散热器及热管散热系统的制作方法

文档序号:8394448阅读:245来源:国知局
散热器及热管散热系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明实施例涉及散热器领域,尤其涉及一种散热器及热管散热系统。
【背景技术】
[0002]热管是一种具有极高导热性能的传热元件,它通过在全封闭真空管内工质的汽、液相变来传递热量,具有极高的导热性,高达纯铜导热能力的上百倍,热管散热器通过热管嵌入基板的方式来实现热传导功能。
[0003]通常热管散热系统中包括多个发热元件,至少一个热管散热器,该热管散热器包括有:基板,基板的上表面设置有多个散热翅片,其中基板中还嵌入用于实现热传导功能的热管,即发热元件依靠与它基本处于同一垂直方向上的散热翅片进行散热,然而现有技术中的这种热管散热器会存在如下问题:如果恰好风路下游的发热元件规格较低,即工作温度较低,布设于风路下游的发热元件受风路上游的发热元件产生的热风影响,这时易造成风路下游的发热元件散热困难,从而降低发热元件的性能。

【发明内容】

[0004]本发明实施例提供一种散热器及热管散热系统,充分利用了冷风的冷却效果,提高了发热元件的散热效果。
[0005]第一方面,本发明实施例提供一种散热器,包括:第一基板、第二基板、第一散热翅片、第二散热翅片、第一热管和第二热管;所述第一基板的下表面与第一发热件的上表面贴合,所述第一基板正上方设置所述第一散热翅片;所述第二基板的下表面与第二发热件的上表面贴合,所述第二基板正上方设置所述第二散热翅片;所述第一热管连接所述第一基板和所述第二散热翅片;所述第二热管连接所述第二基板和所述第一散热翅片;其中,所述第一发热件的工作温度大于所述第二发热件的工作温度,并且所述第一发热件与进风口的距离小于所述第二发热件与所述进风口的距离。
[0006]结合第一方面,在第一方面的第一种可能实施方式中,还包括:第三基板,所述第三基板设置在所述第一基板和所述第一散热翅片之间,并且所述第三基板分别与所述第一热管的上表面和所述第二热管的下表面贴合;第四基板,所述第四基板设置在所述第二基板和所述第二散热翅片之间,并且所述第四基板分别与所述第二热管的上表面和所述第一热管的下表面贴合。
[0007]结合第一方面或第一方面的第一种可能实施方式,在第一方面的第二种可能实施方式中,所述第一基板为刚性基板,所述第一热管焊接在所述第一基板上。
[0008]结合第一方面或第一方面的第一种可能实施方式,在第一方面的第三种可能实施方式中,还包括:第一浮动凸台;所述第一浮动凸台的下表面通过弹性装置与所述第一基板的上表面连接,所述第一热管焊接在所述第一浮动凸台的上表面上。
[0009]结合第一方面的第三种可能实施方式,在第一方面的第四种可能实施方式中,所述弹性装置为弹簧。
[0010]结合第一方面或第一方面的第一种可能实施方式或第二种可能实施方式或第三种可能实施方式或第四种可能实施方式,在第一方面的第五种可能实施方式中,所述第二基板为刚性基板,所述第二热管焊接在所述第二基板上。
[0011]结合第一方面或第一方面的第一种可能实施方式或第二种可能实施方式或第三种可能实施方式或第四种可能实施方式,在第一方面的第六种可能实施方式中,还包括:第二浮动凸台;所述第二浮动凸台的下表面通过弹性装置与所述第二基板的上表面连接,所述第二热管焊接在所述第二浮动凸台的上表面上。
[0012]结合第一方面的第六种可能实施方式,在第一方面的第七种可能实施方式中,所述弹性装置为弹簧。
[0013]结合第一方面或第一方面的第一种可能实施方式或第二种可能实施方式或第三种可能实施方式或第四种可能实施方式或第六种可能实施方式或第七种可能实施方式,在第一方面的第八种可能实施方式中,还包括:第五基板、第三散热翅片和第三热管;所述第五基板的下表面与第三发热件的上表面贴合,所述第五基板正上方设置所述第三散热翅片;所述第三热管连接所述第五基板和所述第二散热翅片;其中,所述第二发热件与所述进风口的距离小于所述第三发热件与所述进风口的距离。
[0014]结合第一方面的第八种可能实施方式,在第一方面的第九种可能实施方式中,还包括:第四热管,所述第四热管一端嵌入布设在所述第五基板中,所述第四热管的另一端与所述第三散热翅片连接。
[0015]第二方面,本发明实施例提供一种热管散热系统,包括:第一发热件、第二发热件和一个散热器,所述第一发热件的工作温度大于所述第二发热件的工作温度,并且所述第一发热件与进风口的距离小于所述第二发热件与所述进风口的距离,其中所述散热器,包括:第一基板、第二基板、第一散热翅片、第二散热翅片、第一热管和第二热管;所述第一基板的下表面与所述第一发热件的上表面贴合,所述第一基板正上方设置所述第一散热翅片;所述第二基板的下表面与所述第二发热件的上表面贴合,所述第二基板正上方设置所述第二散热翅片;所述第一热管连接所述第一基板和所述第二散热翅片;所述第二热管连接所述第二基板和所述第一散热翅片。
