专利名称：树脂密封装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及使用树脂材料对安装于基板的半导体元件等电子元器件进行密封的树脂密封装置，尤其涉及包括薄膜供给单元的树脂密封装置。
背景技术：
目前，作为树脂密封装置，存在一种例如朝树脂密封模具供给脱模薄膜的脱模薄膜供给机构，其特征是，具有将卷绕成辊状的上述脱模薄膜切断成规定长度的长条状薄膜的切断装置，该切断装置包括送出卷绕成辊状的脱模薄膜的送出部；对该送出的脱模薄膜进行引导的导向板；以及能将送出至该导向板上的脱模薄膜与上述卷绕成辊状的脱模薄膜切断的切刀部，在上述导向板的表面上设有能朝上述送出的脱模薄膜喷出空气的空气喷出机构(参照专利文献I)。
专利文献1:日本专利特开2008-302550号公报
然而，在上述树脂密封装置中，使薄膜搬运机构(基板用装货机、卸货机)进入上下模具之间，将切成长条状的薄膜供给至下模具。因此，需要上述薄膜搬运机构，从而使控制装置、控制系统复杂化，并引起成本上升。
另外，为了使用薄膜搬运机构，在下模具与上模具之间需要较大作业空间，因此， 存在装置整体的高度尺寸变大、不能小型化这样的问题。发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种包括薄膜供给单元且结构简单、价格便宜的小型树脂密封装置。
本发明的树脂密封装置至少包括上模具和下模具，在上述上模具与上述下模具之间夹住基板及薄膜，并且使用填充于上述基板与薄膜之间的树脂材料对安装于基板的电子元器件进行树脂密封，其特征是，包括移送元件，该移送元件将上述下模具移送至与上述上模具 相对的成形位置、位于上述上模具的一侧的侧方且位于供给上述薄膜的薄膜供给单元的正下方的薄膜供给位置以及位于上述上模具的另一侧的侧方的基板供给位置；以及控制元件，该控制元件能将上述下模具移送至薄膜供给位置，并能将上述下模具移送至基板供给位置。
根据本发明，将下模具移送至薄膜供给单元的正下方来供给薄膜。因此，不需要现有例这样的薄膜搬运机构，能获得结构、控制系统简单、价格便宜的树脂密封装置。
另外，能将下模具以单体移送至位于上模具的一侧的侧方的薄膜供给位置的正下方来供给薄膜。因此，在上模具与下模具之间无需较大的作业空间，能获得高度尺寸较小的小型的树脂密封载置，并能减小上模具与下模具的开模量。其结果是，能使模具的驱动机构小型化，能削减生产成本，并能缩短上模具与下模具的开闭所需的时间，能缩短树脂密封装置整体的循环时间，从而能获得生产效率较高的树脂密封装置。
作为本发明的实施方式，也可采用以下结构包括上模具；中间模具，该中间模具具有通孔；以及下模具，使用该下模具和上述上模具夹住上述中间模具，使用上述上模具和上述中间模具夹住安装有电子元器件的基板，并使用上述中间模具和上述下模具夹住薄膜，另一方面，使用填充于上述中间模具与上述薄膜之间的树脂材料对配置于上述中间模具的通孔内的上述电子元器件进行树脂密封。
根据本实施方式，即便是包括上中下三块模具的树脂密封装置，也能获得结构、控制系统简单、价格便宜的小型树脂密封装置。
作为本发明的另一实施方式，也可采用以下结构薄膜供给单元将拉出的长条的树脂薄膜吸附、保持于吸附板的下表面，且将切断成规定长度而获得的树脂薄膜供给至朝正下方移动而来的下模具的上表面。
根据本实施方式，能连续、自动供给从长条的树脂薄膜截取的规定长度的树脂薄膜，因此，能获得生产率较高的树脂密封装置。
作为本发明的另一实施方式，也可包括多块吸附板。
