一种硅胶手机保护套分体式液态注射改良模具的制作方法

本实用新型涉及手机保护套制造领域，特别是涉及一种硅胶手机保护套分体式液态注射改良模具。

背景技术：

手机保护套是为保护手机而设计生产的外套。质地有皮革、塑胶、硅胶、布料等。

而现有的硅胶手机保护套是采用热压成型工艺，将硅胶覆盖与塑胶壳体的外侧，在热压成型时，若采用热压成型式的模芯，将造成热压完成后，模芯无法从倒扣式的手机壳体内取出。

技术实现要素：

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种硅胶手机保护套分体式液态注射改良模具，能够保证手机保护套在液态注射完成后顺利地脱模，保证产品的品质。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种硅胶手机保护套分体式液态注射改良模具，主要包括：上模、下模、流道和模芯，所述模芯设置于上模与下模之间，所述流道设置于所述上模内，所述模芯由一中心模芯和多个边模芯组成，所述中心模芯与边模芯的接触部构成斜切结构，且边模芯的上部嵌入中心模芯，所述边模芯的内侧壁与竖直方向之间的夹角α的范围为12°～18°，所述中心模芯和边模芯的底部连接有顶杆，所述顶杆的底部设置有驱动机构。

优选的，所述下模的上端面开设有若干个T型槽，在所述T型槽内设置有夹紧机构。

优选的，所述夹紧机构包括：T型的夹紧块、压块和限位螺栓，所述压块设置于夹紧块的两条短边上，所述压块处开设有螺栓孔，压块与下模之间通过螺栓固定，所述限位螺栓设置于T型夹紧块的外侧。

优选的，所述T型夹紧块的外侧壁处开设有让位槽孔。

优选的，所述边模芯的内侧壁与竖直方向之间的夹角α为15°。

优选的，所述下模的侧壁处开设有若干定位槽，在所述定位槽内设置有定位机构。

优选的，所述定位机构包括：上定位块和下定位块，所述上定位块和下定位块采用凹凸结构，上定位块与上模之间，下定位块与下模之间通过紧固螺栓固定。

本实用新型的有益效果是：本实用新型解决了具有弧状倒扣槽的手机保护套在热压合成硅胶后无法脱模的问题，保证了硅胶手机保护套的产品品质，同时也适用于其它含有倒扣结构产品的模具。

附图说明

图1是本实用新型一种硅胶手机保护套分体式液态注射改良模具一较佳实

施例的立体结构示意图；

图2是所示一种硅胶手机保护套分体式液态注射改良模具的主视图；

图3是所示一种硅胶手机保护套分体式液态注射改良模具的俯视图；

图4是图3中A-A截面示意图；

图5是所述夹紧机构的局部放大示意图；

图6是所述定位机构的局部放大示意图；

附图中各部件的标记如下：1、下模，2、模芯，3、夹紧机构，4、定位机构，5、顶杆，6、导向块，11、T型槽，12、定位槽，21、中心模芯，22、边模芯，31、夹紧块，32、压块，33、螺栓孔，34、限位螺栓，35、让位槽孔，41、下定位块，42、上定位块，43、紧固螺栓。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1至图4，本实用新型实施例包括：

一种硅胶手机保护套分体式液态注射改良模具，主要包括：上模(图中未画出)、下模1、流道(图中未画出)和模芯2，所述模芯2设置于上模与下模1之间，所述流道设置于所述上模内，所述模芯2由一中心模芯21和七个边模芯22组成，所述中心模芯21与边模芯22的接触部构成斜切结构，且边模芯22的上部嵌入中心模芯21，所述边模芯22的内侧壁与竖直方向之间的夹角α为15°，所述中心模芯21和边模芯22的底部连接有顶杆5，所述顶杆5的底部设置有驱动机构(图中未画出)。

如图5所示，所述下模1的上端面开设有若干个T型槽11，在所述T型槽11内设置有夹紧机构3。所述夹紧机构3包括：T型的夹紧块31、压块32和限位螺栓34，所述压块32设置于夹紧块31的两条短边上，所述压块32处开设有螺栓孔33，压块32与下模1之间通过螺栓固定，所述限位螺栓34设置于T型夹紧块31的外侧。

进一步的，为了使夹紧机构3更好的夹紧模芯2，所述T型夹紧块31的外侧壁处开设有让位槽孔35，限位螺栓34紧靠让位槽孔35拧入下模1对应的螺栓孔内。

如图6所示，所述下模1的侧壁处开设有若干定位槽12，在所述定位槽12内设置有定位机构4。所述定位机构4包括：上定位块42和下定位块41，所述上定位块42和下定位块41采用凹凸结构，上定位块42与上模之间，下定位块41与下模1之间通过紧固螺栓43固定。

本实用新型斜顶结构的八瓣组合式模芯，在脱模时，通过驱动机构顶动顶杆5，从而将边模芯22顶出，由于采用的是斜顶结构，边模芯22在脱离下模1时，中心模芯21不会对其产生干涉，很好地解决了现有手机保护套模芯无法脱模的问题。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。