法包括如下步骤提供一成型模具，该成型模具具有一本体型腔及一与本体型腔相连通的天线型腔；向所述成型模具的本体型腔中注塑不导电塑料形成电子装置壳体的本体；向所述成型模具的天线型腔中注塑导电塑料形成电子装置壳体的三维天线，该三维天线结合于所述本体上。
文档编号B29C45/00GK102005638SQ200910306548
公开日2011年4月6日 申请日期2009年9月3日 优先权日2009年9月3日
发明者王强 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司