根据本实施方式，即便下模具被分割为多个且各个下模具的高度位置存在偏差， 也能通过每一个吸附板的位置调节来吸收该偏差以进行良好的薄膜供给。
另外，能与需要薄膜的区域相一致地将薄膜切断成最佳的大小，因此，通过供给所需最低限度的薄膜，能削减薄膜的浪费。
作为本发明的不同实施方式，基板也可以是引线框，另外，电子元器件也可以是 LED。
根据本实施方式，存在能获得对多种多样的基板、电子元器件进行树脂密封的树脂密封装置这样的效果。
图1是表示本申请发明的全自动的树脂密封装置的第一实施方式的俯视图。
图2是图1所示的树脂密封装置的主视图。
图3是图2所示的模具组件的放大主视图。
图4是图3所示的模具组件的俯视图。
图5是图2所示的模具组件的侧视图。
图6是图3所示的模具组件的V1- VI局部剖视图。
图7是表示本申请发明的中间模具保持单元位于最下方并打开上夹持构件的状态的图4的VI1- VII线局部剖视图。
图8是表示本申请发明的中间模具保持单元从最下方上升至中间位置并关闭上夹持构件的中途的局部剖视图。
图9是表示本申请发明的中间模具保持单元位于中间位置并关闭上夹持构件的状态的局部剖视图。
图10是表示本申请发明的中间模具保持单元位于最上方并关闭上夹持构件的状态的局部剖视图。
图11是表示本申请发明的中间模具保持单元、下模具位于最上方并关闭上夹持构件的状态的局部剖视图。
图12是图1所示的薄膜供给单元的俯视图。
图13是图12所示的薄膜供给单元的主视图。
图14是图13的XIV - XIV线剖视图。
图15是图12所示的薄膜供给单元的右视图。
图16是图13的XV1- XVI线剖视图。
图17是用于说明图1所示的薄膜供给单元的动作的图13的XVI1- XVII线剖视图。
图18是用于说明图1所示的薄膜供给单元的动作的紧接着图17的剖视图。
图19是用于说明图1所示的薄膜供给单元的动作的紧接着图18的剖视图。
图20是用于说明图1所示的薄膜供给单元的动作的紧接着图19的剖视图。
图21是用于说明图1所示的薄膜供给单元的动作的紧接着图20的剖视图。
图22是用于说明图1所示的薄膜供给单元的动作的紧接着图21的剖视图。
图23是用于说明图1所示的薄膜供给单元的动作的紧接着图22的剖视图。
图24是表示本申请发明的半自动的树脂密封装置的第二实施方式的俯视图。
图25是表示本申请发明的树脂密封装置的第三实施方式的局部剖放大图。
(符号说明)
E :基板供给位置
F :薄膜供给位置
1:供给单元
2 :成形单元
3:排出单元
4 :基板
5:电子元器件
10 :基板供给装置
11:排列装置
12 :装货机
13 :树脂供给装置
14 :库
20 :模具组件
21 :上模具
22:中间模具
23 :下模具
23a 部
23b :型腔
23c、23d :吸附孔
30 :薄膜供给单元
31 :清洁器
32 :下压板
34 :上压板
37 :导轨
40 :中间模具保持单元
41 :安装板
42 :连接杆
43 :上下驱动用汽缸
44 :夹持用汽缸
45 :活塞
46 :上夹持构件
40a :卡合爪
47 :下夹持部
47a :定位销
50 :卸货机
51 :接收装置
52 :库
53 :基板排出装置
54 :控制装置
55 :导轨
60 :底座
63 :按压板
66、67 :第一吸附板、第二吸附板
66a、67a :吸附孔
66b,67b :缺口槽
69 :压入销
70 :薄膜辊
71 :树脂薄膜
74:张力辊
75 :导向辊
80 :薄膜 拉出块
85 :拉出臂部
85a:吸附孔
86 :切刀
87 :切刀用汽缸具体实施方式
