调节电控器温度的方法和装置、空调系统和存储介质与流程

本公开涉及控制领域，特别涉及一种调节电控器温度的方法和装置、空调系统和存储介质。

背景技术：

空调系统在运行过程中例如驱动板等电控器会产生热量，造成电控器的温度升高。为了保证电控器的安全和稳定运行，需要对电控器的温度进行控制。

一种相关技术是在电控器周围安装冷媒散热模块，冷媒散热模块利用空调系统循环的冷媒对电控器进行散热。

技术实现要素：

发明人发现，电控器的冷媒散热方式容易出现电控器温度过低的情况，电控器温度过低会产生凝露，导致电控器短路或烧毁。

本公开提出一种调节电控器温度的方案，可以尽量避免电控器散热时出现的温度过低的情况，进而避免由此产生的凝露，从而避免凝露导致的电控器短路或烧毁。

本公开的一些实施例提出一种调节电控器温度的方法，包括：

获取电控器温度和环境温度，其中，电控器通过冷媒散热模块进行散热，冷媒散热模块设置有节流部件；

比较电控器温度和环境温度；

根据电控器温度与环境温度的比较结果调节节流部件的开度，以使得电控器温度与环境温度的一致性满足预设要求。

在一些实施例中，调节节流部件的开度包括：

在电控器温度大于环境温度且电控器温度与环境温度的差距超过第一阈值的情况下，增大节流部件的开度，使更多的冷媒通过冷媒散热模块；

或者，在电控器温度小于环境温度且电控器温度与环境温度的差距超过第二阈值的情况下，减小节流部件的开度，使更少的冷媒通过冷媒散热模块；

或者，在电控器温度等于环境温度的情况下，保持节流部件的开度；

或者，在电控器温度大于环境温度且电控器温度与环境温度的差距不超过第一阈值的情况下，保持节流部件的开度；

或者，在电控器温度小于环境温度且电控器温度与环境温度的差距不超过第二阈值的情况下，保持节流部件的开度。

在一些实施例中，增大节流部件的开度包括：

如果当前调节周期电控器温度大于环境温度且电控器温度与环境温度的差距超过第一阈值，增大节流部件的开度至第一开度；

如果下一个调节周期电控器温度大于环境温度且电控器温度与环境温度的差距超过第一阈值，增大节流部件的开度至第二开度，其中，第一开度小于第二开度。

在一些实施例中，调节节流部件的开度包括：

如果当前调节周期电控器温度大于环境温度且电控器温度与环境温度的差距超过第一阈值，增大节流部件的开度至第一开度；

如果当前调节周期电控器温度小于环境温度且电控器温度与环境温度的差距超过第二阈值，减小节流部件的开度至第三开度；

在当前调节周期电控器温度大于环境温度且电控器温度与环境温度的差距超过第一阈值、且下一个调节周期电控器温度小于环境温度且电控器温度与环境温度的差距超过第二阈值的情况下，减小节流部件的开度至第四开度，其中，第四开度在第一开度和第三开度之间的开度范围。

在一些实施例中，调节节流部件的开度包括：

根据电控器温度与环境温度的比较结果以及环境湿度调节节流部件的开度。

在一些实施例中，调节节流部件的开度包括：

在电控器温度小于环境温度且电控器温度与环境温度的差距超过第二阈值的情况下，如果环境湿度低于预设湿度，保持节流部件的开度，如果环境湿度不低于预设湿度，减小节流部件的开度至第三开度。

在一些实施例中，调节节流部件的开度包括：

如果当前调节周期电控器温度大于环境温度且电控器温度与环境温度的差距超过第一阈值，增大节流部件的开度至第一开度；

在当前调节周期电控器温度大于环境温度且电控器温度与环境温度的差距超过第一阈值、且下一个调节周期电控器温度小于环境温度且电控器温度与环境温度的差距超过第二阈值的情况下，如果环境湿度低于预设湿度，保持节流部件的开度，如果环境湿度不低于预设湿度，减小节流部件的开度至第四开度，其中，第四开度在第一开度和第三开度之间的开度范围。

在一些实施例中，第四开度＝(第一开度+第三开度)/2。

在一些实施例中，在减小节流部件的开度的同时，升高风机的频率。

本公开的一些实施例提出一种调节电控器温度的装置，包括：

存储器；以及

耦接至所述存储器的处理器，所述处理器被配置为基于存储在所述存储器中的指令，执行前述任意一个实施例的调节电控器温度的方法。

本公开的一些实施例提出一种调节电控器温度的装置，包括：

获取模块，被配置为获取电控器温度和环境温度，或者，被配置为获取电控器温度、环境温度和环境湿度，其中，电控器通过冷媒散热模块进行散热，冷媒散热模块设置有节流部件；

比较模块，被配置为比较电控器温度和环境温度；

调节模块，被配置为根据获取模块获取的电控器温度与环境温度的比较结果调节节流部件的开度，以使得电控器温度与环境温度的一致性满足预设要求，或者，被配置为根据获取模块获取的电控器温度与环境温度的比较结果以及获取模块获取的环境湿度调节节流部件的开度。

