WIFI器的注塑模具与注塑方法与流程

文档序号:15826777发布日期:2018-11-02 23:51阅读:424来源:国知局

本发明涉及wifi器,特别是涉及wifi器的注塑封装。

背景技术

随着网络的发展与普及,wifi器成为必不可少的器件。现有wifi器的封装是在wifi芯片上两次注塑成型封装层。具体地,首先将wifi芯片放入第一下模固定,与第一上模合模后注塑tpe(thermoplasticelastomer),成型半个封装层;之后将注塑好半个封装层的产品保留在第一上模并将第一上模翻转180度,作为第二下模,另外搭配第二上模注塑tpe,成型另外半个封装层。在上述注塑封装的过程中,模具单边进料,所成型的wifi器长度一般在40mm左右,限制了wifi器的信号收发、处理能力。另外,注塑成型半个封装层之后需要翻转模具再注塑另外半个封装层,在操作上不仅技术要求高,而且效率低,单个产品注塑封装需要2分钟左右。



技术实现要素:

有鉴于此,提供一种wifi器的注塑模具与注塑方法,所成型的wifi器信号强、功能好。

一方面,本发明提供一种注塑封装wifi器的注塑方法,包括以下步骤:提供第一模具并将产品放入第一模具的固定槽中固定;第一模具单侧双边进料,在产品上注塑成型半个封装层;将成型有半个封装层的产品由第一模具中取出;提供第二模具并将成型有半个封装层的产品放入第二模具的固定槽中固定;及第二模具单侧双边进料,在产品上注塑成型另外半个封装层。

较佳地,所述成型有半个封装层的产品由第一模具取出后放置一份钟,再放入第二模具成型另外半个封装层。

另一方面,本发明提供一种注塑封装wifi器的注塑模具,所述模具内形成有型腔以及与型腔连接的流道,所述型腔的长度为60~100mm,每一流道在与之相连通的每一型腔的两端分别形成一进料口,注塑时单侧双边进料。

较佳地,所述模具包括第一模具与第二模具,所述第一模具包括第一上模与第一下模,所述第一下模形成固定槽用于放置待封装产品,第一上模形成型腔、以及与型腔连接的流道,用于注塑成型半个封装层;所述第二模具包括第二上模与第二下模,所述第二下模形成固定槽,用于放置带有半个封装层的产品,第二上模形成型腔、以及与型腔连接的流道,用于注塑成型另外半个封装层。

较佳地,所述第一上模与第二上模中,每一上模的型腔为4个,流道为两个,每一流道与一对型腔相连通。

较佳地,每一流道的主流道倾斜36.53度,每一上模的两个流道的主流道呈“八”字形。

较佳地,每一流道的分流道位于与之相连通的一对型腔之间,所述分流道宽6mm,深3mm。

较佳地,每一进料口倾斜60度,为直径0.7mm、深0.35mm的半圆。

较佳地,所述第一模具在中心部门按2mm排气位,左右间距10mm各设2条深度0.02mm排气槽;所述第一下模的每一固定槽内开设3个孔径为4mm的排气孔,所述排气孔相互间隔30mm;第一下模的背面在横向和纵向设有排气槽。

较佳地,所述第二模具在中心部门按2mm排气位,左右间距10mm各设10条深度0.02mm排气槽;所述第二下模在两对固定槽之间、以及固定槽的两侧分别开设一组通孔,所述每一组通孔的数量为5个,每一通孔的孔径为3mm,通孔之间的间隔为5mm;所述第二下模错位设有排气槽,深度为0.01mm;第二下模的背面对应所述通孔形成有横向和纵向的排气槽,深度为0.3mm。

相较于现有技术,本发明wifi器的注塑模具的流道至与型腔的两端连通,形成单侧双边进料,减小型腔中心的压力,如此wifi器10的尺寸可以达到60~100mm,有效提升产品的信号收发、处理性能。另外,在注塑过程中无需翻转模具,降低了操作难度,保证生产质量与生产效率。

附图说明

图1为使用本发明注塑模具与注塑方法所成型的wifi器的结构示意图。

图2为本发明wifi器的注塑模具的第一上模的结构示意图。

图3为第一上模的侧视图。

图4为注塑模具的第一下模的结构示意图。

图5为注塑模具的第二上模的结构示意图。

图6为第二上模的侧视图。

图7为注塑模具的第二下模的结构示意图。

图8为wifi器的半成品示意图。

图9为图8的侧视图。

图10为本发明wifi器的注塑方法流程图。

具体实施方式

为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中示例性地给出了本发明的一个或多个实施例,以使得本发明所公开的技术方案的理解更为准确、透彻。但是,应当理解的是,本发明可以以多种不同的形式来实现,并不限于以下所描述的实施例。