如图1及图2所示，第一实施方式的树脂密封装置大致包括供给单元1、成形单元 2及排出单元3。另外，为了便于说明，示意地图示出各附图。
如图1及图2所示，供给单元I包括基板供给装置10、排列装置11、装货机12及树脂供给装置13。
上述基板供给装置10将以层叠状态收纳了多块基板4的库14从位置A移送至位置B。此外，使用未图示的牵引单元将基板4 一块块地从位置B的库14拉出至位置C的排列位置11。上述排列装置11使用内置的加热器(未图示)对基板4进行预热，并在使基板 4从位置C沿着导轨15移动至位置D之后，在位置D朝装货机12转移基板4。上述装货机 12包括能保持上述基板4的两端的卡盘爪(未图示)，将在位置D接收到的基板4朝在成形单元2的基板供给位置E待机的中间模具22搬运。
另外，上述装货机12并排配置有树脂供给装置13，从设于上述树脂供给装置13内的两个箱(未图示)流出的不同的液态树脂材料在后述下模具23的腔部23a(图23)中混合并被供给。
成形单元2包括由上模具21、中间模具22及下模具23构成的模具组件20 ;薄膜供给单元30;以及清洁器31。
上述模具组件20的上模具21固定于上压板34的下表面，该上压板34架设于系杆33的上端部，该系杆33立设于平面方形的下压板32 (图6)的角部。此外，如图3、图4 所示，通过安装于上述上压板34的相对的两侧面的导轨35、35，将中间模具保持单元40安装成能上下移动。
上述中间模具保持单元40由一对截面呈大致L字形状的安装板41、41构成，上述安装板41、41被安装成能沿着上述上压板34的导轨35在上下方向上滑移。另外，上述安装板41、41的上端部被连接杆42连接在一起，并且上述连接杆42被配置于上述上压板34 的上表面中央的上下驱动用汽缸43支承成能上下移动。
另一方面，在上述安装板41的外侧面以能转动的方式安装有夹持用汽缸44的一端部，并且组装于上述夹持用汽缸44的活塞45的前端以能转动的方式安装于不规则形状的上夹持构件46的一端部。此外，上述上夹持构件46的另一端部铰接支承于上述安装板 41。另外，在上述安装板41的下端部突设着下夹持部47，该下夹持部47与上述上夹持构件 46的卡合爪46a —起夹住中间模具22。在上述下夹持部47上突设着用于对中间模具22 进行定位的定位销47a。
在中间模具22上，在其上表面上设置有能对基板、引线框等进行定位的定位销 (未图示)，并在对应于后述下模具23的型腔的位置设置有通孔，在该通孔中能配置安装于上述基板、引线框的LED、电子元件等。
在下模具23上，在其上表面配置有多个型腔、浇道、浇口(未图示)，并形成有经由浇道、浇口而与上述型腔连通的腔部23a(图23)。此外 ，上述下模具23被配置成能通过导轨37在基板供给位置E与薄膜供给位置F之间往复移动。
如图12至图14所示，薄膜供给单元30为了提高成形件的脱模性和防止树脂泄漏、模具的污垢而包括以能转动的方式支承于截面呈H字形状的底座60的一端侧的薄膜辊70 ;以及安装于上述底座60的外侧面的薄膜拉出块80。
上述薄膜供给单元30在上述薄膜供给位置F朝下模具23的上表面供给后述薄膜71 (图13)，并包括朝下模具23的腔部23a内按压上述薄膜以安装压入模具的压入用销 69 (图17)。另外，上述薄膜供给单元30能从图1所示的位置朝左侧往复移动。
