隔热保温热嘴的制作方法

文档序号:16611032发布日期:2019-01-15 22:17阅读:213来源:国知局
隔热保温热嘴的制作方法

本实用新型涉及一种热嘴的改进,特指一种能保持热嘴不会漏胶;同时流道内温度能得到有效保护,解决产品成型时的热印、浮纤、冷料等问题;还能在产品成型时不会出现流痕、缩影等问题,能有效提高产品质量的隔热保温热嘴。



背景技术:

现有技术中,在添加了很多玻璃纤维或碳纤维的产品时,产品很容易出现热印、浮纤、缩影、冷料等问题,影响产品的质量;现有的热嘴不能满足需要。

为此我们研发了一种能保持热嘴不会漏胶;同时流道内温度能得到有效保护,解决产品成型时的热印、浮纤、冷料等问题;还能在产品成型时不会出现流痕、缩影等问题,能有效提高产品质量的隔热保温热嘴。



技术实现要素:

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种能保持热嘴不会漏胶;同时流道内温度能得到有效保护,解决产品成型时的热印、浮纤、冷料等问题;还能在产品成型时不会出现流痕、缩影等问题,能有效提高产品质量的隔热保温热嘴。

为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:隔热保温热嘴,包含模仁;所述模仁的中部设置有模仁通孔;所述模仁通孔的前端部的截面半径最小;所述模仁通孔内设置有阀针;所述阀针的前端部呈锥度设置,与模仁通孔的前部配合,刚好能部分穿出模仁通孔;所述阀针的前部套设有导热芯子;所述导热芯子的外部套设有陶瓷隔热套;所述阀针的中后部套设有加热主体;所述加热主体的外部套设有外层封胶套;所述加热主体和外层封胶套均位于模仁通孔。

优选的,所述导热芯子与陶瓷隔热套之间设置有空隙形成的第一隔热层。

优选的,所述陶瓷隔热套与模仁通孔的内壁之间设置有空隙形成的第二隔热层。

由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:

本实用新型所述的隔热保温热嘴中导热芯子与陶瓷隔热套配合,当加热膨胀时,导热芯子与陶瓷隔热套配合的前端面与模仁通孔配合,组成第一次封胶;再由模仁通孔与外层封胶套配合组成第二次封胶结构,保持热嘴不会漏胶;同时流道内温度能得到有效保护,不致于在进入型腔前冷料,影响产品的成型,解决产品成型时的热印、浮纤、冷料等问题;还能在产品成型时不会出现流痕、缩影等问题,能有效提高产品质量。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明:

附图1为本实用新型所述的隔热保温热嘴的剖视图;

其中:1、模仁;2、外层封胶套;3、加热主体;4、导热芯子;5、阀针;6、陶瓷隔热套;7、第一隔热层;8、第二隔热层;9、模仁通孔。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

附图1为本实用新型所述的隔热保温热嘴,包含模仁1;所述模仁1的中部设置有模仁通孔9;所述模仁通孔9的前端部的截面半径最小;所述模仁通孔9内设置有阀针5;所述阀针5的前端部呈锥度设置,与模仁通孔9的前部配合,刚好能部分穿出模仁通孔9。

所述阀针5的前部套设有导热芯子4;所述导热芯子4的外部套设有陶瓷隔热套6;所述导热芯子4与陶瓷隔热套6之间设置有空隙形成的第一隔热层7;所述陶瓷隔热套6与模仁通孔9的内壁之间设置有空隙形成的第二隔热层8。

所述阀针5的中后部套设有加热主体3;所述加热主体3的外部套设有外层封胶套2;所述加热主体3和外层封胶套2均位于模仁通孔9。

本实用新型中,首先由导热芯子4与陶瓷隔热套6配合,当加热膨胀时,导热芯子4与陶瓷隔热套6配合的前端面与模仁通孔9配合,组成第一次封胶;再由模仁通孔9与外层封胶套2配合组成第二次封胶结构,保持热嘴不会漏胶。

同时导热芯子4与陶瓷隔热套6配合时,导热芯子4与陶瓷隔热套6之间预留的间隙组成第一隔热层7,由于陶瓷导热速度慢,导热芯子4可以维持较高的温度;然后再由陶瓷隔热套6与模仁通孔9之间预留的间隙组成第二隔热层8,经过二层隔热保温层后,流道内温度能得到有效保护,不致于在进入型腔前冷料,影响产品的成型;解决产品成型时的热印、浮纤、冷料等问题。

再者,陶瓷隔热套6具有表面光滑,硬度较高等特性,能起到不容易粘塑胶,非常耐磨损等功能,产品成型时不会出现流痕、缩影等问题;能有效提高产品质量;同时,陶瓷材料比耐高温塑胶材料更便宜,使用成本低,性价比更高。

由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:

本实用新型所述的隔热保温热嘴中导热芯子4与陶瓷隔热套6配合,当加热膨胀时,导热芯子4与陶瓷隔热套6配合的前端面与模仁1配合,组成第一次封胶;再由模仁通孔9与外层封胶套2配合组成第二次封胶结构,保持热嘴不会漏胶;同时流道内温度能得到有效保护,不致于在进入型腔前冷料,影响产品的成型;解决产品成型时的热印、浮纤、冷料等问题。还能在产品成型时不会出现流痕、缩影等问题,能有效提高产品质量。

以上仅是本实用新型的具体应用范例,对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案,均落在本实用新型权利保护范围之内。

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