在一些实施例中，调节模块包括第一调节单元和第二调节单元中的至少一个单元；

其中，第一调节单元，被配置为：

在电控器温度大于环境温度且电控器温度与环境温度的差距超过第一阈值的情况下，增大节流部件的开度，使更多的冷媒通过冷媒散热模块；

或者，在电控器温度小于环境温度且电控器温度与环境温度的差距超过第二阈值的情况下，减小节流部件的开度，使更少的冷媒通过冷媒散热模块；

或者，在电控器温度等于环境温度的情况下，保持节流部件的开度；

或者，在电控器温度大于环境温度且电控器温度与环境温度的差距不超过第一阈值的情况下，保持节流部件的开度；

或者，在电控器温度小于环境温度且电控器温度与环境温度的差距不超过第二阈值的情况下，保持节流部件的开度；

其中，第二调节单元，被配置为：

在电控器温度小于环境温度且电控器温度与环境温度的差距超过第二阈值的情况下，如果环境湿度低于预设湿度，保持节流部件的开度，如果环境湿度不低于预设湿度，减小节流部件的开度至第三开度。

本公开的一些实施例提出一种空调系统，包括电控器以及前述任意一个实施例的调节电控器温度的装置。

本公开的一些实施例提出一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现前述任意一个实施例的调节电控器温度的方法。

附图说明

下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。根据下面参照附图的详细描述，可以更加清楚地理解本公开，

显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开一些实施例的通过冷媒对电控器进行散热的空调系统示意图。

图2为本公开一些实施例的基于环境温度调节电控器温度的方法的流程示意图。

图3为本公开一些实施例的基于环境温度调节电控器温度的方法的流程示意图。

图4为本公开一些实施例的基于环境温度和环境湿度调节电控器温度的方法的流程示意图。

图5为本公开一些实施例的调节电控器温度的装置的结构示意图。

图6为本公开一些实施例的调节电控器温度的装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

图1为本公开一些实施例的通过冷媒对电控器进行散热的空调系统示意图。

如图1所示，空调系统包括压缩机1，油分离器2，四通阀3，室外换热器4，冷媒散热模块5，冷媒散热模块5的节流部件6，室内换热器8，室内换热器8的节流部件7，以及气液分离器9。此外，空调系统还包括例如驱动板等各种电控器(图1中未示出)。在需要散热的电控器周围(例如后面)设置冷媒散热模块5，电控器通过冷媒散热模块5进行散热。通过调节节流部件6的开度可以对通过冷媒散热模块5的冷媒流量进行控制。此外，空调系统还包括调节电控器温度的装置(图1中未示出)，该装置根据电控器温度和环境温度，此外还可以结合环境湿度，来调节节流部件6的开度。

图2为本公开一些实施例的基于环境温度调节电控器温度的方法的流程示意图。该方法例如可以由调节电控器温度的装置执行。

如图2所述，该实施例的方法包括：

在步骤s21，获取电控器温度和环境温度。

其中，电控器温度和环境温度例如可以由温度传感器检测，并传输给调节电控器温度的装置。

在步骤s22，比较电控器温度和环境温度。

在步骤s23，根据电控器温度与环境温度的比较结果调节节流部件6的开度，以使得电控器温度与环境温度的一致性满足预设要求。

在一些实施例中，调节节流部件6的开度包括：

在电控器温度大于环境温度且电控器温度与环境温度的差距超过第一阈值的情况下，增大节流部件6的开度，使更多的冷媒通过冷媒散热模块5，更快地降低电控器的温度。第一阈值可以根据控制精度的需要进行设置，例如，设置为0.1摄氏度。作为一种特例，第一阈值可以为0摄氏度。

在电控器温度小于环境温度且电控器温度与环境温度的差距超过第二阈值的情况下，减小节流部件6的开度，使更少的冷媒通过冷媒散热模块5，使得电控器的温度更快地接近环境温度。第二阈值可以根据控制精度的需要进行设置，例如，设置为0.1摄氏度。作为一种特例，第二阈值可以为0摄氏度。