如图13所示，在上述底座60的大致中央安装有按压汽缸61，在从上述按压汽缸 61伸缩的按压活塞62的前端安装有按压板63。上述按压板63被插通上述底座60的四根第一导向轴64支承着。另一方面，将一对框状第一吸附板66和第二吸附板67通过第二导向轴65以能在厚度方向上进退的方式安装于上述按压板63的下表面。此外，在上述按压板63和框状第一吸附板66、第二吸附板67之间，设有用于对上述框状第一吸附板66、第二吸附板67朝下侧施力的螺旋弹簧68。另外，在上述按压板63的下表面上以规定的间距插入有压入销69。此外，如图17所示，沿着上述框状第一吸附板66、第二吸附板67的下表面以规定的间距设置有相互连通的吸附孔66a、67a，并沿着同一方向侧的一条边的下表面设置有缺口槽66b、67b。
如图13所示，上述薄膜辊70卷绕有长条的树脂薄膜71，并能通过薄膜辊用电动机 72及同步皮带73 (图17)调节转动量。此外，从上述薄膜辊70拉出的树脂薄膜71通过张力辊74及导向辊75而被供给至后述薄膜拉出块80。上述导向辊75通过图15所示的导向辊用汽缸76而上下移动。另外，通过使张力辊74因自重而朝图中下方压下树脂薄膜71，来防止树脂薄膜71松弛。
薄膜拉出块80被组装在设于上述底座60外侧面的导轨81上，并能通过拉出块用电动机82、带轮83a、83b及同步皮带84沿着上述导轨81往复移动。
此外，如图14所示，将拉出臂部85支承成能沿着设于上述薄膜拉出块80的靠带轮83b —侧的侧面的导轨80a上下移动，拉出臂部85可通过拉出臂用汽缸80b上下移动。 而且，在上述拉出臂部85上以规定的间距设置有用于吸附树脂薄膜71的吸附孔85a。另外，在上述拉出臂部85上，通过切刀用汽缸87将用于切断树脂薄膜71的切刀86安装成能往复移动。
上述薄膜供给单元30并排配置着清洁器31 (图1)。上述清洁器31用于将进行旋转动作的扫除用刷子压紧于中间模具22的下表面，以去除、吸引残留于模具表面的树脂气体。此外，上述清洁器31还与上述薄膜供给单元30 —起从图1所示的位置朝左侧移动，并在导轨37的上方停止之后，能沿着上述导轨37往复移动至上压板34的正下方。
如图1及图2所示，排出单元3包括卸货机50、接收装置51、收纳有库52的基板排出装置53，并且配置有控制装置54。
卸货机50与上述装货机12相同，包括对基板4进行保持的卡盘爪，并且包括用于吸引、去除使用结束的薄膜。另外，上述卸货机50能在成形单元2的基板供给位置E与排出单元3的位置G之间往复移动，上述卸货机50在成形单元2的基板供给位置E从中间模具22接收成形件即基板4，并朝排出单元3的位置G移动。此外，上述卸货机50将成形件载置于通过导轨55移动至位置G的接收装置51。在上述接收装置51通过导轨55移动至位置H之后，使用未图示的推进机将成形结束的成形件即上述基板4收纳于基板排出装置 53的库52。接着，在上述库52装满的情况下，上述库52移动至位置J。
在上述结构的树脂密封装置中，利用控制装置54对供给单元1、成形单元2、排出单元3进行控制。
接着，对由上述结构构成的树脂密封装置的动作进行说明。
(准备工序)
在位置C将排列装置11加热至规定的温度。
另外，在成形单元2中， 通过使用上夹持构件46和下夹持部47夹住中间模具22 的两侧缘部，并驱动上下驱动用汽缸43，从而使上述中间模具22与上模具21的下表面抵接来进行保持。另一方面，将下模具23移送至位于薄膜供给单元30正下方的薄膜供给位置 F。
此外，在排出单元3中，将接收装置51移送至位置G。
如图17至图23所示，薄膜供给单元30将树脂薄膜71分别供给至第一吸附板66、 第二吸附板67。
S卩，通过张力辊74及导向辊75被从薄膜辊70拉出的树脂薄膜71的前端缘部被薄膜拉出块80的拉出臂部85的吸附孔85a吸附、保持(图17)。此时，通过控制薄膜辊用电动机72，另外，还可利用张力辊74，不使树脂薄膜71松弛。
