一种电子元器件封装下模的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种电子元器件封装下模，它包括基座、形成于所述基座上表面中央处的进胶口、设置于所述基座上表面的多根定位柱以及开设于所述基座上表面且与所述进胶口相连通的多个元件固定机构，所述固定机构关于所述进胶口中心对称；每个所述固定机构包括多个间隔设置的固定凸块以及形成在所述固定凸块之间且与所述进胶口相连通的进胶流道以及嵌设于所述固定凸块内且与所述进胶流道相连通的多排固定单元，所述固定单元包括承胶槽、与所述承胶槽相连通且间隔设置的多个针脚槽以及设置于所述承胶槽内的固定柱。这样能够实现对电子元器件的固定夹持，并利用进胶口、进胶流道和承胶槽之间的配合使得环氧树脂胶导入电子元器件的对应位置处并固化。
【专利说明】
一种电子元器件封装下模
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种电子元件模具，具体涉及一种电子元器件封装下模。
【背景技术】
[0002]电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。
[0003]现有的电子元器件通常包含由金属材料制得的导电部分以及有绝缘材料制得的非导电部分。而金属材料通常是细小的金属丝或者金属网，而绝缘材料通常是环氧树脂等。如何将环氧树脂引入金属材料上并在需要的位置进行固化是电子元器件生产的难点，这就需要精密的制作封装模具。
【发明内容】
[0004]本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种电子元器件封装下模。
[0005]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种电子元器件封装下模，它包括基座、形成于所述基座上表面中央处的进胶口、设置于所述基座上表面的多根定位柱以及开设于所述基座上表面且与所述进胶口相连通的多个元件固定机构，所述固定机构关于所述进胶口中心对称;每个所述固定机构包括多个间隔设置的固定凸块、形成在所述固定凸块之间且与所述进胶口相连通的进胶流道以及嵌设于所述固定凸块内且与所述进胶流道相连通的多排固定单元，所述固定单元包括承胶槽、与所述承胶槽相连通且间隔设置的多个针脚槽以及设置于所述承胶槽内的固定柱。
[0006]进一步地，所述固定机构还包括设置于所述固定凸块上的多个定位凸起。
[0007]优化地，所述基座侧面设有开设有定位通孔的卡块。
[0008]由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点:本实用新型电子元器件封装下模，通过采用特定结构的固定机构，这样能够实现对电子元器件的固定夹持，并利用进胶口、进胶流道和承胶槽之间的配合使得环氧树脂胶导入电子元器件的对应位置处并固化。
【附图说明】
[0009]附图1为本实用新型电子元器件封装下模的结构示意图；
[0010]其中，1、基座;2、定位柱;3、卡块;31、定位通孔;4、进胶口；5、固定机构;51、固定凸块;52、进胶流道;53、固定单元;531、承胶槽;532、针脚槽;533、固定柱;54、定位凸起。
【具体实施方式】
[0011 ]下面将结合附图对本实用新型优选实施方案进行详细说明:
[0012]如图1所示的电子元器件封装下模，主要包括基座1、定位柱2、进胶口 4和固定机构5〇
[0013]其中，进胶口 4形成于基座1的上表面中央处，与封装上模的结构相对应，用于向封装下模引入环氧树脂胶。定位柱2也设置于基座1的上表面，一般位于其四角处，起到上下模初步定位和卡接的作用。固定机构5有多个，它们开设于基座1上表面且与进胶口 4相连通， 并关于进胶口 4中心对称。[〇〇14]每个固定机构5包括固定凸块51、进胶流道52和固定单元53。固定凸块51有多个， 它们间隔设置;本实施例中为三个，较大的处于中间，两个较小的位于其两侧。进胶流道52 形成在固定凸块51之间以及固定凸块51与基座1之间，用于向固定机构5引入胶水。固定单元53形成多排(每排有多个固定单元53)，用于安装电子元器件料带;每个固定单元53包括承胶槽531、与承胶槽531相连通且间隔设置的多个针脚槽532(用于放置电子元器件料带的针脚)以及设置于承胶槽531内的固定柱533,这样能够使得胶水在电子元器件料带的对应位置处固化。
[0015]在本实施例中，固定机构5还包括设置于固定凸块51上的多个定位凸起54,用于电子元器件料带的精准定位。基座1的侧面设有开设有定位通孔31的卡块3,也是起到上下模定位的作用。
[0016]上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围， 凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电子元器件封装下模，其特征在于:它包括基座(1)、形成于所述基座(1)上表面 中央处的进胶口(4)、设置于所述基座(1)上表面的多根定位柱(2)以及开设于所述基座(1) 上表面且与所述进胶口(4)相连通的多个元件固定机构(5)，所述固定机构(5)关于所述进 胶口(4)中心对称;每个所述固定机构(5)包括多个间隔设置的固定凸块(51)、形成在所述 固定凸块(51)之间且与所述进胶口(4)相连通的进胶流道(52)以及嵌设于所述固定凸块 (51)内且与所述进胶流道(52)相连通的多排固定单元(53)，所述固定单元(53)包括承胶槽 (531)、与所述承胶槽(531)相连通且间隔设置的多个针脚槽(532)以及设置于所述承胶槽 (531)内的固定柱(533)。2.根据权利要求1所述的电子元器件封装下模，其特征在于:所述固定机构(5)还包括 设置于所述固定凸块(51)上的多个定位凸起(54)。3.根据权利要求1所述的电子元器件封装下模，其特征在于:所述基座(1)侧面设有开 设有定位通孔(31)的卡块(3)。
【文档编号】B29C45/26GK205685656SQ201620643298
【公开日】2016年11月16日
【申请日】2016年6月27日 公开号201620643298.2, CN 201620643298, CN 205685656 U, CN 205685656U, CN-U-205685656, CN201620643298, CN201620643298.2, CN205685656 U, CN205685656U
【发明人】徐建仁
【申请人】昆山群悦精密模具有限公司