一种半导体地暖热水装置的制作方法

文档序号:4608919阅读:512来源:国知局
专利名称:一种半导体地暖热水装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及到一种半导体地暖热水装置。
背景技术
目前市场上现有的地暖热水装置通常包括分水器、集水器、水泵和电(煤)锅炉组成,以实现其给房间地暖板供热,而且其水泵进水端还需配置补水箱进行补水,其分水器和集水器端部需设计排气阀,其水路循环时需人工排气,由于分水器和集水器回路排气阀排气量有限,在水路中的空气很难排净,故经常出现憋气和热量不能正常供给现象。并且每到重新使用时都要进行人工排气,非常麻烦。而且,在电(煤)锅炉、水泵、补水箱及管配件安装于分水器和集水器的水路循环系统时,其施工繁琐、成本高,若无专业人员施工,将无法完成其工程。同时,因现有的地暖热水装置,采用电(煤)锅炉为热源,存在耗能大、污染严重、 怕干烧、体积大、寿命短、使用成本高、安全性差等缺陷,故难以得到广泛推广,也不符合国家节能减排政策的要求。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的现状提供一种不需使用集水器和补水箱的半导体地暖热水装置,水流中循环回路中即可排气,从而避免了现有地暖热水装置中分水器和集水器回路中的憋气现象以及季节更换后重新启动地暖装置时所必须进行的排气程序,同时减少所使用的零部件,降低成本。本实用新型所要解决的另一个技术问题是针对现有技术的现状提供一种方便用户自行安装的半导体地暖热水装置。本实用新型所要解决的再一个问题是提供一种无需分水器的半导体地暖热水装置。本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为该半导体地暖热水装置,包括外壳和设置在外壳内的储水箱、依次连接的水泵、半导体加热器、气动球阀、进水管、用水分路和回水管,其中,所述水泵的进水口连接所述储水箱的出水口,所述回水管的出口连接所述储水箱的回水口 ;其特征在于所述的储水箱包括敞口向上的箱体和设置在该箱体上的可拆卸的方便注水的口盖。所述注水口盖与所述箱体为密封连接,并且所述注水口盖上设有排气孔。所述储水箱内在所述箱体的底面上设有与周围储水相隔离的空腔,该空腔内设有温度传感器,所述的温度传感器连接控制所述半导体加热器工作的温控装置。所述进水管与所述用水回路之间通过多通接头插接连接。所述外壳和所述箱体的侧壁上分别对应设有透明的用于观察储水箱内水位的观察窗。所述的半导体加热器支承在支架上,该支架与所述的储水箱、所述的水泵定位在外壳底板上。所述水泵的端盖上设有安装底脚和安装螺孔,螺钉穿过对应的安装螺孔将安装底脚定位在所述的外壳底板上从而将所述水泵与所述外壳底板相连接;所述半导体加热器的出水端封盖上设计有用于固定的安装底脚和安装螺孔,螺钉穿过对应的安装螺孔将安装底脚定位在所述的外壳底板上从而将所述的半导体加热器与所述的外壳底板相连接。所述储水箱内回水口的上方安装有防止水流冲出储水箱的缓冲帽,该缓冲帽两侧设有供水流流出的出口上述各方案中,所述回水管的出口通过气动接口连接所述的储水箱。所述半导体加热器的出水端设有气动球阀,所述进水管与该气动球阀插接连接。与现有技术相比,本实用新型采用开启式储水箱,取消了原有技术中地暖水循环系统所必须的集水器和补水箱,有效解决了原有地暖热水装置分水器和集水器回路中的憋气现象和季节更换须重新进行排气的繁琐程序;通过在回水口上设有气动接头,使得回水管可以直接插接,安装简单、方便、可靠,方便用户自行安装;同时本实用新型采用了多通接头代替分水器,结构简单,方便自由转换;采用半导体加热器作为热源对地暖水进行加热, 利用其温度自控、功率自调、使用时无明火、干烧不损坏等特性,简化了地暖热水装置结构、 并且使用安全可靠、节能环保、成本低。

图1为本实用新型实施例分解结构的平面示意图;图2为本实用新型实施例中缓冲帽的平面示意图;图3为沿图2中A-A线的剖视图;图4为本实用新型实施例中支架的俯视图;图5为本实用新型实施例中支架的正视图;图6为本实用新型实施例中水泵端盖结构的平面示意图。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。如图1所示,该半导体地暖热水装置包括储水箱,用于储存加热用水,包括箱体15和注水口盖14。箱体15和注水口盖14 的周缘密封连接,注水口盖14上设有排气孔16。箱体15的底面上设有出水口和回水口。 回水口上设有气动接口 11,方便用户自行连接;箱体内在回水口上还设有缓冲帽51,缓冲帽的两侧设有供水流流出的出口 52。箱体15的侧壁上设有用于观察箱内水位的透明观察窗12,箱体的底面上还设有内嵌式盲孔构成的与周围储水相隔离的空腔13,该空腔内设有温度传感器(图中未示出),该温度传感器连接控制下述加热装置工作的温控装置6。储水箱的上方设有注水口盖14。外壳底板7,设置在储水箱的下方,与箱体的底板相连接,用于固定箱体、水泵、半导体加热器等部件。