ACF贴附治具及方法与流程

本发明涉及显示屏的制造领域，具体地涉及一种在显示屏的制造过程中在基板上贴附acf的方法及贴附治具。

背景技术：

在显示屏的制造领域，在模组邦定作业过程中，需要在邦定前在屏体上贴附acf(anisotropicconductivefilm，各向异性导电胶)，一般acf贴附长度超出ic或fpc(柔性电路板)即可。如果超出太长，造成acf物料的浪费，太短则会造成ic或fpc边缘区域压不到粒子。因此，如何使裁切出合适的尺寸的acf胶并准确的贴附到邦定区域是目前显示屏制造领域普遍面临的问题。

技术实现要素：

鉴于现有技术中的问题，本发明提供一种以解决上述问题。

因此，本发明所要解决的技术问题在于提供一种acf贴附治具，该acf贴附治具包括：

上模具，该上模具与转移设备相连接，该上模具为四边形框架，该上模具设置有裁切刀，该裁切刀通过固定柱设置于该上模具上；

下模具，该下模具的底面上设置有对位标记，该下模具为与该上模具相对应的四边形框架，该上模具与下模具通过弹性件相连接；以及

压头，该压头与该转移设备相连接，该压头具有多个真空吸孔且内部具有加热装置；

其中，该压头容置于该下模具的中空区域内，该压头控制加热的温度以及真空吸附的吸力以便于acf的贴附；该上模具朝向或背离该下模具移动时，该裁切刀随之移动。

作为可选的技术方案，该下模具的对位标记与待贴附acf的基板上的对位标记相对应，用以贴附时精确对位。

作为可选的技术方案，该上模具的四个边框均安装有该裁切刀，四片该裁切刀安装于该上模具中空区域内侧，四片该裁切刀构成的四边形的形状与待贴附的acf的形状相同。

作为可选的技术方案，该裁切刀向下延伸至该下模具，该贴付治具处于非使用状态时该裁切刀与该下模具的底面平齐。

作为可选的技术方案，该弹性件为弹簧，该上模具通过按压该弹簧使该裁切刀随该弹簧的下压向下移动。

作为可选的技术方案，该弹簧下压后收缩的高度与所需的目标acf裁切深度相同，该弹簧下压后该裁切刀不切断该acf的下层离型膜。

作为可选的技术方案，该压头内部具有温度调控装置。

作为可选的技术方案，该压头与该上模具以及该下模具为分离的架构，该转移设备为两个机械手，分别与该上模具以及该压头相连接。

本发明还提供一种acf贴附方法，该acf贴附方法步骤包括：

s1：按压贴附治具以裁切该acf，该贴附治具为前述的acf贴附治具；

s2：控制该贴附治具的压头吸附裁切好的acf；

s3：将该裁切好的acf移动至需要贴附的基板；

s4：按压该贴附治具以贴付裁切好的该acf到该基板上；

s5：抬起该贴附治具并将裁切好的该acf的上层离型纸吸附剥离。

作为可选的技术方案，该acf贴附方法还包括，于步骤s5完成后将其他元器件通过该压头邦定于该acf上。

相比于现有技术，本发明的acf贴付治具具有与贴附区域形状以及尺寸相同的四边形裁切刀以及压头，使acf胶尺寸不会过大或过小，本发明的acf贴付治具的下模具具有对位标记且与基板上的对位标记尺寸相对应，使acf贴附位置精确。压头内部设置可控温的加热器并设置真空吸附孔，搭配裁切深度可调节的裁切刀，使acf从裁切到贴附的流程可以通过同一贴附治具完成，进一步降低贴附偏差。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为本发明acf贴附治具的剖面示意图。

图2为本发明acf贴附治具的底面示意图。

图3a至图3f为本发明acf贴附方法的步骤的示意图。

具体实施方式

为使对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。

请参照图1以及图2，图1为本发明acf贴附治具的剖面示意图，图2为本发明acf贴附治具的底面示意图。本发明的acf贴附治具100包括上模具110、下模具120、弹性件130、压头140以及转移设备150。本发明中上模具110与下模具120通过弹性件130相连接，上模具110、压头140分别与转移设备150相连接构成acf贴附治具100的基本架构。

