一种槽形三明治复合承烧板的制作方法

本实用新型涉及一种槽形三明治复合承烧板，属于窑具技术领域，尤其是指一种用于电子陶瓷烧成的窑具。

背景技术：

槽形三明治复合承烧板主要用于电子陶瓷烧成窑炉中。电子陶瓷是指应用于电子技术中的各种陶瓷，一般分为结构陶瓷和功能陶瓷。电子陶瓷设备多以推板窑、梭式窑、钟罩窑为主，某些产量大无特殊气氛要求的材料隧道窑辊道窑烧成，窑具大多是承烧板、推板等。对于一般的产品，烧成时的摆放比较简单容易，可以一层层摆放，跟着推板承烧板一起平稳运行。但是对于某些特殊形状比如圆柱形的产品，在摆放时容易滚动且只能摆放一层，一方面降低了装窑量生产效率较低，另一方面增加了烧成成本，而且在烧成推进时更加容易晃动，导致产品变形，更严重的堵塞窑炉等问题。

技术实现要素：

针对特殊形状的产品，本实用新型提出了一种槽形三明治复合承烧板，能够防止圆柱状元器件产品烧成时的滚动掉落。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案：

一种槽形三明治复合承烧板，包括中心板层，中心板层包括主板和留白边，所述的主板下底面为平面，上表面设置有多个平行的凹槽；留白边设置在主板四周，上表面为平面，并与凹槽的最高处等高；所述的中心板层外包覆有外包裹层，所述的外包裹层在中心板层的上表面的凹槽处形成波谷和波峰；所述的波谷和波峰分别设置有倒圆角；所述的外包裹层在中心板层的留白边处形成边框。

所述的中心板层在相邻的凹槽之间设置有强化筋条，所述的强化筋条与凹槽平行，并位于波峰下方。

所述的边框上设置有插孔，还包括挡块，所述的挡块下端设置有插块，所述的插块插入所述的边框的插孔内。

所述的挡块顶端设置有限位卡，所述的边框下表面设置有限位块，在槽形三明治复合承烧板层叠时候，上层的限位块与下层的挡块的限位卡相匹配。

所述的外包裹层的下表面设置有多个加强筋，加强筋位于波谷的下方。

还包括多个应力缝，所述的应力缝设置在中心板层和外包裹层的下表面，并位于波峰的下方。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的一种槽形三明治复合承烧板，圆柱形元器件平稳的置于槽内，在烧成过程中不会出现滚动掉落，烧后的产品平直，成品率高，对于产品有稳定作用。

附图说明

图1为本实用新型的局部剖面结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施方式和说明书附图，对本实用新型作进一步详细的描述，但本专利的实施方式不限于此。

如图1所示，一种槽形三明治复合承烧板，包括碳化硅材料的中心板层2，中心板层2包括主板和留白边，所述的主板下底面为平面，上表面设置有多个平行的凹槽，开槽宽度15mm，槽深5mm；留白边设置在主板四周，上表面为平面，并与凹槽的最高处等高；所述的中心板层2外包覆有外包裹层1，外包裹层1为莫来石，所述的外包裹层1在中心板层2的上表面的凹槽处形成波谷4和波峰3；所述的波谷4和波峰3分别设置有倒圆角；圆角半径为2mm，减小应力集中现象，提高承烧板的使用寿命。

所述的外包裹层1在中心板层2的留白边处形成边框5，宽度为5-15mm，以增加承烧板的强度。

所述的中心板层2在相邻的凹槽之间设置有强化筋条7，所述的强化筋条7与凹槽平行，并位于波峰3下方。

所述的边框5上设置有插孔，还包括挡块6，所述的挡块6下端设置有插块，所述的插块插入所述的边框5的插孔内。

所述的挡块6顶端设置有限位卡，所述的边框5下表面设置有限位块10，在槽形三明治复合承烧板层叠时候，上层的限位块10与下层的挡块6的限位卡相匹配。

所述的外包裹层1的下表面设置有多个加强筋9，加强筋9位于波谷4的下方。

还包括多个应力缝8，所述的应力缝8设置在中心板层2和外包裹层1的下表面，并位于波峰3的下方。