专利名称：一种节能集成电路注塑模具结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种节能集成电路注塑模具结构，属于集成电路注塑模具技术领域。
背景技术：
目前，集成电路在完成内部连线加工后，需要进行注塑来保护内部连线结构，通过把集成电路的芯片、连接金线、引线框架内引脚及框架载片小岛用环氧树脂包封起来，避免芯片、连接金线及它们的连结接点受到外界的侵蚀与机械损伤，确保集成电路的电性能可靠。 而注塑是由专用的注塑模具来完成的，现在一般业界采用的都是每模六组注塑模盒，也有用八组注塑模盒的，如图1所示的现行集成电路注塑模具结构示意图，但因为考虑模温的均勻性及环氧树脂的流动性，一般都不超过八组注塑模盒，每组注塑模盒可加工两条引线框架的注塑加工。
由于受模温均勻性及环氧树脂的流动性的限制，即使采用八组注塑模盒，环氧树脂的利用率依然不高，这样就造成了生产效率不高，以及生产成本的提高。
发明内容
本发明的目的在于突破现有节能集成电路注塑模具结构的瓶颈和限制，从而提供一种能实现十组注塑模盒的节能集成电路注塑模具结构，从而提高环氧树脂的利用率，降低生产成本。为实现上述目的，本发明采取的技术方案如下
一种节能集成电路注塑模具结构，包括模具本体，其特征在于在模具本体内设有十组注塑模盒，十组注塑模盒是呈左右对称设置，每组注塑模盒内设有若干组呈均勻排列的注塑型腔，在模具本体上设有一个注塑腔体，注塑腔体通过注塑流道分别与每组注塑模盒内的注塑型腔相连通。本发明进一步的设置如下
所述的十组注塑模盒，每组注塑模盒的外形尺寸为长220mm、宽80mm，这样，在保证模具强度的基础上，通过收缩单元模组的外形尺寸，将单元模组的外形尺寸由100X220mm (宽 X长)，缩小到80X220mm (宽X长)，以确保整体模面工作面积不超出注塑压机的有效工作面域。所述的注塑流道，具有梯形流道截面，其中，流道高为3mm，上底面、下底面宽度分别为3mm和4mm，在注塑流道的表面喷涂有耐磨材料。通过优化流道截面数据，由现有的5X3mm的矩形截面，改成高为3mm上下底面宽度分别为3mm和4mm的梯形，从而实现在流道变长后，环氧树脂仍能在固化开始前，仍然能快速、顺利第地注入到每个注塑型腔，另外，本发明通过对流道表面喷涂耐磨材料，以达到减小表面粗糙度并提高耐磨损性能。并使注塑流道能经受住高速流动的环氧树脂的磨耗。从而，有效地解决了现有注塑模盒受环氧树脂流动性及磨损的问题。每个注塑型腔内设有芯片、连接金线、引线框架内引脚、框架载片小岛，其中，芯片设于框架载片小岛上，芯片通过连接金线与引线框架内引脚相连。在注塑腔体内设有注塑头和环氧树脂料饼。
本发明的有益效果如下
1、通过对现有集成电路注塑模具结构只能使用最多八组注塑模盒的技术难题进行研究，首先是在保证模具强度的基础上收缩单元模组的外形尺寸，以确保整体模面工作面积不超出注塑压机的有效工作面域；其次通过对流道材质特殊处理、减小表面粗糟度及优化流道截面数据，从而实现流道变长后，环氧树脂仍能在固化开始前顺利注入到每个形腔，并使注塑流道能经受住高速流动树脂的磨耗。这样，本发明成功实现了在原有集成电路注塑模具八组注塑模盒的结构基础上，再增加两组注塑模盒，使节能集成电路注塑模具达到十组注塑模盒。2、通过增加两组注塑模盒，在实际生产过程中发现，注塑加工时比现行八组注塑模盒结构的集成电路模具可提高生产效率25%左右。3、由于单模的产品数量增加了，从而使注塑的环氧树脂利用率得到提高。现行六组注塑模盒或八组注塑模盒的注塑模具，其环氧树脂的利用率一般在40% 50%间，而本发明的十组注塑模盒的节能集成电路注塑模具，可使环氧树脂的利用率可达到60%，所以使用使十组模盒的节能集成电路注塑模具不仅提高了单位生产效率，还可达到提高环氧树脂的利用率，保护环境节约资源，降低生产制造成本。以下结合附图和具体实施方式
