本公开涉及电子技术领域，尤其涉及注塑模具、电子设备壳体及其加工方法。
背景技术：
在相关技术中，通过将注塑成型工艺应用于对电子设备壳体的制造过程，可以提升对电子设备壳体的制造效率和加工精度。在注塑成型过程中，通过向注塑模具上的进胶口注入注塑材料，使得注塑材料填充注塑模具中的型腔后，冷却固化得到相应的电子设备壳体。
但是，每个进胶口注入注塑材料时，在注塑材料最前端往往存在部分冷料，这些冷料无法与其他熔融的注塑材料很好地结合，使得相邻进胶口分别注入的两股注塑材料相互接触时，冷料会被集中于这两股注塑材料的结合位置处，导致成型后的电子设备壳体结构在对应位置的结合力不佳，容易形成结合线、气孔或砂眼等，不仅造成电子设备壳体的结构强度降低、易开裂，同时也会影响其外观效果。
技术实现要素：
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种注塑模具、电子设备壳体及其加工方法，以提升电子设备壳体的外观效果及结构强度。
根据本公开的第一方面，提出一种注塑模具，包括：型腔和至少一个溢料井；
所述型腔上开设有多个进胶口和至少一个溢出槽，所述溢料井通过所述溢出槽与所述型腔连通，且每一溢出槽分别设置在对应的两个相邻进胶口之间。注塑材料前端的冷料在接触前通过设置在对应的两个相邻进胶口之间溢出槽流入溢料井中，避免了产品在成型后的由于结合处冷料而造成的存在气孔、砂眼以及结合线的问题。
可选的，所述溢出槽位于对应的两个相邻进胶口之间的注塑材料结合处。使相对流动的两股注塑材料前端的冷料同时流出，避免一股注塑材料沿溢出槽流出而另一股还未抵达该溢出槽而造成的注塑材料浪费。
可选的，所述溢料井对应的两个相邻进胶口的开口面积相同。保证每个进胶口的开口面积相同能够控制注塑材料在型腔内的流动特性及其成型质量。
可选的，所述型腔的拐角处设有所述溢出槽。使拐角处对应的冷料溢出，以保证成型产品的外观效果和结构强度
根据本公开的第二方面，提出一种电子设备壳体的加工方法，包括：
通过如上述的注塑模具上的进胶口，将液态的注塑材料注入所述注塑模具的型腔内，直至各个进胶口注入的注塑材料均存在至少一部分流入对应的溢料井中；保证相互接触结合的注塑材料不包含冷料，能够形成外观光滑的产品。
将所述型腔内的注塑材料固化成型，以得到所述电子设备壳体。
可选的，将液态的注塑材料注入所述注塑模具的型腔内，包括：采用相同速度向相邻进胶口注入所述注塑材料，以使注入材料在型腔内的流动特性更容易控制，从而获得更好的成型质量。
可选的，还包括：将所述溢料井从成型后的所述电子设备壳体上切除。
可选的，所述注塑材料包括：金属材料。
可选的，所述注塑材料包括：塑胶材料。
根据本公开的第三方面，提出一种电子设备壳体，所述电子设备壳体由如上述的加工方法加工成型。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
由上述实施例可知，本公开通过为电子设备壳体的注塑模具型腔开设溢出槽，并在溢出槽处连接溢料井，使注塑材料前端的冷料可以通过溢出槽流入溢料井中，避免冷料堆积于相邻进胶口注入的注塑材料之间的结合处，从而防止电子设备壳体成型后在该结合处出现气孔、砂眼或结合线等问题。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是相关技术中一种注塑模具的结构示意图；
图2是相关技术中电子设备中框的结构示意图；
图3是本公开一示例性实施例的一种注塑模具的结构示意图；
图4是本公开一示例性实施例的一种电子设备中框的结构示意图；
图5是本公开一示例性实施例的一种电子设备中框的加工方法流程图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在下述实施例中，以电子设备中框的成型工艺为例，对本公开的技术方案进行描述；当然，本领域技术人员应当理解的是：本公开技术方案相关的注塑模具和加工方法，同样适用于电子设备的其他壳体结构，例如前壳、背板等本公开并不对此进行限制。
图1是相关技术中一种注塑模具的结构示意图。如图1所示，在注塑模具10内包括型腔11，且注塑模具10表面开设有与型腔11连通的多个进胶口111，通过将注塑材料从进胶口111注入到型腔11内，使得注塑材料在型腔11内接触、混合，进而充满型腔11，从而在冷却固化后得到符合预设形状的结构，例如图2所示的电子设备中框20。
在注塑过程中，型腔11内两股相对流动的注塑材料的最前端最先接触并发生结合。例如向进胶口111a、111b、111c注入注塑材料时，注塑材料沿图1所示箭头的方向相对流动，注塑材料最前端可能夹杂有先前注塑时残留于射嘴中的冷料，以及注塑材料可能由于进入型腔11的时间较长而冷却，进而在注塑材料的最前端形成部分冷料，而冷料在相互接触的a、b两个位置无法与熔融的注塑材料很好地结合，导致成型后的电子设备中框20的对应位置出现如图2所示的结合线21a、21b或气孔、砂眼等，不仅降低电子设备中框强度，也会影响其外观效果。
