一种电子产品壳体的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种电子产品壳体的制造方法，包括以下步骤：步骤1：对导电塑胶粒子、非导电塑胶粒子进行烘烤；步骤2：导电塑胶粒子在第一模具A内进行主体成型；步骤3：利用双色注塑机动模板将步骤2成型的主体旋转180度，合模后在第二模具B对非导电塑胶粒子进行二次成型；步骤4：将成型塑胶件取出进行毛边加工；本发明碳纤维的主体解决了主体需要导电的效果，与普通塑胶粒子EMI和金属后处理相比，节省了制程，减少了环境污染，电线部分采用非导电塑胶粒子，解决了整体导电造成的屏蔽效果，增加了外壳设计的一体感的效果，便于后工艺处理，增加了产品的多样化。
【专利说明】一种电子产品壳体的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子产品壳体的制造方法。
【背景技术】
[0002]笔记本的轻薄化，使碳纤逐渐替代镁合金在笔记本领域得到很快的发展。碳纤可以在保证笔记本壳体强度的条件下实现笔记本壳体的轻薄化；但是笔记本的天线部分相对应位置需要做成普通塑胶件，其作用是为了防止碳纤件对天线讯号产生屏蔽作用。传统碳纤采用热压，模内注塑等工艺，后续处理以喷漆为主，比较单一。
【发明内容】
[0003]本发明目的是:提供一种电子产品壳体的制造方法，碳纤维的主体解决了主体需要导电的效果，与普通塑胶粒子EMI和金属后处理相比，节省了制程，减少了环境污染，电线部分采用非导电塑胶粒子，解决了整体导电造成的屏蔽效果，增加了外壳设计的一体感的效果，便于后工艺处理，增加了产品的多样化。
[0004]本发明的技术方案是:一种电子产品壳体的制造方法，包括以下步骤:
步骤1:对导电塑胶粒子、非导电塑胶粒子进行烘烤；
步骤2:导电塑胶粒子在第一模具A内进行主体成型；
步骤3:利用双色注塑机动模板将步骤2成型的主体旋转180度，合模后在第二模具B对非导电塑胶粒子进行二次成型；
步骤4:将成型塑胶件取出进行毛边加工。
[0005]进一步的，所述导电塑胶粒子为PC和CF的复合物。优选的，所述导电塑胶粒子为PC和10%-50%CF的复合物。所述非导电塑胶粒子为PC、ABS、PC和ABS复合物、PC和GF的复合物或PPS和GF的复合物。其中，PC为聚碳酸酯，CF为碳纤维，ABS为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，GF为玻璃纤维，PPS为聚苯硫醚。
[0006]更进一步的，所述步骤I中，导电塑胶粒子的烘烤温度为120度，烘烤时间为4H，非导电塑胶粒子的烘烤温度为80度，烘烤时间为4H。
[0007]再进一步的，所述步骤2中，注塑成型条件为:模具温度70°C?95°C，料筒温度270 0C?315°C，注射压力130?150Mpa，射胶时间:Γ4秒，冷却时间40秒，背压13bar。所述步骤3中，注塑成型条件为:模具温度70°C?90°C，料筒温度240°C ?270°C，注射压力130?150Mpa，射胶时间3秒，冷却时间30秒，背压15bar。
[0008]本发明的优点是:本发明碳纤维的主体解决了主体需要导电的效果，与普通塑胶粒子EMI和金属后处理相比，节省了制程，减少了环境污染，电线部分采用非导电塑胶粒子，解决了整体导电造成的屏蔽效果，增加了外壳设计的一体感的效果，便于后工艺处理，增加了产品的多样化。
[0009]下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述:
图1为本发明的简易流程图； 图2为本发明步骤2主体成型的简化示意图；
图3为本发明步骤3 二次成型的简化示意图。
【具体实施方式】
[0010]实施例:如图1至图3所述，一种电子产品壳体的制造方法，包括以下步骤:
步骤1:选取PC和20%-30%CF的复合物作为导电塑胶粒子，选取PPS和GF的复合物作为非导电塑胶粒子，对导电塑胶粒子、非导电塑胶粒子进行烘烤，导电塑胶粒子的烘烤温度为120度，烘烤时间为4H，非导电塑胶粒子的烘烤温度为80度，烘烤时间为4H ；
步骤2:导电塑胶粒子在第一模具A内进行主体成型，注塑成型条件为:模具温度70°C?95°C，料筒温度270°C?315°C，注射压力130?150Mpa，射胶时间:Γ4秒，冷却时间40秒，背压13bar ；
步骤3:利用双色注塑机动模板将步骤2成型的主体旋转180度，合模后在第二模具B对非导电塑胶粒子进行二次成型，二次注塑成型条件为:模具温度70°C?90°C，料筒温度2400C?270°C，注射压力130?150Mpa，射胶时间3秒，冷却时间30秒，背压15bar ；
步骤4:将成型塑胶件取出进行毛边加工。
[0011]以上工件除了做模内正常的咬花，抛光等工艺，也可以做模内MD或后工艺OMD及喷漆处理。
[0012]本发明碳纤维的主体解决了主体需要导电的效果，与普通塑胶粒子EMI和金属后处理相比，节省了制程，减少了环境污染，电线部分采用非导电塑胶粒子，解决了整体导电造成的屏蔽效果，增加了外壳设计的一体感的效果，便于后工艺处理，增加了产品的多样化。
[0013]以上仅是本发明的具体应用范例，对本发明的保护范围不构成任何限制。除上述实施例外，本发明还可以有其它实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明所要求保护的范围之内。
【权利要求】
1.一种电子产品壳体的制造方法，其特征在于，包括以下步骤: 步骤1:对导电塑胶粒子、非导电塑胶粒子进行烘烤； 步骤2:导电塑胶粒子在第一模具A内进行主体成型； 步骤3:利用双色注塑机动模板将步骤2成型的主体旋转180度，合模后在第二模具B对非导电塑胶粒子进行二次成型； 步骤4:将成型塑胶件取出进行毛边加工。
2.根据权利要求1所述的一种电子产品壳体的制造方法，其特征在于:所述导电塑胶粒子为PC和CF的复合物。
3.根据权利要求2所述的一种电子产品壳体的制造方法，其特征在于:所述导电塑胶粒子为PC和10%-50%CF的复合物。
4.根据权利要求1所述的一种电子产品壳体的制造方法，其特征在于:所述非导电塑胶粒子为PC、ABS、PC和ABS复合物、PC和GF的复合物或PPS和GF的复合物。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的一种电子产品壳体的制造方法，其特征在于:所述步骤I中，导电塑胶粒子的烘烤温度为120度，烘烤时间为4H，非导电塑胶粒子的烘烤温度为80度，烘烤时间为4H。
6.根据权利要求5所述的一种电子产品壳体的制造方法，其特征在于:所述步骤2中，注塑成型条件为:模具温度70°C?95°C，料筒温度270°C ?315°C，注射压力13(Tl50Mpa，射胶时间3?4秒，冷却时间40秒，背压13bar。
7.根据权利要求6所述的一种电子产品壳体的制造方法，其特征在于:所述步骤3中，注塑成型条件为:模具温度70°C?90°C，料筒温度240°C?270°C，注射压力13(Tl50Mpa，射胶时间3秒，冷却时间30秒，背压15bar。
【文档编号】B29C45/77GK104149256SQ201410280975
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年6月20日 优先权日:2014年6月20日
【发明者】汪德松, 甘在虎, 季彭飞 申请人:苏州胜利精密制造科技股份有限公司