在电控器温度等于环境温度的情况下，保持节流部件6的开度，即冷媒的流量合适，可以不改变冷媒的流量。

在电控器温度大于环境温度且电控器温度与环境温度的差距不超过第一阈值的情况下，保持节流部件6的开度。

在电控器温度小于环境温度且电控器温度与环境温度的差距不超过第二阈值的情况下，保持节流部件6的开度。

理想状态下，电控器温度与环境温度相等，此时不容易产生凝露。或者，电控器温度与环境温度的差距控制一个合理小的范围内，此时也会极大地降低凝露产生的概率。从而避免凝露导致的电控器短路或烧毁。

图3为本公开一些实施例的基于环境温度调节电控器温度的方法的流程示意图。该方法例如可以由调节电控器温度的装置执行。

如图3所述，该实施例的方法包括：

在步骤s31，周期性地获取电控器温度和环境温度。

在步骤s32，周期性地比较电控器温度和环境温度。

在步骤s33，如果当前调节周期电控器温度大于环境温度且电控器温度与环境温度的差距超过第一阈值，增大节流部件6的开度至第一开度a。

其中，第一开度a例如为50％最大开度，但本公开并不限定第一开度a的具体数值。

从而，增加冷媒的流量，降低电控器温度，使电控器温度基本接近环境温度。

在步骤s34，如果当前调节周期电控器温度小于环境温度且电控器温度与环境温度的差距超过第二阈值，减小节流部件6的开度至第三开度n。

其中，第三开度n例如可以是节流部件6的最小开度。第三开度n例如为10％最大开度，但本公开并不限定第三开度n的具体数值。

从而，减小冷媒的流量，使电控器温度基本接近环境温度，尽量避免电控器散热时出现的温度过低的情况，进而避免由此产生的凝露，从而避免凝露导致的电控器短路或烧毁。

在步骤s35，在步骤s33之后，如果下一个调节周期电控器温度大于环境温度且电控器温度与环境温度的差距超过第一阈值，增大节流部件6的开度至第二开度m，其中，第一开度a小于第二开度m。

第二开度m例如可以是节流部件6的最大开度，即100％最大开度，但本公开并不限定第二开度m的具体数值。

从而，在连续的调节周期中持续出现电控器温度大于环境温度的情况下，则增大调控的力度，加大冷媒的流量，尽快降低电控器温度，使电控器温度基本接近环境温度。

在步骤s36，在步骤s33之后，下一个调节周期电控器温度小于环境温度且电控器温度与环境温度的差距超过第二阈值的情况下，减小节流部件6的开度至第四开度b，其中，第四开度b在第一开度a和第三开度n之间的开度范围。

例如，第四开度b＝(第一a开度+第三开度n)/2。

从而，在出现过调节的情况下，对冷媒的流量进行回调。此外，在回调过程中，回调的开度可以选择在第一开度a和第三开度n之间的开度范围，从而使冷媒流量平稳变化，防止冷媒流量剧烈变化产生凝露。

在步骤s37，继续按照s33～s36调节节流部件6的开度，直至电控器温度基本接近环境温度，保持节流部件6的开度，即冷媒的流量合适，可以不改变冷媒的流量。

电控器温度基本接近环境温度的情况包括：电控器温度等于环境温度，电控器温度大于环境温度且电控器温度与环境温度的差距不超过第一阈值，电控器温度小于环境温度且电控器温度与环境温度的差距不超过第二阈值。

图4为本公开一些实施例的基于环境温度和环境湿度调节电控器温度的方法的流程示意图。该方法例如可以由调节电控器温度的装置执行。本实施例的阈值与开度(如a,b,m,n)等参数与前一实施例相同，这里不再赘述。

如图4所述，该实施例的方法包括：

在步骤s41，周期性地获取电控器温度、环境温度和环境湿度。

其中，电控器温度和环境温度例如可以由温度传感器检测，并传输给调节电控器温度的装置。环境湿度例如可以由湿度传感器检测，并传输给调节电控器温度的装置。

在步骤s42，周期性地比较电控器温度和环境温度。

在步骤s43，根据电控器温度与环境温度的比较结果以及环境湿度调节节流部件6的开度。一种示例性的方式参见步骤s431～s435。

在步骤s431，如果当前调节周期电控器温度大于环境温度且电控器温度与环境温度的差距超过第一阈值，增大节流部件6的开度至第一开度a。

在步骤s432，在电控器温度小于环境温度且电控器温度与环境温度的差距超过第二阈值的情况下，如果环境湿度不低于预设湿度(说明环境比较潮湿，容易产生凝露)，减小节流部件6的开度至第三开度n，从而减少冷媒的流量，使得电控器温度接近环境温度。此外，还可以同时升高空调的风机的频率，使得电控器周围的局部环境变得干燥些，降低凝露产生的概率。