因此，本公开通过对注塑模具10进行结构改进，以解决相关技术中存在的上述技术问题。下面结合实施例进行详细说明。
图3是本公开一示例性实施例的一种注塑模具的结构示意图。如图3所示，注塑模具10的型腔11上开设有多个进胶口111和至少一个溢出槽112，且每一溢出槽112分别设置在对应的两个相邻进胶口111之间，每个溢出槽112的对应位置设有溢料井12。
在本实施例中，以任意相邻的两个进胶口111a、111b为例，注塑材料通过进胶口111a、111b注入型腔11后，形成如箭头所示的相对流动的两股注塑材料，且注塑材料前端的冷料均可通过对应的溢出槽112a流入溢料井12a中，而两股注塑材料的剩余部分(不包含冷料)相互接触并结合在一起。因此，通过设置溢出槽112和溢料井12，可以避免冷料在相邻进胶口111注入的两股注塑材料的结合处堆积，形成如图4所示表面光滑的电子设备中框。其中，进胶口111、溢出槽112以及溢料井12的个数根据具体的需求进行设置，本公开并不对此进行限制。
在本实施例中，可以预先通过软件模拟计算或试验测试，确定出通过注塑模具10上的进胶口111注入注塑材料时，相邻进胶口111注入的两股注塑材料对应的结合处，从而将溢出槽112、溢料井12均设置于各个进胶口111对应的注塑材料结合处。那么，对于任意两个相邻进胶口111而言，注入后相对流动的两股注塑材料能够几乎同时到达对应的结合处，并使得两股注塑材料前端的冷料同时从该结合处的溢出槽112流出，避免一股注塑材料沿溢出槽112流出而另一股还未抵达该溢出槽112，造成先抵达结合处的注塑材料仍然需要继续注入、直至另一股注塑材料的冷料从溢出槽112流出，形成对注塑材料的浪费。
在本实施例中，溢料井12a对应的两个相邻进胶口111a和111b的开口面积可以相同。由于注塑成型的过程中进胶口111的大小会对注塑材料在型腔11内的流动特性造成影响，进而影响到注塑材料的成型质量，所以保证每个进胶口111的开口面积相同时，对于型腔11内径基本一致的情况下，可使该开口面积相同的进胶口111注入的注塑材料在型腔11内的流动速度一致，能够便于控制注塑材料对应的冷料的溢出位置(可以据此设置相应的溢出槽112和溢料井12等)，并进而控制电子设备中框20的成型质量。
此外，由于型腔11需要依据产品的具体结构进行设计，而在本实施例中，型腔11拐角处注塑材料的流动特性比较复杂，如果两股注塑材料在型腔11拐角处结合则更容易导致成型产品出现结合线21、气孔和砂眼等问题。因此，在型腔11的拐角处设计溢出槽112b，使得通过进胶口111a、进胶口111c注入的注塑材料沿图3所示的箭头流动后，相应的冷料可从拐角处的溢出槽112b溢出至溢料井12b，以保证成型产品的外观效果和结构强度。
针对本公开技术方案的上述注塑模具10，相应的电子设备中框20的加工过程也相应发生变化。下面以图3所示实施例的注塑模具10为例，对该电子设备中框20的加工过程进行说明；其中，图5是本公开一示例性实施例的一种电子设备中框加工方法流程图，如图5所示，该方法可以包括以下步骤：
在步骤501中，将液态的注塑材料注入注塑模具10的型腔内，直至各个进胶口注入的注塑材料均存在至少一部分流入对应的溢料井中。
在本实施例中，当各个进胶口111注入的注塑材料均存在至少一部分流入对应的溢料井12中，每股注塑材料前端的冷料都从溢出槽112流入溢料井12，即保证相互接触结合的注塑材料不包含冷料，能够形成外观光滑的产品。
在本实施例中，可以使注塑材料的注入速度相同，使注入材料在型腔11内的流动特性更容易控制，从而获得更好的成型质量。
在步骤502中，将型腔11内的注塑材料固化成型，以得到电子设备中框20。
在本实施例中，当溢料井12中的冷料与型腔11内固化成型的注塑材料之间能够自行脱离时，可以直接从型腔11内获得电子设备中框20；当溢料井12中的冷料与型腔11内部的注塑材料之间相连时，可以在步骤502中对溢料井12中的冷料进行切除，以得到成型后的电子设备中框20。
在本公开的技术方案中，使用的注塑材料可以是金属材料，也可以是塑胶材料，本公开并不对此进行限制。
本公开还涉及一种电子设备壳体，电子设备壳体由如图5实施例的加工方法加工成型。该电子设备壳体表面光滑，无结合线21、气孔和砂眼且不易开裂。其中，电子设备壳体可以是上述的电子设备中框20，也可以为电子设备的前壳、背板等其他壳体结构，本公开并不对此进行限制。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。