[0016]本发明实施例提供一种散热器及热管散热系统,其中该散热器包括:第一基板、第二基板、第一散热翅片、第二散热翅片、第一热管和第二热管,其中第一基板的下表面与第一发热件的上表面贴合,正上方设置第一散热翅片;第二基板的下表面与第二发热件的上表面贴合,正上方设置第二散热翅片;第一热管,连接第一基板和第二散热翅片;第二热管,连接第二基板和第一散热翅片;其中,第一发热件的工作温度大于第二发热件的工作温度,并且第一发热件与进风口的距离小于第二发热件与进风口的距离。即工作温度低的第二发热件产生的热量通过距离风口更近的第一散热翅片实现了散热,进而充分利用了冷风的冷却效果。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本发明一实施例提供的一种热管散热系统的爆炸图;
[0019]图2为本发明一实施例提供的散热器的示意图;
[0020]图3为本发明另一实施例提供的热管散热系统的爆炸图;
[0021]图4为本发明再一实施例提供的一种散热器的示意图。
【具体实施方式】
[0022]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0023]现有技术会存在如下场景,规格低的发热件,即工作温度低的发热件可能位于风路下游,因此,上游功耗高的发热件产生的热量会传递至下游,从而造成下游规格低的发热件难以散热,进而降低发热件的性能。
[0024]图1为本发明一实施例提供的一种热管散热系统的爆炸图,其中该热管散热系统包括:第一发热件2、第二发热件3和一个散热器4,第一发热件2的工作温度大于第二发热件3的工作温度,并且第一发热件2与进风口的距离小于第二发热件3与进风口的距离;散热器4包括:第一基板5,所述第一基板5的下表面与第一发热件2的上表面贴合,第一基板5正上方设置第一散热翅片6 ;散热器4还包括:第二基板7,所述第二基板7的下表面与所述第二发热件3的上表面贴合,第二基板7正上方设置第二散热翅片8 ;还包括:第一热管9,所述第一热管9连接第一基板5和第二散热翅片8 ;第二热管10,所述第二热管10连接第二基板7和第一散热翅片6。
[0025]其中,本发明实施例中的热管散热系统可以为一个机箱,这里的第一发热件2和第二发热件3可以为芯片。当第一发热件2的工作温度大于第二发热件3的工作温度,并且第一发热件2与进风口的距离小于第二发热件3与进风口的距离,即第二发热件3相对于第一发热件2位于风路的下游,在这种情况下,容易造成第二发热件3难以散热,同时冷风利用率也比较低。图2为本发明一实施例提供的散热器的示意图,结合图1,如图1和图2所示,通过所述第一热管9连接第一基板5和第二散热翅片8 ;第二热管10连接第二基板7和第一散热翅片6。从而使得第一发热件2产生的热量传递给第一基板5,第一基板5的热量通过第一热管9传递给第二散热翅片8散热,第二发热件3产生的热量传递给第二基板7,第二基板7的热量通过第二热管10传递给第一散热翅片6散热,即满足了第二发热件3是利用距离风口更近的第一散热翅片6实现了散热,进而充分利用了冷风的冷却效果。
[0026]此外,现有技术中第一发热件2可能小于第二发热件3的对应的散热部分的散热面积,因此,通过本发明实施例的方法,也可以达到扩大第一发热件2的散热面积。上述的散热翅片和基板之间相互隔热。
[0027]本发明实施例提供一种热管散热系统,包括:第一发热件、第二发热件和一个散热器,第一发热件的工作温度大于第二发热件的工作温度,并且第一发热件与进风口的距离小于第二发热件与进风口的距离;其中,散热器包括:第一基板、第一热管和第一散热翅片,以及第二基板、第二热管和第二散热翅片。进一步地,第一热管连接第一基板和第二散热翅片;第二热管连接第二基板和第一散热翅片。即工作温度低的第二发热件产生的热量通过距离风口更近的第一散热翅片实现了散热,进而充分利用了冷风的冷却效果,同时避免了第二发热件性能降低的问题。
[0028]图3为本发明另一实施例提供的热管散热系统的爆炸图,其中该热管散热系统包括:第一发热件2、第二发热件3和一个散热器4,第一发热件2的工作温度大于第二发热件3的工作温度,并且第一发热件2与进风口的距离小于第二发热件3与进风口的距离;散热器4包括:第一基板5,所述第一基板5的下表面与第一发热件2的上表面贴合,第一基板5正上方设置第一散热翅片6 ;散
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