此外，在电控器温度小于环境温度且电控器温度与环境温度的差距超过第二阈值的情况下，如果环境湿度低于预设湿度(说明环境比较干燥，不容易产生凝露)，可以执行步骤s435，即保持节流部件6的开度。

在步骤s433，在步骤s431之后，如果下一个调节周期电控器温度大于环境温度且电控器温度与环境温度的差距超过第一阈值，增大节流部件6的开度至第二开度m，其中，第一开度a小于第二开度m。

从而，在连续的调节周期中持续出现电控器温度大于环境温度的情况下，则增大调控的力度，加大冷媒的流量，尽快降低电控器温度，使电控器温度基本接近环境温度。

在步骤s434，在步骤s431之后，如果下一个调节周期电控器温度小于环境温度且电控器温度与环境温度的差距超过第二阈值的情况下，如果环境湿度不低于预设湿度，减小节流部件6的开度至第四开度b，其中，第四开度b在第一开度a和第三开度n之间的开度范围。此外，还可以同时升高风机的频率，使得电控器周围的局部环境变得干燥些，降低凝露产生的概率。

此外，在步骤s431之后，如果下一个调节周期电控器温度小于环境温度且电控器温度与环境温度的差距超过第二阈值的情况下，如果环境湿度低于预设湿度，执行步骤s435，即保持节流部件6的开度。

从而，在出现过调节的情况下，根据环境湿度情况确定是否对冷媒的流量进行回调。如果确定进行回调，回调的开度可以选择在第一开度a和第三开度n之间的开度范围，从而使冷媒流量平稳变化，防止冷媒流量剧烈变化产生凝露。

在步骤s435，保持节流部件6的开度。

根据电控器温度与环境温度，并结合环境湿度调节冷媒流量，可以尽量避免电控器散热时出现的温度过低的情况，进而避免由此产生的凝露，从而避免凝露导致的电控器短路或烧毁。

图5为本公开一些实施例的调节电控器温度的装置的结构示意图。

如图5所示，该实施例的装置50包括：

获取模块51，被配置为获取电控器温度和环境温度，或者，被配置为获取电控器温度、环境温度和环境湿度。

比较模块52，被配置为比较电控器温度和环境温度。

调节模块53，被配置为根据获取模块获取的电控器温度与环境温度的比较结果调节节流部件6的开度，以使得电控器温度与环境温度的一致性满足预设要求，或者，被配置为根据获取模块获取的电控器温度与环境温度的比较结果以及获取模块获取的环境湿度调节节流部件6的开度。

在一些实施例中，调节模块53包括第一调节单元531和第二调节单元532中的至少一个单元。

其中，第一调节单元531，被配置为：

在电控器温度大于环境温度且电控器温度与环境温度的差距超过第一阈值的情况下，增大节流部件6的开度，使更多的冷媒通过冷媒散热模块5；

或者，在电控器温度小于环境温度且电控器温度与环境温度的差距超过第二阈值的情况下，减小节流部件6的开度，使更少的冷媒通过冷媒散热模块5；

或者，在电控器温度等于环境温度的情况下，保持节流部件6的开度；

或者，在电控器温度大于环境温度且电控器温度与环境温度的差距不超过第一阈值的情况下，保持节流部件6的开度；

或者，在电控器温度小于环境温度且电控器温度与环境温度的差距不超过第二阈值的情况下，保持节流部件6的开度。

其中，第二调节单元532，被配置为：

在电控器温度小于环境温度且电控器温度与环境温度的差距超过第二阈值的情况下，如果环境湿度低于预设湿度，保持节流部件6的开度，如果环境湿度不低于预设湿度，减小节流部件6的开度至第三开度。

图6为本公开一些实施例的调节电控器温度的装置的结构示意图。

如图6所示，该实施例的装置60包括：

存储器610以及耦接至该存储器610的处理器620，处理器620被配置为基于存储在存储器610中的指令，执行前述任意一个实施例中的调节电控器温度的方法。

其中，存储器610例如可以包括系统存储器、固定非易失性存储介质等。系统存储器例如存储有操作系统、应用程序、引导装载程序(bootloader)以及其他程序等。

装置600还可以包括输入输出接口630、网络接口640、存储接口650等。这些接口630，640，650以及存储器610和处理器620之间例如可以通过总线660连接。其中，输入输出接口630为显示器、鼠标、键盘、触摸屏等输入输出设备提供连接接口。网络接口640为各种联网设备提供连接接口。存储接口650为sd卡、u盘等外置存储设备提供连接接口。

本公开的一些实施例还提出一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现前述任意一个实施例中的调节电控器温度的方法。

本领域内的技术人员应当明白，本公开的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本公开可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本公开可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用非瞬时性存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本公开是参照根据本公开实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解为可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

以上所述仅为本公开的较佳实施例，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。