一种集成电路检测方法、装置及系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子领域，尤其涉及一种集成电路检测方法、装置及系统。
【背景技术】
[0002]印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)集成许多不同的集成电路(integrated circuit，IC)以实现某种功能，通常主要采用单板功能和通道功能的检测技术在印制电路板上检测集成电路的质量隐患。可以在印制电路板内嵌检测软件，由内嵌检测软件激励印制电路板，检测仪表或印制电路板接收检测结果；或者，可以由检测仪表激励印制电路板，检测仪表或印制电路板接收检测结果，从而通过印制电路板的功能性故障判断印制电路板上或印制电路板的某个通道内的集成电路的电气参数是否异常，集成电路是否存在质量隐患。所述单板为印制电路板。在印制电路板上检测集成电路为在板检测集成电路。
[0003]但是，现有技术只能检测印制电路板或印制电路板的通道级的功能性故障，未能具体到印制电路板中的某个集成电路的质量问题，从而无法准确检测集成电路的电气参数，在印制电路板的功能正常的情况下，而集成电路的电气参数异常的质量隐患无法识别。
【发明内容】
[0004]本发明的实施例提供一种集成电路检测方法、装置及系统，能够检测处于上电状态下的印制电路板上的集成电路的电气参数。
[0005]为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案:
[0006]本发明实施例的第一方面，提供一种印制电路板，包括:
[0007]N个检测电路，每个所述检测电路连接一个不同的集成电路，所述检测电路设置有第一检测点和第二检测点，所述检测电路用于检测与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数，所述N为大于等于I的整数。
[0008]结合第一方面，在第一种可实现方式中，
[0009]所述第一检测点与所述印制电路板的电源管脚连接，所述第二检测点与所述集成电路的电源管脚连接；
[0010]或者，所述第一检测点与所述集成电路的功能管脚连接，所述第二检测点与所述集成电路的外围电路连接。
[0011 ] 结合第一方面和第一种可实现方式，在第二种可能的实现方式中，
[0012]所述检测电路包括至少一个电阻或至少一个磁性器件。
[0013]本发明实施例的第二方面，提供一种检测装置，包括:
[0014]检测控制模块，用于设置检测仪表的检测状态，所述检测装置包括所述检测仪表;
[0015]所述检测控制模块还用于:控制所述检测仪表连接处于上电状态下的印制电路板的检测电路的第一检测点和第二检测点，所述印制电路板包括N个检测电路，每个所述检测电路连接一个不同的集成电路，所述检测电路设置有第一检测点和第二检测点，所述检测电路用于检测与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数，所述N为大于等于I的整数；
[0016]所述检测仪表，用于检测所述检测电路得到第一检测结果，所述第一检测结果包括与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数；
[0017]检测数据处理模块，用于根据所述第一检测结果判断所述与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数是否正常。
[0018]结合第二方面，在第一种可实现方式中，
[0019]所述检测数据处理模块具体用于:
[0020]判断所述第一检测结果是否在第一预设范围内，所述第一预设范围为与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数的预设范围；
[0021 ] 若所述第一检测结果在第一预设范围内，确定所述与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数正常；
[0022]若所述第一检测结果不在第一预设范围内，确定所述与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数异常。
[0023]结合第二方面或第一种可实现方式，在第二种可实现方式中，
[0024]所述检测控制模块还用于:控制所述检测仪表连接所述集成电路的功能管脚和电源管脚，以及所述集成电路的功能管脚和接地管脚；
[0025]所述检测仪表还用于:检测所述集成电路得到第二检测结果，所述第二检测结果包括所述集成电路的功能管脚的电气参数；
[0026]所述检测数据处理模块还用于:根据所述第二检测结果判断所述集成电路的功能管脚的电气参数是否正常。
[0027]结合第二种可实现方式，在第三种可实现方式中，
[0028]所述检测数据处理模块具体用于:
[0029]判断所述第二检测结果是否在第二预设范围内，所述第二预设范围为所述集成电路的功能管脚的电气参数的预设范围；
[0030]若所述第二检测结果在第二预设范围内，确定所述集成电路的功能管脚的电气参数正常；
[0031 ] 若所述第二检测结果不在第二预设范围内，确定所述集成电路的功能管脚的电气参数异常。
[0032]结合第二方面、第一至第三种可实现方式，在第四种可实现方式中，所述电气参数包括总电流、导通电阻和电压中至少一个。
[0033]本发明实施例的第三方面，提供一种集成电路检测方法，包括:
[0034]所述检测装置设置检测仪表的检测状态，所述检测装置包括所述检测仪表；
[0035]所述检测装置连接处于上电状态下的所述印制电路板的检测电路的第一检测点和第二检测点；
[0036]所述检测装置的检测仪表检测所述检测电路得到第一检测结果，所述第一检测结果包括与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数；
[0037]所述检测装置根据所述第一检测结果判断所述与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数是否正常。
[0038]结合第三方面，在第一种可实现方式中，
[0039]所述根据所述第一检测结果判断所述与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数是否正常包括:
[0040]判断所述第一检测结果是否在第一预设范围内，所述第一预设范围为与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数的预设范围；
[0041 ] 若所述第一检测结果在第一预设范围内，确定所述与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数正常；
[0042]若所述第一检测结果不在第一预设范围内，确定所述与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数异常。
[0043]结合第三方面或第一种可实现方式，在第二种可实现方式中，所述方法还包括:
[0044]所述检测控制模块控制所述检测仪表连接所述集成电路的功能管脚和电源管脚，以及所述集成电路的功能管脚和接地管脚；
[0045]所述检测仪表检测所述集成电路得到第二检测结果，所述第二检测结果包括所述集成电路的功能管脚的电气参数；
[0046]所述检测数据处理模块根据所述第二检测结果判断所述集成电路的功能管脚的电气参数是否正常。
[0047]结合第二种可实现方式，在第三种可实现方式中，所述检测数据处理模块根据所述第二检测结果判断所述集成电路的功能管脚的电气参数是否正常包括:
[0048]判断所述第二检测结果是否在第二预设范围内，所述第二预设范围为所述集成电路的功能管脚的电气参数的预设范围；
[0049]若所述第二检测结果在第二预设范围内，确定所述集成电路的功能管脚的电气参数正常；
[0050]若所述第二检测结果不在第二预设范围内，确定所述集成电路的功能管脚的电气参数异常。
[0051]结合第三方面、第一至第三种可实现方式，在第四种可实现方式中，所述电气参数包括总电流、导通电阻和电压中至少一个。
[0052]本发明实施例的第四方面，提供一种检测系统，以上任意所述的印制电路板和以上任意所述检测装置。
[0053]本发明实施例提供的集成电路检测方法、装置及系统。在印制电路板上设置与该印制电路板上的集成电路连接的检测电路，通过检测电路检测与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数，从而根据第一检测结果判断与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数是否正常，克服了现有技术中在印制电路板处于上电状态时，无法检测该印制电路板上集成电路的电气参数的问题，能够有效地检测处于上电状态下的印制电路板上的集成电路的电气参数。
【附图说明】
[0054]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0055]图1为本发明实施例提供一种印制电路板结构示意图；
[0056]图2为本发明实施例提供另一种印制电路板结构不意图；
[0057]图3为本发明实施例提供又一种印制电路板结构示意图；
[0058]图4为本发明实施例提供一种检测装置结构示意图；
[0059]图5为本发明实施例提供另一种检测装置结构示意图；