本发明涉及一种固态硅胶发泡硅胶板的制备方法。
背景技术：
现有的固态硅胶发泡硅胶胶板或胶片的生产方法一般采用平板模压硫化和压延或挤出常压硫化。平板模压硫化方法生产的发泡硅橡胶胶板或胶片厚度均匀度稍好，10毫米厚度能达到±0.5MM，1毫米厚度能达到±0.1MM，但发泡硅橡胶胶板或胶片的密度较大，一般≥0.65g/CM3；压延或挤出常压硫化方法生产的发泡硅橡胶胶板或胶片密度较低，一般可以≤0.45g/CM3但发泡硅橡胶胶板或胶片的厚度不均匀，10毫米厚度达到±1MM，1毫米厚度达到±0.2MM，且存在表面破孔或内部积大泡孔的现象。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种固态硅胶发泡硅胶板的制备方法，所要解决的技术问题是：发泡硅橡胶胶板或胶片的厚度不均匀，存在表面破孔或内部积大泡孔的现象。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种固态硅胶发泡硅胶板的制备方法，包括以下步骤：
步骤S1.固态硅胶放入压延机，固态硅胶依次经过粗压辊和细压辊，得所需厚度的硅胶片；并在硅胶片的背面压合聚酯薄膜；
步骤S2.将底部带聚酯溥膜的硅胶片送入复膜机，在此硅胶片的正面贴合聚酯薄膜，得正背面带聚酯薄膜的硅胶片；
步骤S3.将正背面带聚酯薄膜的硅胶片送入平板模压定型机，对此硅胶片进行常温高压定型，得定型硅胶片；
步骤S4.将定型硅胶片送入烘道进行发泡硫化，得发泡硅胶片；
步骤S5.将发泡硅胶片收卷进成卷材或裁断成片材。
本发明的有益效果是：能有效实现固态硅胶生产的低密度发泡硅胶片的厚度更加均匀，表面破孔现象减少，硅胶片内部泡孔更均匀，内部积大泡现象明显减少，明显优于原有技术。
在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
进一步，所述固态硅胶为密炼完成的混炼胶。
采用上述进一步方案的有益效果是：混炼胶成本低，制备方便。
进一步，步骤S3中，对此硅胶片进行常温高压定型的压强为15～25mpa，常温高压定型的时间为10～20秒钟。
采用上述进一步方案的有益效果是：常温高压定型的压强和时间确定，便于进行标准化生产。
进一步，所述烘道为隧道结构式烘道，且所述烘道的长度为24～36米。
采用上述进一步方案的有益效果是：隧道结构式烘道使得发泡硫化效率更高。
附图说明
图1为本发明一种固态硅胶发泡硅胶板的制备方法的流程图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例1：
如图1所示，一种固态硅胶发泡硅胶板的制备方法，包括以下步骤：
步骤S1.将10kg固态硅胶放入压延机，所述固态硅胶为密炼完成的混炼胶，固态硅胶依次经过粗压辊和细压辊，得厚度为0.3mm的硅胶片；并在硅胶片的背面压合聚酯薄膜，聚酯薄膜的厚度为0.05MM；
步骤S2.将底部带聚酯溥膜的硅胶片送入复膜机，在此硅胶片的正面贴合聚酯薄膜，聚酯薄膜的厚度为0.05MM，得正背面带聚酯薄膜的硅胶片；
步骤S3.将正背面带聚酯薄膜的硅胶片送入平板模压定型机，对此硅胶片进行常温高压定型，常温高压定型的压强为15mpa，常温高压定型的时间为20秒钟，得定型硅胶片；
步骤S4.将定型硅胶片送入烘道进行发泡硫化20分钟，发泡硫化温度为140℃，所述烘道为隧道结构式烘道，且所述烘道的长度为36米，得发泡硅胶片；
步骤S5.将发泡硅胶片收卷进成卷材或裁断成片材，静置冷却得发泡硅胶片1。
本技术方案，能有效实现固态硅胶生产的低密度发泡硅胶片的厚度更加均匀，表面破孔现象减少，硅胶片内部泡孔更均匀，内部积大泡现象明显减少，明显优于原有技术。
实施例2：
一种固态硅胶发泡硅胶板的制备方法，包括以下步骤：
步骤S1.将10kg固态硅胶放入压延机，所述固态硅胶为密炼完成的混炼胶，固态硅胶依次经过粗压辊和细压辊，得厚度为0.3mm的硅胶片；并在硅胶片的背面压合聚酯薄膜，聚酯薄膜的厚度为0.05MM；
步骤S2.将底部带聚酯溥膜的硅胶片送入复膜机，在此硅胶片的正面贴合聚酯薄膜，聚酯薄膜的厚度为0.05MM，得正背面带聚酯薄膜的硅胶片；
步骤S3.将正背面带聚酯薄膜的硅胶片送入平板模压定型机，对此硅胶片进行常温高压定型，常温高压定型的压强为25mpa，常温高压定型的时间为10秒钟，得定型硅胶片；
步骤S4.将定型硅胶片送入烘道进行发泡硫化20分钟，发泡硫化温度为155℃，所述烘道为隧道结构式烘道，且所述烘道的长度为24米，得发泡硅胶片；
步骤S5.将发泡硅胶片收卷进成卷材或裁断成片材，静置冷却得发泡硅胶片1。
本技术方案，能有效实现固态硅胶生产的低密度发泡硅胶片的厚度更加均匀，表面破孔现象减少，硅胶片内部泡孔更均匀，内部积大泡现象明显减少，明显优于原有技术。
实施例3：
一种固态硅胶发泡硅胶板的制备方法，包括以下步骤：
步骤S1.将10kg固态硅胶放入压延机，所述固态硅胶为密炼完成的混炼胶，固态硅胶依次经过粗压辊和细压辊，得厚度为2.75mm的硅胶片；并在硅胶片的背面压合聚酯薄膜，聚酯薄膜的厚度为0.05MM；
步骤S2.将底部带聚酯溥膜的硅胶片送入复膜机，在此硅胶片的正面贴合聚酯薄膜，聚酯薄膜的厚度为0.05MM，得正背面带聚酯薄膜的硅胶片；
步骤S3.将正背面带聚酯薄膜的硅胶片送入平板模压定型机，对此硅胶片进行常温高压定型，常温高压定型的压强为20mpa，常温高压定型的时间为15秒钟，得定型硅胶片；
步骤S4.将定型硅胶片送入烘道进行发泡硫化20分钟，发泡硫化温度为147℃，所述烘道为隧道结构式烘道，且所述烘道的长度为30米，得发泡硅胶片；
步骤S5.将发泡硅胶片收卷进成卷材或裁断成片材，静置冷却得发泡硅胶片2。
本技术方案，能有效实现固态硅胶生产的低密度发泡硅胶片的厚度更加均匀，表面破孔现象减少，硅胶片内部泡孔更均匀，内部积大泡现象明显减少，明显优于原有技术。
上述实施例中，发泡硅胶片1和发泡硅胶片2各取500*1000MM同一长度宽度的产品与现有技术生产的现有硅胶片1和现有硅胶片2进行对比，测试结果如下表：
本技术方案的发泡硅胶片用固态硅胶为原料，生产密度≤0.35g/CM3，厚度均匀度能做到10mm±0.5MM，1mm±0.1MM；能有效实现固态硅胶生产的低密度发泡硅胶片的厚度更加均匀，表面破孔现象减少，硅胶片内部泡孔更均匀，内部积大泡现象明显减少，明显优于原有技术。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。