此外，如图12所示，通过拉出块用电动机82、带轮83a、83b及同步皮带84使拉出块80沿着导轨81滑移。藉此，如图18所示，将吸附、保持于拉出臂部85的树脂薄膜71拉出至图中的最左侧为止。此外，驱动导向辊用汽缸76及拉出臂用汽缸80b，以使导向辊75 及拉出臂部85上升。接着，在通过第一吸附板66、第二吸附板67的吸附孔66a、67a吸附、 保持树脂薄膜71之后，解除拉出臂部85的吸附、保持。此外，还驱动拉出臂用汽缸80b以使上述拉出臂部85沿着导轨80a下降，并驱动导轨用汽缸76以使导向辊75下降。然后， 驱动拉出块用电动机82，以使切刀86沿着导轨81滑移至对应于第一吸附板66的缺口槽 66的位置。随后，使拉出臂部85上升(图9)，并使用其吸附孔85a吸附、保持上述树脂薄膜71的中间部。接着，通过驱动切刀用汽缸87以使切刀沿着缺口槽66b移动，来切断树脂薄膜71。
接着，在解除第二吸附板67的吸附之后，使拉出臂部85及导向辊75下降，在使拉出臂部85移动至对应于第二吸附板67的一条边的下表面正下方的位置之后，使拉出臂部 85上升(图20)，从而使树脂薄膜71的前端缘部被第二吸附板67的吸附孔67a吸附、保持。 藉此，能没有浪费地使用树脂薄膜71。此时，利用张力辊74，不使树脂薄膜71松弛。
此外，如图21所示，在解除上述拉出臂部85的吸附之后，使拉出块80下降，并使上述拉出块80沿着导轨81移动至切刀86与第二吸附板67的缺口槽67b相对应的位置。 接着，通过使上述拉出臂部85上升，并使切刀86沿着缺口槽67b滑动，来切断树脂薄膜71。 此时，拉出臂部85维持吸附、保持树脂薄膜71的状态，利用拉力辊74不使树脂薄膜71松弛。此外，如图22所示，使拉出臂部85移动至导向辊75附近，驱动导向辊用汽缸76及拉出臂用汽缸80b，以使导向辊75及拉出臂部85下降。·
(供给工序)
此外，如图23所示，下模具23移动至成形单元2的薄膜供给位置F。然后，驱动按压用汽缸61，通过按压活塞62使按压板63及第一吸附板66、第二吸附板67下降，以使树脂薄膜71与上述下模具23的上表面抵接。因此，树脂薄膜71被下模具23和第一吸附板 66、第二吸附板67夹住。此外，当按压活塞62伸长而按压按压板63时，螺旋弹簧68被压缩，且压入销69被压入下模具23的腔部23a内，压入树脂薄膜71而形成积存树脂的凹部。 接着，解除第一吸附板66、第二吸附板67对树脂薄膜71的吸附、保持，另一方面，利用下模具23的吸附孔(未图示)吸附、保持树脂薄膜71。然后，通过拉起按压活塞62，使第一吸附板66、第二吸附板67与树脂薄膜71分离，从而完成树脂薄膜71的供给作业。以后，通过反复同样的作业，可连续地供给树脂薄膜71。
此外，使上述下模具23沿着导轨37移动至上压板34的正下方。接着，在驱动上下驱动用汽缸43，以使连接杆42下降而将中间模具22载置于下模具23之后，驱动夹持用汽缸44，以打开上述上夹持构件46而解除中间模具22的保持状态。此时，中间模具22的通孔与下模具23的型腔隔着薄膜71而分别相对。此外，驱动上述上下驱动用汽缸43，以使中间模具保持单元40下降至最下方(图7)。
另外，将载置上述中间模具22的上述下模具23沿着导轨37移送至基板供给位置E0
另一方面，如图1所示，在供给单元I中，将位置A的库14移送至位置B，使用未图示的牵引单元将收纳于位置B的库14的基板4 一块块拉出，并载置在位于位置C的排列装置11上。此外，使用上述排列装置11对基板4进行加热，并通过导轨15将上述排列装置 11移送至位置D。
