电子陶瓷材料烧制用匣钵及其钵盖的制作方法

本实用新型涉及一种电子陶瓷材料烧制用匣钵及其钵盖，属于电子陶瓷烧制装置领域。

背景技术：

匣钵主要应用于电子陶瓷高温烧制，其功能为装载电子陶瓷料材料高温烧结，在对电子陶瓷进行烧结时，现有的匣钵会上下叠罗放置在炉内进行烧制，烧制过程中热气无法到达匣钵底部，会导致电子陶瓷烧制不均匀；烧结完成后需要自然降温，紧贴在一起的匣钵温度散发非常慢，无法在规定时间内将温度降下来，会影响烧制效率；电子陶瓷在烧制之前，其内一般含有水分，在高温烧制时，其内的水分会形成水蒸气，现有的钵盖盖在匣钵上后，会与匣钵严丝合缝，使水蒸气无法排出，影响烧制效果。

技术实现要素：

本实用新型目的在于提供一种电子陶瓷材料烧制用匣钵及其钵盖，可以均匀的加热，可以高效的自然降温，可排出烧制过程中产生的水蒸气。

本实用新型所述的电子陶瓷材料烧制用匣钵，包括钵体，钵体顶端开口，开口上设有凹陷，钵体底部设有支撑腿，支撑腿的个数为三个，三个支撑腿在钵体底部呈正三角形分布。

所述的电子陶瓷材料烧制用匣钵，钵体为圆柱形。

所述的电子陶瓷材料烧制用匣钵，凹陷的个数为三个，三个凹陷呈正三角形分布。

所述的电子陶瓷材料烧制用匣钵，钵体底部向钵体内凹陷。

本实用新型所述的电子陶瓷材料烧制用匣钵配合使用的钵盖，包括圆形的盖体，盖体底部设有与盖体同心的圆形凸台，凸台的外侧面与钵体侧壁内表面相适应，凸台塞入钵体后，凸台的外侧面与钵体侧壁内表面相互接触。

本实用新型与现有技术相比所具有的有益效果是：

本实用新型所述的电子陶瓷材料烧制用匣钵及其钵盖，在钵盖盖在钵体的开口上后，凸台塞入钵体内，可以部分堵住开口上的凹陷，但是凹陷仍可以使钵体内部与外界连通，在高温烧制时，水蒸气可以从凹陷没有被堵塞的部分被排出，使电子陶瓷可以达到更好的烧制效果；支撑腿可以垫起匣钵，使位于上方的匣钵与位于下方的匣钵的钵盖之间存在缝隙，加热时，热风可进入缝隙为匣钵底部加热，使电子陶瓷可以均匀受热，在自然降温时，也可让空气经过缝隙，使温度更好更快的降下来；钵体底部向钵体内凹陷，可以有效的提高加热面积，使电子陶瓷可以更好地被加热。

附图说明

图1为电子陶瓷材料烧制用匣钵结构示意图；

图2为电子陶瓷材料烧制用匣钵剖视图；

图3为电子陶瓷材料烧制用匣钵仰视图；

图4为钵盖结构示意图；

图5为钵盖剖视图。

图中：1、钵体；2、支撑腿；3、凹陷；4、钵体底部；5、盖体；6、凸台。

具体实施方式

下面结合附图对电子陶瓷材料烧制用匣钵做进一步描述：

实施例1：如图1、图2和图3所示，本发明所述的电子陶瓷材料烧制用匣钵，包括钵体1，钵体1顶端开口，开口上设有凹陷3，钵体1底部设有支撑腿2，支撑腿2的个数为三个，三个支撑腿2在钵体底部4呈正三角形分布，可以将上一个匣钵与下一个匣钵的钵盖隔开，使空气可以流通。

所述的电子陶瓷材料烧制用匣钵，钵体1为圆柱形。

所述的电子陶瓷材料烧制用匣钵，凹陷3的个数为三个，三个凹陷3呈正三角形分布。可以使钵体1内部与外部连通，在加热时，电子陶瓷中的水蒸气可以散发出钵体1。

所述的电子陶瓷材料烧制用匣钵，钵体1底部为平的。

实施例2：在实施例1所述的结构基础上，钵体1底部4向钵体1内凹陷3。可以有效的增大加热面积。

下面结合附图对钵盖做进一步描述：

如图4和图5所示，本实用新型所述的钵盖，包括圆形的盖体5，盖体5底部设有与盖体5同心的圆形凸台6，凸台6的外侧面与钵体1侧壁内表面相适应，凸台6塞入钵体1后，凸台6的外侧面与钵体1侧壁内表面相互接触。