对本发明做进一步说明。
图1为现行集成电路注塑模具结构平面示意图； 图2为本发明一种节能的集成电路注塑模具结构平面示意图； 图3为本发明集成电路注塑包封前在注塑模具中的状态图； 图4为本发明集成电路注塑包封后在注塑模具中的状态图。图中标号1注塑型腔；2芯片；3连接金线；4引线框架内引脚；5框架载片小岛；6环氧树脂料饼；7注塑头；8模具本体；9注塑胶体；10废胶体；11注塑模盒；12注塑流道；13注塑腔体。
具体实施例方式
如图2所示，本发明的一种节能集成电路注塑模具结构，包括模具本体8，在模具本体 8内设有十组注塑模盒11，在本实施例中，十组注塑模盒11是呈左右对称设置，每组注塑模盒11内设有若干组呈均勻排列的注塑型腔1，在模具本体8上设有一个注塑腔体13，注塑腔体13通过注塑流道12分别与每组注塑模盒11内的注塑型腔1相连通。每个注塑型腔1 内设有芯片2、连接金线3、引线框架内引脚4、框架载片小岛5，其中，芯片2设于框架载片小岛5上，芯片2通过连接金线3与引线框架内引脚4相连。结合图3、图4所示，在注塑腔体13内设有注塑头7和环氧树脂料饼6，整副模具只有一个注塑头7。其工作过程如下通过注塑头7对熔化的环氧树脂料饼6加压，推动熔融态的环氧树脂流经注塑流道12进入各组注塑模盒11的注塑型腔1，实现环氧树脂对集成电路内部的芯片2、连接金线3、引线框架内引脚4、框架载片小岛5的包封固定作用。由于本发明所用的注塑模具结构采用了十组注塑模盒11，并且只用一个注塑头 7，所以使生产效率提高了 25%，同时使环树脂的利用率提高到60%。虽然本发明已以一较佳实施例披露如上，然其并非用以限制本发明，任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明之精神和范围内，但可作各种之更动与改进，因此本发明之保护范围当视权利要求所界定者为准。
权利要求
1.一种节能集成电路注塑模具结构，包括模具本体，其特征在于在模具本体内设有十组注塑模盒，十组注塑模盒是呈左右对称设置，每组注塑模盒内设有若干组呈均勻排列的注塑型腔，在模具本体上设有一个注塑腔体，注塑腔体通过注塑流道分别与每组注塑模盒内的注塑型腔相连通。
2.根据权利要求1所述的一种节能集成电路注塑模具结构，其特征在于所述的十组注塑模盒，每组注塑模盒的外形尺寸为长220mm、宽80mm。
3.根据权利要求1或2所述的一种节能集成电路注塑模具结构，其特征在于所述的注塑流道，具有梯形流道截面，其中，流道高为3mm，上底面、下底面宽度分别为3mm和4mm。
4.根据权利要求3所述的一种节能集成电路注塑模具结构，其特征在于在注塑流道的表面喷涂有耐磨材料。
5.根据权利要求1所述的一种节能集成电路注塑模具结构，其特征在于每个注塑型腔内设有芯片、连接金线、引线框架内引脚、框架载片小岛，其中，芯片设于框架载片小岛上，芯片通过连接金线与引线框架内引脚相连。
全文摘要
本发明涉及一种节能集成电路注塑模具结构，属于集成电路注塑模具技术领域。包括模具本体，其特征在于在模具本体内设有十组注塑模盒，十组注塑模盒是呈左右对称设置，每组注塑模盒内设有若干组呈均匀排列的注塑型腔，在模具本体上设有一个注塑腔体，注塑腔体通过注塑流道分别与每组注塑模盒内的注塑型腔相连通。本发明突破现有节能集成电路注塑模具结构的瓶颈和限制，能实现十组注塑模盒的节能集成电路注塑模具结构，提高了环氧树脂的利用率，降低生产成本。
文档编号B29C45/26GK102248638SQ20111008027
公开日2011年11月23日 申请日期2011年3月31日 优先权日2011年3月31日
发明者林刚强, 王义贤 申请人:浙江华越芯装电子股份有限公司