从到达位置D的上述排列装置11用装货机12的卡盘爪保持基板4，将装货机12 与树脂供给装置13—起移送至成形单元2的基板供给位置E，并定位在上述中间模具22的上方。
此外，通过控制装货机12，打开其卡盘爪，将基板4载置、定位于中间模具22的上表面的凹部，从而将安装于上述基板4的LED等电子元器件(未图示)定位在通孔内。因此，上述电子元器件位于中间模具22的通孔内，并隔着薄膜71与模具23的型腔相对。
接着，将上述下模具23沿着导轨37搬运至上压板34的正下方。此外，驱动上下驱动用汽缸43以拉起连接杆42，使用下夹持部47将中间模具21的缘部卡定(图8)，并驱动夹持用汽缸44，以使用上夹持构件46和下夹持部47夹住中间模具22的两侧缘部(图 9)。此外，通过驱动上述上下驱动用汽缸43，以使中间模具保持单元40上升，从而使用上模具21的下表面和中间模具22的上表面夹住基板4 (图10)。
不仅能在下模具23上载置有中间模具22的状态下朝侧方移动，还能在上述中间模具22上载置基板4，因此，在上模具21与中间模具22之间无需较大的作业空间。因此， 上下驱动汽缸43能采用行程较短、即小型的构件，因此，存在能削减成本这样的优点。
另一方面，在仅将下模具23沿着导轨37移送至基板供给位置E，并定位于事先移送来并待机的树脂供给单元13的正下方之后，朝上述下模具23的腔部23a注入液态树脂。 然后，通过导轨37将上述下模具23移送至上压板34的正下方，上推上述下模具23，并使用下模具23和上模具21将中间模具22合模(图11)。此时，安装于基板4的电子元器件隔着薄膜71而与下模具23的型腔相对。
此外，通过吸引模具组件20内的空气以形成真空状态，并上推下模具23的腔部 23a内的柱塞，从而通过薄膜71上推上述腔部23a内的液态树脂。藉此，液态树脂沿着薄膜 71的上表面而被压出，并流过浇道、浇口而流入、填充于下模具23的型腔。因此，使液态树脂覆盖各型腔的薄膜71的一部分朝下模具23的型腔侧膨胀，以对上述电子元器件进行树脂密封。
此外，在上述液态树`脂固化之后，使下模具23下降来进行浇口破断(gate break)，并再次使下模具23上升而与中间模具22抵接。然后，在打开上夹持构件46之后， 使中间模具保持单元40下降至最下方，另一方面，使中间模具22及下模具23同时下降。随后，将上述下模具23与中间模具22 —起沿着导轨37移送至基板供给位置E。
在进行浇口破断的情况下，当在使中间模具22保持于上模具21的状态下使下模具23下降时，中间模具22被下模具23以较大的力拉拽。然而，中间模具22被下夹持部47 保持于上模具21。因此，较大的拉力不会直接作用于夹持用汽缸44，因而存在以下优点夹持用汽缸44能使用小型的构件，以实现单元的小型化、成本削减。
接着，将排出单元3的卸货机50移送至成形单元2的基板供给位置E，并定位于上述中间模具22的上方。然后，在使用上述卸货机50的卡盘爪将成形件即基板4的两侧缘部卡合并抬起，以将成形件与中间模具22分离之后，将上述卸货机50搬运至排出单元3的位置G。此外，打开卸货机50的卡盘爪，将移送至位置G的成形件载置于接收装置51。
载置于上述接收装置51的基板4的成形件在通过导轨55而移动至位置H之后， 一块块地收纳于基板排出装置53内的库52。此外，在上述库52装满之后，将上述库52移送至位置J，以与空库(未图示)进行更换。