水泵2,提供水流循环的动力,其入口连接储水箱的出水口 ;其出口连接下述半导体加热器3。水泵的端盖上设有安装底脚21和安装螺孔22,螺钉穿过对应的安装螺孔将安装底脚固定到外壳底板上从而将水泵2与外壳底板7相连接。半导体加热器3,本实施例选用专利号为ZL201120012877. 4中的PTC半导体液体加热器作为热源,实现对地暖循环水的加热,并利用其温度自控、功率自调、使用时无明火、 干烧不损坏等特性,使其地暖热水装置结构简单、安全可靠、节能环保、购置使用成本低。该半导体加热器支承在支架8上,该支架8上设有用于定位半导体加热器3的型腔81,该型腔与支架固定底平面平行,底平面上的安装孔与其固定平面垂直。支架8上设有螺孔82,通过螺钉固定在外壳底板7上。该半导体加热器的一端连接水泵2的出口,另一端连接气动球阀4。气动球阀4,位于支架8的下方,其进水口连接半导体加热器的出水口,其出水口上设有气动接口,进水管10可直接插接在该气动接口上,方便用户自行连接。该进水管为单一回路,对于有多个用水分路(图中未示出)的地暖装置可以通过三通、四通等多通接头 (图中未示出)与各用水分路相连接;同样,各用水分路与回水管之间可以通过多通接头并流。回水管5,将收集的各用水分路的水流输送回储水箱1 ;本实施例中回水管的出水端直接插固在气动接口 11上。本实施例中的储水箱、半导体加热器、气动球阀等部件设置在外壳9内,外壳9的侧壁上设有和上述观察窗相对应的显示窗91,用于方便地观察储水箱内的液位。本实施例的工作原理如下储水箱注水符合要求后,控制系统启动水泵和加热装置运行,水从储水箱底部的出水口进入水泵后,首先经过半导体加热器,此时,半导体加热器对通过的水进行加热,然后热水经过气动球阀流入地暖管各用水分路,与周围环境换热。换热后的水流经四通并流后进入回水管,从回水管的出口进入储水箱内。由于本实施例中回水管的出口为开启式或称开放式出口,因此水流在进入储水箱的同时已排除了循环回路中的空气。避免了排气程序。进入储水箱内的水又从储水箱底部进入水泵,依此往复循环,以对地暖各回路不断提供热水。
权利要求1.一种半导体地暖热水装置,包括外壳和设置在外壳内的储水箱、依次连接的水泵、半导体加热器、气动球阀、进水管、用水分路和回水管,其中,所述水泵的进水口连接所述储水箱的出水口,所述回水管的出口连接所述储水箱的回水口 ;其特征在于所述的储水箱包括敞口向上的箱体和设置在该箱体上的可拆卸的方便注水的口盖;所述储水箱内回水口的上方安装有防止水流冲出储水箱的缓冲帽,该缓冲帽两侧设有供水流流出的出口。
2.根据权利要求1所述的半导体地暖热水装置,其特征在于所述注水口盖与所述箱体为密封连接,并且所述注水口盖上设有排气孔。
3.根据权利要求1所述的半导体地暖热水装置,其特征在于所述储水箱内在所述箱体的底面上设有与周围储水相隔离的空腔,该空腔内设有温度传感器,所述的温度传感器连接控制所述半导体加热器工作的温控装置。
4.根据权利要求1所述的半导体地暖热水装置,其特征在于所述进水管与所述用水回路之间通过多通接头插接连接。
5.根据权利要求1所述的半导体地暖热水装置,其特征在于所述外壳和所述箱体的侧壁上分别对应设有透明的用于观察储水箱内水位的观察窗。
6.根据权利要求1所述的半导体地暖热水装置,其特征在于所述的半导体加热器支承在支架上,该支架与所述的储水箱、所述的水泵定位在外壳底板上。
7.根据权利要求1所述的半导体地暖热水装置,其特征在于所述储水箱内回水口的上方安装有防止水流冲出储水箱的缓冲帽,该缓冲帽两侧设有供水流流出的出口
8.根据权利要求6所述的半导体地暖热水装置,其特征在于所述水泵的端盖上设有安装底脚和安装螺孔,螺钉穿过对应的安装螺孔将安装底脚定位在所述的外壳底板上从而将所述水泵与所述外壳底板相连接;所述支架上设有安装底脚和安装螺孔,螺钉穿过对应的安装螺孔将安装底脚定位在所述的外壳底板上从而将所述的支架与所述的外壳底板相连接。
9.根据权利要求1至8任意权利要求所述的半导体地暖热水装置,其特征在于所述回水管的出口通过气动接口连接所述的储水箱。
10.根据权利要求9所述的半导体地暖热水装置,其特征在于所述半导体加热器的出水端设有气动球阀,所述进水管与该气动球阀插接连接。
专利摘要本实用新型涉及到一种半导体地暖热水装置,其包括储水箱和依次连接的水泵、半导体加热器、气动球阀、进水管、用水分路和回水管,其中,所述水泵的进水口连接所述储水箱的出水口,所述回水管的出口连接所述储水箱的回水口;其特征在于所述的储水箱包括敞口向上的箱体和设置在该箱体上的可拆卸的注水口盖。与现有技术相比较,本实用新型采用开启式储水箱和出口敞开的回水管,避免使用集水器和补水箱,同时有效地解决了现有地暖热水装置中分水器和集水器回路中的憋气现象以及季节更换时必须重新进行排气的繁琐程序。
文档编号F24D19/00GK202040888SQ20112011637
公开日2011年11月16日 申请日期2011年4月14日 优先权日2011年4月14日
发明者熊欣 申请人:熊欣
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