压力编程集成电路的方法和系统的制作方法
【专利说明】压力编程集成电路的方法和系统
【背景技术】
[0001] 工艺角可W在晶片之中变化（集成电路（1C)管巧从该晶片上被切割）、在从相同 的晶片上切割的1C管巧之中变化、和/或在1C管巧中的一个管巧内变化。工艺角的变化 会对1C的时序和/或其他特性有不利的影响。
[0002] 在包括多个可辨别的1C块的1C管巧中（例如，在片上系统（SOC)中），由其他1C 块引起的随机变化会对1C块有不利的影响。
[0003] 可W向工艺角的变化和/或其他随机变化的补偿提供基于高产量制造（HNM)测试 的结果编程的管巧上可编程烙丝阵列。烙丝阵列使得用于寻址的附加引脚W及调节安全问 题的专用寻址方案成为必须。
[0004] 还可W向工艺角的变化和/或其他随机变化的补偿提供管巧上修正或校验系统。
[0005] 经编程的烙丝数据是不可用的，直到启动序列开始之后为止。类似地，来自管巧上 修正或校验系统的数据在上电之后的一段时间是不可用的。其中在激活或上电（即，在零 点）时要求工艺调节补偿，1C管巧或1C块可W被过度设计W避免工艺变化和/或其他随 机变化的不利影响。
【附图说明】
[0006] 出于说明的目的，本文所描述的一个或多个特征参照W下附图中的一个或多个。 然而，关于W下附图所描述的（一个或多个）特征并不限于在附图中示出的示例。
[0007] 图1是可应力编程W在激活时输出预先确定的值的集成电路（1C)块的框图。
[000引图2是应力编程系统的框图，包括运用编程参数编程或配置1C块W输出预先确定 的值的编程模块，和在编程参数被应用时对第一 1C块加压的应力控制模块。
[0009] 图3是包括可应力编程的第一 1C块和接收来自第一 1C块的经应力编程的预先确 定的值的第二1C块的1C系统的框图。
[0010] 图4是包括图3所示的特征并且还包括默认配置寄存器的值的另一个1C系统的 框图。
[0011] 图5是评估1C系统的评估系统的框图。
[0012] 图6是包括可应力编程的1C块的另一个1C系统的框图，可应力编程的1C块包括 缓冲电路和锁存电路，并且1C块可W被设计为全平衡电路。
[0013] 图7是包括缓冲电路、锁存电路、和重置电路的可应力编程的1C块的电路图。
[0014] 图8是缓冲电路、锁存电路、和重置电路的另一个可应力编程的1C块的另一个电 路图。
[0015] 图9是1C系统和评估系统的框图，其中1C系统包括图6的可编程1C块的多个实 例。
[0016] 图10是图9的1C系统W及应力编程系统的框图。
[0017] 图11是选择性地配置1C系统来评估、操作、和/或应力编程1C系统的方法的流 程图。
[0018] 图12是编程并且评估第二IC块来选择编程第一IC块所运用的编程参数的方法 的流程图。
[0019] 图13是应力编程1C块的方法的流程图。
[0020] 图14是被配置为评估并应力编程1C系统的计算机系统的框图。
[0021] 图15是图14的计算机系统的示例储存/存储特征的框图。
[0022] 图16是包括处理器和存储器、通信系统、用户界面系统、和可应力编程的1C系统 的系统的框图。
[0023] 在附图中，参考标号最左边的（一个或多个）数字标识该参考标号第一次出现的 附图。
【具体实施方式】
[0024] 数字电子电路利用多个离散状态，每个离散状态与模拟值（例如，电压）相应的 离散带、范围、或包络相关联。包络内的任意值表示关联的状态。对于（例如，由于制造公 差、信号衰减、或寄生噪声所引起的）模拟值的相对较小的改变可W被信号状态感应电路 忽略，该信号状态感应电路提供在相应的离散包络内保持的模拟值。
[0025] 二进制数字系统具有两种许可的状态，该两种许可的状态由相应的电压带所表 示。第一电压带可W包括电压参考（例如，地），在本文中由Vss表示。第二电压带可W包 括供应电压，在本文中由Vcc表示。第一电压带和第二电压带可W分别与逻辑状态0和1 相关联。
[0026] 如在本文中所使用的术语"互补逻辑状态"指的是许可的或容许的状态集。在二 进制数字系统中，互补逻辑状态包括两种逻辑状态，该两种逻辑状态在本文中由逻辑状态0 和1表示，并且在本文中指的是相反的逻辑状态。
[0027] 如在本文中所使用的术语"互补输出"指的是描述或主张相对于彼此的互补逻辑 状态的输出。在二进制数字系统中，互补输出包括断言相反的逻辑状态的第一输出和第二 输出。
[002引如在本文中所使用的术语"互补节点"指的是呈现或主张相对于彼此的互补逻辑 状态的节点。在二进制数字系统中，互补节点包括断言相反的逻辑状态的第一节点和第二 节点。
[0029] 如在本文中所使用的术语"互补路径"指的是处理相对于彼此的互补逻辑状态的 电路路径。在二进制数字系统中，互补路径包括处理相反的逻辑状态的第一路径和第二路 径。
[0030] 图1是的第一集成电路（1C)块100的框图，其可应力编程来改变1C块100的设 备和/或特性（特性）104,从而使得1C块100在激活时在输出102处主张的预先确定的 值。
[0031] 激活可W包括操作电压的应用、使能控制的主张、和/或重置控制的去主张或去 激活。在本文中与激活相关联的时间被称为零点，并且预先确定的值可W被称为预先确定 的零点值。