图1所示为使用本发明注塑模具与注塑方法所成型的wifi器10的结构示意图,所述wifi器10包括胶壳12(见图8-9)、设置于胶壳12内的wifi芯片、以及包覆于胶壳12上的封装层14。所述胶壳12优选地为abs硬塑料,具有一定的硬度,在wifi器10注塑封装时保护内部的wifi芯片,不会因为注塑压力过大而损毁。所述封装层14为tpe(thermoplasticelastomer),通过注塑一体成型于胶壳12上。本发明wifi器10的长度l为60~100mm,如此wifi器10不会占据过多空间影响其它器件的安装,但其内部的wifi芯片的尺寸可以大幅增加,以提升wifi器10的信号收发、受力能力。

图2-7所示为注塑封装本发明wifi器10的注塑模具的结构示意图,所述模具包括第一上模21、第一下模23、第二上模31、以及第二下模33。其中,第一上模21与第一下模23相配套,构成第一模具,用于注塑成型wifi器10的半个封装层14’(见图8-9);第二上模31与第二下模33相配套,构成第二模具,用于注塑成型wifi器10的另外半个封装层14’,所述两个半个封装层14’共同构成封装层14。

如图4所示,所述第一下模23形成有若干固定槽25,用于放置要成型的产品,即包有abs胶壳12的wifi芯片。如图2所示,所述第一上模21形成有注塑的流道27、以及与流道27连通的型腔29。本实施例中,第一下模23形成4个固定槽25,第一上模21形成与固定槽25一一对应的4个型腔29、以及2个流道27。所述每一流道27连通一对型腔29,同时对2个型腔29注塑。如此,所述第一模具可以同时对4个wifi芯片注塑封装,成型半个封装层14’。如图7所示,所述第二下模33形成有4个固定槽35,用于放置要成型的产品,即已经成型有半个封装层14’的wifi芯片。由于放置产品的不同,所述第二下模33的固定槽35与第一下模23的固定槽35略有不同。如图5所示,所述第二上模31形成有注塑的流道37、以及与流道37连通的型腔39。本实施例中,所述封装层14为对称结构,两个半个封装层14’结构相同,因此第二上模31的流道37、型腔39与第一上模21的流道27、型腔29的数量、尺寸、形状相同。

所述第一上模21(或第二上模31)的每一流道27、37包括沿纵向延伸的主流道、以及沿横向延伸的分流道。如图3及图6所示,所述主流道为倾斜设置,其倾斜角度优选地为36.53度。所述每一上模的两个流道27、37的主流道朝向相反的反向倾斜,整体呈“八”字形。如图2及图5所示,所述分流道设置于对应的一对型腔29、39的中央,并与之相平行。本实施例中,所述型腔29、39的长度l1、l2均为60~100mm,具体根据所要成型的封装层14的长度而定。所述分流道与主流道的连接处位于型腔29、39的长度方向的中央,并分别朝向型腔29、39的两端延伸。所述分流道的两端分别形成倾斜的进料口28、38,与型腔29、39的两端连接,形成单侧双边进胶。较佳地,所述分流道的宽度为6mm,深度为3mm;所述进料口28、38倾斜60度设置,为直径0.7mm、深度0.35mm的半圆。

为避免产生气泡,所述第一模具、第二模具上形成有排气孔与排气槽。具体地,第一上模21在中心部门按2mm排气位,左右间距10mm各增加2条深度0.02mm排气槽。第一下模23的每一固定槽25内开设3个孔径为4mm的排气孔26,所述排气孔26相互间隔30mm左右。第一下模23的背面在横向和纵向做了排气槽。所述第二上模31在中心部门按2mm排气位,左右间距10mm各增加10条深度0.02mm排气槽。所述第二下模33在其中心,即两对固定槽35之间开设一组的通孔36,并在固定槽25的两侧分别开设一组通孔36。所述每一组通孔36的数量为5个,每一通孔36的孔径为3mm,通孔36之间的间隔为5mm。所述第二下模33错位增加排气槽,深度为0.01mm。所述第二下模33的背面对应所述通孔形成有横向和纵向的排气槽,深度为0.3mm。

请同时参阅图10,使用上述注塑模具封装wifi器10时,首先将产品,即带胶壳12的wifi芯片,放入第一模具的第一下模23的固定槽25中固定;之后第一模具合模进行第一次注塑,在胶壳12的外表一体形成半个封装层14’;之后第一模具开模,将注塑了半个封装层14’的wifi芯片(如图8-9所示)取出并放置一分钟,;之后将注塑了半个封装层14’的wifi芯片放入第二模具的第二下模33的固定槽25中固定;最后第二模具合模,注塑成型另外半个封装层14’,如此形成本发明的wifi器10。本发明注塑模具由两套独立的模具构成,在注塑过程中无需翻转模具,降低了操作难度,保证生产质量;另外,每套模具采用双流道结构,可以一次封装4个wifi芯片,每个wifi器10的注塑封装时间仅为1分钟,有效提升生效效率;再另外,每套模具的流道27至与型腔29的两端连通,形成单侧双边进料,减小型腔29中心的压力,如此wifi器10的尺寸可以达到60~100mm,有效提升产品的信号收发、处理性能。

需要说明的是,本发明并不局限于上述实施方式,根据本发明的创造精神,本领域技术人员还可以做出其他变化,这些依据本发明的创造精神所做的变化,都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

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