本实用新型涉及一种通风系统，具体涉及一种集成电路生产用通风系统。
背景技术：
IC制造和IC封装已成为微电子产业中相互独立又互相关联的产业。微电子已成为当今世界各项尖端技术和新兴产业发展的前导和基础。有了微电子技术的超前发展，便能够更有效地推动其它前沿技术的进步。随着IC的集成度和复杂性越来越高，污染控制、环境保护和静电防护技术就越盲膨响或制约微电子技术的发展。目前，集成电路生产车间通常是密闭的，导致其内容易积累静电，而且不利于工人的长时间工作。
技术实现要素：
本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种集成电路生产用通风系统。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种集成电路生产用通风系统，它包括：
车间，所述车间包括车间本体、安装在所述车间本体顶部的缓冲管道、设置于所述车间本体内且间隔设置的多个操作台、对应设置于多个所述操作台上方且与所述缓冲管道相连通的多根出气管以及设置于多根所述出气管上的调节阀；
净化组件，所述净化组件包括通过出气管道与所述缓冲管道相连通的密封箱体、与所述密封箱体侧壁下部相连通的进气管、安装在所述进气管上的吸气泵、安装在所述密封箱体内壁上且与所述进气管相对应的第一隔板、安装在所述密封箱体内壁上且与所述第一隔板相配合的第二隔板、填充在所述第一隔板和所述密封箱体底面之间的吸附填料、安装在所述第一隔板上表面的第一静电吸附器以及安装在所述第二隔板底面的第二静电吸附器。
优化地，所述车间还包括安装在所述出气管外表面的连接盘以及安装在所述连接盘底面的多个LED灯。
由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本实用新型集成电路生产用通风系统，通过采用特定结构的净化组件和车间进行配合，这样能够向车间内输送经过处理的新风，这样能够保证生产车间内的空气质量，也能避免外界颗粒物等对产品质量的影响。
附图说明
图1为本实用新型集成电路生产用通风系统的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型优选实施方案进行详细说明：
如图1所示的集成电路生产用通风系统，主要包括净化组件1和车间2等。
其中，车间2包括车间本体21、安装在车间本体21顶部的缓冲管道22、设置于车间本体21内且间隔设置的多个操作台27、对应设置于多个操作台27上方且与缓冲管道22相连通的多根出气管23以及设置于多根出气管23上的调节阀24。净化组件1包括通过出气管道18与缓冲管道22相连通的密封箱体11（密封箱体11侧壁的顶部与出气管道18相连通）、与密封箱体11侧壁下部相连通的进气管12、安装在进气管12上的吸气泵13（用于向密封箱体11内输入新风）、安装在密封箱体11内壁上且与进气管12相对应的第一隔板14（第一隔板14安装在连接进气管12的侧壁上，它水平延伸而与对面墙壁形成供空气通行的间隙）、安装在密封箱体11内壁上且与第一隔板14相配合的第二隔板15（第二隔板15位于第一隔板14的上方，它安装在上述对面墙壁上而水平延伸，并与安装第一隔板14的墙壁之间形成供空气通行的间隙）、填充在第一隔板14和密封箱体11底面之间的吸附填料10、安装在第一隔板14上表面的第一静电吸附器17以及安装在第二隔板15底面的第二静电吸附器16，这样能够降低新风的流速并对其进行有效的除尘处理。
在本实施例中，所述车间2还包括安装在出气管23外表面的连接盘25以及安装在连接盘25底面的多个LED灯26。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。