[0032] 输出102可W包括将预先确定的值作为预先确定的逻辑状态或预先确定的字值 输出的一个或多个位。
[0033] 第一IC块100可W被设计和/或被制造用来在激活时在输出102处主张随机值。 在应力编程之前，第一 1C块100可W被称为亚稳态的1C块，并且输出102可W被称为亚稳 态的输出。
[0034] 第一 1C块100可W被设计和/或被制造成全平衡电路。例如，第一 1C块100可 W包括被设计和/或被制造成具有类似或完全相同的特性的第一路径和第二路径。然而， 第一 1C块100并不限于该些示例。第一 1C块100可W被配置为在零点处提供可应力编程 配置寄存器的值（例如，在零点处使能或支持工艺补偿调节）的可编程配置寄存器。然而， 第一 1C块100并不限于该些示例。
[0035] 第一 1C块100可W如下文参考图2所述的被应力编程。
[0036] 图2是应力编程系统200的框图，该应力编程系统包括运用第一块编程参数204 来编程或配置第一 1C块100W使得第一块100在输出102处输出预先确定的值的编程模 块202。第一块编程参数204可W包括将要被应用于第一 1C块100的（一个或多个）输 入、和/或偏置或其他配置控制的数据。
[0037] 第一块编程参数204可W是基于输入编程参数206的，该输入编程参数可W如下 文参考图5所描述的被确定和/或被选择。
[003引应力编程系统200还可W包括在第一 1C块被编程或被配置W输出预先确定的值 时应用和/或控制应力条件的应力控制模块210。应力条件可W包括电压应力、温度应力、 和/或其他（一个或多个）应力条件。应力控制模块210可W被配置为运用（一个或多个） 应力控制214来应用和/或控制应力条件。在图2的示例中，（一个或多个）应力控制214 被提供至系统212,该系统212可W包括例如电压控制器、温度控制器、和/或其他控制器。
[0039] 图3是1C系统300的框图，该1C系统包括在激活时向第二1C块304提供可应力 编程的预先确定的值的可应力编程的第一 1C块100。1C系统300可W在单个1C管巧或多 个1C管巧上被实施。
[0040] 例如，第二1C块304可W包括补偿电路，并且第一 1C块100可W是可应力编程的， W在第一 1C块100激活时（例如，在重置控制去激活或去主张时）向第二1C块304提供 预先确定的配置寄存器的值。
[0041] 图4是包括上文参考图3所描述的特征并且还包括默认配置寄存器的值404的1C 系统400的框图。
[0042] 1C系统400可W是可配置的，比如运用开关406向第二1C块304提供来自第一 1C块100的输出102的预先确定的值、或默认配置寄存器的值404。在默认情况下，1C系 统400可W被配置为向第二1C块304提供来自输出102的可应力编程的预先确定的值。
[0043] 默认配置寄存器的值404可W表示基于设计的配置寄存器的值，该配置寄存器的 值适用于第二1C块304而缺少对工艺角的变化和/或其他随机变化的体现。反之，输出 102处的预先确定的值可W是1C系统400的制造后的评估的，W补偿工艺角的变化和/或 其他随机变化。
[0044] 1C系统400的制造后的评估可W包括1C系统400的HCM测试，和/或结合1C系 统400的HCM测试被执行。在1C系统400的评估结果指示默认配置寄存器的值404是足 够的情况下，第一 1C块100可W被置于未编程的状态。其中第一 1C块100在应力编程作 为烧入程序的部分被执行和/或结合烧入程序被执行的过程中将要被应力编程。
[0045] 图5是用于评估IC系统的评估系统500的框图。在图5中，评估系统500被配置 为评估1C系统501，在此示出的1C系统501具有关于图3在上文所描述的特征。
[0046] 评估系统500包括运用第二块编程参数502来编程或配置第二1C块304或它的 部分的编程模块504。第二块编程参数502可W包括在评估过程中被应用到块304的输入 的逻辑状态或字值。
[0047] 评估系统500还包括测量输出308的参数的测量模块508,W及关于参考标准514 评估相应的参数测量512的评估器模块510。参考标准514可W包括值和/或范围或窗中 的一个或多个。
[0048] 编程模块504可W被配置为在评估的过程中选择、改变、和/或修改第二块编程参 数502,直到参数测量512符合于（即，适合或满足）参考标准514。
[0049] 在参数测量512满足参考标准514时，相应的第二块编程参数502可W被选定用 作编程参数506。所选定的编程参数506可W表示将要被提供至第二1C块304的期望的输 入，并且预先确定的值在激活时被相应地由第一 1C块100输出或主张。所选定的编程参数 506相当于图2中的输入编程参数206。
[0050] 1C系统501可W包括内部总线518、W及可通过内部总线518编程的第二1C块 304。1C系统501可W是可配置的，W在总线518被选定或被使能时通过内部总线518向第 二1C块304提供第二块编程参数502,并且在总线518被选定或被使能时向第二1C块304 提供来自第一 1C块100的输出102的预先确定的值。总线518的状态可W在寄存器或其 他存储器中被维持，其他存储器可W包括易失性的或非易失性的存储设备。