另一方面，在将上述下模具23与中间模具22同时移送至上压板34的正下方之后，驱动上下驱动用汽缸43，以将下夹持部47卡定在中间模具22的两侧缘部，并使用上夹持构件46和下夹持部47将中间模具22夹住来抬起。然后，将下模具23沿着导轨37移动至基板供给位置E，解除对残存于下模具22上表面的使用结束的薄膜71的吸附，并使用卸货机50进行吸引、保持。接着，将上述卸货机50朝排出单元3侧移动，以从设于成形单元 2和排出单元3间的边界附近的废弃孔36废弃使用结束的薄膜71。
另外，在废弃使用结束的薄膜71的期间，在将上述清洁器31与上述薄膜供给单元 30 一起朝左侧移动并停止在导轨37的上部之后，将上述清洁器31沿着导轨37移动至上压板34的正下方，并使用上述清洁器31的旋转的刷子擦拭中间模具22的下表面，以吸引、去除残留的树脂气体。此外，在使薄膜供给单元30、清洁器31回到规定的位置之后，将上述下模具23通过导轨37移动至薄膜供给位置F，并与上述相同地从薄膜供给单元30朝下模具23供给薄膜71。然后，将上述下模具23移送至上压板34的正下方，驱动上下驱动用汽缸43，以使中间模具22下降而载置于上述下模具23，打开上夹持构件46，并使中间模具保持单元40下降至最下方。
以后，通过反复进行与上述相同的动作，能连续地对安装于基板4的电子元器件进行树脂密封。
根据本实施方式，能通过下模具23沿着导轨37进行的往复移动、中间模具保持单元40利用上下驱动用汽缸43进行的上下移动以及利用夹持用汽缸44进行的开闭动作来进行成形作业。因此，结构简单且无需复杂的控制，因而能降低成本。
另外，由于在上模具21与下模具23之间无需较大的作业空间，因此能获得低背、 小型的树脂密封载置，并能减小上模具与下模具的开模量。其结果是，能使模具的驱动机构小型化，能削减生产成本，并能缩短上模具与下模具的开闭所需的时间，能缩短树脂密封装置整体的循环时间，因此，存在生产效率较高这样的优点。
上述实施方式是应用于全自动的树脂密封装置，与此相对，如图24所示，第二实施方式是应用于半自动的树脂密封装置。
即，使用薄膜供给装置30朝下模具23自动供给薄膜，并使用树脂供给装置13自动供给液态树脂。另一方面，操作者进行基板4朝中间模具的供给、成形件的取出、使用结束的薄膜的废弃及模具的清扫。另外，供给单元I的树脂供给装置13能往复移动至成形单元2的基板供给位置E。
其它与上述第 一实施方式相同，因此，对于相同的部分标注相同的编号并省略说明。
根据本实施方式，存在能获得设置面积较小且适于多品种少量生产的树脂密封装置这样的优点。
如图25所示，第三实施方式是应用于两块模具的树脂密封装置。
S卩，在由四根系杆33支承的上压板34的下表面上固定上模具21，另一方面，将下模具23配置成能沿着水平方向及上下方向滑移。
上述上模具21采用能吸附下表面上安装有电子元器件5的基板4的结构。另一方面，在设于上述下模具23的上表面的型腔23b的角部设置有吸附孔23c，并在上述型腔 23b的开口缘部设置有用于吸附保持薄膜71的缘部的吸附孔23d。
由于被切断成规定长度的薄膜71与上述第一实施方式一样由薄膜供给单元30供给，因此省略详细的说明。
在本实施方式中，通过使用下模具23的吸附孔23c、23d吸引薄膜71，在使薄膜71 与型腔23b的内周面紧贴之后，朝腔部23a(参照图23)供给液态树脂。接着，通过使上模具23上升，在使用上述下模具23和上述上模具21夹住基板4及薄膜71之后，使上述腔部 23a内的未图示的柱塞突出，以通过薄膜71上推腔部23a内的液态树脂。藉此，上述液态树脂沿着薄膜71的上表面被压出，流过未图示的浇道、浇口而流入、填充于上述型腔23b内并被加压，从而对上述电子元器件5进行树脂密封。此外，通过使下模具23下降，将被树脂密封的基板4从型腔23b中取出并分别切断，从而能使用芯片化的电子元器件5。