上模具110为四边形框架结构，上模具110设置有裁切刀112，裁切刀112通过固定柱111固定于上模具110上。裁切刀112由四片裁切刀片构成安装于上模具110的内侧，即，裁切刀112沿上模具110的四边形框架内部设置，四片裁切刀片构成的四边形的形状以及尺寸与待贴附的acf区域的形状以及尺寸相同。由此本发明的acf贴附治具可以裁切出与邦定区域(也即待贴附区域)形状以及尺寸相同的acf，避免物料浪费。

下模具120的底面上设置有对位标记121，下模具120为四边形框架，且与上模具110相对应。下模具120的对位标记121与待贴附acf的基板上的对位标记相对应，用以贴附时精确对位。

裁切刀112向下延伸至下模具120的内侧，贴付治具100处于非使用状态时裁切刀112与下模具120的底面平齐。本实施例中，弹性件130为弹簧，上模具110按压弹簧130使裁切刀112随弹簧130的下压向下移动。弹簧130下压后收缩的高度与裁切刀112的裁切深度相同，可以通过设置弹簧130的高度来控制裁切刀112的裁切深度。于实际应用中，可以控制弹簧的长度使裁切刀的裁切深度为acf的上层离型膜与acf的胶体厚度之和，以保证裁切过程中不切断该acf的下层离型膜，方便下层离型膜的剥离。

压头140与转移设备150相连接。压头140内部设置可调控温度的加热器(图中未示出)，用以控制压头140加热且使其温度可调控，以用于不同元器件的热压。压头140还具有多个真空吸孔141，压头吸附功能可以用于转移裁切后的acf而且可以用于剥离并移除acf的离型膜。因此本发明的压头同时具备加热功能以及吸附功能，使本发明贴附治具应用更加广泛。

压头140容置于下模具120的中空区域内，裁切刀112设置于压头140与下模具120之间。与实际应用中压头140与下模具120可以为分离的架构，转移设备150具有第一转移设备151以及第二转移设备152，分别与上模具110以及压头140相连接，用于控制上模具与压头的移动。于实际应用中，第一转移设备以及第二转移设备可以为机械手臂。因此本发明的压头与第二转移设备搭配还可以单独使用，用于其他的元器件的转移以及热压，增加治具应用的灵活性。

请参照图3a至3f，图3a至图3f为本发明acf贴附方法的步骤的示意图。本发明的acf贴附方法包括以下步骤：

s1：按压贴附治具以裁切acf，其中贴附治具为图1至图2所述的贴付治具100；

s2：控制压头吸附裁切好的acf；

s3：将裁切好的acf移动至需要贴附的基板；

s4：按压该贴附治具以贴付裁切好的acf到该基板上；

s5：抬起该贴附治具并将该acf的上层离型纸吸附剥离。

具体地，如图3a所示，于步骤s1中按压贴附治具100使裁切刀112切断acf的上层离型膜201以及胶体202，而下层离型膜203不被切断，裁切完成后释放上模具110使裁切刀112恢复到原来的位置；如图3b所示，于步骤s2中控制压头140的真空吸孔141的吸附力以使压头140吸附起裁切好的acf，acf被吸起的同时可以将acf的下层离型膜203剥离；如图3c所示，于步骤s3中使贴附治具下模具120的对位标记121与基板300上的对位标记301对准，以使acf准确的贴附于基板300的待贴附区域；如图3d所示，于步骤s4中，按压该贴附治具100以贴付裁切好的acf到该基板300上，为保证良好的贴附效果可以控制压头140对acf胶体202进行热压；如图3e所示，于步骤s5中，再次控制压头140的吸附力将残留在acf的胶体202上方的上层离型膜201剥离。

参照图3f，于具体实施例中，本发明的acf贴附方法还包括，于步骤s5完成后通过压头140将其他元器件400(例如，ic或fpc等电子元器件)转移并邦定于acf上，元器件可以仅通过压头和第二转移设备152吸附转移至acf上，邦定过程中根据实际需求对元器件邦定区域进行加热。

综上所述，本发明的acf贴付治具具有与贴附区域形状以及尺寸相同的四边形裁切刀以及压头，使acf胶尺寸不会过大或过小，本发明的acf贴付治具的下模具具有对位标记且与基板上的对位标记尺寸相对应，使acf贴附位置精确。压头内部设置可控温的加热器并设置真空吸附孔，搭配裁切深度可调节的裁切刀，使acf从裁切到贴附的流程可以通过同一贴附治具完成，进一步降低贴附偏差。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。