一种复合材料构件成型模具气密修补方法与流程

文档序号:18188157发布日期:2019-07-17 05:27阅读:485来源:国知局
一种复合材料构件成型模具气密修补方法与流程

本技术涉及复合材料成型模具领域,特别是一种复合材料构件成型模具气密修补方法。



背景技术:

复合材料热压罐成型构件产品曲面一般较复杂、其成型特点要求模具大多为薄壁结构,模具往往采用薄板材料进行焊接或铸造再加工而成。同时复合材料构件成型过程中需要模具在高温情况下具有较好的气密性。而模具在制造过程中由于焊接不到位、材料本身裂纹或铸造砂眼等情况导致模具漏气。容易造成模具报废。漏气点一般通过补焊方式修复保证模具气密,由补焊过程容易导致模具焊接变形,同时焊接前需要找到漏气准确位置,但实际要准确找到漏气位置非常困难,特别是一些肉眼难以识别的漏气位置。

为了克服传统补焊气密修复缺点,需要研制一种对模具不易产生变形,不需要精准找到漏气点的一种有效气密修补方法。



技术实现要素:

本技术目的是提供一种使用方便、有效、无需精准定位、对模具不易产出变形的气密修补方法。

为达到以上目的,本发明采取如下技术方案予以实现:

一种复合材料构件成型模具气密修补方法,包括如下步骤:

1根据复合材料构件成型温度a选择合适的低熔点合金,所选低熔点合金熔化温度高于a+10℃,低于a+30℃;

2找到模具漏气区域后划出区域标记线,对漏气区域进行除油、去锈处理并在该位置背部安装抽气装置、真空袋、密封胶条;

3对漏气区域进行加热处理,该位置温度控制在低熔点合金熔化温度以上;

4将熔化后的低熔点合金液体倒在漏气区域上,打开抽气装置将低熔点合金液体抽入漏气点,待低熔点合金液体从漏气点渗出后关闭抽气装置;

5冷却模具,使低熔点合金凝固,观察压力表压力情况,如果压力无变化判定修补完成,如果有变化重复步骤1-3和1-4;

6修补完成后拆除抽气装置、真空袋、密封胶条,去除模具表面多余低熔点合金。

本方法利用低熔点合金熔点温度不高于模具使用温度,低熔点合金液态具有良好的流动性,对漏气裂缝进行填补,冷凝固化与模具一体保证模具的气密性,具有操作方便,无需精准定位,可同时修补相邻位置的漏气点。

以下结合实施例附图对该申请作进一步详细描述。

附图说明

图1金属模具漏气位置标记示意图

图2模具漏气位置背部密封示意图

图3低熔点合金修补原理截面示意图

图中标号说明:1模具;2标记线;3漏气点;4抽气装置;5真空袋;6密封胶条;7低熔点合金。

具体实施方式

参见附图1-3,一种复合材料构件成型模具气密修补方法,包括如下步骤:

1根据复合材料构件成型温度a选择合适的低熔点合金7,所选低熔点合金7熔化温度高于a+10℃,低于a+30℃;

2找到模具1漏气区域后划出区域标记线2,对漏气区域进行除油、去锈处理并在该位置背部安装抽气装置4、真空袋5、密封胶条6;

3对漏气区域进行加热处理,该位置温度控制在低熔点合金熔化温度以上;

4将熔化后的低熔点合金液体倒在漏气区域上,打开抽气装置4将低熔点合金液体抽入漏气点3,待低熔点合金液体从漏气点3渗出后关闭抽气装置;

5冷却模具1,使低熔点合金7凝固,观察压力表压力情况,如果压力无变化判定修补完成,如果有变化重复步骤3和4;

6修补完成后拆除抽气装置4、真空袋5、密封胶条6,去除模具1表面多余低熔点合金7。整个修补过程完成。

采用低熔点合金对模具进行气密修补。一般复合材料构件有成型温度要求。故模具使用温度一般不超过成型温度。正常情况下模具使用温度不超过300°,根据修复模具实际情况选择比成型温度稍高的低熔点合金进行修复,低熔点合金由铋、锡、锑、铜、锌等元素配比而成。该方法将低熔点合金液体抽入漏气的裂缝中,过程中还需对低熔点合金进行加热,以免过快冷却凝固。待模具冷却低熔点合金凝固在漏气裂缝中即裂缝填补完全,修整模具型面,当模具背面操作不方便时亦可在模具型面制密封装置通过打压将低熔点合金液体压入漏气缝隙中。

本技术利用低熔点合金具有较低的熔化温度,液体流动性较好填补漏气缝隙。冷凝微膨胀将漏气点进行填充,保证模具的气密性。具体不伤害模具本体,同时修补相邻多处漏气点、不受漏气形状位置影响的特点。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种复合材料构件成型模具气密修补方法,根据复合材料构件成型温度选择合适的低熔点合金,找到模具漏气区域后划出区域标记线,对漏气区域进行除油、去锈处理并在该位置背部安装抽气装置、真空袋、密封胶条;将熔化后的低熔点合金液体倒在漏气区域上,打开抽气装置将低熔点合金液体抽入漏气点,待低熔点合金液体从漏气点渗出后关闭抽气装置;冷却模具,使低熔点合金凝固,观察压力表压力情况,如果压力无变化判定修补完成。

技术研发人员:吴志鹏;洪晓明;岳明;周欣;樊辉
受保护的技术使用者:西安飞机工业(集团)有限责任公司
技术研发日:2019.04.03
技术公布日:2019.07.16
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1