树脂密封作业不仅仅是上述作业工序，例如也可通过使用下模具23的吸附孔 23c、23d吸引薄膜71，在使薄膜71紧贴在型腔23b的内周面之后，朝覆盖上述型腔23b的薄膜71的上表面供给液态树脂。接着，通过使下模具23上升，并使用上述下模具23和上述上模具21夹住基板4及薄膜71，来对上述电子元器件5进行树脂密封。
根据本实施方式，通过使下模具23在水平方向上移动，能使用薄膜供给单元30直接供给薄膜71。因此，存在无需薄膜搬运机构且能获得结构、控制系统简单、小型的树脂密封装置这样的优点。
工业上的可利用性
本发明的树脂密封装置并不限于上述实施方式，当然也能应用于对安装于其它基板的电子元器件进行树脂密封。
权利要求
1.一种树脂密封装置，至少包括上模具和下模具，在所述上模具与所述下模具之间夹住基板及薄膜，并且使用填充于所述基板与薄膜之间的树脂材料对安装于基板的电子元器件进行树脂密封，其特征在于，包括 移送元件，该移送元件将所述下模具移送至与所述上模具相对的成形位置、位于所述上模具的一侧的侧方且位于供给所述薄膜的薄膜供给单元的正下方的薄膜供给位置以及位于所述上模具的另一侧的侧方的基板供给位置；以及 控制元件，该控制元件能将所述下模具移送至薄膜供给位置，并能将所述下模具移送至基板供给位置。
2.如权利要求1所述的树脂密封装置，其特征在于，包括 上丰旲具； 中间模具，该中间模具具有通孔；以及 下模具，使用该下模具和所述上模具夹住所述中间模具， 使用所述上模具和所述中间模具夹住安装有电子元器件的基板，并使用所述中间模具和所述下模具夹住薄膜，另一方面，使用填充于所述中间模具与所述薄膜之间的树脂材料对配置于所述中间模具的通孔内的所述电子元器件进行树脂密封。
3.如权利要求1或2所述的树脂密封装置，其特征在于，薄膜供给单元将拉出的长条的树脂薄膜吸附、保持于吸附板的下表面，且将切断成规定长度而获得的树脂薄膜供给至朝正下方移动而来的下模具的上表面。
4.如权利要求3所述的树脂密封装置，其特征在于，所述树脂密封装置包括多块吸附板。
5.如权利要求1至4中任一项所述的树脂密封装置，其特征在于，基板为引线框。
6.如权利要求1至5中任一项所述的树脂密封装置，其特征在于，电子元器件为LED。
全文摘要
本发明提供一种结构简单、价格便宜且小型的树脂密封装置。该树脂密封装置至少包括上模具(21)和下模具(23)，在所述上模具(21)与所述下模具(23)之间夹住基板及薄膜，并且使用填充于所述基板与薄膜之间的树脂材料对安装于基板的电子元器件进行树脂密封。特别地，所述树脂密封装置包括移送元件，该移送元件将所述下模具(23)移送至与所述上模具(21)相对的成形位置、位于所述上模具(21)的一侧的侧方且位于供给所述薄膜(71)的薄膜供给单元(30)的正下方的薄膜供给位置(F)以及位于所述上模具(21)的另一侧的侧方的基板供给位置(E)；以及控制元件，该控制元件能将所述下模具(23)单体移送至薄膜供给位置(F)，并能在载置有所述中间模具(22)的状态下将所述下模具(23)移送至基板供给位置(E)。
文档编号B29C45/14GK103035537SQ20121035176
公开日2013年4月10日 申请日期2012年9月19日 优先权日2011年10月7日
发明者五反田富高 申请人:第一精工株式会社